财联社8月10日电，台积电7月收入约为4675.8亿新台币，环比增长5.6%，同比增长44.7%；2026年1月至7月的收入总计为28720.6亿新台币，同比增长37.0%。

财联社8月10日电，据当地媒体8月9日报道，三星电子HBM4近期良率已达到80%。半导体行业中，80%良率也被称作“黄金良率”，是一道关键拐点。达到该良率意味着缺陷率可控、产出稳定，具备盈利基础。一位业内人士表示：“三星电子最初设定的年终良率目标即为80%，但下半年量产规模提升后，工艺改善进度超出预期。”业内指出，三星电子该产品2月刚启动量产时良率不足60%，而后仅用六个月实现良率企稳，HBM市场竞争由此从技术研发比拼转向产能争夺。业内判断，SK海力士HBM4良率同样已经迈入80%区间。瑞银在近期报告中预测：若按HBM比特出货量统计，2026年SK海力士将以48%份额维持首位；2027年三星将以41%份额微弱反超SK海力士的39%。

①SK海力士劳资谈判陷入僵局，分析师担忧纠纷不止或将拖累HBM4扩产；
②三星电子HBM4已达成80%黄金良率，下半年冲刺HBM市场38%份额目标，业内判断SK海力士HBM4良率同样处于80%区间；
③瑞银预计2027年三星HBM比特出货份额有望微弱反超SK海力士。

财联社8月10日电，据金宏气体消息，公司与国内某先进存储芯片制造领域的科技龙头企业正式签署氦气供应战略合同。氦气是芯片制造中不可或缺的关键耗材，其供应安全直接关系到刻蚀、沉积、光刻等核心工艺的稳定运行。

①苹果正测试长鑫存储制造的内存芯片，拟用于包括iPhone、MacBook在内的多产品线，初步探讨将其用于中国市场在售设备；
②苹果推进与长鑫的合作协议前，正寻求美国白宫批准。

①摩尔线程2026年上半年营业收入17.36亿元，同比增长147.42%；归属于上市公司股东的净利润亏损1156.31万元；
②摩尔线程公告称，为深化公司的国际化战略布局，进一步提升公司核心竞争力，拟发行境外上市外资股（H股）股票，并在港交所上市。

财联社8月7日电，美股三大指数高开，道琼斯指数涨0.14%，标普500指数涨0.34%，纳斯达克综合指数涨0.78%。AI硬件个股走强，英伟达股价上涨1.2%，台积电股价上涨1.41%，博通股价上涨2.06%，SK海力士股价下跌1.48%，美光科技股价上涨1.77%，超威半导体股价上涨0.92%，阿斯麦股价上涨2.9%，英特尔股价上涨3.33%，泛林集团股价上涨1.05%，ARM股价上涨3.54%。

《科创板日报》7日讯，SK海力士在其FMS 2026峰会新闻稿中确认，其继321层V9 "4D NAND" 后的新一代闪存产品V10采用375层堆叠设计。这也是SK海力士首款采用晶圆键合技术的NAND产品。SK海力士宣称V10 NAND实现了上代产品2.5倍的每瓦性能，专为需要兼顾能效和性能的AI基础设施环境而优化。SK海力士计划2027年上半年量产基于V10 NAND的企业级固态硬盘。

①该项目将围绕碳化硅原材料和零部件、高纯硅精密零部件、氮化铝陶瓷材料和零部件几大核心方向进行建设；
②臻宝科技称，公司现有产能长期处于满负荷运行状态，订单排产周期拉长，承接客户新增扩产配套需求存在瓶颈，供需缺口形成明确的市场增量空间。

《科创板日报》7日讯，富国银行援引半导体行业协会(SIA)的数据发布报告称，存储芯片成为本轮行业高增的核心驱动力。数据显示，6月份半导体总出货量同比增长134%，达到1519亿美元。剔除存储芯片品类后，半导体出货量同比增长38%，达到635亿美元，5月份增幅为34%。火热的数据进一步印证了半导体赛道的需求支撑与行业景气韧性。针对市场担忧的AI成本上涨问题，富国银行给出明确乐观判断，头部云服务商具备充足的定价权，可将上涨的成本转嫁至企业客户，即便AI领域资本开支加速，依旧能维持可观的投资回报率。到2027年，四大云服务提供商的AI基础设施资本支出将达到1.1万亿美元，比普遍预期高出23%。

财联社8月7日电，SK海力士7日宣布，公司将在韩国龙仁和清州新建晶圆厂，以应对AI时代持续增长的存储器需求。当天，公司董事会决议通过，在龙仁“Y2”和清州“M17”晶圆厂建设项目中分别投资35.2万亿韩元和19.1万亿韩元，合计投资约54万亿韩元（约384亿美元）。

此举是落实公司今年6月公布的中长期投资战略的又一关键进展。此前，SK海力士宣布计划向龙仁半导体集群投资600万亿韩元、向清州生产基地扩建投资100万亿韩元。目前，龙仁首座晶圆厂（Y1）建设正有序推进，此次投资决定标志着龙仁和清州两地后续晶圆厂建设都启动。

SK海力士表示：“在AI时代，仅凭技术竞争力已不足以保持优势；能否在客户所需时间点交付足量产品，才是真正的竞争力。此次投资决定是基于对市场需求进行充分评估后作出的。”

《科创板日报》7日讯，世界半导体贸易统计组织 (WSTS) 当地时间昨日表示，全球半导体市场规模在2026年上半年达到7020亿美元，同比增幅102%。其中存储器同比增长305%、逻辑电路同比增长45%，其余产品类别也均录得同比增长。

财联社8月7日电，国家能源局印发《电力安全生产“十五五”行动计划》，其中提出，加强“人工智能+”安全治理，创新设备高精度故障预测及健康管理方法，推动人工智能技术嵌入智能安全工器具，研究基于人工智能大模型的电力安全生产辅助决策技术。加大关键电力装备自主研发，加强新型防护材料研发，设立电力装备核心部件技术攻关专项计划，推动电力芯片、特高压组部件等关键技术突破。推动电力建设工程安全质量管控技术创新，研究建设电力建设工程智能化监管体系，运用人工智能、大数据等手段加强重点电力工程非现场监管和质量监督工作。

①三星、SK海力士、美光2027年DRAM、HBM产能已售罄，NAND产能仍有谈判空间；行业人士预计2027年将进入存储短缺最严峻时期；
②AI推动内存需求激增致价格飙升，成本转嫁消费者，微软、任天堂已上调游戏主机售价，iPhone 18 Pro预计售价超1399美元。

财联社8月7日电，海关总署公布的数据显示，中国7月集成电路出口金额达387.4亿美元，1至7月累计出口金额达2160亿美元，同比增长99.5%。中国7月稀土出口4223.5吨，1-7月稀土出口34706.3吨，同比下降10%。

《科创板日报》7日讯，台积电在下一代技术领域取得了突破，其与阳明交大团队成功开发出高性能单层二硫化钼（MoS2）顶栅极晶体管，有助于突破摩尔定律极限。相关成果发表在《Nature Electronics》期刊。

①Taalas首席执行官写道：“Taalas正在打造一个平台，可以将任何AI模型快速转化为定制芯片。”
②其工作原理是，把模型结构和大部分权重写入芯片的掩模ROM调用结构。
③就在近期，苏姿丰表示，公司正在与Cerebras合作，产品将于今年晚些时候推向市场。

①据称，英伟达正在测试多款Rubin Ultra GPU，部分备选版本HBM内存低于最初规划，量产规格尚未确定；
②机构指出，受DRAM产能等约束，2027年HBM供应将持续短缺，上游存储厂商将保有定价权；
③业内指出，英伟达尝试将预算转向光互联、分层存储等以弥补内存短板。