《科创板日报》24日讯，AMD在Advancing AI 2026 大会上公布了其AI/HPC芯片路线图。总的来看，遵循CPU两年一代、GPU一年一代的大致规律。AMD计划在2028年推出基于 "Zen 7" 微架构的下一代 EPYC服务器 CPU，包括 "Florence"、"Ferrara"、"Fidenza"等多种变体；而2030年则将迎来 "Zen 8" 微架构的 "Ravenna"。GPU方面，下一代Instinct显卡加速器MI500系列将如期于明年问世， Instinct MI600系列则将在2028年推出。
财联社7月24日电，韩国总统室政策室长金容范7月23日透露，三星电子和SK海力士预计将在韩国总统李在明访问硅谷期间，与美国主要科技企业公布涉及“大规模金额”的合作协议，相关协议可能包括长期存储芯片供应协议、战略投资合作以及谅解备忘录，但未透露具体金额。
财联社7月24日电，德明利(001309.SZ)公告称，公司控股股东、董事长李虎自愿承诺自2026年7月27日起12个月内，不以任何方式减持其持有的公司股票，以维护公司股权结构稳定及中小投资者利益。截至本公告披露之日，李虎持有35.01%公司股份。
《科创板日报》24日讯，因存储芯片价格持续飙升推高iPhone整机成本，苹果正向供应链上游施压，要求其显示面板供应商大幅下调OLED屏幕价格。7月24日，据外媒报道，苹果已向面板供应商提出，iPhone 18 Pro Max所用OLED面板的定价约为70美元，较前代产品下降约20%。业内人士估计，三星显示器和LG显示器目前供应的面板平均价格为66.5美元，甚至低于苹果的定价。
财联社7月24日电，据硬件媒体BenchLife消息，英伟达已经向下游显卡制造商又一次发出GPU套装（GPU+显存芯片）涨价通知，核心原因依然是存储价格持续上涨。据悉，此次涨价同时涉及GDDR7显存和上一代GDDR6显存。这意味着除了使用Blackwell架构的大多数50系显卡外，RTX 5050以及更古早的显卡都会受到影响——例如近期以2022年原始建议零售价重返市场的RTX 3060 12GB显卡。报道称，这一轮涨价是今年5月英伟达上调旗舰显卡RTX 5090（包括中国特供版RTX 5090D V2）GPU套装价格后的最新调整。
①SK海力士、三星及铠侠三家存储龙头即将公布最新业绩。 ②围绕AI投资可持续性及存储长约可靠性，近期市场开始有越来越多的质疑声出现。
《科创板日报》24日讯，SK海力士正通过位于加州圣何塞的美国子公司招聘3D堆叠式DRAM逻辑设计工程师。据悉，这家存储巨头已与一家特定客户建立了合作关系，以应用该技术。在招聘启事中，SK海力士声称：“我们正在寻找能够与美国客户紧密合作，领导3D堆叠DRAM逻辑芯片联合设计的优秀人才。”
①迅芯微日前在江苏证监局办理辅导备案登记，拟在北京证券交易所上市； ②迅芯微创始人为武锦，公司成立至今完成6轮融资，涵盖毅达资本、中创科星、深创投等知名机构。
财联社7月24日电，摩根士丹利未被选为SK海力士美国存托凭证（ADR）上市的唯一主承销商，该交易规模约265亿美元（约40万亿韩元），为外资在美最大规模IPO，按0.5%承销费率计算佣金约1.3亿美元。最终承销团由美银、花旗、高盛和摩根大通组成。大摩此前曾拿下SpaceX、Anthropic等项目，并一度被视为OpenAI上市项目的热门承销行，因此此次落选被其内部视为一次声誉打击。业内普遍认为，大摩落选与其多次发布看空韩国半导体报告有关，其中包括著名的“存储寒冬”分析。包括大摩前高管在内的多名投行人士表示，首尔办公室内部越来越多人认为，此前的看空报告可能让公司失去了SK海力士这笔交易，因此今后在发布相关观点时需要更加谨慎。
《科创板日报》24日讯，SK海力士正在加快其清州P&T7先进半导体封装工厂的建设，将其首个洁净室的启用时间提前了约三个月。据业内人士7月23日透露，SK海力士目前预计最早将于2027年7月启用位于P&T7的首个洁净室。该公司此前曾宣布的目标是2027年10月。一位业内人士透露：“SK海力士近期提前启动了P&T7洁净室公用设施和基础设施项目的招标工作。公司内部预计，洁净室的启用时间将比原计划提前约一个季度。”部分设备相关的招标项目未能吸引到投标人，目前正在重新发布。业内人士预计，所有公用设施基础设施的招标工作最迟将于8月左右完成。
财联社7月24日电，据宏微科技消息，7月17日，公司子公司上海宏微爱赛半导体有限公司与合肥工业大学正式签署校企合作协议。双方将围绕AI数据中心（AIDC）板级供电核心需求，联合开展基于GaN HEMT的AIDC三级电源关键技术研究。
①英特尔管理层在财报会上反复强调，当下行业核心矛盾是需求远大于供给，晶圆、基板、内存、先进封装四大环节长期短缺，短期内无法缓解； ②英特尔预计，未来服务器CPU行业出货量在2026、2027年将维持高双位数增长，景气周期延续至2028年。
①半导体设备五大供应商的主要设备交付周期已延长至原来的1.5倍至2倍。 ②三星及SK海力士的采购部门正密切监测设备交付情况，并开始研究相关应对措施。
《科创板日报》24日讯，供应链透露，台积电亚利桑那第二座晶圆厂主体建筑已完成，2026年第四季度将进入设备装机阶段，预计2027年下半年量产。第三座晶圆厂规划2027年9月起设备进驻，2028年下半年量产。第四座晶圆厂也已展开整地及基础工程。依规划，P2至P4将导入2nm及A16制程，P5、P6则规划A14及以下制程。另在先进封装方面，首座先进封装厂（AP1）目前仍于土建工程阶段，预计2027年底开始二次配及设备安装，最快2028年下半年量产，初期将导入SoIC及CoWoS等先进封装制程，以支持AI芯片需求。
①英特尔发布了全面超出预期的第二季度财报，不仅营收同比增长创下自2011年以来最快增速，而且上调了业绩指引，超出市场预期。 ②CPU火热需求成为英特尔业绩最核心的增长驱动力，公司目前已达成10项长期协议。
①业内人士表示，长鑫科技IPO募资后，研发投入将更趋规模化，这会直接转化为对国产设备和材料的采购订单，给上游企业提供宝贵的“试错场景”和“迭代数据”； ②《科创板日报》记者近期对多家长鑫产业链相关上市公司进行采访，包括核心设备、半导体材料、封测与模组、分销渠道等多个产业链企业；
《科创板日报》24日讯，据长江日报，7月22日，湖北省委常委、武汉市委书记盛阅春会见中芯聚源私募基金管理（上海）有限公司董事长高永岗。会见后，武汉光谷金融控股集团有限公司与中芯聚源签署《战略合作协议》。
《科创板日报》24日讯，7月24日上午，中科宇航力箭一号遥十五运载火箭在东风商业航天创新试验区发射，采用“一箭5星”方式，将“吉天星A-04星”等5颗卫星精准送入预定轨道。《科创板日报》记者获悉，吉天星A-04星由之江实验室联合云尖信息、沐曦股份、巡天千河、浙大城市学院等共同研制，实现从设计制造到卫星运行、管控的全链路智能。该星在轨部署具身智能模型，可自主管理健康状态，独立完成任务规划、指令生成及在轨数据处理。卫星还搭载基于沐曦GPU芯片的智算载荷、星载路由器和激光通信机。
