①瀚博半导体完成上市辅导，拟申报科创板。 ②以每股144.6港元的价格计算，天数智芯募资额约为37亿港元，IPO市值将达354.42亿港元。
财联社12月30日电，证监会官网信息显示，近日，通用GPU芯片厂商瀚博半导体（上海）股份有限公司（简称“瀚博半导体”）辅导状态已变更为“辅导工作完成”。根据辅导工作完成报告，中信证券认为，瀚博半导体具备成为上市公司应有的公司治理结构、会计基础工作、内部控制制度，充分了解多层次资本市场各板块的特点和属性。
《科创板日报》30日讯，“闪极loomos AI显示眼镜S1”正式发布，搭载“凤凰架构2.0”重新定义“全天主动AI眼镜”，通过钛合金超薄柔性镜腿实现可调曲度及轻量化。同时，闪极联合光峰科技“蜻蜓光擎实现”双眼异步显示与真3D。产品聚焦“主动AI提醒”，搭载全球首发硅基芯片级扬声器，整机重量29g，体感15g。
①中芯国际公告称，公司拟向国家集成电路基金等5名中芯北方股东发行5.47亿股股份购买其所持有的中芯北方49%股权，交易价格406.01亿元； ②中芯控股与包括大基金三期在内的多名资方订立新合资合同及新增资扩股协议，中芯南方注册资本将增至100.773亿美元。
财联社12月29日电，紫光国微(002049.SZ)公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式，购买南昌建恩半导体产业投资中心（有限合伙）、北京广盟半导体产业投资中心（有限合伙）、天津瑞芯半导体产业投资中心（有限合伙）等交易对方持有的瑞能半导体科技股份有限公司控股权或全部股权，并募集配套资金。本次交易预计不构成重大资产重组，构成关联交易。公司股票及可转债自2025年12月30日起开始停牌，预计在不超过10个交易日的时间内披露本次交易方案。
《科创板日报》29日讯，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒的晶圆厂正加速全面布局先进制程，工艺已从原计划的4nm升级至2nm。泰勒晶圆厂最近已下达了与2nm匹配的半导体制造设备订单，首批设备将于2026年3月导入，初始制造计划最早在2026年第二季度启动，到2027年实现大规模量产。泰勒晶圆厂原规划的初期产能水平为每月2万片晶圆，但目前已将这一目标提升至每月5万片晶圆。
《科创板日报》29日讯，三星电子平泽P4工厂建设项目正在加速推进，其设备的安装和测试运行目标已比原计划提前2-3个月。该工厂将成为三星10nm第六代（1c）DRAM生产的核心，三星率先将1c DRAM用于第六代HBM（HBM4）芯片。
《科创板日报》29日讯，从产业链获悉，东芯股份控股的GPU厂商砺算科技自研GPU芯片近日已完成首批订单交付。本次交付客户为数字孪生领域相关企业。
财联社12月29日电，天眼查工商信息显示，近日，西安半导体产业链发展基金合伙企业（有限合伙）成立，执行事务合伙人为西安经发资产管理有限公司，出资额10亿人民币，经营范围包括创业投资，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。合伙人信息显示，该基金由西安经开金融控股有限公司、西安经发产业发展基金有限公司、陕西长安芯材科技产业发展有限公司等共同出资。
财联社12月29日电，天眼查App显示，近日，广州粤芯三期集成电路制造有限公司发生工商变更，注册资本由65亿人民币增至75亿人民币，增幅约15%。该公司成立于2022年9月，法定代表人为陈谨，经营范围包括集成电路芯片及产品制造、半导体分立器件制造、光电子器件制造等，由广州粤芯集成电路有限公司、工融金投（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、广州产投中鑫产业股权投资合伙企业（有限合伙）、中鑫产投（广州）产业股权投资合伙企业（有限合伙）共同持股。
《科创板日报》12月29日讯，中昊芯英创始人兼CEO杨龚轶凡近日在接受《科创板日报》专访时表示，公司第一代TPU芯片产品已于2023年落地，并基于持续迭代的软件栈衍生出多个产品系列。第二代芯片已进入测试阶段，计划于明年正式推向市场。未来将基本维持一年到一年半的产品迭代周期，以持续提升技术竞争力与市场响应速度。同时，中昊芯英与天普股份为框架性合作，各取所长共拓AI赛道。（记者 王楚凡）
《科创板日报》12月29日讯，中昊芯英创始人兼CEO杨龚轶凡近日在接受《科创板日报》专访时表示，当前人工智能发展已进入差异化阶段，部分领域如人机对话应用的推理算力需求甚至已超过训练。他认为，随着未来3到5年各类AI应用加速落地，推理算力需求将迎来显著增长。尽管训练市场仍将保持增长，但推理端有望逐步超越训练，成为算力市场最主要的增长动力。（记者 王楚凡）
①由胡志宇领衔的微机电能源（MEME）热电芯片项目在 2025“创・在上海” 国际创新创业大赛中斩获团队组总冠军； ②胡志宇透露，该项目意向性订单已经超过20亿元，主要来自于发电厂。
财联社12月29日电，中共深圳市委关于制定深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布，其中提到，推进人工智能产业高质量发展和全域全时高水平应用。充分发挥机电一体化和软硬件协同优势，加快速度做强产业全链条，发展壮大国产操作系统生态，推动人工智能计算芯片和软件生态自主可控。深入开展算力强基行动，构建全球领先通用算力、智能算力、超级算力一体的基础设施体系。支持企业自研新型人工智能算法，加快人工智能通用大模型和垂类大模型研发应用。强化公共数据开放和行业数据使用，建设涵盖面广、内容丰富、标准统一的数据语料集。加大数、算、电、网、用等资源协同，加快推动超智融合发展，统筹算力资源跨平台、跨层级、跨区域使用。全面落实“人工智能＋”行动，加大力度拓展应用和产业空间，在公共服务领域充分挖掘所有可能的应用场景，在商业应用领域加大协调支持力度，加强人工智能同产业发展、文化建设、民生保障、社会治理相结合，抢占人工智能产业应用制高点，支持人工智能进入千家万户、深度赋能千行百业。推动具身智能规模化应用，支持人形机器人、脑机接口等行业发展，加快培育新型智能终端集群。推动人工智能引领科研范式变革，加速各领域科技创新突破。最大决心加快形成强大的企业和人才支撑，建设好人工智能学院、卓越工程师学院，推进人工智能全学段教育和全社会通识教育。加强人工智能治理，完善相关法规、政策制度、应用规范、伦理准则。
①中昊芯英作为国内TPU赛道先行者，已完成第一代芯片量产，性能逐步超越海外知名GPU公司上代产品。 ②中昊芯英以TPU为核心路线，在深度学习领域实现较传统GPU可实现3-5倍的性能提升与更高性价比，正构建从芯片设计到生态合作的全链条能力，推动国产算力基础设施发展。
《科创板日报》29日讯，《科创板日报》记者从成都华微方面获悉，该公司自主研发超高精度和高速大带宽ADC芯片矩阵，为商业航天及下一代卫星网络建设提供关键技术支撑。其中，该公司超高精度ADC系列，如24位和32位产品，是卫星激光通信设备关键模块、传感器监测的核心，可确保探测信号的精准度与可靠性；其高速大带宽ADC系列可满足卫星高速数据传输、多用户并发接入等需求，是构建天基高速信息网络的关键。截至目前，在商业航天领域，其产品已应用于航天科技集团、航天科工集团等客户。（记者 李煜）
①SK海力士将其位于清州的M15X工厂的量产计划提前了四个月，将于明年2月开始量产用于HBM4的1b DRAM晶圆。 ②英伟达相关团队访问了三星，通报了 HBM4 系统级封装（SiP）的测试进展，后者产品在所有内存厂商中取得了最佳表现。
财联社12月26日电，财联社记者从闻泰科技下午召开的2025年第五次临时股东会上获悉，自今年10月中旬恢复出货以来，安世中国已累计出货超过110亿片芯片、供应全球超过800家客户。针对安世半导体相关争议事项，今年10月闻泰科技已在荷兰启动多项法律程序并已提交了争议通知，如果问题在六个月内得不到解决，公司可能就此寻求国际仲裁，索赔金额可能高达80亿美元。2026年1月份，公司将借助第二次听证会，重申立场并进行积极维权。（财联社记者 汪斌）
