①国博电子董事长梅滨表示，公司Q3营收利润下滑主要是受到行业部分因素以及订单节奏的影响，有源相控阵T/R组件和射频模块业务收入减少所致； ②多款射频集成电路已应用于5G-A通感一体基站中，应用于基站新一代智能天线的高线性控制器件业务批量供货。
财联社11月26日电，以“新质算力·新智赋能”为主题的第三届算力网络与数字经济论坛暨2024年“算力浦江”总结大会上，上海市通信管理局副局长戴斌在致辞时表示，上海正加快完善算力基础设施建设，算力规模能级持续提升，智能算力部署越级提升，算力网络通信质量不断优化。他就上海算力产业发展提出三点建议： 一是筑底强基，夯实算力基础设施建设。他说，随着ChatGPT等人工智能大模型的兴起，算力需求呈现出爆发式增长态势。建议通过技术革新、标准制定、基础设施改造升级等多方面措施，推动传统数据中心向智算中心转型升级，着力打造高能效算力中心和万卡级单集群智算中心，以满足大规模、高复杂度的AI训练任务要求。 二是协同联动，培育国产算力生态。建议继续加大国产芯片研发力度，推动芯片企业开放算力开发框架，加快跨域异构算力网络试验验证的产品化进程，鼓励更多的算力应用加入国产算力开放生态，共同培育国产算力良序生态。 三是多措并举，优化算力资源配置。依托基础电信运营商、互联网交换中心构建城市级高速全光算力环网，打通长三角一体化示范区算力枢纽节点网络，探索将区域资源融入全国一体化算力网。同时，支持算力互联互通平台、算力调度平台建设，推动算力资源的跨区域、跨行业共享，实现算力资源的优化配置。
财联社11月26日电，记者获悉，深交所向保荐机构发布了关于公开《深圳证券交易所创业板先进制造领域首发审核指南（试行）》等三件首发审核指南的通知。深交所表示，创业板试点注册制以来，深交所致力于服务成长型创新创业企业，着力支持先进制造、数字经济、绿色低碳“三大领域”企业创新发展，“三大领域”企业在创业板的聚集效应逐步显现。前期，深交所选取“三大领域”中申报企业数量较多的8个细分行业以及当前关注度较高的人工智能行业，总结行业审核经验，制定了首发审核指南，供审核部门内部使用。记者注意到，三大领域9个细分行业分别是：一，先进制造领域，包括生物医药与医疗器械制造、汽车制造产业链、高端装备制造等相关业务。二，数字经济领域，包括集成电路、软件与信息技术服务、互联网、人工智能等相关业务。三，绿色低碳领域，包括光伏产业链、锂电池产业链等相关业务。
财联社11月26日电，英特尔26日宣布，美国商务部和英特尔公司已就有关条款达成协议，美国商务部将根据“芯片法案”为英特尔公司的商业半导体制造项目提供高达78.6亿美元的直接资助。这笔资金将用于支持英特尔此前宣布的在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州推进关键半导体制造和先进封装项目的计划。英特尔还计划申请美国财政部的投资税收抵免，预计最高可获得超过1000亿美元合格投资额的25%。
《科创板日报》26日讯，三星已成功大幅减少3D NAND闪存生产光刻工艺中光刻胶的使用量。据消息人士透露，其已制定未来NAND的生产路线图，仅使用目前光刻胶量的一半。
《科创板日报》26日讯，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季DRAM（内存）产业营收为260.2亿美元，季增13.6%。受到大陆手机制造商去化库存及部分DRAM供应商扩产影响，尽管前三大DRAM原厂LPDDR4及DDR4出货量下降，但供应数据中心的DDR5及HBM（高带宽内存）需求上升。平均销售单价部分，三大原厂延续前一季的上涨趋势，加上HBM持续挤压整体DRAM产能，合约价于第三季达成8%至13%的涨幅。 展望2024年第四季，TrendForce集邦咨询预估整体原厂位元出货量将较前一季增加，价格则因HBM挤压产能效应可能较预期弱，加上部分供应商扩产将驱动PC OEM和手机业者积极去化库存，以取得较低价DRAM产品，预期一般型DRAM (Conventional DRAM)合约价、一般型DRAM与HBM合并合约价都将下跌。
《科创板日报》26日讯，据芯联集成官方公众号，蔚来旗下全新品牌乐道首款车型乐道L60近日上市，芯联集成为乐道L60供应碳化硅模块。
《科创板日报》26日讯，台积电董事会已通过资本预算约5000亿新台币用于厂房兴建及厂务设施工程等资本支出，供应链推测高雄P3厂建照预计将于明年1月核发，台积电大规模布局，将为高雄带来大量高科技就业机会，预计催生完整的半导体供应链。
《科创板日报》26日讯，台积电亚利桑那州厂正通过扩大扩大“学徒计划”培育更多半导体产业人才，为亚利桑那州居民创造新的就业机会。该投资超过500万美元，台积电预计在2025年前增加超过130名新学徒，为其提供在职培训时间和教育学费。
财联社11月26日电，四季度以来，外资机构积极调研A股上市公司。Wind数据显示，10月1日至11月25日期间，已有339家外资机构密集调研A股公司，对半导体、工业机械、电子元件等领域展现出浓厚兴趣。11月份以来，有154家外资机构密集调研A股公司。贝莱德、高盛、安联等多家知名外资机构均出现在A股上市公司的调研名单上。从调研内容来看，外资机构重点关注企业的重点产品研发进展、在海外市场的生产和销售布局、并购进展和未来公司发展战略等核心问题。从行业分布来看，半导体、工业机械、电子元件等领域受到外资机构的重点关注，分别有54家、34家、31家。以半导体领域为例，澜起科技、东微半导、纳芯微、中微公司、芯源微、韦尔股份等公司均吸引了15家以上的外资机构调研。
财联社11月25日电，工业和信息化部等十二部门印发《5G规模化应用“扬帆”行动升级方案》，其中提到，健全5G融合应用产业体系。加速5G与行业融合产品落地，着力提升芯片/模组、融合终端/装备、行业虚拟专网、解决方案等关键环节低成本高质量供给能力，指导开展“5G Inside”（5G内置）等产业供需对接活动，研发推广基于5G技术的“小快轻准”数字化技术产品，持续丰富5G行业应用解决方案，打造5G应用关键共性能力平台，推进5G与行业内网、设备等融合改造及更新。
①在南芯科技业绩会上，南芯科技董事长、总经理阮晨杰表示，BMS、Display Power产品线实现了关键突破，成长动能强劲，未来业务规模有望继续快速提升。 ②阮晨杰表示，公司前三季度营收净利润规模均已超过去年全年水平，预计全年营收及获利情况有望取得更好成绩。
财联社11月25日电，外交部发言人毛宁主持例行记者会。记者提问，美国商会称，拜登政府最早将于下周公布新的对华芯片出口限制措施。外交部对此有何评论？毛宁表示，中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国进行恶意的封锁和打压，这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。
《科创板日报》25日讯，11月22日，阿基米德半导体（合肥）有限公司发生工商变更，新增阳光电源、合肥阳光仁发碳中和投资管理中心（有限合伙）、安徽新能天使创业投资基金合伙企业（有限合伙）、合肥仁创二期股权投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时，注册资本由约2334.55万人民币增至约3060.85万人民币。
《科创板日报》25日讯，国际半导体产业协会（SEMI）最新数据显示，半导体资本支出方面，第三季度与存储相关的资本支出环比增长34%，同比增长67%，反映出存储IC市场与去年同期相比有所改善。预计第四季度总资本支出将较2024年第三季度水平增长27%，同比增长31%，其中与存储相关的资本支出同比增长39%，领先于这一增长。
财联社11月25日电，据路透社11月22日报道，美国商会21日向会员发电子邮件称，拜登政府最早将于下周（11月25日-12月1日）公布新的对华出口限制。据路透社22日看到的一段内容，这个总部位于华盛顿的强大游说团体在电子邮件中说，新规定可能会将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单，禁止大多数美国供应商向目标公司发货。电子邮件称，负责监管美国出口政策的商务部计划在28日的感恩节假期之前公布新规定。 电子邮件还说，预计下个月将公布另一套限制向中国出口高带宽存储芯片的规定，作为更广泛的人工智能一揽子计划的一部分。知情人士称，第一轮监管规定很可能包括限制向中国出口芯片制造工具。
《科创板日报》25日讯，消息称AMD有意跨足手机芯片领域，扩大进军移动设备市场，相关新品将采用台积电3nm制程生产，助攻台积电3nm产能利用率维持超满载，订单能见度直达2026下半年。
《科创板日报》25日讯，台积电在欧洲开放创新平台论坛上宣布，电子设计自动化（EDA）工具和第三方IP模块已为台积电性能增强型的N2P和N2X制程技术（2纳米级）做好准备。这意味着各种芯片设计厂商现在可以基于台积电第二代2nm级生产节点开发芯片，从而利用GAA晶体管架构和低电阻电容器的优势。目前，Cadence和Synopsys的所有主要工具以及Siemens EDA和Ansys的仿真和电迁移工具，都已为台积电的N2P制造工艺做好准备。
《科创板日报》24日讯，海通证券研报认为，当下并购重组或成为科技公司上市新途径，科技股投资热度有望上升。2024年9月证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，进一步提高监管包容度，打开了跨行业并购的空间，预计将激发市场活力，推动更多高质量的并购重组交易。结合目前我国IPO市场环境，半导体、人工智能、新能源等领域的优质企业将通过并购重组实现快速上市，从而整合产业链资源、提升市场竞争力。
