财联社3月18日电，三星电子工会18日发布消息，从本月9日起进行的投票结果显示，集体斗争行动议案以93.1%的赞成率获得通过，由此工会将于5月举行总罢工。国研新经济研究院创始院长朱克力表示，罢工势必会对三星芯片生产形成明显冲击，尤其影响DRAM、NAND闪存芯片的产能释放。同时，其先进制程晶圆代工业务也可能受人力调配、生产协同等因素影响出现产能波动。朱克力指出，三星的产能波动会直接影响相关供应链的备货节奏，将给消费电子、服务器、人工智能硬件等下游领域的短期采购带来一定压力。朱克力认为，罢工大概率会引发全球芯片市场的短期情绪性波动，推动部分细分芯片品类价格出现阶段性小幅上行，但非基本面驱动的大幅上涨。

《科创板日报》18日讯，在这一轮内存涨价超长周期下，三星电子正在考虑转向内存芯片的多年合同，可能有助于稳定供应并缓解对内存短缺的担忧。三星电子代表理事、副会长全永铉在公司年度股东大会上告诉股东，该公司正在考虑将合同期限从目前的季度或年度协议延长至长达三至五年，在2026年，对AI内存芯片的需求预计将继续激增。

①三星电子的一位高管周三表示，在全球人工智能浪潮推动下，预计今年芯片需求将保持强劲；
③他同时警告称，存储芯片价格上涨可能会冲击电脑和手机出货量。

①三星半导体业务执行副总裁韩进万表示，明年市场对LPU的需求有望实现进一步增长；
②三星电子已确认正在开发HBM5，其底层芯片或采用2纳米工艺；
③自本周以来，三星电子已累计涨超11%，该公司市值已突破1370万亿韩元。

《科创板日报》18日讯，三星电子已确认正在开发第八代高带宽内存（HBM5），其底层芯片采用2纳米工艺。对于第九代HBM5E，该公司计划提前在核心芯片上应用基于1D（第七代10纳米级）工艺的DRAM。

财联社3月18日电，芯片间互联，作为全球AI算力基础设施的核心，正迎来从“电”到“光”的历史性跨越。当地时间3月16日，英伟达发布Feynman芯片，首次将光通信引入芯片间互联，可降低AI数据中心通信能耗70%以上。分析人士认为，随着海外技术路径的确立与国内产业政策的加码，A股深度嵌入全球算力供应链的光模块龙头及具备CPO技术储备的厂商，有望在“算电协同”新基建浪潮中率先进入业绩兑现期。

财联社3月18日电，澳大利亚悉尼大学科学家研制出一款超紧凑型人工智能（AI）芯片。这是一种基于光子技术的纳米芯片，能以光速完成计算，为开发更节能的AI硬件奠定了坚实基础。相关论文发表于新一期《自然·通讯》杂志。

财联社3月17日电，韩国SK集团会长崔泰源16日在美国圣何塞接受记者采访时表示，全球存储芯片短缺现象可能持续至2030年，SK海力士将为稳定价格竭尽全力，并正在考虑发行美国存托凭证（ADR）的方案。

财联社3月17日电，记者从供应链人士获悉，当前字节豆包AI眼镜项目的生产计划已整体延后，原计划推出的一代产品大概率不会上市。至于具体的时间表调整，一位知情人士表示：未来大概率还会有豆包AI眼镜，毕竟高通AR1芯片已经采购。“但项目可能需要等到一个更明确的产业拐点——当行业能够拿出真正差异化、有市场说服力、让用户感到耳目一新的产品时，新一代产品才会真正启动。”知情人士称，公司内部对AI硬件产品的评估标准十分严格，尤其在“差异化”方面具有不可妥协的要求，此次也是因与市面上产品差异化不强，因此整个生产计划被延后。（蓝鲸新闻）

财联社3月17日电，北京市科委、中关村管委会二级巡视员李志磊3月17日介绍，“2026年，我们将重点从三个方面开展工作。”李志磊说，首先，强化企业科技创新主体地位。强化企业在创新决策和科技攻关中的话语权，支持领军企业联合高校院所，共同解决国家重大需求。其次，持续推动科技创新与产业创新深度融合。打造全球人工智能创新高地，强化算法、芯片、大模型架构等方面的底层技术创新，丰富应用场景，推动人工智能企业出海。同时，加快建设中关村世界领先科技园区。深化中关村先行先试改革，找准小切口政策突破口，谋划实施一批示范性创新举措。

财联社3月17日电，当地时间周二（3月17日），韩国SK集团董事长崔泰源在英伟达GTC大会上表示，由于芯片生产存在系统性瓶颈，他预计全球内存芯片短缺的情况很可能会持续到2030年。与此同时，他预计DRAM、NAND和HBM等各类存储芯片的价格将持续上涨，涨势可能会持续较长时间。

财联社3月17日电，韩国三星最大的工会组织“全国三星电子工会（NSEU）”威胁称，公司正就三星史上最大规模的罢工计划进行投票——一旦本周三投票通过，将在5月中断芯片生产，这可能给三星公司带来数百亿美元的损失。三星作为全球最大的存储芯片制造商，如果其发生罢工事件，可能会对三星半导体业务造成重大冲击，并加剧全球半导体供应的瓶颈问题，从而抑制从汽车、电脑到智能手机等行业的半导体供应。

①韩国三星电子公司面临史上最大规模罢工威胁，起因是员工对薪酬待遇不满，与竞争对手SK海力士的薪酬差距拉大；
②罢工可能在5月进行，影响三星首尔半导体工厂约一半产能，或导致数百亿美元损失。

①制药巨头罗氏宣布大规模扩充其全球人工智能基础设施；
②其将在美国和欧洲的混合云和本地环境中部署超过3500个英伟达Blackwell GPU；
③罗氏旗下基因泰克近90%符合条件的小分子药物研发项目都采用了人工智能技术。

①韩国SK集团董事长崔泰源预测全球内存芯片短缺将持续到2030年，因芯片生产存在系统性瓶颈，且市场对人工智能需求增加；
②崔泰源预计DRAM、NAND和HBM芯片价格将持续上涨，SK海力士正考虑在美上市发行ADR以扩大投资者群体。

①黄仁勋介绍称，LPX与Vera Rubin平台结合后，推理吞吐量/功耗比将能提升35倍。
②LPU芯片将由三星代工，预计机架将于今年下半年开始出货。
③分析师郭明錤发文称，预计2026至2027年的LPU总出货量将达到400万至500万颗。

财联社3月17日电，AI带动存储市场规模不断扩大，其已成为半导体产业最大的组成部分，且依然供不应求。多位业内人士表示，现货市场，有些存储产品目前价格较2月已经涨价近20%；合约市场，在三星、SK海力士带动下，全球存储二季度涨价已经确立，全年HBM（高带宽内存）产能缺口预计达50%至60%，涨价依然是主旋律。

财联社3月17日电，北京时间周二凌晨，英伟达CEO黄仁勋在长达两个半小时的演讲中，对AI产业的软硬件概念进行了一场“地毯式轰炸”。黄仁勋在GTC演讲中提出英伟达旗舰算力芯片有望到2027年带来1万亿美元营收；他也在演讲中展示了Vera Rubin AI工厂平台、LPU推理架构、CPO交换机与太空数据中心模块，并推出NemoClaw智能体基础设施，试图构建从边缘、数据中心到轨道计算的全栈AI生态。