财联社2月13日电，OpenAI发布首款基于半导体初创公司Cerebras Systems芯片的人工智能模型GPT-5.3-Codex-Spark。该模型是其最新代码自动化软件Codex的轻量级但更快速版本，旨在与Alphabet旗下谷歌及Anthropic等公司在AI编程助手市场展开竞争。
《科创板日报》12日讯，市场调查机构Mercury Research发布报告，在2025年第四季度，AMD在全球CPU市场份额实现爆发式增长，出货额与出货量双双创下历史新高。在整体CPU营收份额上，AMD的比例达到35.4%，同比增长6.8个百分点、环比增长2.9个百分点；在整体CPU出货量份额，AMD的比例达到29.2%，同比增长4.5个百分点，环比增长3.6个百分点。
①华虹公司2025年第四季度销售收入达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%； ②华虹公司产能继续维持高位运行，2025全年平均产能利用率为106.1%。
《科创板日报》12日讯，三星电子已向高通提供了LPDDR6X内存的样品。根据行业消息，高通有望在2027年的AI250推理解决方案中搭载该存储半导体。
《科创板日报》12日讯，中芯国际(688981.SH)发布投资者关系活动记录表公告称，展望2026年，产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续下去，为国内产业链带来持续的增长空间。在11月份业绩说明会上，有提到存储大周期对于产业和晶圆代工业的影响。这两个月，我们与产业链伙伴广泛沟通，我们看到，人工智能对于存储的强劲需求，挤压了手机等其他应用领域特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应，使得这些领域的终端厂商面临着存储芯片供应量不足和涨价的压力。即使终端厂商可以通过涨价的方式来消化成本上涨的压力，也会导致对终端产品的需求下降。以上因素综合起来，使得晶圆厂收到的中低端订单减少，但与AI、存储、中高端应用相关的订单是增加的。在这样的市场环境下，公司凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域中的技术储备与领先优势、客户的产品布局，在本轮行业发展周期中，仍能保持有利位置。公司将积极响应市场的紧急需求，推动2026年收入继续增长。价钱是一种供需的关系。中芯国际的存储器、BCD供不应求，都是在涨价的，友商部分成熟的产能不做了，市场上的供应量是在下降的。我们看到大宗类别里的CIS、LCD Driver价钱都稳定下来了，如果是新的、迭代的、有竞争力的产品价格是提升的。迭代速度快的，例如Wifi、LCD Driver、AMOLED Driver价格是成长的；不迭代的标准产品价格就会下降一些。公司会在研发、工程和产能方面优先支持迭代的产品，巩固产品价格，提升公司对ASP的把控度。
财联社2月12日电，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市“人工智能+”先进制造业行动计划（2026—2027年）》，其中提出，推动人工智能技术应用于半导体产业链的关键环节，利用AI优化芯片设计、软件代码等领域和环节的效率。以AI芯片为突破口做强半导体产业，面向AI手机、AI眼镜、智能机器人等各类AI终端需求，研发高性能、高能效专用SoC主控芯片，支持存算一体、存内计算等新型架构处理器。面向新能源汽车万亿级市场，支持14nm及以下车规级高阶智驾AI芯片、智能座舱SoC芯片、域控制器MCU、中央域控SoC/MPU芯片的国产替代。
财联社2月12日电，华虹半导体在港交所公告称，第四季度销售收入再创历史新高，达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%。毛利率13.0%，同比上升1.6个百分点，环比下降0.5个百分点。母公司拥有人应占利润1,750万美元，上年同期为亏损2,520万美元，上季度为利润2,570万美元。华虹半导体预计2026年第一季度销售收入约在6.5亿美元至6.6亿美元之间，毛利率约在13%至15%之间。
财联社2月12日电，日本存储巨头铠侠截至2025年12月31日的三个月内，公司收入为5436亿日元，较上一季度增长953亿日元，主要得益于平均销售价格（ASP）和比特出货量（bit shipment）的增加，以及汇率的影响。固态硬盘（SSD）和存储业务收入为3004亿日元，较上一季度增长558亿日元；智能设备业务收入为1863亿日元，较上一季度增长290亿日元。该季度营业利润为1428亿日元，较上一季度增长568亿日元，主要得益于前文所述的收入增长。税前利润为1217亿日元，较上一季度增长650亿日元。该季度归属于母公司所有者的利润为878亿日元，较上一季度增长471亿日元。铠侠预计全年（截至2026年3月31日的12个月）营业利润为7095.7亿日元至7995.7亿日元，市场预期为5254.7亿日元；第三财季净利润为878.1亿日元，市场预期为1004.1亿日元。
财联社2月12日电，三星电子表示，已向客户开始进行“顶级性能”HBM4 的商业发货，这是这家韩国芯片巨头在销售用于驱动生成式人工智能所需的高端半导体的竞赛中取得的关键突破。 三星周四在一份声明中表示，已开始大规模生产HBM4。HBM4E的样品预计将于2026年下半年开始提供，而定制版HBM样品将于2027年开始交付给客户。声明称，与上一代产品相比，采用新型HMB4芯片的“单个堆栈总内存带宽提升了2.7倍”。三星执行副总裁兼存储器开发部门负责人Sang Joon Hwang表示：“三星未沿用传统的成熟设计，而是大胆采用了最先进的制程工艺”。
《科创板日报》12日讯，南京宏泰半导体科技股份有限公司获上市辅导备案登记，拟在A股IPO，辅导机构为中信证券。该公司从事半导体测试设备研发。
①北京大学科研团队发表了题为“基于集成光量子芯片的大规模量子通信网络”的突破性研究成果； ②研究团队成功研制出全功能集成的高性能量子密钥发送芯片与光学微腔光频梳光源芯片，构建了全球首个基于集成光量子芯片的大规模量子密钥分发网络——“未名量子芯网”。
①摩根士丹利将美光科技目标价从350美元上调至450美元，并维持“超配”评级，因人工智能（AI）需求火爆，存储芯片价格大幅上涨； ②大摩预计今年一季度存储芯片将迎来新一轮大幅涨价，且2026年供应增长有限，全年价格将持续上行。
财联社2月12日电，北京大学物理学院官微2月12日宣布，该院现代光学研究所王剑威教授、龚旗煌教授团队与电子学院常林研究员团队，在国际顶级学术期刊《自然》上发表了题为“基于集成光量子芯片的大规模量子通信网络”的突破性研究成果。 研究团队成功研制出全功能集成的高性能量子密钥发送芯片与光学微腔光频梳光源芯片，并在此基础上构建了全球首个基于集成光量子芯片的大规模量子密钥分发网络——“未名量子芯网”。该量子网络支持20个芯片用户并行通信，两两通信距离达370公里并打破无中继界限，组网能力（客户端对数 × 通信距离）达3700公里，在芯片用户规模与组网能力上均达到国际领先水平。 研究还进一步验证了基于磷化铟和氮化硅的材料体系在光量子芯片制造中的优越性，具备晶圆级加工的高良率、高性能与强扩展性特点，为实现低成本、大规模制备奠定了工艺基础。此项突破为未来建设覆盖更远距离、容纳更多用户、支撑更大规模的实用化量子保密通信网络提供了坚实的芯片级解决方案。
①公司最新财报显示，去年Q4营收创单季度历史新高，同比增长14%，环比增长11%. ②其刚刚宣布将与英伟达合作，通过高性能硅光子技术，支持面向下一代AI基础设施的1.6T光模块。 ③到2026年末，公司硅光产能将达到去年Q4的5倍以上。
《科创板日报》12日讯，此前有传言称美光可能被排除在英伟达的HBM4供应商名单之外，美光首席财务官马克·墨菲(Mark Murphy)回应称：“关于第六代高带宽内存(HBM4)有一些不准确的报道，但美光已经开始量产HBM4。”他强调，美光已经开始向客户交付HBM4，预计第一季度出货量将大幅提升。
①周四，在存储芯片股的引领下，韩国股市再创历史新高； ②韩国基准股指KOSPI指数周四高开高走，截至发稿涨幅已经扩大至2.7%，触及5499.79点的历史高点； ③韩国存储芯片股追随了隔夜美股存储芯片板块的走势。
《科创板日报》12日讯，三星电子计划将PIM技术应用于LPDDR5X内存。目前，三星电子正与主要客户合作开发LPDDR5X PIM技术，预计将于今年下半年提供样品。PIM（Processing in Memory）技术将计算单元直接置于存储芯片内部，无需将数据传输到CPU或GPU进行计算。
①SK海力士模拟了HBF处理高达1000万个令牌的海量键值缓存的场景，系统处理并发查询的能力提升了高达18.8倍； ②SK海力士计划最早于今年推出HBF1样品，该产品预计采用16层NAND闪存堆叠而成。
《科创板日报》12日讯，SK海力士近日通过发表在IEEE（电气与电子工程师协会）全球半导体大会上的论文，提出了一种新型半导体结构。该结构采用了HBM和HBF两种技术，公司将8个HBM3E和8个HBF置于英伟达Blackwell旁进行实验，结果表明，与单独使用HBM相比，这种配置可以将每瓦计算性能提升高达2.69倍。
《科创板日报》12日讯，《科创板日报》记者获悉，2月12日凌晨，智谱发布新一代旗舰模型 GLM-5， 目前，GLM-5 已完成与华为昇腾、摩尔线程、寒武纪、昆仑芯、沐曦、燧原、海光等主流国产芯片平台的深度推理适配与算子级优化，能够在国产算力集群上实现高吞吐、低延迟的稳定运行。（记者 李明明）
