《科创板日报》23日讯，当地时间5月22日，英特尔宣布，英特尔至强6系列CPU新增三款产品，专为管理由最先进的GPU驱动的AI系统而设计。英特尔称，这些配备高性能核心的CPU，融合了英特尔创新的优先核心睿频技术和英特尔速度选择技术，可提供定制的CPU核心频率，从而提升GPU在高要求AI工作负载下的性能。英特尔表示，其中一款CPU目前是英伟达最新一代AI加速系统DGX B300的主机CPU。
财联社5月22日电，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）官网显示，全球第一大芯片制造厂商台积电与美国芯片公司英特尔已向美国商务部提交意见信，反对对半导体及相关设备和材料加征关税。台积电在信中称，对半导体生产设备征收关税将使成本上升，可能会延误进度，甚至在某些情况下危及许多已宣布以及正在考虑中的项目的商业可行性。台积电建议，对难以在美国本土生产的产品，应该豁免关税。此外，美国政府不对美国境外制造的半导体、含有半导体的下游终端产品与半成品征收关税或采取其他限制性措施。
财联社5月22日电，小米举行15周年战略新品发布会。小米公司表示，小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4全部搭载小米自主研发设计的玄戒芯片。
①小米15周年战略新品发布会于5月22日举行，推出多款产品，包括“玄戒O1”3nm旗舰处理器、小米15S Pro、小米平板7 Ultra和全新小米YU7。 ②雷军宣布，未来五年（2026-2030）小米预计将投入2000亿元用于研发。
《科创板日报》22日讯，雷军微博发文：我们这次发布大芯片，不少人觉得很突然，甚至觉得做大芯片好像很“容易”。只是因为我们一直没有对外讲过，大家不了解。 我们默默干了四年多，花了135亿，等到O1量产后才披露的。其实，这个过程还是非常艰难……
《科创板日报》22日讯，根据SEMI最新报告，2025年第一季度全球半导体资本支出环比下降7%，但同比增长27%，这得益于对先进逻辑、高带宽存储器（HBM）和支持AI应用的先进封装技术的持续投资。SEMI 指出，与内存相关的资本支出同比增长57%，而非内存领域的支出同期增长了15%。
财联社5月22日电，证监会首席风险官严伯进22日在国新办新闻发布会上表示，目前交易所债券市场已经成为科技企业直接融资的一个重要渠道。科创债累计发行了1.2万亿，募集资金主要投向了半导体、人工智能、新能源、高端制造等产业。（财联社记者 李婷）
财联社5月22日电，商务部5月22日下午召开例行新闻发布会，有记者就美国对人工智能芯片出口管制一事提问。商务部新闻发言人何咏前：中方已多次阐明立场。美方滥用出口管制，对中国进行遏制打压，违反国际法和国际关系基本准则，严重损害中国企业正当权益，危害中国发展利益。中方对此坚决反对，将密切关注美方后续情况，并采取坚决措施维护自身正当权益。
财联社5月22日电，根据TrendForce集邦咨询最新研究，HBM技术发展受AI Server需求带动，三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O（输入/输出接口）数增加，复杂的芯片设计使得晶圆面积增加，且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能，皆推升了成本。鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%，预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。
财联社5月21日电，在今日举办的小鹏汽车2025年Q1财报电话会上，小鹏汽车董事长何小鹏表示，小鹏图灵芯片在2024 年一次流片成功，算力是当前主流车端 AI 芯片的3-7倍，目前进展顺利。二季度将有部分车进入生产环节，三季度图灵芯片车型将会有更大范围放量。下一步，图灵芯片将会部署在第五代机器人上，大幅提高机器人的端侧算力。（财联社记者 徐昊）
《科创板日报》21日讯，小米集团总裁卢伟冰在微博透露称，玄戒芯片不止O1一款。（记者 唐植潇）
①澜起科技戴光辉透露，预计在今年Q2交付的互连类芯片在手订单金额合计已超过人民币12.9亿元，公司仍在陆续收到客户的新订单； ②杨崇和表示，据客户反馈，目前全球能够规模供货PCIe 5.0 Switch芯片的仅有一家公司，市场迫切需要其他的供应商。
①4月国内半导体领域已披露的融资总额合计约109.06亿元，较上月23.50亿元增加364.09%； ②4月半导体领域红杉中国、华登国际、韦豪创芯、顺为资本、深创投等机构活跃。
①公司碳化硅衬底全球市占率第一。 ②为了体现对碳化硅业务的重视其决心改名，岂料改名后股价却一路下跌。 ③碳化硅衬底领域，中国厂商正在快速崛起。
①英伟达CEO黄仁勋称，美国对中国人工智能芯片的出口管制已经“失败”，导致美国公司损失数十亿美元； ②黄仁勋表示，尽管受到限制，但中国在芯片领域的自研仍在继续。
《科创板日报》21日讯，在2025年台北国际电脑展的记者会上，英伟达CEO黄仁勋被问及英伟达是否会在美国使用三星或英特尔的先进封装技术时表示，CoWoS是非常先进的技术，英伟达目前没有其他选择。
《科创板日报》21日讯，根据TrendForce最新的内存现货价格趋势报告，DRAM方面，由于预期未来供应将趋紧，现货市场DDR4产品价格涨幅大于DDR5产品价格。同时，由于模组厂积极备货，DDR5产品价格也持续小幅上涨。集邦咨询认为，整体来看，2025年第二季现货价格将维持上涨趋势，DDR4与DDR5产品价差将进一步缩小。
财联社5月21日电，中国贸促会副会长陈建安在京会见安森美半导体公司总裁哈桑·埃尔-库里一行，双方就加强中美工商界交流、改善外资服务保障、深化产业链供应链合作等议题进行交流。
