财联社5月21日电，消息人士透露，软银集团将利用一笔由瑞穗银行、三井住友银行和摩根大通担任主承销商的贷款为其人工智能投资融资，这显示出软银为其宏大野心获取资金的能力。这笔为期一年的150亿美元过桥贷款是软银迄今最大一笔融资之一，将由21家银行提供资金，其中瑞穗银行提供13.5亿美元，SMBC提供12.5亿美元，摩根大通提供10亿美元。此外，汇丰银行和巴克莱银行合计出资9.5亿美元，高盛集团、三菱日联等七家银行共同出资8.5亿美元。这笔资金将助力软银试图影响人工智能发展进程的多年计划。首席财务官后藤芳光在上周财报会上透露，首项议程包括以65亿美元收购芯片设计公司Ampere Computing，以及对OpenAI投资至多300亿美元。
《科创板日报》21日讯，据日经新闻，由于非AI需求疲软，截至4月，日本在2023和2024财年建造或收购的7家半导体工厂中，只有3家开始量产。
财联社5月21日电，英伟达CEO黄仁勋5月21日在台北Computex2025大会上表示，美国对华人工智能芯片出口管制是失败的。他说道：“事实证明，最初制定人工智能扩散规则的那些基本假设存在根本性缺陷。”黄仁勋称，英伟达在中国的市场份额已从美国前总统拜登执政初期的95%降至目前的50%。
①公司表示，本次交易完成后，标的公司将成为上市公司的全资子公司，上市公司将进一步强化管理，提升经营效率； ②投行人士罗辑表示，依据公司治理一般规则，意味着大基金在沪硅产业的表决权和话语权增强，说明国家大基金支持半导体硅片产业和沪硅企业的发展。
财联社5月21日电，芯片股持续调整，端侧、存储方向领跌，瑞芯微、兆易创新跌逾6%，翱捷科技、博通集成、朗科科技、利扬芯片、全志科技等跌幅靠前。
财联社5月21日电，商务部新闻发言人就美国企图全球禁用中国先进计算芯片发表谈话。中方注意到，美国商务部近日发布指南，以所谓推定违反美出口管制为由，企图在全球禁用中国先进计算芯片，包括特定的华为昇腾芯片。美方措施是典型的单边霸凌和保护主义做法，严重损害全球半导体产业链供应链稳定，剥夺其他国家发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的权利。 中方认为，美方滥用出口管制，对中国进行遏制打压，违反国际法和国际关系基本准则，严重损害中国企业正当权益，危害中国发展利益。 中方强调，美方措施涉嫌构成对中国企业采取的歧视性限制措施。任何组织和个人执行或协助执行美方措施，将涉嫌违反《中华人民共和国反外国制裁法》等法律法规，须承担相应法律责任。 创新发展、合作共赢是大势所趋。中方敦促美方立即纠正错误做法，遵守国际经贸规则，尊重其他国家科技发展权利。中方支持全球企业按照市场原则，深入开展科技合作，实现互利共赢，共同推动科技创新造福世界各国人民。中方密切关注美方措施执行情况，将采取坚决措施维护自身正当权益。
《科创板日报》21日讯，北京容芯致远科技有限公司于近期完成了由云岫资本领投的数千万元种子轮融资。本次融资资金将主要用于容芯致远智算新品的研发及量产交付，加速AI计算架构与国产芯片技术的深度融合。容芯致远全球首创的AGC智算架构已实现GPU热插拔、GPU-RAID高可用、GPU节能延寿等三大技术突破。
财联社5月21日电，据德国慕尼黑工业大学官网19日消息，该校团队研发出一款全新人工智能（AI）芯片，这款名为AI Pro的芯片无需现有芯片所需的云端服务器或互联网即可运行，设计灵感源自人脑。AI pro芯片创新的类脑神经形态架构使其能够在本地进行即时计算，从而确保了全面的网络安全。此外，其能耗也非常低。
财联社5月20日电，兆易创新(603986.SH)公告称，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并在香港联交所主板挂牌上市。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成此次发行并上市。
《科创板日报》20日讯，富士康宣布在欧洲投资2.5亿欧元，与Thales SA和Radiall SA在法国成立合资企业，专注于先进半导体封装测试，其项目将采用扇出型晶圆级封装（FOWLP）技术，使其成为欧洲首个先进的FOWLP封装和测试工厂。
《科创板日报》20日讯，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，小米自研芯片预计不会对高通业务造成影响，“我们仍然是小米的芯片战略供应商，我认为高通骁龙芯片已经用于小米旗舰机，并将继续用于小米旗舰机。”
财联社5月20日电，据美国《巴伦周刊》等媒体报道，美国英伟达公司总裁兼首席执行官（CEO）黄仁勋19日就美国收紧对华芯片出口最新举动作出表态。他表示，美国就英伟达对华出口H20芯片实施的禁令“令人深感痛苦”，英伟达也将因此减少150亿美元销售额。此外，黄仁勋认为，相关限制措施是短视行为，从长远看反而会助推中国技术发展。
财联社5月20日电，盈方微直线涨停，利扬芯片涨超15%，国科微、翱捷科技、苏州固锝、中科飞测、乐鑫科技、扬杰科技等跟涨。消息面上，小米集团董事长雷军发布微博称，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片小米玄戒O1，已开始大规模量产。
①小米集团董事长雷军宣布，小米自主研发设计的3nm旗舰芯片玄戒O1已开始大规模量产； ②搭载玄戒O1芯片的两款旗舰产品——高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra将同时发布。
《科创板日报》20日讯，英伟达正在为上海的现有员工租用一个新的办公空间。5月20日，关于英伟达将在上海设立新办公空间的传闻，英伟达回应称：“我们正在为现有员工租用一个新的办公空间，这是我们在中国持续深耕的努力。但我们遵守当前的出口管制，不会将任何GPU设计或核心IP发送到中国进行修改。”
①小米自研SoC芯片玄戒O1即将发布，研发四年投入超过百亿； ②南芯科技、卓胜微等国产芯片企业未明确参与玄戒O1项目本身，但表示与小米保持合作关系。
财联社5月19日电，据知情人士透露，台积电计划很快提高其先进制造节点之一的价格。知情人士称，未来几周晶圆价格将进一步飙升，这主要源于台积电在美国等海外地区建设晶圆厂成本上升，以及需要收回其今年资本支出计划中380亿至420亿美元。台积电2nm工艺晶圆的价格将较此前上涨10%，去年300mm晶圆的预估价格为3万美元，而新定价将达到3.3万美元左右。此外，这家全球晶圆代工厂将把其4纳米制造节点的价格提高10%，最高可能提高30%。
