财联社4月28日电，据知情人士透露，索尼集团正在考虑分拆其半导体部门，此举将标志着这家PlayStation制造商精简业务并专注于娱乐领域的最新举措。因讨论未公开信息而要求匿名的知情人士表示，索尼半导体解决方案集团的分拆和上市可能最快于今年进行。其中一位知情人士称，索尼考虑将所持的半导体业务的大部分股份分配给股东，并可能在分拆后保留少数股权。
财联社4月28日电，紫光股份(000938.SZ)公告称，公司拟发行境外上市外资股（H股）股票并申请于香港联交所主板挂牌上市。公司将充分考虑现有股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东大会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成此次发行并上市。截至目前，公司正积极与相关中介机构就此次发行并上市的相关工作进行商讨，除董事会、监事会审议通过的相关议案外，其他关于此次发行并上市的具体细节尚未确定。
财联社4月28日电，工信部发布2025年汽车标准化工作要点，加快汽车芯片标准制修订。加快汽车芯片环境及可靠性通用规范、信息安全、一致性检验等标准制定，完善汽车芯片基础评价方法。推动安全芯片、电动汽车用功率驱动芯片等标准发布实施，完成智能座舱计算芯片、卫星定位芯片、红外热成像芯片、底盘控制芯片等标准审查报批，加快推进控制芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片等产品标准研制，满足汽车芯片产品选型匹配应用需求。
财联社4月28日电，今年一季度，腾讯向字节跳动购买了价值约20亿元的GPU（图形处理器）算力资源，这批资源以英伟达H20卡和服务器为主，腾讯元宝目前的更新主要使用来自字节的卡。除了腾讯，一位知情人士称，阿里也在今年一季度DeepSeek爆红之后，向字节跳动下了GPU订单。多位接近字节跳动人士称，字节跳动在去年囤积了大约10万个GPU模组。一位服务器厂商人士称，据其估算，这批GPU资源总价值在1000亿元左右。字节相关负责人回复称，以上为不实信息。据媒体报道，2024年一季度，包括字节跳动、阿里巴巴和腾讯在内的中国企业已下单至少160亿美元的英伟达H20芯片。据公开信息，2024年，微软拥有75万—90万块等效H100，谷歌有100万—150万块，Meta有55万—65万块。前述知情人士称，目前字节有约100万张卡，算力资源规模已经跻身世界第一梯队。
《科创板日报》28日讯，消息称英伟达B300 AI GPU的生产将于五月启动，基于B300GPU和Grace CPU构建的GB300 Superchip超级芯片有望在今年底实现量产。一个B300 "Blackwell Ultra" 芯片包括2个光罩尺寸的物理GPU单元，集成了288GB的HBM3e内存，在GB300 Superchip NVL72机架级别的FP4性能是上代B200的1.5倍。
财联社4月28日电，财联社记者今日于2025中兴通讯中国生态合作伙伴大会现场获悉，中国信通院人工智能软硬件推进组已经汇聚产业链上下游领军主体70余家，涉及芯片、框架/算法、网络、服务器、应用等环节的企业及高校、新型研究机构，包括寒武纪、中科海光、昆仑芯、百度、阿里巴巴、商汤、中国移动、中国联通、中兴通讯、浪潮、中科曙光等，并持续开放合作。据悉，信通院于去年3月成立人工智能软硬件协同创新与适配验证中心，2月13日信通院正式启动DeepSeek国产化适配测评工作。（财联社记者 付静）
财联社4月28日电，2025年上半年受多方面因素影响，品牌厂商在面板方面的操作策略间接牵动面板驱动IC（Driver IC）的价格走势。根据TrendForce集邦咨询最新调查，第一季面板驱动 IC 平均价格季减约 1%至3%，第二季仍有小幅下滑的趋势，但变动幅度有限，显示出近年价格持续下跌的趋势出现缓和。以目前的局势观察，今年下半年面板驱动IC价格大致有机会持平。由于面板厂担心成本上升压力，供应链则希望维持利润空间，预计双方可能进入一段议价拉锯的阶段。展望未来，驱动IC产业将持续受到上游晶圆成本、原材料价格与政策风险三大变数牵动，预期相关供应链将持续关注金价变动与地缘因素情况，适度调整其备货与库存策略，以应对价格趋势转折可能带来的风险与机会。
财联社4月28日电，记者从武汉市经济和信息化局获悉，近日，市经信局党组书记、局长李世涛赴鼎龙股份，调研先进功能材料产业创新联合实验室推进工作。市经信局将继续加大服务保障力度，支持实验室承担更多电子新材料领域重大科技攻关专项；积极协调制造业转型升级基金、集成电路产业基金等国家大基金资源，支持企业做大做强核心业务，开展收购、并购，拓展产业链上下游和横向细分领域，通过资本赋能，打造具备生态创新能力的平台型龙头企业。据悉，先进功能材料联合实验室由鼎龙股份等7家单位共同组建，聚焦未来新材料赛道，致力于解决面板及半导体关键核心材料“卡脖子”问题。2025年，将完成单体和树脂配方开发，实现公斤级生产，初步搭建取向液测试平台等目标任务。
①灿芯股份Q1实现营收1.39亿元，同比下降59.23%，归母净利润为-2581万元同比转亏； ②灿芯股份表示，业绩下滑系受下游客户需求波动影响，同时公司持续加大研发投入综合导致利润水平同比下滑。
财联社4月27日电，上交所相关负责人4月26日在第三届中国（安徽）科技创新成果转化交易会开幕式上介绍了科创板在支持国家科技创新和安徽高质量发展方面的工作情况。截至2025年4月22日，科创板共有上市公司586家，IPO募集资金9208亿元，总市值6.7万亿元。其中，新一代信息技术、生物医药、高端装备制造等领域公司合计占比8成，在集成电路、创新药、光伏等重点领域形成产业链聚集。越来越多的科创板上市时未盈利企业迎来盈亏平衡点，逐步实现扭亏为盈。在上交所看来，这个过程需要耐心资本、长期资本的大力支持，科创板的使命是助力科技创新由“点的突破”走向“系统提升”。上交所相关负责人表示，下一步，上交所将进一步推动科创板改革试验田的作用发挥，优先支持开展关键核心技术攻关的科技型企业股债融资、并购重组，丰富资本市场制度供给；强化IPO、再融资、并购重组、债券等多产品综合服务，为企业提供全生命周期全链条服务，并进一步凝聚市场共识，助力营造良好的创新生态。
①AI厂商思必驰再度启动了上市辅导，本次IPO思必驰仍将冲击科创板； ②最快或在今年年底，思必驰将正式提交招股书进行IPO申请。
《科创板日报》27日讯，4月25日，裕太微电子于上海车展重磅发布了最新产品车载以太网TSN交换芯片YT99系列，并一举荣获汽车电子产业投资联盟颁发的“年度汽车产业链突破奖”。该系列产品是裕太微电子自主研发的8/11端口车规级TSN Switch芯片。YT99系列具有高带宽、低延迟、高可靠性、易于扩展、标准化程度高、成本相对较低等优势，将应用于自动驾驶、车载娱乐系统、车载中央网关等多个场景，可满足下一代智能汽车对实时性数据传输的严苛需求。其拥有完全自主可控的技术和知识产权，填补了国内相关技术领域空白。
①《中国投资发展报告》中提及，2025年，以半导体等为代表的硬科技领域和新质生产力行业，将成为各类机构的重要投资方向，投资金额占比有望升至80%以上； ②中国建投投资研究院主任张志前认为，2025年A股将企稳回升，上涨幅度10%以上，最高可能会触及4000点。
①据财联社创投通数据显示，3月国内半导体领域统计口径内共发生64起私募股权投融资事件，已披露的融资总额合计约23.50亿元，环比增加8.34%； ②本月的投资方包括红杉中国、东方富海、基石创投、哈勃投资等，芯片设计领域投融资活跃，共发生25起融资，披露的融资总额约12.2亿元。
①2025上海车展上，国内外多家车载芯片厂商发布新款车载芯片。 ②刘英伟认为，下游车企成本压力最大的地方在于整车，应以整车的思维在降低成本的同时，也增加新能源汽车的续航里程，而不是一味的降低芯片价格。
① 公司董秘办人士表示，公司大直径硅材料产品，在国内市场，主要销售给主流的半导体零部件厂商，销售收入占比在70%左右；另外30%营收来自于海外。 ②公司预计2025年原始多品硅原料市场价各将继续维持历史价格中枢低位运行，对毛利率水平带来积极影响。
财联社4月25日电，北方华创(002371.SZ)发布2025年第一季度报告，实现营业收入82.06亿元，同比增长37.90%；归属于上市公司股东的净利润15.81亿元，同比增长38.80%。公司集成电路装备领域电容耦合等离子体刻蚀设备（CCP）、原子层沉积设备（ALD）、高端单片清洗机等多款新产品实现关键技术突破，工艺覆盖度显著增长，同时多款成熟产品市场占有率稳步提升。凭借优良的产品、技术和服务优势，公司市场份额持续扩大，本期营业收入同比提升。公司同日公告，2024年实现营业收入298.38亿元，同比增长35.14%；归属于上市公司股东的净利润56.21亿元，同比增长44.17%。拟10转3.5股派10.6元。小财注：2024年Q4净利11.59亿元，据此计算，Q1净利环比增长36.42%。
《科创板日报》25日讯，台积电将扩充先进封装CoWoS产能，今年将推出SoW-X（System on Wafer-X）导入系统级封装，预计2027年量产。新品光罩尺寸增加9.5倍，相比目前CoWoS解决方案增40倍运算能力。
①长控集团新一轮融资及最新估值披露，新一轮融资额约为94.38亿元，最新估值达到1616.16亿元； ②从此次宣布完成的新一轮融资，可以看到长控集团较以往引入了更多市场化资本，股权结构也趋于多元化。
财联社4月25日电，兆易创新(603986.SH)公告称，2025年第一季度实现营业收入19.1亿元，同比增长17.32%；归属于上市公司股东的净利润为2.35亿元，同比增长14.57%。小财注：2024年Q4净利2.70亿元，据此计算，Q1净利环比下降13.24%。
