①芯鑫租赁总裁夏源表示，芯鑫租赁在下一个十年会毫不犹豫地将人工智能作为未来十年重点支持的赛道；
②夏源表示，从产业出发打造产、投、融一体化的综合金融服务模式，是芯鑫租赁有别于其他传统融资租赁，同时有别于银行等金融机构的差异特点。

①昨日晚间，World Labs公布RTFM实时框架模型，能够渲染持久且一致的3D世界；
②World Labs指出，预计针对更大推理预算的更大型模型将继续改进。
③9月16日，World Labs发布世界生成模型Marble，能实现更优质的几何结构。

《科创板日报》17日讯，市场监管总局缺陷产品召回中心副主任王乃铝在2025世界智能网联汽车大会上表示，市场监管总局将探索质量安全监管方式的创新。深化组合驾驶辅助系统沙盒深度测试，开展L3级驾驶自动化系统车规级芯片等沙盒监管模式探索，制定完善沙盒深度测试工作流程，积极将沙盒中发现的风险知识有效转化为普适性监管规则，加强智能网联汽车产品准入、召回和软件在线升级管理等要求。同时，市场监管总局将积极加强与工业和信息化部合作，进行协同监管，信息共享，形成监管的合力。（记者 李明明）

财联社10月17日电，据北京日报，外交部发言人林剑主持例行记者会。路透社记者提问，欧美汽车协会警告称，荷兰政府宣布控制安世半导体将导致供应链断裂。外交部对此有何评论？林剑表示，我们此前已经回应了有关问题，中方的主管部门昨天也已经进一步阐明了立场。我要再次强调，中方一贯反对泛化国家安全概念、针对特定国家企业采取歧视性做法。林剑指出，有关国家应纠正错误做法，坚持契约精神和市场原则，停止破坏全球的产能链，中方将坚定维护自身的正当合法权益。

财联社10月17日电，在深圳10月17日举办的2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）现场，深重投集团副总经理黄曦向记者表示：“湾芯展2026年的展位已经基本抢空。”记者在现场看到，湾芯展2026展位图上已经贴满了密密麻麻的黄色标签，只剩下很少的空余展位，每个标签都代表一家公司。黄曦表示，湾芯展着力打造具有全球影响力的中国集成电路第一展。

①该公司执行董事沈翊表示，在中国企业日益谋求“出海”的今天，保障进出口特别是出口供应链的稳定和提前预测尤为重要，需要做到“敏锐”和“韧性”。
②泓明定位为中国数智化产业链供应链服务平台，运用数智化技术，将外部的不确定性，转化为产业内部可管理、可预期的确定性。

财联社10月17日电，地平线创始人兼CEO余凯在2025世界智能网联大会上表示，从商业模式角度，自动驾驶企业既有供应商模式，即通过为新车提供零部件、芯片或软件，一次性获取相应收益；也有循环性收费模式，比如月度收费模式。“我认为，当自动驾驶发展到L4、L5级别，真正出现一个能基本像机器人一样每小时都帮你开车时，月度收费模式是有可能实现的。”（财联社记者 徐昊）

《科创板日报》17日讯，台积电计划将2nm晶圆的代工价格上调50%，让高通、联发科等大客户感到为难。业内人士指出，台积电此前将上调N3P工艺代工价格后，高通移动端芯片预计将涨价16%，联发科芯片的售价也将上涨约24%。高通CEO克里斯蒂亚诺・阿蒙在近期表示，在晶圆代工方面会尽可能保留多种选择，虽然英特尔成功量产18A工艺，但这家公司目前还不在选项内。此番言论被业界解读为可能将三星列入“备胎清单”，作为第二选择。

财联社10月17日电，苹果公司正筹备推出搭载触控屏的Mac电脑，新款MacBook Pro将配备触控显示屏、更轻薄机身以及M6系列芯片。这款新笔记本电脑将采用OLED（有机发光二极管）显示屏技术，同时保留完整的触控板和键盘，使用户可在触控与传统控制方式间自由选择。触控屏版MacBook Pro预计将于2026年末或2027年初发布，由于采用成本更高的组件，其售价可能较当前版本高出数百美元。

① 公司表示，受人工智能发展驱动，数通市场快速增长，公司适应市场需求，光芯片和器件、室内光缆、线缆高分子材料的产品订单较上年同期实现不同程度增加；
②公司已于2025年10月16日聘任吕克进为新总经理，任期至第四届董事会届满。

①芯联集成公告称，该公司拟向国家开发银行全资子公司国开新型政策性金融工具有限公司，申请不超过人民币18亿元的新型政策性金融工具；
②芯联集成是A股第二家申请2025年新型政策性金融工具的企业，同日欣旺达宣布申请新型政策性金融工具借款人民币6700万元。

①湾芯展现场，拓荆科技、华海清科、中科飞测等科创板企业的技术实力直接“C位出圈”；
②2025年半年度，相关企业平均研发投入强度达到16.3%，领先板块及A股中位数水平；
③分析认为，近年来，在国家及产业政策的大力支持下，半导体设备企业实现技术突破、规模交付的脚步加快。

财联社10月16日电，工业和信息化部办公厅组织开展城域“毫秒用算”专项行动，完善算力中心间互连网络架构，引导面向算力中心完善城域算间网络布局，优化城域算力中心的网络层级、互连拓扑，到2027年实现城域中型及以上算力中心间光层单向互连时延小于1毫秒。加快算力中心间高性能网络部署，有序推进城域400Gbps及以上、全光交叉等高速光传输系统设备应用，到2027年实现城域中型及以上算力中心出口400Gbps部署率不低于50%，城域重要站点全光交叉部署率不低于50%。开展算力中心间网络创新技术验证，推进算力中心间网络创新技术方案及新型网络协议等验证及落地，加快全光高速大容量无损传输、任务式调度、算网运维智能体、广域无损网络等技术研发验证，进一步提升算网一体化运营效能。

①台积电最新财报报告，Q3营收9899.2亿新台币，净利润4523亿新台币，同比增长均超30%；
②台积电Q3业绩将进一步支撑其溢价估值，该公司目前已是亚洲市值最高的公司；
③台积电强劲业绩也被视为人工智能芯片需求风向标。

财联社10月16日电，摩根士丹利将美光的评级从“持股观望”上调至“增持”，同时将其目标价从160美元大幅上调至220美元。此次评级调整的背景是，核心DRAM产品的价格上涨势头持续超出市场预期。

财联社10月16日电，台积电10月16日下午发布第三季度业绩并召开法说会，就业绩指引、人工智能、资本支出、工艺/产能等方面情况进行了介绍，核心内容如下：

（一）关于业绩指引
①台积电将2025年营收增长预期上调至30%区间中段。
②台积电预计第四季度毛利率59％至61％，市场预估57％。
③预计第四季度销售额322亿美元至334亿美元，市场预估312.3亿美元。
④关税可能带来的影响存在风险，制定2026年业务计划时将保持谨慎。

（二）关于人工智能
①目前正处于人工智能应用的早期阶段，仍对AI增长前景保持乐观。
②AI需求持续强劲，比3个月前预期的还要强劲。
③仍认为人工智能需求保持强劲，人工智能市场发展非常积极，对人工智能这一大趋势的信心正在增强。
④AI产能非常紧张，仍在努力于2026年提升Cowos产能。

（三）关于资本支出
①台积电2025年前9个月资本支出总计293.9亿美元。
②台积电预计全年资本支出400亿美元至420亿美元。
③资本支出不太可能在某一年突然下降。

（四）关于工艺/产能
①A16制程下半年有望实现量产。
②2纳米制程本季度晚些时候将实现量产。正在台湾筹备多期2纳米晶圆厂建设。
③日本第二座晶圆厂已开工建设；继续加快美国亚利桑那州工厂的产能扩张，即将在亚利桑那州拿下第二块大型土地，助力扩张计划。

① 柯炳粦与柯腾隆合计控制公司27.13%表决权，为公司实际控制人；
②优迅股份表示，公司自主研发的FMCW车载激光雷达芯片组和车载光通信芯片组已切入新能源汽车等领域，该系列产品将成为L4/L5级别自动驾驶的核心传感、算法芯片，已经投片验证。

《科创板日报》16日讯，SEMI最新数据显示，第二季度全球半导体设备市场规模同比增长24%，达330.7亿美元，比上一季度增长3%。SEMI分析称，增长动力来自先进逻辑工艺和高带宽存储器（HBM）需求增加，以及对亚洲地区出货量的增加。