①随着算力系统规模扩大，计算芯片与存储器之间的数据交换、芯片供电，以及计算节点之间的通信，也成为影响整个系统性能的重要环节。
②芯片系统集成的技术变化，正在向材料、晶圆制造和封装等多个产业环节传导。

①今日上午，PCB产业链集体走强。截至发稿，金安国纪一字涨停，方正科技、世运电路涨停；
②昨日10只PCB产业链上市公司集体发布三季报，其中南亚新材、金安国纪第三季度净利增长超10倍；
③在日前举行的TPCA Show2026会议上，多家PCB产业链公司对AI需求展望乐观。

①美国顶尖AI实验室Anthropic正采用多款芯片来发展其业务；
②分析师指出，这种灵活性可能使大型AI企业逐渐降低对英伟达的依赖，并增强其议价能力，从而削弱英伟达的定价权。

①神州股份在二轮问询回复中表示，公司结合货币资金、资产负债率等情况，决定取消募集资金投资项目中的“补充流动资金项目”；
②该公司外部股东还包括大基金二期、英特尔亚太及中微半导体等知名产业资本。

①韩国存储芯片巨头SK海力士公布了创纪录的第三季度财报：单季营收首次突破100万亿韩元大关，营业利润更是飙升了632.1%；
②SK海力士预计，到2030年内存需求将持续超过供应；
③SK海力士还表示，计划今年向股东返还约100万亿韩元（约合755亿美元）。

①希捷科技2027财年第一季度营收42亿美元，同比大增61%，非GAAP调整后每股收益达创纪录的7.68美元；
②数据中心业务季度营收34亿美元，占总营收比重高达81%，面向数据中心客户存储出货量创下198艾字节的历史新高。

①思瑞浦Q3营收10.86亿元、净利3.03亿元，同比分别增86.77%和401.54%，均创历史新高。
②受光模块、汽车及工业市场拓展带动，思瑞浦信号链与电源管理芯片加速放量，盈利能力显著提升。

财联社10月28日电，据报道，OpenAI计划向Alphabet Inc.旗下谷歌购买AI计算芯片，以进一步建设其人工智能基础设施。知情人士称，任何交易的最终条款目前尚不清楚。OpenAI和谷歌均不予置评。OpenAI正多管齐下，迅速壮大其AI算力。该公司已经宣布，计划从今年晚些时候开始使用自研芯片，为其人工智能模型提供支持。OpenAI由此加入了自主开发AI芯片的企业大军，试图挑战英伟达在该领域的主导地位。

财联社10月28日电，SK海力士董事会批准回购20万亿韩元股票。其中，价值10万亿韩元的回购股份计划全部注销，另外约10万亿韩元将用于员工绩效奖金，不计入股东回报规模。公司表示，库存股回购将按季度持续进行。

财联社10月28日电，SK海力士表示，受先进制程技术难度提升及新建生产设施耗时较长等因素影响，存储市场供不应求格局预计将持续至2030年。公司计划加快扩产，预计第四季度HBM4在出货量和营收方面均将超过HBM3E；同时计划将321层NAND工艺占韩国本土产能的比重提升至50%以上，以增加高性能、大容量企业级固态硬盘供应。

财联社10月28日电，SK海力士表示，随着龙仁一期晶圆厂明年投产，以及国内外基础设施投资推进，公司明年投资规模预计将较今年大幅增加。公司计划根据客户需求、产品竞争力、盈利能力及投资效率，灵活调整投资规模和时机，并预计明年营收及营业利润将提升至新的规模水平。

财联社10月28日电，SK海力士表示，已与包括全球大型云服务提供商在内的14家主要客户签署长期供应协议，并正与部分客户提前磋商延长协议期限。现有协议期限通常为5年，公司称，相关协议采用能够反映市场行情的定价机制，以兼顾盈利稳定性和市场变化下的灵活性。

财联社10月28日电，SK海力士计划在第四季度将321层NAND工艺占韩国本土NAND产能的比重提升至50%以上，以增加高性能、大容量企业级固态硬盘（eSSD）供应。公司还计划围绕高带宽闪存（HBF）及系统优化技术，拓展NAND在AI服务中的应用。

财联社10月28日电，SK海力士计划在2026年底前将M15X工厂产能提升至最大水平，以扩大HBM4生产。公司预计，第四季度HBM4出货量及营收均将超过HBM3E，成为主要产品。

财联社10月28日电，据监管文件显示，SK海力士计划2026年至少派发30万亿韩元现金股息，并至少回购和注销60万亿韩元股票。股份回购包括近期完成的40万亿韩元股票回购。

财联社10月28日电，SK海力士公布2026财年第三季度业绩，营业收入104.62万亿韩元，环比增长32%、同比增长328%，预期为98.96万亿韩元；营业利润83.33万亿韩元，环比增长38%、同比增长632%，预期为77.5万亿韩元；净利润39.78万亿韩元，同比增长216%，环比下降58%，预期为59.66万亿韩元。第三季度营业利润率达80%，净利润率为38%。营收和营业利润均创季度历史新高，营收首次突破100万亿韩元。公司表示，AI存储需求增长推动主要产品价格上涨，HBM4、服务器DDR5及企业级固态硬盘（eSSD）销售增长带动业绩提升。

财联社10月28日电，更宽带隙的半导体，能让电子产品更小、更高效，也能承受更高电压。但带隙越宽，材料导电性就越难控制。美国康奈尔大学领导的研究团队证明，在氧化铝镓薄膜中掺入硅，可在比以往任何半导体带隙都宽的情况下，依然保持稳定的导电调控能力。相关论文发表于新一期《自然》杂志。

①甲骨文加码与英伟达合作，将借Vera Rubin服务器扩至数吉瓦级规模；
②甲骨文云平台将首次提供谷歌TPU算力，并计划上线Cerebras、SambaNova推理芯片；
③投资者日前夕甲骨文盘中涨约4%，有华尔街机构预计其将上调财务目标。

《科创板日报》27日讯，按照往年，双11购物节本是传统3C冲刺销量的重要窗口期。然而作为渠道PC整机/DIY组装重要配件之一的SSD，自去年四季度起的近半年时间里跟随资源涨价而大幅提价，尽管Q2因受淡季需求拖累价格转跌，但前期累计的涨幅过高，当前价位仍与去年涨价前的价格水平存在明显差距。同时，今年Q3中下旬，个别渠道存储厂商为缓解业绩压力而率先杀价抢单，但仅为个例未拖累整体市场。国庆长假过后，部分小型厂商相继加入杀价行列，国内市场卖压逐渐增强，近期更多存储厂商被动跟进低价以推动出货，同时，资源价格也有所松动，多因素影响下本周渠道SSD价格全面出现较大幅度下调。Q4作为存储厂商完成全年度业绩目标的最后节点，面对疲弱的市场需求以及同业竞争压力，Q4出货也将越发艰难、利润挤压也将逐渐显性化。

财联社10月27日电，恒烁股份(688416.SH)公告称，公司拟与武汉新芯签订《圆片加工产能合作协议》，支付绑定产能资金1.73亿元作为预付款，绑定期为2027年1月1日至2029年12月31日。本次合作有助于增强公司中长期存储晶圆供应稳定性，降低价格波动对成本的影响，预计将对2027年至2029年度财务数据产生积极影响。