财联社2月12日电，华虹半导体在港交所公告称，第四季度销售收入再创历史新高，达6.599亿美元，同比增长22.4%，环比增长3.9%。毛利率13.0%，同比上升1.6个百分点，环比下降0.5个百分点。母公司拥有人应占利润1,750万美元，上年同期为亏损2,520万美元，上季度为利润2,570万美元。华虹半导体预计2026年第一季度销售收入约在6.5亿美元至6.6亿美元之间，毛利率约在13%至15%之间。
财联社2月12日电，日本存储巨头铠侠截至2025年12月31日的三个月内，公司收入为5436亿日元，较上一季度增长953亿日元，主要得益于平均销售价格（ASP）和比特出货量（bit shipment）的增加，以及汇率的影响。固态硬盘（SSD）和存储业务收入为3004亿日元，较上一季度增长558亿日元；智能设备业务收入为1863亿日元，较上一季度增长290亿日元。该季度营业利润为1428亿日元，较上一季度增长568亿日元，主要得益于前文所述的收入增长。税前利润为1217亿日元，较上一季度增长650亿日元。该季度归属于母公司所有者的利润为878亿日元，较上一季度增长471亿日元。铠侠预计全年（截至2026年3月31日的12个月）营业利润为7095.7亿日元至7995.7亿日元，市场预期为5254.7亿日元；第三财季净利润为878.1亿日元，市场预期为1004.1亿日元。
财联社2月12日电，三星电子表示，已向客户开始进行“顶级性能”HBM4 的商业发货，这是这家韩国芯片巨头在销售用于驱动生成式人工智能所需的高端半导体的竞赛中取得的关键突破。 三星周四在一份声明中表示，已开始大规模生产HBM4。HBM4E的样品预计将于2026年下半年开始提供，而定制版HBM样品将于2027年开始交付给客户。声明称，与上一代产品相比，采用新型HMB4芯片的“单个堆栈总内存带宽提升了2.7倍”。三星执行副总裁兼存储器开发部门负责人Sang Joon Hwang表示：“三星未沿用传统的成熟设计，而是大胆采用了最先进的制程工艺”。
《科创板日报》12日讯，南京宏泰半导体科技股份有限公司获上市辅导备案登记，拟在A股IPO，辅导机构为中信证券。该公司从事半导体测试设备研发。
①北京大学科研团队发表了题为“基于集成光量子芯片的大规模量子通信网络”的突破性研究成果； ②研究团队成功研制出全功能集成的高性能量子密钥发送芯片与光学微腔光频梳光源芯片，构建了全球首个基于集成光量子芯片的大规模量子密钥分发网络——“未名量子芯网”。
①摩根士丹利将美光科技目标价从350美元上调至450美元，并维持“超配”评级，因人工智能（AI）需求火爆，存储芯片价格大幅上涨； ②大摩预计今年一季度存储芯片将迎来新一轮大幅涨价，且2026年供应增长有限，全年价格将持续上行。
财联社2月12日电，北京大学物理学院官微2月12日宣布，该院现代光学研究所王剑威教授、龚旗煌教授团队与电子学院常林研究员团队，在国际顶级学术期刊《自然》上发表了题为“基于集成光量子芯片的大规模量子通信网络”的突破性研究成果。 研究团队成功研制出全功能集成的高性能量子密钥发送芯片与光学微腔光频梳光源芯片，并在此基础上构建了全球首个基于集成光量子芯片的大规模量子密钥分发网络——“未名量子芯网”。该量子网络支持20个芯片用户并行通信，两两通信距离达370公里并打破无中继界限，组网能力（客户端对数 × 通信距离）达3700公里，在芯片用户规模与组网能力上均达到国际领先水平。 研究还进一步验证了基于磷化铟和氮化硅的材料体系在光量子芯片制造中的优越性，具备晶圆级加工的高良率、高性能与强扩展性特点，为实现低成本、大规模制备奠定了工艺基础。此项突破为未来建设覆盖更远距离、容纳更多用户、支撑更大规模的实用化量子保密通信网络提供了坚实的芯片级解决方案。
①公司最新财报显示，去年Q4营收创单季度历史新高，同比增长14%，环比增长11%. ②其刚刚宣布将与英伟达合作，通过高性能硅光子技术，支持面向下一代AI基础设施的1.6T光模块。 ③到2026年末，公司硅光产能将达到去年Q4的5倍以上。
《科创板日报》12日讯，此前有传言称美光可能被排除在英伟达的HBM4供应商名单之外，美光首席财务官马克·墨菲(Mark Murphy)回应称：“关于第六代高带宽内存(HBM4)有一些不准确的报道，但美光已经开始量产HBM4。”他强调，美光已经开始向客户交付HBM4，预计第一季度出货量将大幅提升。
①周四，在存储芯片股的引领下，韩国股市再创历史新高； ②韩国基准股指KOSPI指数周四高开高走，截至发稿涨幅已经扩大至2.7%，触及5499.79点的历史高点； ③韩国存储芯片股追随了隔夜美股存储芯片板块的走势。
《科创板日报》12日讯，三星电子计划将PIM技术应用于LPDDR5X内存。目前，三星电子正与主要客户合作开发LPDDR5X PIM技术，预计将于今年下半年提供样品。PIM（Processing in Memory）技术将计算单元直接置于存储芯片内部，无需将数据传输到CPU或GPU进行计算。
①SK海力士模拟了HBF处理高达1000万个令牌的海量键值缓存的场景，系统处理并发查询的能力提升了高达18.8倍； ②SK海力士计划最早于今年推出HBF1样品，该产品预计采用16层NAND闪存堆叠而成。
《科创板日报》12日讯，SK海力士近日通过发表在IEEE（电气与电子工程师协会）全球半导体大会上的论文，提出了一种新型半导体结构。该结构采用了HBM和HBF两种技术，公司将8个HBM3E和8个HBF置于英伟达Blackwell旁进行实验，结果表明，与单独使用HBM相比，这种配置可以将每瓦计算性能提升高达2.69倍。
《科创板日报》12日讯，《科创板日报》记者获悉，2月12日凌晨，智谱发布新一代旗舰模型 GLM-5， 目前，GLM-5 已完成与华为昇腾、摩尔线程、寒武纪、昆仑芯、沐曦、燧原、海光等主流国产芯片平台的深度推理适配与算子级优化，能够在国产算力集群上实现高吞吐、低延迟的稳定运行。（记者 李明明）
《科创板日报》12日讯，摩尔线程在官方微信号宣布，2月11日，智谱正式发布新一代大模型GLM-5。摩尔线程基于SGLang推理框架，在旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上，Day-0完成了全流程适配与验证。MTTS5000是专为大模型训练、推理及高性能计算而设计的全功能GPU智算卡，基于第四代MUSA架构“平湖”打造。其单卡AI算力最高可达:1000TFLOPS，配备80GB显存，显存带宽达到1.6TB/s，卡间互联带宽为784GB/s，完整支持从FP8到FP64的全精度计算。
《科创板日报》11日讯，据三星电子首席技术官宋载赫透露，客户对三星的HBM4产品表示满意。三星正准备开发增强型内存芯片，以满足人工智能领域对高性能产品的需求。他表示，三星目前正在开发zHBM，其核心是将HBM堆叠成3D结构，有望在物理人工智能时代所需的带宽或能源效率方面带来另一项重大创新。
财联社2月11日电，上交所官网显示，上海燧原科技股份有限公司科创板IPO审核状态变更为“已问询”。申报材料显示，燧原科技成立于2018年，核心业务聚焦云端AI芯片设计领域。
财联社2月11日电，Wedbush分析师、科技股多头Dan Ives最新表示，在软件股方面，华尔街可能对人工智能（AI）交易存在判断失误。他指出，尽管AI领域的热度大多集中在数据中心、芯片和GPU上，但软件才是“AI革命的心和肺”，那些认为“Salesforce和ServiceNow等大型软件公司存在结构性崩溃”、或“将被AI原生工具取代”的观点是错误的。
《科创板日报》11日讯，根据TrendForce最新发布的内存现货价格趋势报告，DRAM方面，随着农历新年临近，DRAM现货交易放缓，大多数交易者暂缓报价和购买。由于现货价格远高于合约价格，TrendForce预计短期涨幅有限。与此同时，NAND方面，随着春节假期临近，各晶圆厂陆续放假停产，加上现货价格相对较高，导致市场购买情绪下降。
