《科创板日报》10日讯，10月10日，《科创板日报》记者获悉，安徽长飞先进半导体股份有限公司召开IPO项目启动会，正式进入资本市场筹备阶段。据悉，长飞先进是长飞光纤投资布局的第三代半导体企业，2023年A轮增资后不再纳入长飞光纤合并报表，目前按联营企业核算。今年2月，长飞先进完成超10亿元A+轮融资，由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等参投，资金主要用于碳化硅功率半导体全产业链布局。
公司目前在芜湖、武汉布局碳化硅生产基地，官网披露两地合计具备42万片/年的晶圆及外延产能规模，其中武汉基地规划年产36万片，目前仍处于产能爬坡阶段。

《科创板日报》10日讯，《科创板日报》记者获悉，长鑫存储4F² DRAM架构研发近期取得关键进展。该公司总裁曹堪宇博士在第四届集成芯片和芯粒大会上发表演讲，全面介绍了长鑫存储在DRAM器件、4F²架构及混合键合等方向的技术探索与积累，并官宣预计年底将推出融合了上述先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品。

财联社10月10日电，马斯克称，其主导的Terafab制造项目将具备生产1太瓦算力的能力，但半导体专家指出该目标很难实现。业内强调芯片制造准入门槛极高，要使设备达到大规模生产的良率水平，并保持工艺步骤的最佳组合，至少需要30年的时间，让Terafab实现稳定的良率可能比把星舰送上火星更加困难。

①马斯克称，其主导的Terafab制造项目将具备生产1太瓦算力的能力，但半导体专家指出该目标很难实现；
②业内强调芯片制造准入门槛极高，让Terafab实现稳定的良率可能比把星舰送上火星更加困难。

财联社10月10日电，10月10日上午，第二十届全国半导体与集成技术会议在青岛西海岸新区开幕。本次会议由中国电子学会半导体与集成技术分会、中国科学院半导体研究所、山东大学主办，旨在推动半导体领域学科发展、技术创新与产业升级，为我国半导体与集成电路产业发展注入创新活力与动力。会议期间，还将举行青岛市集成电路产业生态合作大会。

《科创板日报》10日讯，据报道，阿斯麦（ASML）将统一上调在韩国供应的设备替换零部件价格，涨幅10%。新价格将从明年1月起生效，本次涨价范围涵盖EUV及DUV光刻机的全部零部件。上月月初，阿斯麦总部已通过韩国分公司向三星电子与SK海力士发出了涨价意向，之后经过与这两家客户采购部门协商，最终敲定涨价方案。

①阿斯麦将统一上调在韩国供应的设备替换零部件价格，涨幅10%。新价格明年1月起生效，本次涨价范围涵盖EUV及DUV光刻机的全部零部件。
②此前，阿斯麦通常只在原材料大幅涨价或某些特定材料采购困难时，单独上调相关对应零部件的报价，这次这种“报价统一上调10%”的行为并不常见。

《科创板日报》10日讯，住友电木将增产用于保护先进半导体的树脂封装材料。这些先进半导体被用于AI数据中心等。预计投资额为100亿日元左右。该公司将在中国苏州市和新加坡的工厂新增生产线，争取2030年度投产。封装材料用于半导体制造中名为“塑封（Molding）”的后工序，主要作用是保护芯片免受外部冲击、污染等损害。

①美国AI计算与内存方案商Penguin Solutions第四财季内存业务营收达3.41亿美元，同比增长158%；
②公司称，现有订单的交付将至少持续到未来四个季度；
③公司CEO表示，内存价格与出货量都在上升，公司单季营收创下纪录，未交付订单却反而增加了。

①芯源微董事长董博宇表示，上半年公司前道设备占比进一步提升，与后道高端封装等传统优势业务基本上平分秋色，尤其是前道清洗作为公司第二增长曲线的重要性日益凸显；
②董博宇表示，毛利率波动系后道设备销售针对部分战略客户适当让利，未来随着收入体量的持续提升，预计整体利润率将有所改善。

财联社10月9日电，一份报告指出，英特尔的封装技术正获得市场的持续认可，英伟达可能在2028年采用英特尔的Foveros芯片技术，届时该技术也将投入量产。

财联社10月9日电，SK集团会长崔泰源表示，预计芯片需求将继续快速增长，由于电力和水资源供应充足，计划尽快建成芯片工厂以满足市场需求。

①浙江鸿粤半导体进入破产审查程序，成立不足三年、实缴资本为零，项目未能实际推进。
②多家中小功率半导体企业同步陷入困境，泰昕微电子、腾睿微电子等相继被受理破产审查或清算。

财联社10月9日电，苹果公司计划在10月27日周二前后举办产品发布会，正式推出旗下首款触屏版MacBook以及全新一代iPad mini。本次发布会还将同步亮相搭载M6芯片的14英寸MacBook Pro与iMac新品，目标用户群体是视频制作、照片编辑、音乐创作领域的创意专业人士。新款MacBook Pro机身将比现款更轻薄，配备OLED屏幕；全新iPad mini则搭载OLED显示屏，升级了视频会议摄像头与重新设计的扬声器系统。

①晶晨股份预计，2026年前三季度营业收入70.8亿元至71.8亿元，同比增长39.61%至41.59%；
②该公司表示，公司智能机顶盒SoC芯片出货量稳居全球第一，智能电视SoC芯片业务快速增长，预期本年度智能电视SoC芯片出货量将有望达到全球市场1/3。

①新声半导体起诉芯溪半导体涉嫌侵害发明专利纠纷一案，作出一审判决，这是也国内首例BAW滤波器同业侵权案判决；
②判决结果显示，被告芯溪半导体败诉，并被责令停止销售侵权的薄膜体声波滤波器产品，销毁滤波器产品以及专用掩膜，赔偿原告150万元。

①资金主要用于本公司新一代产品的战略供应链采购、生产准备及商业化，公司新一代旗舰产品BR20X已成功点亮，性能对标英伟达H200。
②阿里巴巴、智谱、MiniMax、壁仞科技等一批科技企业跻身募资规模前列，港股再融资市场正在从消费行业主导转向科技与先进制造驱动。

财联社10月8日电，根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长25%、环比增长11%，达到966亿美元。市场增速较上一季度有所提升，主要受AIGPU持续增长的需求以及AI基础设施扩张推动，其中包括定制化ASIC、服务器CPU、网络芯片和电源管理IC等。

①拓荆科技董事长吕光泉表示，公司先进工艺设备持续扩大量产规模，同时，公司开发新型产品并出货至客户端； 
②拓荆科技董事、总经理刘静表示，公司目前在手订单饱满，整体产品验证周期预计将逐步呈现收敛缩短趋势。