财联社2月12日电，韩国十大制造业企业今年投资规模将同比增加7%，为119万亿韩元（约合人民币5990亿元）。具体来看，半导体行业将以尖端存储芯片为中心加大投资力度，迎合全球稳步增加的人工智能（AI）设备需求。汽车行业将加大对电动化转型的投资力度。但受电动汽车需求停滞、全球供应过剩等因素影响，二次电池和钢铁行业的投资恐将减少。

①赵海军表示，客户补库存意愿较高，消费电子、互联、手机等补单急单较多；
②中芯国际计划未来三年将汽车类产品销售额占比提升至10%，届时对应产能将满足国内汽车市场三分之一需求；
③赵海军表示，普遍认为2025年除了人工智能继续高速成长外，市场各应用领域需求持平或温和增长。

财联社2月12日电，合肥市2月11日在当地召开的加快发展新质生产力暨重点项目推进会上提出，合肥发展新质生产力，关键是在因地制宜上下功夫，合肥要建设一批具有国际竞争力的先进制造业集群，加快构建体现自身特色的现代化产业体系。2025年，合肥将持续提升集成电路、新型显示、人工智能等三大国家级战新产业集群能级，力争新能源汽车、光伏新能源、生物医药等跻身新的国家级产业集群。产业规模方面，合肥力争新能源汽车产业营收规模突破5000亿元、集成电路与新型显示产业集群突破4000亿元、先进光储产业集群突破2000亿元、智能家电（家居）产业规模稳定在千亿元以上。

财联社2月12日电，在2024年第四季度业绩说明会上，中芯国际联席CEO赵海军谈及2025年展望时表示，在地化生产带来了更多的市场需求，但同质化竞争使得结构性过剩的产能即使在市场回暖的情况下，依然面临激烈竞争。公司通过打造领先技术来提升核心竞争力、绑定客户，通过增加新产品来对抗价格压力。公司保持一贯的定价策略，随行就市，不主动降价，但在必要时也会和战略客户一起直面价格竞争，以保持住公司在各个领域的市场份额和竞争优势。

《科创板日报》12日讯，中芯国际联席CEO赵海军表示，该公司计划与终端整机厂合作，将未来汽车类产品销售额占比提升至10%（小K注：2024Q4中芯国际工业与汽车应用销售收入占比合计为8.2%）。“中芯国际正将现有部分产品平台向汽车产品进行验证，并计划在三年时间内升级平台、逐步上量，届时对应产能将满足国内汽车市场三分之一的需求。”（记者 郭辉）

《科创板日报》12日讯，中芯国际联席CEO赵海军今日在业绩会上表示，目前整体客户产品库存相对健康，根据与产业链伙伴的广泛沟通，普遍认为2025年除了人工智能继续高速成长外，市场各应用领域需求持平或温和增长。同时近期看到，首先，汽车等产业向国产链转移切换的进程，从验证阶段进入了体量接收，部分产品正式量产；其次，在国家刺激消费政策的红利带动下，客户补库存意愿较高，消费电子、互联、手机等补单急单较多，整体一季度淡季不淡。但与此同时，外部环境也为今年下半年带来一定不确定性，同业竞争愈演愈烈，公司会克服困难，努力做到最好。（记者 郭辉）

①正如中芯国际联席CEO赵海军此前预计，2024Q4由于新增产能并且相应产能验证需要时间，当季产能利用率以及出货量均受到影响；
②中芯国际对2025年全年的指引显示，销售收入增幅将高于可比同业的平均值，资本开支与2024年相比大致持平。

《科创板日报》11日讯，中芯国际预计2025年第一季度收入环比增长6%至8%，毛利率19%-21%。在外部环境无重大变化的前提下，公司2025年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与上一年相比大致持平。

财联社2月11日电，广东省人民政府办公厅印发《关于推动制造业与生产性服务业深度融合发展的若干措施》，推动制造业与科技服务融合。推动科技企业与高校、科研院所等进行科技成果与知识产权交易，建设一批专业化、市场化技术转移转化机构，提升科技成果转化能力。推广科技成果转化“先使用后付费”模式，降低企业应用成本和试错风险，对工业企业利用购买的科技成果开展技术改造或增资扩产，按规定享受省级技术改造资金支持。围绕集成电路、低空经济、智能机器人、新材料等重点产业，推动制造企业与高校、科研院所等联合建设一批概念验证和中试验证平台。到2025年，建成30-50家省中试验证平台，到2027年，现代化中试验证平台体系基本建成，中试公共服务能力在国内处于领先水平。

《科创板日报》11日讯，三星电子和SK海力士已开始减少NAND闪存产量。据业内人士透露，为了应对供应过剩的问题，三星电子和SK海力士从去年年底开始将旧的NAND闪存工艺生产线转换为新工艺。目前，三星电子正在用176层、238层、286层等最新产品取代目前占产量大部分的128层产品。SK海力士正在进行技术迁移，以在其NAND生产基地量产最新的238层和321层产品。

《科创板日报》11日讯，台积电本周将首度在美国亚利桑那州召开董事会。知情人士透露，为说服特朗普不对进口芯片加征关税，台积电董事会可能决定加速把先进制程移到亚利桑那州晶圆厂的脚步，在美国建立先进封装产能，及或承诺扩大投资。

《科创板日报》11日讯，恩智浦宣布已同边缘NPU企业Kinara达成最终协议，计划以3.07亿美元现金收购后者。这笔交易预计将于2025上半年完成，但须满足包括监管部门批准在内的惯例成交条件。恩智浦表示Kinara的创新NPU和全面软件支持可在一系列神经网络应用中提供高能效AI性能，以满足工业和汽车市场快速增长的AI需求。

财联社2月11日电，采访中记者了解到，除了云服务厂商，在硬件侧，当前已有超15家的芯片厂商适配了DeepSeek模型，相关智算一体机也逐步落地；同时，多家手机、汽车企业也陆续宣布接入支持这一模型，朋友圈持续“扩容”。

①格兰菲智能科技股份有限公司近日完成了上市辅导备案，拟在A股IPO，辅导机构为海通证券；
②格兰菲致力于通过提供软硬件集成的图形图像（GPU）和AMOLED显示驱动解决方案。

财联社2月10日电，台积电表示，1月21日，台湾地区经历了一次里氏6.4级地震，随后在整个农历新年假期期间发生了几次显著的余震。由于地震和余震，一定数量的晶圆在生产过程中受到影响，不得不报废。因此，2025年第一季度的收入预测现在预计更接近250亿美元至258亿美元指导区间的低端。根据初步评估，公司估计相关的地震损失约为53亿新台币，扣除保险索赔后，将在2025年第一季度确认。尽管如此，公司维持第一季度毛利率为57%至59%，营业利润率预计在46.5%至48.5%之间。公司正在尽一切努力恢复损失的生产，全年展望没有变化。

①芯和半导体科技（上海）股份有限公司完成了上市辅导备案，拟在A股IPO。
②2025年1月，芯和半导体在DesignCon 2025大会上发布新品，包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。

①近日，苏州永鑫开拓二号股权投资合伙企业（有限合伙）发生工商变更，新增张雪峰旗下公司苏州峰学蔚来教育科技。
②张雪峰入股的基金，由一家硬科技投资机构管理，重仓半导体。
③张雪峰高度关注集成电路，认为这是一个充满潜力和机遇的专业。