《科创板日报》4日讯，报道称，三星电子的芯片代工业务可能在2026年下半年接近满负荷运转，这标志着该公司在长期产能利用不足影响盈利之后，可能迎来一个转折点，但2nm工艺的良率仍然是一大难题。
《科创板日报》4日讯，尽管二季度以来，部分下游存储厂商在库存水位逐渐抬高但实际需求未有起色的情况下，备货积极性开始转弱，尤其是对价格偏高的wafer接受度更低；但在原厂这一卖方作为市场主导尚未转变之前，原厂亦可通过动态调节主流资源在各应用市场的配货，无视现货wafer价格倒挂，坚守稳价立场。而对于存储厂商来说，wafer价格上涨停滞、原厂合约价格涨幅低于市场预期等诸多因素，正持续扰动并加剧买卖双方的情绪博弈。更严峻的是，原本在渠道SSD、卡、U盘较为常见的低端资源，近期已开始向嵌入式eMMC渗透，随着时间越临近三季度中后段，存储厂商的出货和业绩压力将逐渐加大。
《科创板日报》4日讯，从8月起，英伟达GeForce RTX50系列台式机显卡在韩国的售价将上涨至多30%，涨价原因包括台积电先进工艺晶圆价格上涨，以及高性能GDDR7显存价格上涨。韩国产业链人士称，“主要制造商已在8月份提价前暂时停止发货，据我所知，很少有公司在提价前储备库存。”另一位分销商负责人表示：“一家国内市场份额较低的制造商正在考虑将价格在现有水平上提高约20%，其他制造商也在准备将价格提高约30%。”
《科创板日报》4日讯，晶圆代工厂世界先进总经理尉济时4日表示，AI服务器电源管理晶圆需求持续增长，预估三季度晶圆出货量环比增1%至3%、平均销售单价（ASP）环比增增2%至4%，产能利用率则将进一步升至约90%；不过，部分瓶颈设备已面临产能限制，也压缩出货量进一步成长的空间。尉济时指出，目前订单能见度维持约四个月，主要动能来自AI服务器电源管理，以及客户季节性备货需求。
《科创板日报》4日讯，台积电位于台中中部科学园区、总投资490亿美元的1.4纳米晶圆厂，整体建设进度较原定计划提前。该厂于2025年11月动工，预计2027年4月完成首批硅片试片流片；若进展顺利，2027年第三季度可开展首轮试产。试产验证通过后，2028年年中启动大规模量产。
财联社8月4日电，英伟达的GPU订单已经把台积电的封装产线挤到极限，台积电不得不决定将AI芯片制造核心工席CoWos中的CoW(晶圆上芯片)封装产能进一步外包给日月光等封测厂商。CoWoS是台积电用于AI芯片的2.5D封装技术，AI处理器位于芯片中心，HBM(高带宽内存)环绕四周，通过中介层连接。
《科创板日报》4日讯，报道称全球最小GPU芯片TinyGPU v2.0通过实机测试。开发者蓬萨贡 · 维奇特在X平台发布推文，宣布ASIC TinyGPU v2.0 已经成功运行。TinyGPU v2.0属于Tiny Tapeout SKY 25b流片项目，拥有约24万个晶体管，具备4-bit双缓冲，以及存储在QSPI RAM（四线串行外设接口随机存取存储器）中的8-bit深度缓冲。
①SK海力士此前承诺将年度营业利润10%用作员工奖金，员工平均奖金据估计高达49万美元； ②但公司高层现在希望大部分以股票支付并设锁定期、且在业绩亏损时调整奖金，引发工会的强烈反对； ③与此同时，三星电子、现代汽车等企业工会也要求按利润比例发奖金，投资者正关注韩国经营潜在风险。
财联社8月4日电，天眼查App显示，沈阳正芯半导体科技有限公司近日发生工商变更，新增国家大基金三期旗下国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）、金石成长股权投资（杭州）合伙企业（有限合伙）等为股东，同时，注册资本由10万人民币增至约1134万人民币。该公司成立于2025年3月，法定代表人为郑广文，经营范围包括超导材料销售、超导材料制造、电子产品销售等。股东信息显示，该公司现由沈阳富创精密设备股份有限公司及上述新增股东共同持股。
①在韩国监管机构采取措施抑制投机交易后，追踪SK海力士、三星电子的相关ETF交易量大降； ②追踪SK海力士的韩国规模最大的单一股票杠杆ETF交易量，目前降至6月4日以来最低； ③此前韩国监管机构提出将提高杠杆ETF最低现金保证金、以及暂停新上市等降温措施。
《科创板日报》4日讯，业内人士今日透露，LG Innotek正在考虑将玻璃基板应用于人形机器人的图像传感器封装。 由于AI服务器散热量大、计算负荷高，公司在AI服务器玻璃基板应用上暂时面临挑战，但机器人所处的环境压力相对较小，因此在技术验证和商业化方面更具优势。LG Innotek计划在人形机器人和工业机器人领域积累了技术和量产经验后，将业务拓展到AI服务器的半导体封装领域。
《科创板日报》4日讯，根据Counterpoint Research最新发布的全球存储追踪报告，三星在2026年第二季度以39%的市场份额重返全球DRAM市场第一，市场份额恢复至2024年水平。相比之下，尽管SK海力士的季度营收同比增长高达214%，但其市场份额由2025年第二季度的39%降至2026年第二季度的26%。美光以25%的市场份额几乎与SK海力士争夺第二的位置。除此之外，长鑫存储同比增长716%，南亚科技同比增长690%。长鑫存储成为全球增长最快的DRAM厂商，主要受益于中国市场传统DRAM需求旺盛及产能持续扩张；南亚科技则受益于DDR及LPDDR4/5产品供需改善。
①安森美半导体预计Q3营收16.5-17.5亿美元高于预期，财报公布后股价盘后涨7.38%。 ②公司Q2营收16亿美元符合预期、调整后每股盈利0.74美元高于预期；2025年AI数据中心收入超2.5亿美元，预计2026年该业务收入翻倍。
①SK海力士与闪迪宣布，推出高带宽闪存（HBF）的行业首套标准规范，进一步推动HBF标准化工作，以满足AI推理时代的需求。 ②在标准化推进过程中，谷歌与Tenstorrent也加入了SK海力士与闪迪的HBF联盟，并在技术验证和标准制定方面发挥了重要作用。
《科创板日报》4日讯，业界人士指出，近期原厂已完成2027全年产能分配谈判，三大原厂的DRAM与HBM产能均提前售罄。 NAND Flash虽然没有像DRAM一样供应吃紧，但预计2026年8月底前的产能也将被预订完毕。无论是否签订LTA长期合约，买家均配合原厂的提前预付订金模式，这将应验2027年是“存储最短缺一年”的看法，但后续价格涨幅有望趋缓。
财联社8月4日电，SK海力士发布声明称，SK海力士与闪迪推出高带宽闪存（HBF）的行业首套标准规范，HBF属于下一代存储技术。两家企业组建联盟约六个月后达成这一里程碑进展。谷歌与Tenstorrent同样加入该HBF联盟。HBF是介于高带宽内存（HBM）与固态硬盘之间的新型存储层级；该技术兼具接近HBM的高速数据传输能力，同时依托NAND闪存技术实现存储容量大幅扩容。
①Citadel Securities分析师预计，到2028年，全球公开与私募信贷市场将再涌现超过5000亿美元的债务，以支持芯片采购与设施建设； ②分析团队表示，如此大规模的新债供应可能重塑投资组合结构，投资者可能需要降低对TMT行业债券的持仓。
