财联社6月25日电，台积电6月25日在上海国际会议中心举办“2026年中国技术论坛”（闭门会），向客户和合作伙伴分享其最新技术研发进展与行业洞察。面对AI爆发式增长，台积电预计，全球半导体市场将在今年突破1万亿美元，并在2030年达到1.5万亿美元。需求主要来自高性能计算（HPC）和AI领域，占整体市场的55%；其次，智能手机需求约占20%，汽车与物联网需求则各占约10%。台积电计划，2026年至2028年N2/A16先进工艺产能年复合增速达70%；2022年至2027年，N3、N5成熟先进制程产能年增长25%；N2首年晶圆产出量较N3同期高出45%。台积电计划，CoWoS、SoIC先进封装产能2022年至2027年年复合增速超80%。

财联社6月25日电，全球半导体公司正在这轮景气周期中寻求估值重构的机会，SK海力士在美国发行ADR可以被视为标志性举动之一，这也将引发更多行业内公司的跟随。杰富瑞表示，三星电子可能效仿SK海力士，通过ADR上市以提升估值。他还补充称，芯片股正处于转折点，ADR将成为推动其估值的重要催化剂。

财联社6月25日电，汇丰分析师Ricky Seo和Han Kil Chang表示，SK海力士计划中的美国存托凭证上市可能会获得20%的溢价，他们认为此举是利好。他们在一份报告中写道，受不断上涨的存储芯片价格和飙升的NAND闪存利润率支撑，这家韩国半导体公司也料将交出又一个强劲的财季业绩。汇丰的分析师重申对该股的买入评级，该股现在是汇丰覆盖的全球存储企业中的首选。其目标价上调38%，至400万韩元。该股大涨13%，收于291.7万韩元。

财联社6月25日电，IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术，新芯片设计性能最高提升50%，能效比其2纳米节点芯片提高70%。IBM的新款亚1纳米芯片将近1000亿个晶体管封装在一颗指甲大小的芯片上，密度几乎是2021年发布的IBM2纳米芯片的两倍。该技术得益于一系列结构和材料创新，包括IBM开创性的三维纳米栈架构，展示了即使芯片特性接近原子级，性能和效率的持续提升依然可能。公布的技术结果报告显示，这款新芯片预计将在性能上实现显著飞跃——性能提升多达50%，能效提升70%，满足从生成式人工智能、云基础设施到下一代电子设备的计算能力。鉴于纳米栈技术在亚1纳米节点的早期采用，IBM预计最快五年内可实现量产。

①在美国存储芯片巨头美光科技公布又一份炸裂财报后，华尔街的乐观情绪彻底被点燃了！
②包括摩根大通、高盛、美银等主流投行在内的多家投行机构密集上调了美光目标价；
③其中多家机构看高至2000美元，这是分析师给出的最高目标价，较美光最新收盘价高出近一倍。

①SK海力士宣布在美国发行ADR，融资约300亿美元，积极扩张产能应对人工智能需求激增；
②杰富瑞研究主管Jeff Kim预测三星电子可能效仿SK海力士，通过ADR上市以提升估值；
③韩国KB证券也指出，SK海力士股价因ADR计划飙升，三星电子若采取类似举措，也将迎来估值提升。

财联社6月25日电，受美光科技亮眼财报提振，美股芯片存储板块盘前大涨。美光科技涨近18%，闪迪涨超12%，西部数据涨近12%，希捷科技涨近9%。

①其公开多项光互联架构、技术与产品，均与CPO及玻璃基板紧密相关。
②内容包括一项基于玻璃的光互连技术及相关组件“玻璃桥”、将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CPO架构、面向数据中心的GlassWorks AI平台。
③今年2月公司就已公开玻璃桥技术，但彼时并未引发市场关注。

①韩国交易所周四在一份声明中表示，鉴于近期市场状况，将推迟上线个股周度期权；
②此次被推迟的个股周度期权，将针对SK海力士等四只权重股；
③这是韩国监管层在股市剧烈波动后愈发谨慎的最新迹象。

《科创板日报》25日讯，康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge，直接连接光子集成电路（PIC）与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场，为下一代AI数据中心架构提供连接。

①美光科技发布强劲财报，推动日韩股市反弹，芯片股普遍上涨；
②日本日经225指数涨幅扩大至2.3%，东京电子、爱德万测试等芯片股涨势凶猛；韩国KOSPI综合股价指数早盘涨幅超过5%，三星电子、SK海力士等巨头芯片股表现强劲。

财联社6月25日电，花旗上调新易盛、东山精密以及天孚通信的目标价，称全球光互连行业2028年整体市场规模可能达到920亿美元，三年复合年增长率为65%。分析师Kyna Wong等人在报告中表示，在此期间由于技术升级，平均售价复合年增长率有望达到18%。将新易盛目标价上调约98%至701元，受益于3.2T/NPO（近封装光学）技术演进。东山精密目标价上调约56%至350元，看好其在光芯片/光模块领域的份额提升。天孚通信目标价上调约32%至419元，作为CPO（共封装光学）的核心受益标的。

财联社6月25日电，兆易创新（GigaDevice）推出GD33AP236x系列车规级SBC（系统基础芯片）。据介绍，该系列集成LDO、电源管理单元、CAN FD与LIN收发器，满足AEC-Q100 Grade 1车规级要求，可全面适配车身域控（BDC）、车身控制（BCM）、车灯控制（Lighting）、空调/热管理控制器（HVAC）等主流车载电气化场景。

《科创板日报》25日讯，半导体封测大厂日月光投控营运长吴田玉表示，今年正同步推动15座新建及扩建厂区计划，同时全球首条具经济规模的高度自动化面板级封装（FOPLP）量产线也将于今年底正式投产。随着AI需求远超过市场原先预期，公司资本支出已由原先规划进一步提高至85亿美元，未来仍不排除再度上修。

财联社6月25日电，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，该公司近期已开发出“基于双向可控硅整流器（Bi-SCR）的片上EMC保护技术”，能够大幅提升汽车半导体的电磁兼容（EMC）性能。该公司表示，这项技术已被应用于其0.13微米BCD（双极-CMOS-DMOS）工艺产品，并已进入量产阶段。

①美光科技披露第三财季财报，营收、毛利率、每股收益全线刷新历史纪录；
②美光高管强调，存储行业紧缺格局至少延续至2027自然年之后。
③美光已落地16份跨领域长期战略供货协议（SCA），存储行业正从强周期商品赛道转向具备长期业绩确定性的AI核心资产赛道。

①美光科技公布第三财季（3-5月）财报，营收增长超过四倍，远超市场预期，股价盘后大涨逾13%；
③美光已与数据中心运营商、汽车制造商等客户签署了16项长期协议，锁定未来三至五年的销售，预计从这16项长期协议中获得220亿美元的财务承诺。

①中芯国际发行股份购买资产的新增股份已于6月23日办理完成登记手续，意味着科创板史上最大资产重组案正式收官；
②本次交易完成后，大基金将成为中芯国际第三大股东。