《科创板日报》23日讯，据咸宁高新消息，6月20日，“高端滤波器芯片先进封装项目”签约仪式在湖北省咸宁高新区举行，该项目由江西领航半导体科技有限公司和深圳市朗帅科技有限公司共同建设，总投资10亿元。该项目聚焦5G通信、物联网等领域急需的高端滤波器芯片先进封装技术，将有效填补国内相关技术空白，提升产业链供应链的自主可控能力。咸宁高新区负责同志表示，该项目与高新区新兴产业发展方向高度契合，将有力填补国内高端射频前端芯片先进封装技术空白，对提升产业链供应链韧性与安全水平具有重要意义。
①国产GPU厂商沐曦正式完成 IPO辅导。从去年开始，燧原、壁仞、摩尔线程等多家国产GPU厂商启动上市辅导。 ②根据相关数据显示，摩尔线程估值为255亿元，燧原科技估值为160亿元，壁仞科技估值约为155亿元，沐曦估值为100亿元。
《科创板日报》23日讯，寒武纪(688256.SH)公告称，鉴于公司股票价格已超出回购股份方案拟定的回购价格上限297.77元/股，为了保障本次回购股份事项的顺利实施，公司将回购价格上限由不超过297.77元/股（含）调整为不超过818.87元/股。除上述内容调整外，回购股份方案的其他内容无变化。
2025半导体制造与材料董事长论坛，由上海报业财联社《科创板日报》联合主办，将于9月4日下午13:30-17:30在无锡太湖国际博览中心A3馆召开。本场论坛上台演讲嘉宾正式开始征集！我们诚挚邀请您出席本场活动论坛演讲及大会欢迎晚宴。
①从投资视角观察，AI技术的发展对新材料产业产生了显著的延伸影响； ②当前，我国在高端新材料领域仍处于追赶阶段，而中低端市场竞争异常激烈，同质化问题凸显。
《科创板日报》23日讯，据中国证监会网上办事服务平台信息显示，沐曦股份IPO辅导状态日前已变更为“辅导工作完成”。
《科创板日报》23日讯，天风证券发布研报称，看好新一轮涨价周期对公司盈利水平的带动：满产叠加成本上升，公司或开启新一轮涨价周期。根据公司公告，华虹半导体第一季度总体产能利用率达到102.7%，产线处于满产状态，二三季度进入传统旺季，预计市场需求日趋旺盛。同时4月以来中美关税持续变动，半导体制造所需原材料和设备的获得成本或有提升，增加了成本端的压力。在供需紧张和成本上升的双重作用下，天风证券预计晶圆代工行业普遍存在涨价预期。华虹半导体作为特色工艺代工龙头，具备较强的定价能力，有望通过产品涨价来转嫁成本压力，提升盈利水平。
财联社6月23日电，美国芯片制造商Wolfspeed当地时间6月22日发布声明称，公司已同主要债权人签署重组支持协议，该协议预计将使公司整体债务减少约70%，相当于减少约46亿美元。Wolfspeed称，重组协议将为该公司提供来自部分现有债权人的2.75亿美元新融资。该公司计划在不久的将来根据美国破产法第11章提交自愿重组申请，预计将迅速完成这一流程，并于今年三季度末完成重组。
财联社6月23日电，中国科学院上海微系统所联合宁波大学研究团队近日在《Advanced Functional Materials》发表研究，提出以芳纶膜为前驱体通过高温石墨化工艺制备低缺陷、大晶粒、高取向的双向高导热石墨膜，在膜厚度达到40微米的情况下实现面内热导率Kin达到1754 W/m·K，面外热导率Kout突破14.2 W/m·K。与传统导热膜相比，双向高导热石墨膜在面内和面外热导率及缺陷控制上均表现出显著优势。在智能手机散热模拟中，搭载双向高导热石墨膜的芯片表面最高温度从52 ℃降至45 ℃；在2000 W/cm²热流密度的高功率芯片散热中，AGFs使芯片表面温差从50 ℃降至9 ℃，实现快速温度均匀化。该研究揭示了芳纶前驱体在石墨膜制备中的独特优势，证明了氮掺杂与低氧含量前驱体可提升石墨膜结晶质量和双向导热特性，其双向导热性能突破可为5G芯片、功率半导体等高功率器件热管理提供关键材料和技术支撑。
①本周（6月16日至6月22日），3家半导体产业链企业冲刺IPO。 ②寒武纪49.8亿元规模定增审核更新为已问询。
《科创板日报》记者从知情人士获悉，蔚来旗下芯片相关业务已整合成立独立实体，公司名为安徽神玑技术有限公司，已于6月17日完成工商登记。该公司注册地址与蔚来中国总部相同，法定代表人为白剑，后者于2020年11月加入蔚来，目前为蔚来芯片部门以及智能硬件的负责人。（记者 杨小小）
《科创板日报》20日讯，广州日月新高端封测厂一期项目近日正式开工。根据此前的资料显示，该项目总投资15亿元，工期24个月，建成后将聚焦高端封测技术，为相关产线提供高标准基础保障。
《科创板日报》20日讯，苏州旗芯微半导体有限公司近日与北京中关村顺义园管委会、领新基金签署入区协议，标志着这家车规级芯片设计企业入驻京津冀智能网联新能源汽车科技生态港（顺义）。旗芯微半导体成立于2020年，是一家专注于汽车高端控制器芯片研发与销售的高科技企业。已获得包括上汽集团旗下资本、小米关联资本、北京市先进制造业基金等在内的多家知名投资机构的多轮投资。
《科创板日报》20日讯，斯达半导体车规级功率器件全球制造总部近日签约落户浙江嘉兴南湖， 前者在南湖先后落地了6英寸车规级SiC MOSFET芯片、高压特色工艺功率芯片等项目。
《科创板日报》20日讯，据汾湖发布消息，6月17日，汾联芯半导体核心设备项目开工奠基仪式在苏州市汾湖高新区举行。该项目计划总投资10亿元，用地面积约40亩，建筑面积约4.8万平方米。项目建成达产后，预计年销售收入15亿元以上，年税收超5000万元。
《科创板日报》20日讯，新恒和半导体装备产业园项目20日正式在江苏泰州靖江开工，计划总投资7亿元，聚焦高端半导体设备零部件的研发与智造，为国内半导体龙头企业提供更精密、更稳定的核心部件。项目分两期实施，规划建设研发检测区、精密加工区、金属表面处理生产区、陶瓷零部件加工区等功能区，致力打造长三角半导体装备领域的标杆项目。
《科创板日报》20日讯，微软宣布正在与AMD合作开发下一代Xbox游戏机，共同推进游戏芯片的尖端技术，以提供新一代图形创新，解锁更深层次的视觉质量、沉浸式游戏体验以及通过AI增强的玩家体验。
①原集微宣布完成数千万元种子及Pre-天使轮融资，此前原集微首条全国产二维半导体集成电路工程化示范线在上海启动； ②原集微与复旦大学完成了过千万的技术转化协议，后续将进行产品化研发； ③二维半导体作为行业前沿性技术，加速奔向商业化应用，并将催生现有产业各环节更多市场需求。
