财联社4月3日电，江苏省数据局等5部门近日联合印发《江苏省深化智慧城市发展 推进城市全域数字化转型的实施方案》，这是全国首个省级层面出台的城市全域数字化转型实施方案。《实施方案》提出：到2027年，全省城市全域数字化转型实现整体跃迁，“五位一体”全域数字化转型格局基本形成，全面建成省市一体的数据资源体系，高使用价值数据供给率超过95%，实现公共数据应归尽归；构建统一的城市运行智能中枢，打造5个城市大模型，推广应用200个以上智能体；数字经济核心产业增加值达1.8万亿元，打造数据产业、物联网、集成电路、信息通信、智能网联汽车、核心软件、人工智能、先进计算等数字产业集群；建立适数化制度创新体系，制定出台10项左右法规规章和规范性文件，13个设区市智慧城市建设水平进入全国百强，特大城市智慧高效治理全国领先。
①今年3月近170家科创板公司获得机构调研中，晶丰明源、盛美上海、中科星图、安必平、华峰测控为最受关注的5家公司； ②整体来看，机构重点关注了公司并购重组、赛道国产化和自主可控、新技术路线渗透等具体内容。
①穿透股权关系，王林、黄庆目前还分别担任华登国际合伙人和董事总经理职务； ②燕麦科技表示，华登国际也是该公司IPO前的原始股东之一。
财联社4月2日电，工信部发布数据，前2个月，软件产品收入4253亿元，同比增长8.3%。其中工业软件产品收入441亿元，同比增长6.4%；基础软件产品收入276亿元，同比增长6.7%。信息技术服务收入保持两位数增长。前2个月，信息技术服务收入12585亿元，同比增长10.3%。其中，云计算大数据服务同比增长8.8%；集成电路设计同比增长13.5%。前2个月，信息安全产品和服务收入393亿元，同比增长6.8%。前2个月，嵌入式系统软件收入1735亿元，同比增长11.9%。
《科创板日报》2日讯，印度上市公司凯恩斯科技旗下Kaynes Semicon宣布，将于2025年7月交付印度首款封装半导体芯片，初期样品将交付Alpha Omega半导体公司。
《科创板日报》2日讯，CFM闪存市场近日发布2025年Q2存储市场展望报告。报告指出，二季度服务器DDR5价格将出现-5%~-10%的回落，服务器DDR4价格持平至5%的小幅上涨，原厂eSSD合约价预计回落幅度约为10%。由于服务器eSSD和DDR5供应充足，Q2价格预计出现小幅回落，不过AI服务器需求能见度依然较高，全年服务器存储需求仍将保持领涨势头，促使需求端在价格合理水位采取备货行动。
《科创板日报》2日讯，三星电子有望在下一代智能手机Galaxy S26上，重新导入三星Exynos处理器（AP）Exynos 2600。三星半导体正全力改善制程，Exynos 2600预计2025年5月左右进入试产阶段，并在2025年底决定是否搭载于Galaxy S26。
①半导体领域多家企业冲刺IPO现新进展，涉及半导体材料、芯片设计制造、半导体设备、半导体存储等产业链环节企业； ②上市公司转战港股主要在于拓展融资渠道，树立国际化形象，有助于其拓展海外市场。
《科创板日报》2日讯，中国台湾ASIC厂商创意电子近日宣布成功完成HBM4控制器与PHY IP的投片。该芯片采用台积电N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装技术实现。
《科创板日报》2日讯，三星电子近日开始重新设计其HBM3E 12层产品，并将于5月再次接受英伟达的质量测试。此前三星电子向英伟达发送了一份HBM3E 12层样品，但在性能方面未达要求。
财联社4月1日电，高通4月1日确认，正考虑向半导体公司Alphawave IP Group发出收购要约。声明称，高通目前无法确定是否会提出正式要约以及潜在条款内容。根据收购守则，高通须在当地时间4月29日下午5点前宣布明确收购意向或声明不会推进收购。
①今日，紫光展锐宣布完成股改，内部人士表示，这是全体股东、董事会成员以及员工支持的结果，股改后距离IPO上市的目标更进一步。 ②2024年紫光展锐营收145亿元，同比增长约11%。其中，芯片市占率持续提升，2024年全年芯片出货突破16亿颗。
财联社4月1日电，紫光展锐官网显示，紫光展锐的公司全称，已经由“紫光展锐（上海）科技有限公司”变更为“紫光展锐（上海）科技股份有限公司”。紫光展锐相关负责人随后也向记者证实，这意味着公司股份制改革已全面完成。近年来，紫光展锐持续推进上市进程，本次股份制改革的完成，标志着紫光展锐向上市迈出了实质性一步。
《科创板日报》1日讯，联电在新加坡举行新加坡Fab 12i晶圆厂扩建新厂开幕典礼。该扩建新厂第一期总投资达50亿美元，预计2026年开始量产。Fab 12i扩建新厂将提供22/28 nm制程技术，该项目第一期月产能规划为3万片，将使Fab 12i晶圆厂的整体产能突破每年100万片12英寸晶圆大关。
《科创板日报》1日讯，日本政府支持的芯片企业Rapidus周二开始测试生产下一代芯片。这家成立两年的公司正准备在2027年采用2纳米工艺大规模生产半导体。
《科创板日报》1日讯，台积电昨日在其高雄Fab 22晶圆厂基地举行了2nm扩产典礼暨Fab 22第2期厂房的上梁仪式。台积电执行副总经理秦永沛表示，Fab 22晶圆厂的第1期目前正在进行设备装机，第3期则正展开结构体工程建设，配套办公大楼接近完工，此外还有第4、5两期晶圆厂。该产业集群的全期投资规模之和将超过1.5万亿新台币。他还表示，台积电的2nm制程将如期于今年下半年进入量产，该节点前两年的客户委托设计定案数量将会超过3纳米同期。
财联社4月1日电，韩国产业通商资源部1日公布数据，韩国3月出口额582.8亿美元，同比增长3.1%；进口额533亿美元，同比增长2.3%；贸易收支实现49.8亿美元顺差。按品目看，得益于高带宽内存（HBM）和第五代双倍数据速率同步动态随机存取存储器（DDR5）等高附加值产品的需求增加，半导体出口131亿美元，同比增长11.9%，逼近2022年创下的出口纪录（131.2亿美元）。汽车出口为62亿美元，同比增长1.2%，连续两个月回升。船舶出口32亿美元，同比增长51.6%，创自2023年12月（37亿美元）以来近15个月的新高。电脑（12亿美元，33.1%）、无线通信设备（13亿美元，13.8%）、显示器（15亿美元，2.9%）等信息技术主力产品出口均实现增长。按出口目的地看，对华出口额为101亿美元，同比减少4.1%；对美出口额为111亿美元，同比增长2.3%。
