《科创板日报》4日讯，联发科近日表示，今年旗舰智能手机市场维持低个位数百分比的成长幅度，而OEM客户搭载联发科天玑9500则维持良好的销售表现与出货量。联发科指出，其在旗舰与高阶市场的布局已见成效，天玑9500的需求比原本预期更为强劲。展望第四季度，联发科预计整体营收较第三季环比增长0%-6%，主要看到第四季智能手机出货量明显增强。此外，半导体供应链仍面临通膨与产能吃紧的挑战，正积极调整产能分配并将部分成本上升压力转嫁客户，以维持获利水准。
①韩国交易所因SK海力士股价大涨发布投资警示，该股今年迄今涨幅达240%，引发过热担忧； ②警示发布后，SK海力士股价周二跌幅达5.3%，为三周来最大跌幅； ③交易所警示是触发更高级别警报的预警信号，可能限制保证金交易。
《科创板日报》4日讯，TrendForce指出，虽然部分DRAM供应商仍在报价，但大多数供应商采取的是被动报价方式，10月份成交的交易非常有限。另外，由于目前三星已基本停止合约报价，其他供应商采取观望态度，DRAM定价周期已从季度框架协议转变为月度报价。
①荷兰政府9月30日发布行政令，不当干预安世半导体企业内部事务，并剥夺中国企业股权，严重侵害中国企业合法权益； ②安世（荷兰）10月26日宣布停止向安世（中国）供应晶圆，导致后者无法正常生产，造成全球半导体产供链动荡。
商务部新闻发言人就安世半导体相关问题应询答记者问。问：近期，各界高度关注安世半导体问题磋商进展，请问商务部对此有何评论？ 答：此前，中方已就安世半导体相关问题回应了有关记者的评论。我愿再次强调，荷兰政府9月30日发布行政令，不当干预安世半导体企业内部事务，之后荷企业法庭作出剥夺中国企业股权的错误裁决，严重侵害中国企业合法权益。此后，荷政府不顾中方多次在磋商中提出的合理诉求，没有展示出建设性态度和行动且升级全球供应链危机。安世（荷兰）10月26日宣布停止向安世（中国）供应晶圆，导致后者无法正常生产，造成了全球半导体产供链的动荡和混乱。对此，荷方应承担全部责任。 中方本着对全球半导体产供链稳定与安全的负责任态度，于11月1日宣布将对符合条件的出口予以豁免，并努力促进安世（中国）恢复供货。但荷方继续一意孤行，且无解决问题实际行动，这必将加深对全球半导体供应链的不良影响。这是中方和全球业界不愿看到的。 中方希望，荷方从维护中荷、中欧经贸关系大局和产供链稳定与安全的角度出发，以负责任的态度与中方相向而行，停止干涉企业内部事务，为安世半导体问题找到建设性解决方法。同时，中方将坚定维护企业合法权益，并努力稳定全球半导体供应链的稳定畅通。
《科创板日报》4日讯，三星正在加紧通过英伟达的HBM4认证，其目标是在2026年初获得最终认证，目前已经交付了工程样品，并预计于本月交付最终验证样品。
《科创板日报》4日讯，存储供不应求热潮延续，力成、南茂、华泰等多家存储后段封测厂获得主要客户追加订单，多家厂商开始计划涨价，涨幅根据不同产品线与客户，从高个位数百分比到二位数百分比不等，最快今年底至明年陆续启动。
财联社11月3日电，今天，亚马逊网络服务（AWS）和OpenAI宣布建立多年战略合作伙伴关系，提供AWS世界一流的基础设施，以立即开始运行和扩展OpenAI的核心人工智能（AI）工作负载。根据这项价值380亿美元的新协议，该协议将在未来七年内持续增长，OpenAI正在访问包含数十万个最先进的NVIDIAGPU的AWS计算，并能够扩展到数千万个CPU以快速扩展代理工作负载。AWS在安全、可靠和大规模运行大规模AI基础设施方面拥有非凡的经验，集群芯片超过500K。AWS在云基础设施方面的领先地位与OpenAI在生成式AI方面的开创性进步相结合，将帮助数百万用户继续从ChatGPT中获得价值。 “扩展前沿人工智能需要大规模、可靠的计算，”OpenAI联合创始人兼首席执行官SamAltman说。“我们与AWS的合作加强了广泛的计算生态系统，这将为下一个时代提供动力，并为每个人带来先进的人工智能。”
财联社11月3日电，安森美半导体第三季度营收15.5亿美元，预估15.2亿美元；调整后每股收益0.63美元，预估0.59美元。安森美半导体预计四季度营收14.8亿美元至15.8亿美元，市场预估15.3亿美元。
财联社11月3日电，据阿联酋媒体办公室，微软将在2026至2029年间向阿联酋投资超过79亿美元，其中超过55亿美元将用于人工智能和云基础设施扩建。微软已获得出口许可，可将英伟达的A100、H100和H200 GPU出口至阿联酋。
《科创板日报》3日讯，继苹果预定成为首批台积电N2工艺客户后，高通与联发科加快脚步，同步应用加强版N2P工艺，有望带动台积电A16制程提前量产。供应链消息指出，台积电的A16制程最快将于明年3月展开试产，苹果将A20系列芯片中引入WMCM（多栅极晶体管）先进封装技术，明年第二季度开启小规模量产；而高通和联发科也紧随其后，用N2P强化制程“弯道超车”苹果。
财联社11月3日电，有消息称，台积电从9月起陆续通知客户，决定自2026年1月起，5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划，报价平均涨幅约3%-5％。这是台积电罕见采取的长期调价策略，显示AI与高效能运算（HPC）需求强劲，台积电在全球晶圆代工市场的议价力与技术领先优势进一步扩大。台积电在接受记者询问时回应称，公司不评论市场传闻和价格问题。不过，台积电也再次重申，公司的定价策略始终以策略导向，而非以机会导向。据台媒报道，台积电此次涨价主要针对2纳米、3纳米、4纳米与5纳米四大先进技术节点，将从2026年起逐年调升，并公平对待每位客户、全面反映生产成本上升与资本支出增加。据估计，3纳米制程报价可望上涨个位数百分比，长期总涨幅或达两位数。业界分析，台积电此次提前启动议价，是因AI芯片与算力芯片持续供不应求，包含英伟达、AMD、高通、联发科、苹果等主要客户，均需依赖台积电最尖端制程技术。随AI PC、自动驾驶与工业机器人等应用加速普及，带动对5纳米以下芯片需求爆发。
《科创板日报》3日讯，微软CEO萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）在与OpenAI CEO萨姆·奥特曼（Sam Altman）日前共同接受采访时表示，当前人工智能行业面临的问题并非算力过剩，而是缺乏足够的电力来支撑所有GPU运行。“说到底，我们现在面临的最大问题并不是算力过剩，而是电力——也就是能否在靠近电源的地方足够快地建成基础设施。如果你做不到这一点，你可能就会有一堆芯片放在仓库里却无法启用。事实上，这正是我现在遇到的问题。并不是芯片供应短缺，而是我没有足够的‘机房外壳’来插上这些设备。”
《科创板日报》3日讯，SK海力士公布内存产品发展路径图，其正在研发包括HBM、AI-DRAM和AI-NAND在内的新型存储产品。据悉，为实现发展目标，SK海力士正在深化合作伙伴关系，例如与英伟达合作推进AI制造技术进步，与台积电合作开发下一代HBM基片，并与闪迪合作促进新兴的高带宽闪存（HBF）市场的国际标准化。
《科创板日报》3日讯，半导体行业消息称，台积电先进制程产能供不应求，9月已通知客户2026年将涨价，其中有传言称是“2026年实现连续第四年涨价”，也有传言称“2026年起连续涨四年”。对此，台积电回应称，“台积公司不评论价格问题。台积公司的定价策略始终以策略导向，而非以机会导向，我们会持续与客户紧密合作以提供价值。”
《科创板日报》3日讯，供应链称，三星电子已率先暂停10月DDR5 DRAM合约报价，引发SK海力士和美光等其他存储原厂跟进，将导致供应链“断粮”，恢复报价时间预计或将延后至11月中旬。虽然存储四季度合约价上涨已成为市场共识，但此前预期是10月底前就可以敲定四季度合约价。但三星迟迟不愿提供合约报价，直接告诉下游客户“无货可卖”，导致短短一周内，DDR5现货价格飙升25%。
①三星已率先暂停10月DDR5合约报价，直接告诉下游客户“无货可卖”，恢复报价时间或延后至11月中旬。 ②SK海力士和美光跟进暂停报价，存储“已完全进入卖方市场”。 ③短短一周内，DDR5现货价格飙升25%。机构已大幅上调价格涨幅预期，且“很有可能再度上调”。
①国际研究团队在《自然·纳米技术》发表论文，成功制备出具有超导性的锗材料，为开发可扩展量子器件开辟新路径； ②通过分子束外延技术，在锗中精确嵌入镓原子，实现高浓度掺杂，使材料在约3.5开尔文时展现出超导性。
