财联社6月4日电，工业和信息化部办公厅发布关于组织开展6G创新发展部省协同试点专项行动的通知。重点任务方面，加强产业研发协同。结合6G标准和产业发展节奏，加强6G基站、核心网、承载网、专用仪器仪表等通信设备产业研发，提升产品性能和安全保障水平，支撑6G商用部署。优化关联产业研发布局，加强新型终端、芯片器件、操作系统、商业航天等6G关联产业培育，打造地方6G特色产业集群。

《科创板日报》4日讯，LG Innotek将于下月开始扩建其位于越南的半导体基板工厂。此次扩建将通过其越南生产子公司的直接投资进行，计划2027年5月竣工。 该厂址占地33万平方米，相当于45个足球场的大小。扩建后的工厂计划生产射频系统级封装（RF-SiP）、倒装芯片级封装（FC-CSP）和倒装芯片球栅阵列封装（FC-BGA）等半导体衬底。具体的投资规模仍在商讨中。

《科创板日报》4日讯，AI芯片企业Cerebras正计划与各种人工智能数据中心组件供应商合作，CEO安德鲁·费尔德曼在旧金山举行的彭博科技大会上表示，“我们正联合产业链上下游所有成员推进合作落地，一部分问题依托合作厂商的零部件来解决，另一部分则采用公司自研技术解决。”但英伟达不在合作名单之列，他表示：“除了它，其余厂商我们都有合作。”

①据市场消息，黄仁勋预计最早将于今日（周四）晚间抵达韩国；
②黄仁勋为期4天的访韩之行可谓安排得满满当当，会见对象覆盖韩国大型科技企业和与小型创企的高管；
③这位AI明星还将参加职业棒球开球仪式并首次亮相综艺节目。

①台积电CEO魏哲家表示，公司对未来几年的增长充满信心，得益于全球市场对算力及先进半导体产品强劲的需求；
②魏哲家强调，尽管零部件成本上涨，但台积电的客户对人工智能行业前景持乐观态度；
③预计台积电今年全年营收成长仍将超过30%。

财联社6月4日电，台积电总裁魏哲家表示，台积电在全球的芯片供应在未来几年都无法满足AI所带动的需求；这将持续支撑该公司的营收增长。魏哲家周四在年度股东大会上表示，即使台积电在美国新增了产能，也无法满足主要来自美国客户的需求。他重申，该公司预期今年销售额增长将超过30%。

①AI对存储芯片无止境的需求正令其它行业陷入困境；
②美国九个行业组织周三联合警告称，存储芯片短缺可能导致美国消费品价格大幅上涨并扰乱供应链，甚至可能波及整个美国经济；
③他们呼吁特朗普政府扩大产能；

《科创板日报》4日讯，台积电召开股东会，针对AI需求，董事长魏哲家指出，从生成式AI、查询模式，进一步转向代理式AI与指令行动模式，正推升大型语言模型处理文本所需的token消耗量，也使运算能力需求持续成长，进一步支撑先进半导体需求。公司客户以及客户的客户，仍持续给予对AI产业的正面展望。魏哲家强调，台积电仍对未来数年AI大趋势保持信心，半导体需求也具备根本性支撑。在技术差异化与广泛客户群支持下，公司维持强劲信心，若以美元计算，预计今年全年营收成长仍将超过30%。

财联社6月4日电，企查查显示，近日，北方晶圆半导体科技（北京）有限公司成立，经营范围包含：电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售等。企查查股权穿透显示，该公司由神工股份全资持股。

财联社6月4日电，台积电表示，仍保持未来数年AI大趋势的信念，且市场对半导体仍属根本性需求。非常努力满足客户需求，包括投资先进制程、先进封装和特殊制程技术。成熟制程策略方面专注为特殊制程技术建置优异良率的产能。

①该公司展示新产品，专为英伟达新一代AI数据中心800 VDC机架架构设计；
②纳微半导体专注于氮化镓和碳化硅第三代功率半导体；
③AI工作负载对电力的需求将达到传统计算的100至1000倍，对供电架构提出了前所未有的挑战。

《科创板日报》4日讯，SK海力士在COMPUTEX上展出了HBM4E 48GB 12Hi样品。这一内存应基于12层堆叠的32Gb 1cnm DRAM Die，引脚速率达到16.0Gbps，单堆栈带宽达到4.0TB/s。SK海力士宣称其HBM4E 48GB 12Hi实现了38%的带宽提升和33%的单Die容量提升。

①博通公司第二财季营收221.9亿美元，略低于预期的222.7亿美元，导致股价盘后大跌超13%；
②更令投资者失望的是，博通并未上调公司2026年在人工智能半导体销售方面的预期；
②博通CEO直言，尽管客户热情异常高涨，但不少订单短期内难以交付。

《科创板日报》4日讯，Jon Peddie Research发布报告称，2026年第一季度全球PC端GPU出货量为7030万台，环比下降7.5%，同比增长2%。其中桌面端GPU同比增长11%，笔记本GPU同比下降1.5%。

财联社6月4日电，博通第二财季半导体解决方案营收为150.1亿美元，市场预期为146.5亿美元；第二财季调整后每股收益为2.44美元，市场预期2.39美元。博通预计第三财季营收约为294亿美元，市场预估286亿美元，其中AI芯片销售额为160亿美元，市场预期为172亿美元。

财联社6月4日电，北京时间周三晚间，欧盟委员会宣布提出一揽子“欧洲技术主权方案”，除了此前已有预期的《芯片法案2.0》外，还涵盖人工智能（AI）、云计算、算电协同等领域。法案中特别写到，欧盟计划建设首个同时具备先进制程制造、Chiplet集成以及先进3D封装能力的半导体设施，试生产时间预计为2030-2033年。

财联社6月4日电，由主要半导体厂商组成的世界半导体贸易统计组织6月2日发布预测报告称，受人工智能需求的快速扩大，2026年全球半导体市场规模预计同比增加近九成，市场规模将突破1.5万亿美元。报告预测，2026年全球半导体市场规模较2025年增长近90%，达到1.5万亿美元（约合人民币10.2万亿元），预计2027年增长26.6%，市场规模进一步升至1.914万亿美元（约合人民币12.9万亿元）。报告称，鉴于数据中心的普及速度超出预期，世界半导体贸易统计组织大幅上调了预测，2026年增幅也将创下历史新高。

从产品分类来看，报告预测存储芯片今年同比增幅将达到惊人的249.5%，规模突破8000亿美元大关，一举超越2025年半导体整体市场规模。逻辑芯片预计增长37.3%，规模达4100亿美元。此外，报告还预测，2027年全球所有主要地区的半导体市场都将延续增长势头，其中美洲和亚太地区是引领增长的两大核心引擎。

财联社6月3日电，COMPUTEX 2026展会（台北电脑展）会程过半，多家巨头与产业链企业的最新表态与产品再度引发了对AI Agent（智能体）的关注。前有英伟达CEO黄仁勋抛出“AI Agent时代已全面到来”的论断，后有高通总裁兼CEO克里斯蒂亚诺•安蒙在演讲中宣告“2026年是AI Agent之年”，鸿海、广达、纬创、和硕四家代工大厂罕见同台讨论AI Agent；微软、联发科、Arm与甲骨文等也分别联合发布相关新品。英特尔与Arm都强调了AI Agent对CPU的催化作用，前者称多家公司CEO打电话催货，后者直言随着AI Agent快速发展，CPU需求升温速度已超出原先预期。

财联社6月3日电，欧盟正在提出一系列措施，旨在增强自身的技术能力，减少对来自美国等其他国家的科技巨头的依赖。欧盟委员会提出了一个所谓的“技术主权”方案，其中包含一系列针对各类技术基础设施的政策，涵盖从半导体到云服务、数据中心以及人工智能等多个领域。这些提案需要由欧洲议会和欧盟理事会进行协商后才能获得批准。在这一提案出台之际，欧盟官员对欧盟在关键技术方面的依赖状况表示了担忧，这些技术对于驱动设备、保障重要基础设施运行以及存储敏感数据至关重要，而这些技术正越来越多地依赖于非欧盟企业。