《科创板日报》2日讯，科创板集成电路领域企业推动“自主可控”从产业链单点技术攻关转化为系统性工程能力跃升。截至目前，除晶圆制造龙头企业中芯国际、华虹宏力将于11月披露三季报，其余科创板集成电路公司前三季度共实现营收5619.08亿元，同比增长138%；净利润1810.76亿元，同比增长1474%，保持爆发式业绩增长。第三季度营收同比增长149%，净利润同比增长1810%。分环节看，芯片设计、材料、设备前三季度净利润分别同比增长278%、161%和116%，证明“中国芯”从“造得出”走向“卖得好”的新阶段。

龙头公司中，长鑫科技、寒武纪、海光信息前三季度净利润分别为1320.40亿元、37.15亿元和28.47亿元，同比增速分别为2601%、131%和45%。多家科创板半导体企业近期披露研发和产品开发方面最新突破。其中，中科飞测披露公司第2000台集成电路质量控制设备正式出机并发往国内某知名集成电路制造商；精智达披露公司于9月向国内重点客户交付首台高速测试机；清溢光电披露公司55nmPSM（相移掩膜版）产品已与客户签署保密协议并确认产品规格书，已收到客户采购订单（PO），产品现已交货，进入客户上线认证阶段。

①科创板公司2026年三季度财报均已披露，其中多数科创板半导体设备公司实现营收净利增长；
②今年第三季度，共16家科创板半导体设备公司均实现营收正增长，14家实现盈利，2家陷入亏损。

①据财联社创投通数据统计，共有76家科创板芯片设计行业上市公司完成三季报披露，67家营收正增长；
②在经历了周期波动之后，芯片设计环节的整体复苏已从“局部回暖”走向“全面改善”，而其中存储与算力两大板块，构成了本轮业绩弹性最集中的两条主线。

《科创板日报》2日讯，据台媒报道，业内人士透露，AI 带动先进制程需求旺盛，中国台湾地区硅片市场行情优于预期，目前客户提货力度超出预估，原本计划年底完成的提货已经提前走完，部分原定 2027 年初交付的订单，也提前一个季度开始提货，新接订单价格确定上涨。硅片厂商正陆续和客户商谈新订单的合约价格，各家进度不一，但涨价方向已经形成共识，有望迎来三年多来首次涨价潮。虽然各家厂商都没有对外披露长单签约情况，但都在积极提升长单占比。市场观点认为，在订单需求旺盛、报价上调的加持下，环球晶、台胜科、合晶后续业绩值得期待。

财联社11月1日电，三星电子会长李在镕1日访问位于日本横滨的先进封装研究中心（APL），实地考察下一代半导体封装材料及工艺技术研发进展，并与当地研究人员讨论加强与日本半导体材料、零部件及设备企业的合作。三星电子计划自2024年起在未来5年投资400亿日元（约2.54亿美元），将横滨APL打造为全球先进封装研发中心，并计划到2027年将当地研发人员扩大至100人以上。研究领域还将拓展至晶圆键合、玻璃基板等下一代封装技术。

财联社10月31日电，英伟达近日在SEMICON West 2026上公开展示了下一代共封装光学（CPO）技术，名为OOI（Optics‑on‑Interposer，中介层上集成光学）。不同于现有CPO方案，OOI选择拿下有机封装基板，将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上，把光电转换环节进一步向芯片内核靠拢，为下一代超大规模AI集群提供全新互联思路。据英伟达研究院首席研究科学家尼古拉•内多维奇（Nikola Nedovic）介绍，该方案以更大面积的中介层取代现行有机封装基板，目前英伟达已拿到原型样品。OOI目前仍处于研究阶段，暂无商业化时间表。

①10月30日晚间，长鑫科技举行2026年第三季度业绩说明会，公司表示目前与客户的长协相关工作进展顺利；
②针对投资者普遍关心的后续盈利空间，长鑫科技给出明确预期：2026年第四季度公司毛利率将保持稳定。

①OOI选择将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层之上；
②目前英伟达已拿到样品原型；
③OOI和DWDM目前仍处于研究阶段，暂无商业化时间表。

①奥尔特曼在龙仁市与三星旗下电子、金融及生物技术等业务部门的高管进行了会谈；
②会议主题为“AI改变未来十年：企业选择”；
③三星计划在2027年2月前完成所有员工的AI培训，建立以AI为中心的管理体系。

①东芯股份晚间发布公告称，公司收到上海证监局出具的行政监管措施决定书。
②根据上海证监局查明的事实，公司违规事项具体分为两项。其一为子公司管控缺位，其二为历史财务披露失准。

①燧原科技公告，2026年第三季度营业收入为12.12亿元，同比增长395.34%；归属于上市公司股东的净利润亏损1.22亿元；
②燧原科技表示，由于用户需求增加和产品交付节奏加快等因素综合影响，收入同比大幅增长。

财联社10月30日电，英特尔美股开盘后持续走低，现跌超30%，报64.400美元/股，总市值报3420亿美元，总市值蒸发近1500亿美元。公司第三季度营收165亿美元，同比增长21%，非GAAP每股收益0.52美元。但公司预计第四季度非GAAP每股收益仅0.25美元，毛利率预计降至38%，低于第三季度的44.1%，盈利前景引发市场担忧。

财联社10月30日电，将做好电路的芯片浸入常温水溶液，红外感光材料便在芯片表面直接“长”了出来。10月28日，华中科技大学光学与电子信息学院、武汉光电国家研究中心唐江教授团队在《自然》杂志在线发表一项研究成果，用室温水溶液工艺让硫化铅感光层直接生长在读出电路上，制成640×512像素的短波红外成像芯片。测试显示，该团队研制的光电二极管在室温下对2.5微米红外光的比探测率（衡量捕捉微弱光信号能力的指标）达到同类器件最高水平，高于同波长的商用铟镓砷探测器；成像芯片各像素响应的均匀性与商用铟镓砷芯片相当，在不制冷、不补光的条件下，清晰拍下了热水、电烙铁等80摄氏度至600摄氏度高温物体的红外图像。这项工艺还可用于柔性电路，制成可弯曲的成像阵列。

①盈利能力方面，前三季度，公司毛利率为56.05%，较去年同期的56.61%，下降0.56个百分点；
②公司Q3净利润8.42亿元，Q2净利润3.24亿元，据此计算，Q3净利润环比增长159%。

①沐曦股份第三季度实现营业收入15亿元，同比增长367.12%；归母净利润2652.71万元，同比扭亏为盈；
②沐曦股份表示，公司GPU产品出货量显著提升，收入规模较上年同期实现显著增加。

①长鑫科技第三季度（7-9月）实现营业收入约1187.14亿元，同比增长613.18%；实现净利润约544.35亿元，同比扭亏为盈；
②长鑫科技表示，公司业绩变动主要系全球DRAM产品供不应求，公司产品销售数量和销售价格大幅上涨，叠加单位成本下降，产品毛利大幅上升所致。

①源杰科技前三季度实现营业收入16.09亿元，同比增长319.83%；归母净利润10.24亿元，同比增长866.88%；
② 公司在调研中披露，西安光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期已启动设备导入，为2027年产能释放做好准备。

财联社10月30日电，佰维存储(688525.SH)公告称，公司拟以自有资金及或自筹资金(含回购专项贷款资金)通过集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于2亿元且不超过2.5亿元，回购价格不超过269.47元/股，回购股份将用于减少注册资本。本次回购方案尚需提交股东会审议，实施期限为股东会审议通过后12个月内。

①周五公布的数据显示，随着芯片制造商盈利改善推动企业税收增加，韩国9月税收收入较去年同期激增26.4万亿韩元（约合196亿美元）；
②这凸显出半导体行业给韩国经济带来的巨大红利；
③1月至9月期间，韩国累计税收收入达到385万亿韩元，较去年同期增加了33%。