《科创板日报》26日讯,据国芯科技官方公众号,国芯科技与智新控制签署战略合作框架协议。根据协议内容,智新控制将优先采用国芯科技的汽车电子芯片进行汽车电子控制器的研发和量产,而国芯科技将提供有竞争力的芯片价格及优先技术支持。双方共同探索和建立长期稳定共赢的商业模式,加速汽车电子控制器领域的创新,向市场推出极具竞争力的产品与方案。
《科创板日报》26日讯,日本中央硝子开发出了利用含有硅和碳的溶液来制造碳化硅基板的技术。该技术更容易增大基板尺寸以及提高品质,可使基板的制造成本降低1成以上,不合格率也会大幅降低。中央硝子运用该技术成功量产出了6英寸口径基板。
财联社6月26日电,上海市委市政府印发《上海市加快推进新型工业化的实施方案》,其中提到,支持创新产品在重大工程、政府采购中优先试用和扩大应用,支持创新药械通过产医协同平台在医疗机构示范应用,实施汽车芯片创“芯”计划,加大装备首台套、软件首版次、新材料首批次政策支持力度。实施超级应用场景开放计划,面向“五个中心”建设开放城市级场景,支持开放工业智能化场景,创造定制化生产、精准化销售等在线经济新场景,打造人形机器人标杆示范场景。遴选符合条件的主体,开展智能(网联)汽车准入和上路通行试点,推进试点区域连点成片并与长三角毗邻地区互联互通。
《科创板日报》26日讯,DIGITIMES研究中心发布报告指出,2024年全球服务器用GPU(包括存储芯片在内的板卡与子系统)产值将首次突破1000亿美元,达1219亿美元。其中,高端服务器GPU产值比重将超过80%,达1022亿美元,出货量可达482万颗,英伟达将占比92.5%,AMD占比可达7.3%。
财联社6月26日电,韩国最大在野党共同民主党议员金太年6月25日表示,该党提出了一项法案,将为芯片业提供更大的激励,并将通过设立半导体基金提供价值1亿韩元的政策融资。该法案旨在成立芯片特别委员会,以便更有效地实施战略。大型企业和小型企业在芯片技术方面可分别获得25%和35%的税收减免;根据该提案,税收减免期限将延长10年。
《科创板日报》26日讯,美国芯片制造商Wolfspeed近日宣布碳化硅芯片制造工厂和材料制造工厂近期关键性进展。Wolfspeed的MVF莫霍克谷碳化硅芯片工厂已经实现了20%晶圆启动利用率。此外,Wolfspeed的10号楼碳化硅材料工厂已经达成其200mm碳化硅衬底产能目标,将可以支持MVF莫霍克谷工厂在2024自然年底实现约25%晶圆启动利用率。
财联社6月26日电,据报道,知情人士透露,韩国三星电子代工厂最近在半导体晶圆生产过程中出现影响质量的生产缺陷,导致产量受到影响,具体损失数额尚未得到证实。
财联社6月26日电,经济日报文章指出,我国人工智能产业创新活跃、发展迅速,人工智能企业数量已超4500家,智能制造装备产业规模逾3.2万亿元。智能芯片、通用大模型等创新成果加速涌现,智能基础设施不断夯实,数字化车间和智能工厂加快建设,为新质生产力持续赋予强大动能。我国人工智能创新水平虽已进入世界前列,但依旧面临一些短板弱项。基于此,应多措并举,围绕增加人工智能创新的源头供给,面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康,汇聚高质量训练数据,加快推动智能芯片、大模型算法、框架等基础性关键核心技术和产品突破。
财联社6月25日电,在25日的2024 北京移动算力网络大会上,中国移动算力中心北京节点正式投入使用。中国移动算力中心北京节点位于北京昌平信息港算力中心,占地约57000平方米,部署近4000张AI加速卡,AI芯片国产化率33%,智能算力规模超1000P。这是通信运营商在北京建成的首个大规模训推一体智算中心,此后北京移动还将在西城区、朝阳区和亦庄经济技术开发区等多地布局算力资源,形成“以北京为核心,辐射京津冀蒙区域”的超大智算集群,支撑高复杂度、高计算需求的百亿、千亿级大模型训练推理。
财联社6月25日电,根据工作需要,全国集成电路标准化技术委员会提出对委员进行调整。为进一步听取各方意见,现将委员调整信息予以公示,截止日期2024年7月24日。
《科创板日报》25日讯,摩根大通基金经理表示,由于亚洲芯片股估值低于美国同行,因此还有进一步上涨的空间。管理着12亿美元摩根大通亚洲基金的奥利弗(Oliver Cox)预计,随着人工智能热潮持续不减,中国台湾、日本和韩国芯片供应链上的公司销售额增长将加速。
财联社6月25日电,盘中芯片半导体板块持续下挫,科创板方向领跌,纳芯微、灿瑞科技跌超10%,博通集成触及跌停,美芯晟、晶华微、中科飞测、芯源微等跌超5%。
《科创板日报》25日讯,自2024年3月至今,晶合集成产能一直处于满载状态,6月产线负荷约为110%,订单超过现有产能。晶合集成计划于2024年内总扩产3-5万片/月。晶合集成预计于2024年,在技术节点上围绕55纳米、40纳米不同制程产品加速扩充产能。在产品上,晶合集成将以高阶CIS产品为今年度扩产主力产品,并且依据市场需求,逐步扩充显示驱动芯片产能。目前晶合集成已经实现40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片小批量试产。
《科创板日报》25日讯,为应对AI热潮带动的存储器需求,三星电子决定重启新平泽工厂(P5)基础建设,预计最快将于2024第三季重启建设,完工时间推估为2027年4月,不过实际投产时间可能更早。
财联社6月24日电,习近平在全国科技大会、国家科学技术奖励大会、两院院士大会上讲话表示,扎实推动科技创新和产业创新深度融合,助力发展新质生产力。融合的基础是增加高质量科技供给。要聚焦现代化产业体系建设的重点领域和薄弱环节,针对集成电路、工业母机、基础软件、先进材料、科研仪器、核心种源等瓶颈制约,加大技术研发力度,为确保重要产业链供应链自主安全可控提供科技支撑。要瞄准未来科技和产业发展制高点,加快新一代信息技术、人工智能、量子科技、生物科技、新能源、新材料等领域科技创新,培育发展新兴产业和未来产业。要积极运用新技术改造提升传统产业,推动产业高端化、智能化、绿色化。 融合的关键是强化企业科技创新主体地位。要充分发挥科技领军企业龙头作用,鼓励中小企业和民营企业科技创新,支持企业牵头或参与国家重大科技项目。要引导企业与高校、科研机构密切合作,面向产业需求共同凝练科技问题、联合开展科研攻关、协同培养科技人才,推动企业主导的产学研融通创新。 融合的途径是促进科技成果转化应用。要依托我国产业基础优势和超大规模市场优势,加强国家技术转移体系建设,完善政策支持和市场服务,促进自主攻关产品推广应用和迭代升级,使更多科技成果从样品变成产品、形成产业。要做好科技金融这篇文章,引导金融资本投早、投小、投长期、投硬科技。
《科创板日报》24日讯,在日前举办的2024集邦咨询半导体产业高层论坛上,集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣表示,AI服务与云端应用带动高效能运算芯片需求强势增长,让先进工艺的发展成为半导体市场所关注的焦点。8英寸、12英寸晶圆厂摆脱了去年低迷的市况,2024年产能利用率迅速提升。在区域竞争背景下,各国持续祭出优渥的补贴政策吸引晶圆厂前往当地设厂,其中美国、日本、甚至欧洲都积极布局先进工艺产能。另据预测,HBM在DRAM总产值占比将从去年约一成提升到2025年超过30%。
《科创板日报》24日讯,针对今日有消息称“字节跳动正在与美国博通合作研发一款先进AI芯片,并由台积电生产”一事,字节跳动回应《科创板日报》表示,消息不实。(记者 张洋洋)
①英伟达GB200与B系列芯片较前一代测试时程大幅拉长,必须连续经过四道工序。 ②采用Blackwell架构后,英伟达GPU后端测试难度增加,封测厂为了满足新一代Burn-in老化测试规格,正在加速导入新设备。 ③券商认为,封测行业底部复苏趋势显著。