①中芯国际发行股份购买资产的新增股份已于6月23日办理完成登记手续，意味着科创板史上最大资产重组案正式收官；
②本次交易完成后，大基金将成为中芯国际第三大股东。

财联社6月24日电，OPENAI和博通发布AI芯片Jalapeño，旨在更快、更经济地运行模型。博通预计将比预期更快地部署OPENAI芯片，博通CEO称，OPENAI的新芯片可节省50%的成本。OpenAI称，Jalapeño从最初设计到生产的量产化，仅用了九个月时间就完成了联合开发，而定制的AI加速器项目代表了我们认为是高性能先进半导体有史以来最快的ASIC开发周期。

博通总裁兼首席执行官Hock Tan表示：“我们与OpenAI的合作代表了对未来十年AI物理基础设施扩展的根本承诺。”“这只是多代路线图的开始。通过与OpenAI直接共同开发我们行业领先的硅片，我们将与Microsoft及其他合作伙伴共同部署吉瓦级数据中心，从2026年开始。”

财联社6月24日电，上海本土企业璇相科技近日成功研制全球首款可产生百万级原子光镊阵列的超表面芯片，突破了长期制约中性原子量子计算规模化扩展的核心光学瓶颈，为迈向百万比特量级通用容错量子计算补齐前置硬件能力。

①近日，上海本土企业璇相科技成功研制全球首款可产生百万级原子光镊阵列的超表面芯片；
②本次成果由璇相科技与原子量子计算企业中器无量联合攻关，璇相科技负责芯片研发。

财联社6月24日电，意法半导体(STM.US)于6月24日推出ST54M安全移动芯片，旨在帮助智能手机及个人电子设备制造商提前布局量子安全防护体系，同时保障跨联网服务的用户体验。据介绍，其为全球首款在单芯片中集成后量子密码(PQC)硬件加速器的解决方案，标志着移动安全技术正式迈入“量子就绪”时代。

《科创板日报》24日讯，6月24日，最新一期IO500全球存储性能榜单在德国ISC 2026期间正式发布。《科创板日报》记者获悉，中科曙光ParaStor F9000分布式全闪存储系统包揽生产型总榜与10节点挑战榜两项冠军，并刷新世界纪录。据了解，该存储系统已在数万卡集群中稳定运行超过一年，持续支撑大模型训练与科学计算等关键负载，并联合龙讯旷腾MatPL软件，依托scaleX万卡级算力平台，完成414.7亿原子规模液态水分子动力学模拟计算，刷新该领域世界纪录。

财联社6月24日电，长电科技(600584.SH)公告称，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，其中注册资本预计40亿元。项目分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成。本次投资旨在加快高端先进封装产能布局，提升综合竞争力。

财联社6月24日电，美国银行在最新研报中大幅上调全球半导体行业预测，认为AI需求正从验证投资回报转向解决芯片、存储和电力等结构性供给约束，存储芯片短缺与价格上涨将成为未来数年行业增长的核心驱动力。美银预计，全球半导体市场规模将从2025年的7870亿美元增至2030年的2.734万亿美元，2025—2030年复合增长率达28%，高于此前预期的2.3万亿美元和23%。美银预计，芯片行业用约50年实现首个1万亿美元销售额，而AI有望在未来5年再创造1万亿美元增量。

①美东时间6月24日（周三）盘后，全球存储芯片龙头美光科技将发布2026财年第三财季（3-5月）财报；
②在当前市场对美股AI周期前景产生疑虑之际，美光这份财报究竟会成为“市场定心丸”，还是“恐慌催化剂”，值得投资者拭目以待。

①臻宝科技成为A股全面注册制以来第四“大肉签”，也是科创板第四“大肉签”；
②随着臻宝科技上市，其成为继山外山、西山科技、智翔金泰后，重庆的第四家科创板公司；同时，该公司成为重庆地区首家半导体产业链科创板公司。

财联社6月24日电，SK海力士韩股在盘后交易中上涨5.5%。公司计划通过ADR上市筹集高达45万亿韩元（约290亿美元），寻求7月10日开始ADR交易，ADR定价为每股25.55万韩元。

①韩国政府正与三星电子和SK海力士磋商下一阶段大规模投资半导体生产设施的计划；
②会上，韩国当局还要求两家公司加快现有新芯片工厂的建设进度；
③韩国政府正考虑将咸镜地区作为第二个半导体产业集群的潜在选址，以缓解现有集群过于集中状态并扩大增长空间。

财联社6月24日电，阿斯麦（ASML）与荷兰应用科学研究组织（TNO）宣布达成合作，共同开发并推动光子芯片产业化。双方合作将围绕TNO位于荷兰埃因霍温高科技园区正在建设的光子芯片试验生产线展开。ASML将分阶段提供包括DUV和I-Line光刻设备在内的制造技术支持。项目投产后，该工厂将具备6英寸晶圆规模的磷化铟（InP）光子芯片量产能力。

财联社6月24日电，Pragmatic半导体发布Pragmatic NFC Protect PR1311，一款集成即时篡改检测、产品真伪验证等功能的新型柔性低碳NFC芯片。该芯片柔性且触感无痕，可无缝集成至产品及包装中，消费者用手机轻触即可确认产品开封状态与真伪。该方案早期获取计划已开放，面向零售、医药与工业等市场。

①豆包专业版采用三级阶梯定价：标准/加强/高级套餐连续包月分别为68元、200元、500元；
②机构普遍认为，付费订阅标志着国产大模型应用正在逐步进入付费转化和价值验证阶段；
③在AI模型生产力与Token调用量需求同步增长的趋势下，国产算力的重要性日益凸显。

《科创板日报》24日讯，士兰微证券部人士今日接受《科创板日报》记者采访表示，今年多数功率半导体企业上调价格产品，核心驱动仍来自成本端压力。需求端除AI外，工业、汽车领域暂时没有看到大的需求变化。“公司运营模式为IDM，产品品类较多，且定价逻辑与代工模式有差异，不同产品、不同客户产品定价及变动不同。公司从设计、制造到封装全链条自主可控，应对成本上涨能力较代工企业更强。”