财联社9月28日电，英伟达将股票回购授权增加1500亿美元，使回购计划总额达到2350亿美元。公司预计将在2028财年之前执行该回购计划。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“英伟达的增长得益于一次前所未有的平台转型，即向人工智能和加速计算的转型。我们充裕的现金流使我们能够投资于推动这一转型的技术，并为股东带来回报。此次授权体现了我们对未来长期机遇的信心。”

《科创板日报》28日讯，英伟达首席执行官黄仁勋，将于当地时间28日在纽约，再度会见三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源。距离三人7月于旧金山会面，时隔约两个月。HBM是本次会面行业最关注的议题。随着AI加速器性能大幅提升，能够向GPU高速输送海量数据的HBM，已经成为决定英伟达下一代产品性能的核心器件。三星计划集内存、晶圆代工、先进封装于一体，切入AI芯片市场。这意味着双方关系，有望从单纯的HBM供需，拓展至AI芯片全流程生产。

①一期设备安装预计明年五六月启动，二期NAND闪存投资方案也正在研讨中；
②三星电子方面希望尽早落地P5项目，甚至提出可以先行接收设备，最早明年一季度将设备临时存放至其他场地。

财联社9月28日电，据报道，台积电参股芯片制造商VIS周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式，并已着眼建设第二座工厂。受人工智能基础设施热潮推动，新工厂产能一投产便已“售罄”。这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。该工厂于6月开始试生产，从开工建设到试产仅用了18个月，远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。VIS表示，首批芯片的良率至少达到99%。该工厂计划于2027年初开始量产。这该工厂还将帮助台积电生产关键的“中介层”，用于先进芯片封装，作为连接不同类型芯片的基板，服务于英伟达、谷歌和博通等领先AI芯片制造商。台积电是VIS最大股东，持股约19%。

财联社9月28日电，据报道，业内消息人士透露，SK海力士已开始在日本东北地区开展半导体晶圆厂的前期地基工程。目前尚不清楚这将是一座独立运营的晶圆厂还是与铠侠合资建设。

《科创板日报》28日讯，在2026世界智能网联汽车大会新闻发布会上，北京市经济和信息化局副局长苏国斌表示，京津冀三地将加快建设世界级智能网联新能源汽车先进制造业集群。下一步，三地将重点做好四方面工作：一是聚力核心技术攻关，突破多传感器融合感知、模型算法、固态电池、汽车芯片、操作系统等；二是深耕产业生态优化，壮大整车体量、引育重点企业、创新整零协同；三是夯实资源要素保障，高标准打造区域性供应链保障和零部件测试生产基地；四是强化产品安全质量。

《科创板日报》28日讯，今日，2026世界智能网联汽车大会新闻发布会在北京举行。工业和信息化部装备工业发展中心主任、世界智能网联汽车大会组委会秘书长瞿国春表示，2026世界智能网联汽车大会将于10月21日至23日在北京亦庄北人亦创国际会展中心举办。

据介绍，本届大会将举办3场核心全会、3场特色活动、6场专题论坛等，围绕政策法规、标准规范、关键技术、应用生态、网联协同、数智转型、车载通信、汽车芯片、自动驾驶等议题展开。

财联社9月28日电，国产化电子架构具身智能机器人发布会9月28日在湖北宜昌举行，全球首台搭载全国产化电子架构的具身智能机器人正式亮相。电子架构是决定整机性能上限的“智能神经系统”，包括操作系统、网络、工具软件和AI计算芯片。专家介绍，如果把机器人看作一个“人”，那么电子架构就是它的神经系统——大脑思考得再周密，没有神经系统，行动就无从发生。据介绍，这套国产化电子架构可以实现控制与AI智能计算的隔离融合，构建从AI决策到物理执行的全国产化技术底座，提供可完整替代国外方案的技术选项。

《科创板日报》28日讯，三星电子正在加快其位于平泽第五园区（P5）的首条量产生产线（Ph1）的建设。据悉，三星电子正与主要设备供应商商讨将Ph1设备安装的目标时间从原定的明年第三季度提前至明年第二季度。此举被解读为三星电子为应对人工智能（AI）领域对高价值DRAM和NAND闪存的激增需求，迅速确保产能的决心。

财联社9月28日电，据报道，消息人士称，随着苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等主要客户将订单量增加了10%至20%，台积电正在加速扩大其2nm产能。报道称，台积电2nm芯片的月产能到年底可能达到12万片，高于此前市场预估的9万至10万片。产能扩张速度的加快将使原定于2027年达到的产能水平提前实现。

财联社9月28日电，据澜起科技公众号，澜起科技今日宣布，其DDR5第五子代寄存时钟驱动器芯片（RCD05）已成功实现量产。该产品面向高性能DDR5 RDIMM内存模组，旨在满足数据中心、AI服务器等应用对高带宽、高可靠性内存系统日益增长的需求。

①Muse引发的CPU需求预期向产业链上游蔓延，多家券商机构点名IC载板环节。
②服务器CPU出货量与ABF载板接近1:1刚性映射，分析师看好“用户入口扩大应用渗透—任务频次提升执行负载—CPU与载板需求增长”的传导路径。

财联社9月25日电，据媒体报道，AI芯片初创企业DensityAI由特斯拉Dojo超级计算机项目的前核心团队于一年前创立，目前正进入融资谈判后期，计划募资数亿美元，本轮融资对应的公司估值将达到100亿美元。知情人士称，公司管理层向潜在投资者表示，已经拿到一份协议：如果DensityAI芯片达到指定性能指标，亚马逊云科技（AWS）将采购其芯片。 其中一名知情人士称，安德里森·霍罗威茨（a16z）正在洽谈领投本轮融资。

财联社9月25日电，据媒体援引全南-光州特别自治市与芯片厂商磋商报告称，SK海力士表达强烈意向，希望拿到规模尽可能大的生产用地；三星电子则着重强调，需要加快投资落地节奏。 针对两家企业的诉求，该一体化城市规划在总面积826万平方米的国家产业园内，优先提供约208万平方米可立即开发的土地。 该一体化城市计划于10月与SK海力士签订入驻协议，并以此为契机，就投资落地阶段事宜启动全面磋商，涉及发展策略、厂房建设与配套基础设施。 当地计划于10月6日通过实地选址考察以及高层会谈，继续与三星推进洽谈。

①彤程新材表示，一个明显变化是，近期本土替代速度明显加快，下游晶圆厂给到的测试机会大幅增加，基础验证周期由此前的1-2年普遍缩短至6-12个月；
②鼎龙股份方面表示，当前国内光刻胶整体国产化率仍处于低位，公司现阶段的核心目标是全力推动高端光刻胶产品实现稳定量产。

①中科飞测董事长、总经理陈鲁表示，结合目前在手订单结构，前道制程以及先进制程订单占比超过80%，全年以及未来毛利率有望保持较高水平；
②陈鲁称，2026年上半年，公司实现海外收入超过5000万元，未来还有很大增长空间，公司对未来海外收入的持续增长充满信心。

①纳芯微董事长、总经理王升杨在业绩会上表示，国内需求回暖及光储/汽车出海加速、AI算力基建需求爆发，公司相关产品出货量大幅提升；
②王升杨表示，公司与合作客户积极推进价格调整，同时随着高毛利产品逐步放量，有望进一步改善整体盈利结构。

财联社9月24日电，美股芯片半导体股票盘前走低，英伟达下跌1.25%，台积电下跌1.42%，博通下跌1.50%，SK海力士下跌2.03%，美光科技下跌2.43%，美国超微公司下跌2.07%，英特尔下跌3.03%，阿斯麦下跌2.12%，泛林集团下跌2.49%，Arm Holdings下跌4.07%，闪迪下跌2.97%，高通下跌1.72%，西部数据下跌3.15%，希捷科技下跌2.44%，迈威尔科技下跌3.39%，Lumentum下跌2.45%，Coherent下跌3.29%，三倍做多半导体ETF-Direxion下跌5.76%。

《科创板日报》24日讯，三星电子修改了其下一代DRAM开发战略。据报道，该公司最近将之前作为项目开发的“B1b”技术纳入其正式路线图，并将其命名为“D0a”，这是首款10纳米以下（nm）的DRAM。最初，三星电子的D0a工艺指的是垂直晶体管（VCT）DRAM。后来，VCT DRAM被归类到单独的“D0a-V”工艺中。 三星电子更改D0a名称的原因是为了加速将最先进的封装技术引入通用DRAM。B1b指的是一种通过晶圆间（W2W）混合键合来提高内部集成密度的技术。

《科创板日报》24日讯，机构Yole Group发布报告，预测高阶封装市场规模将在2031年突破510亿美元，接近2025年水平的五倍。这一数据对应27%的复合年均增长率 (CAGR)。与此同时，封装单位数量的CAGR为 33%、晶圆需求的CAGR则是30%，显示封装结构的复杂度与规模将逐步提升。