《科创板日报》17日讯，英特尔CEO陈立武近日表示，CPU需求正快速增长，导致出现供需吃紧，且随着AI应用发展，短缺问题可能将持续存在，目前该公司供货量仅能满足客户需求的50％，“多位大公司CEO打来电话，我只能和他们道歉”。陈立武同时透露，英特尔18A节点已进入量产，14A节点将于明年一季度投产。
财联社9月17日电，意法半导体9月17日宣布，已推出新一代面向座舱红外感知的110万像素ST SafeSense车规图像传感器VD56GA。这款传感器可为摄像头开发者提供DMS/OMS所需图像质量，将帮助整车厂和一级供应商以更低系统成本，在量产车型平台集成驾驶员监控与乘员监控功能。
①据报道，苹果正研发搭载M8 Ultra芯片的企业级AI服务器，或时隔十余年重返服务器市场； ②针对该服务器，苹果据称考虑采用英伟达NVLink Fusion互联技术，但该服务器预计2029年前不会推出，且项目仍可能取消。
①爱科微提交首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告，证监会官网显示其IPO辅导状态变更为“辅导验收”； ②爱科微创始人魏述然，是原锐迪科微电子CEO兼联合创始人。
①龙迅股份两款新品，支持PCIe3.0的SATA主控芯片将于近期进入量产推广阶段，基于PCIe的USB主控芯片也将于近期进入流片阶段； ②该公司称，公司在手订单充足，晶圆投片量同比增加；但受下游旺盛需求拉动，部分工艺节点代工产能整体处于较为紧张的状态。
《科创板日报》16日讯，英特尔CEO陈立武认为，内存短缺还会继续恶化，电力供应和冷却技术将成为半导体行业接下来必须面对的两大问题。陈立武表示，去年年初提到内存可能成为重大瓶颈时，恐怕没有多少人真正意识到这一点。结果问题真的出现了，而且情况还会变得更糟。产能同样非常有限，很多项目因为拿不到足够的内存而被迫延期，内存价格也涨到了原来的五至七倍。对于中低价位手机和笔记本电脑来说，要确保内存供应已是尤其困难。
①随着 “AI减速论”席卷硅谷，本周一AI概念股遭遇了猛烈抛售，不过，周二止住了跌势； ②一位分析师表示，即使前沿AI模型实验室放缓推进速度，对AI基础设施的需求都将保持高位。 ③他认为，AI交易将继续获得支撑，半导体股的抛售提供了买入机会。
《科创板日报》16日讯，龙迅股份董事长、总经理FENG CHEN在今日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，公司聚焦数据中心、AI&HPC等场景下高速数据传输，重点开发PCIe/CXL核心技术，针对性解决算力场景信号衰减、信号完整性难题，打造高性能计算互连方案，完善AI全域产品布局。其中，支持PCIe3.0的SATA主控芯片将于近期进入量产推广阶段，HDMI转PCIe4.0的桥接芯片在流片阶段，PCIe5.0 Retimer（兼容CXL2.0）测试芯片已于今年6月进入流片阶段；基于PCIe的USB主控芯片也将于近期进入流片阶段；面向数据中心与AI集群，用于多设备扩展、算力池化、GPU互连的PCIe5.0/CXL2.0 Switch目前在进行IP预研等工作。
①消息人士称，SK海力士正与英特尔就美国生产存储芯片的合作展开初步谈判，方案包括租用英特尔俄亥俄州芯片制造设施部分产能，或成立合资企业； ②SK海力士在美国生产先进存储芯片可能将接受韩国相关技术审查； ③此前曾有SK海力士拟收购英特尔俄亥俄州工厂的消息传出，但已被双方否认。
财联社9月16日电，SK海力士与工会达成协议，同意以现金形式支付一半的利润分红，解除了该全球第二大存储芯片制造商生产活动中断的威胁。SK海力士周三在声明中称，工会约57%的成员批准了经修订的薪资及集体谈判协议。根据最新协议，利润分成奖金的50%将以现金形式发放，另外50%将以公司股票形式发放，取代此前提议的40%现金、60%股票方案。
财联社9月16日电，马斯克再次暗示，他麾下的“两大王牌”：特斯拉和SpaceX之间可能会深化合作，甚至合并。双方已开展多项合作：SpaceX使用特斯拉电池储能系统，特斯拉集成SpaceX的Grok人工智能助手，联合打造AI芯片制造工厂Terafab。
①上海杨浦依托长阳创谷建设类脑智能未来产业集聚区，已落地30余家相关企业，核心企业总估值突破百亿元，并围绕智慧医疗、智慧城市、智慧金融等方向推动应用场景开放和成果转化。 ②类脑认知世界模型Cog-WM1.0发布，是全球首个基于成体系类脑神经机制研发的类脑隐空间预测世界模型。
财联社9月16日电，据报道，消息人士称SK海力士正与英特尔洽谈合作协议，有望首次在美国本土生产存储芯片。其中一种方案是SK 海力士将租赁英特尔俄亥俄州工厂的部分厂区。另一种备选方案是SK海力士与英特尔以及大型云厂商成立合资企业。一名消息人士称谈判尚属探索性，强调尚未作出决定。若达成协议，SK海力士可能在俄亥俄州生产何种芯片也尚不清楚。其产品线包括用于服务器、PC和智能手机的DRAM，以及提供长期存储的NAND闪存，同时也是AI处理器所用高带宽存储（HBM）的领先供应商。
《科创板日报》16日讯，据报道，三星电子正扩大DDR5内存模组及SSD产能，但由于三星正将天安、温阳等工厂产能转向HBM等高价值内存产品，内部可用于扩充传统内存模组产能的空间有限，新增产能将全部交由外包伙伴来承接。
《科创板日报》16日讯，据报道援引业界消息人士消息，三星电子移动体验（MX）部门正在对美光基于1γ工艺的LPDDR5X进行质量测试，目标导入明年推出的Galaxy S27系列。1γ LPDDR5X是美光最先进的DRAM产品，三星原本曾考虑在Galaxy S26系列导入它，但考虑到价格负担等因素，最终倾向于将其放到Galaxy S27系列。
《科创板日报》16日讯，韩国机器人公司Wonik Robotics表示，正积极争取向三星电子的半导体工厂供应轮式机器人，目前正在与包括三星电子在内的半导体公司进行轮式机器人的概念验证。在可靠性验证阶段，需要确定机器人能否应对晶圆搬运过程中可能出现的各种因素，例如微振动和灰尘。
财联社9月16日电，中金公司研报称，第27届光博会热度较往年有增无减，超4000家企业参展，整体观众数近19万人，较去年同比增长32%。“锁订单”、“锁物料”成为展会调研关键词，2027年需求确定性进一步提高。结合展会调研，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，光模块订单能见度覆盖2027年及以后；头部光模块厂商积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。预计后续交付差异将更多取决于关键物料保障、良率和客户认证，其中先进制程DSP可能成为最紧缺环节。预计至2028年，NPO在标准和工程方案逐步收敛、良率爬升后有望加速上量，CPO或逐步进入Scale-up；OCS从少数云厂商自用走向更多AI集群，带动2.4T轻相干应用下沉；400G per lane推动器件升级，薄膜铌酸锂有望加速进入客户验证及应用窗口。
财联社9月16日电，近日，Anthropic首席执行官达里奥·阿莫迪呼吁放缓前沿AI模型能力提升的节奏，为安全研究和风险防范留出时间。OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼、SpaceX创始人埃隆·马斯克随后表达支持。相关言论引发市场对AI基础设施投资前景的担忧，海外芯片股承压，A股、港股科技板块出现分化。前沿模型迭代如果放慢，AI产业链的需求是否也会随之降温？机构目前认为，需要区分模型研发节奏与算力需求增长。现阶段，企业应用、推理业务仍在扩张，相关讨论尚不足以证明AI资本开支进入收缩周期，但投资者对需求来源、商业回报及安全边界的审视正在加强。
财联社9月15日电，Meta据悉将于2027年上半年部署新一代自研Arke芯片，于2027年底推出下一代Astrid芯片；与英伟达芯片相比，这些芯片将节省资金和能源。
