《科创板日报》11日讯，根据TrendForce最新发布的内存现货价格趋势报告，DRAM方面，随着农历新年临近，DRAM现货交易放缓，大多数交易者暂缓报价和购买。由于现货价格远高于合约价格，TrendForce预计短期涨幅有限。与此同时，NAND方面，随着春节假期临近，各晶圆厂陆续放假停产，加上现货价格相对较高，导致市场购买情绪下降。

《科创板日报》11日讯，在存储涨价风暴越刮越猛之际，美国存储芯片大厂美光科技的目标价再获上调。德意志银行大幅上调了美光科技的目标价，同时维持对该股的“买入”评级。德银分析师Melissa Weathers称，她预计动态随机存取存储器（DRAM）的供应紧张局面将持续至2027年乃至2028年——尤其是人工智能（AI）热潮推动了市场对高带宽内存（HBM）的需求激增。

①在存储涨价风暴越刮越猛之际，美国存储芯片大厂美光科技的目标价再获上调；
②德银将美光目标价从300美元大幅上调67%至500美元，较最新收盘价高出逾30%；
③该行分析师Melissa Weathers称，她预计DRAM的供应紧张局面将持续至2027年乃至2028年。

财联社2月11日电，三星电子首席技术官表示，该公司预计，市场对内存芯片的强劲需求不仅将持续今年全年，而且还将持续到明年，因为人工智能推动了强劲的需求。他还重点强调，三星公司的HBM4芯片显示出“良好的”制造良率，客户对其性能表示非常满意。据报道，三星计划在本月晚些时候开始HBM4的大规模生产并将其交付给主要客户。其HBM4芯片使用其1c工艺（第六代10纳米级DRAM技术）制造DRAM单元芯片，同时使用4纳米工艺制造基板芯片。基于这些技术，三星的HBM4芯片实现了高达每秒11.7Gbps的数据处理速度，超过了联合电子器件工程委员会规定的8Gbps标准。

财联社2月11日电，天眼查App显示，近日，天遂芯愿科技（上海）有限公司发生工商变更，新增国家大基金三期旗下华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，同时，注册资本由1000万人民币增至9.5亿人民币，增幅9400%。天遂芯愿科技（上海）有限公司成立于去年10月，法定代表人为WAYNE WEI-MING DAI，经营范围包括企业管理、信息技术咨询服务、健康咨询服务等。股东信息显示，该公司现由芯原股份（688521）及上述新增股东共同持股。

①三星电子首席技术官Song Jai-hyuk表示，市场对内存芯片的强劲需求将持续到明年，因人工智能推动；
②三星计划本月晚些时候开始HBM4的大规模生产，三星高管称，其HBM4芯片制造良率良好，客户对其性能非常满意。

财联社2月11日电，据报道，字节跳动正在研发人工智能芯片，并与三星就芯片制造事宜进行谈判。

《科创板日报》11日讯，SK海力士正在开发名为“AIP（All-In-Plug）”的创新技术，以缓解因堆叠层数增加而带来的成本增长。据悉，传统制造方法需要分别对多个NAND层进行蚀刻，通过键合工艺连接起来，而AIP旨在通过一次性蚀刻全部NAND层来显著降低制造成本。

①瀚天天成表示，公司继续投资6英寸及8英寸晶片的研发和生产，且预期8英寸晶片将在销售中占据越来越大的份额；
②华为旗下哈勃科技以4.03%的持股比例位列第五大股东，与华润微电子、厦门国资等共同构成公司战略股东方阵。

①大型科技公司的最新资本支出预测令投资者感到震惊；
②若将内存成本剔除，科技巨头的资本支出图景将截然不同；
③RBC测算，剔除内存成本后，2026年资本支出增速预计将从2025年的约80%大幅回落至40%左右。

①中芯国际表示，人工智能对于存储的强劲需求，挤压了中低端领域存储芯片供应，不过与AI、存储、中高端运用相关订单增加；
②2026年中芯国际仍将保持扩产节奏，不过由于部分配套设备还未购买，预计今年年底较去年年底，月产能增量折合12英寸晶圆约4万片。

①近日光远新材、国际复材等玻纤龙头通知提价，新一轮提价幅度较大且周期缩短；
②由于人工智能需求爆发，导致AI芯片载板所需的LowCTE电子布供应短缺，苹果公司已开始与英伟达、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头展开电子布争夺。

《科创板日报》11日讯，中芯国际联合CEO赵海军在业绩会上表示，2025年，原来在国外设计、国外生产销售到国内的半导地产业链，向本土化切换带来的重组效应贯穿全年，转换速度最快的是模拟类电路，其次是显示驱动、摄像头、存储、MCU、数模混合、逻辑等。中国本土的芯片设计公司抓住机会，取得了供应链的份额，而中芯国际瞄准客户细分市场产品需求，加速验证并扩产上量。（记者 郭辉）

财联社2月11日电，国务院台办2月11日举行例行新闻发布会。有记者问就台积电计划在日本熊本县量产相关芯片一事提问。对此，发言人朱凤莲表示，民进党当局图的是自身政治私利，害的是台湾的产业前景，坑的是台湾的广大民众。

财联社2月11日电，中芯国际联席CEO赵海军2月11日在业绩会上对2026年展望时表示，2025年公司新增了约5万片12英寸产能，2026年还要继续扩产，因为外部环境因素影响，公司提前购买部分关键设备，但配套的设备可能还未购买，所以已购买的设备不一定能够在今年就形成完整生产能力。就目前的情况来看，预计今年年底较去年年底，月产能增量折合12英寸晶圆约4万片。他同时指出，为了努力把握在地制造需求，公司持续高投入，推动了公司收入规模的快速成长，但也给毛利率带来很高的折旧压力。随着新厂出开办期开始计提折旧，预计2026年公司总折旧同比增加三成左右。公司会在内部挖潜，通过努力保持高利用率和降本增效来对抗折旧压力。

《科创板日报》11日讯，德国默克公司计划在韩国建立一条用于大规模生产半导体材料的生产线。其目标是今年开始供应尖端的NAND闪存材料，并有望加强与三星电子、SK海力士等韩国主要存储器公司的合作。

财联社2月11日电，中芯国际高管今日在业绩说明会上表示，2025年公司资本开支为81亿美元，高于年初预期，主要是因为应对客户强劲需求、外部环境变化以及设备交付时间加长。近期看到人工智能对于存储的强劲需求，挤压了手机等其他应用领域，特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应，使这些领域的终端厂商面临存储芯片供应量不足和价格的压力。即使终端厂商可以通过调整价格的方式来消化成本上涨的压力，也会导致对终端产品需求的下降。综合以上因素，使得晶圆厂收到的中低端订单减少，但与AI、存储、中高端运用相关的订单是增加的。

《科创板日报》10日讯，CFM闪存市场数据显示，DDR5 64GB合约价格落在820至950美元区间，DDR5 96GB合约价格落在1310至1600美元区间，DDR5 128GB落在2100至2400美元区间，相比上季度价格涨幅高达80%-120%。而服务器DDR5内存条现货价格相对于合约价更高，服务器64GB/96GB/128GB DDR5内存条现货价格分别在2200至2500美金、3800至4000美金、4200至4300美金之间。

《科创板日报》10日讯，KIWOOM证券分析师Park Yoo-ah预测，三星的非存储业务将在明年扭亏为盈，Exynos 2700芯片有望今年下半年投产。三星早在2025年就完成了 Exynos 2700芯片的基础设计，这款芯片将在今年下半年进入大规模量产状态，并且该芯片将在Galaxy S27系列中占比50%，打破高通芯片垄断的过往。分析师表示，随着三星2nm GAA制程工艺良率预计将达到50%、公司预定芯片订单增长目标达130%，可以看出三星在下一代先进制程方面取得显著进展。