财联社4月7日电，花旗集团分析师表示，三星电子很可能在2026年下半年受益于持续的人工智能推理内存需求。分析师在一份报告中写道，强劲的人工智能推理内存需求应能在整个2026年支撑三星的内存定价，尤其是服务器DRAM产品。该行分析师预计，三星的DDR5 RDIMM在第三季度的定价将达到1402美元，较第二季度上涨13%，与此前预期的环比增长5%大幅上涨。分析师指出，中东冲突的延长可能减缓下半年内存芯片价格的增长，但冲突的更快解决则可能推动价格进一步上涨。

①博通公司与谷歌和Anthropic达成重大合作协议，推动其股票盘后上涨约3%；
②博通与谷歌签署五年协议，共同开发AI芯片，合作至2031年；与Anthropic签协议提供3.5千兆瓦AI计算能力。

财联社4月7日电，据深圳市半导体行业协会通知，2026中国（深圳）集成电路峰会（ICS峰会）将于6月26日召开，届时举办1场高峰论坛，人工智能与芯片设计创新论坛、先进封装与制造论坛、国产EDA与RISC-V生态内论坛合计3场平行分论坛等活动。

①盛美上海已构建起覆盖清洗、电镀、先进封装湿法设备，以及立式炉管、涂胶显影、PECVD等多领域的全场景产品矩阵；
②王坚表示，盛美上海的核心竞争力扎根于两大技术平台——半导体清洗设备与先进电镀设备。

《科创板日报》7日讯，三星电子已为平泽半导体生产基地P5晶圆厂集群的首个阶段PH1订购了70余台光刻机，为该阶段2027年的投运做好准备。平泽P5 PH1所需的这些光刻机来自ASML和佳能，其中约20台为ASML的EUV曝光系统。P5 PH1将用于1c nm制程DRAM生产，将同时制造通用内存和HBM。

《科创板日报》7日讯，鸿海2026年3月营收为8037亿新台币，环比增长34.90%，同比增长45.57%，为历年同期最高。2026年第一季营收为2.1296万亿新台币，环比下降18.18%，同比增长29.68%，为历年同期最高。

《科创板日报》7日讯，英特尔副总裁Robert Hallock表示，代号"Raptor Lake"的旧款消费级处理器仍是其产品战略的重要组成部分，短期内不仅不会停产，还将得到充足的供应。

《科创板日报》7日讯，据报道，消息人士称，英特尔正就其先进封装服务与至少两家大型客户展开持续磋商，其中包括亚马逊和谷歌。报道援引一位英特尔前员工的话称，与台积电的封装方法相比，英特尔的EMIB和EMIB-T封装方法旨在提高能效并节省空间。人工智能推动了对先进芯片封装的需求，英特尔代工业务负责人纳加·钱德拉塞卡兰表示，封装可能会在未来十年改变人工智能革命。英特尔已在其位于新墨西哥州里奥兰乔的工厂做好了EMIB-T的量产准备。

①三星电子预计其第一季度营利将创历史新高，较去年同期增长逾八倍，营收预计同比增长68%，达到133万亿韩元；
②三星电子已与主要客户完成第二季度DRAM价格谈判并签署供货合同，价格较第一季度再上涨约30%。

财联社4月6日电，美股三大指数开盘涨跌不一。道琼斯指数跌0.06%，标普500指数涨0.10%，纳斯达克综合指数涨0.27%。芯片存储板块普涨，希捷科技涨5%，美光科技涨近2%，闪迪涨2.6%。

财联社4月6日电，美股芯片存储板块盘前普涨。闪迪涨3.5%，美光科技涨3%，西部数据涨2.5%，希捷科技涨2%。

财联社4月3日电，摩根大通近期发布有关台积电(TSM.US)的研报，前瞻2026年一季度业绩，预计Q1毛利率强劲上行，AI需求上行驱动资本开支进一步上调，目标价上调至新台币2400元。进入2026年一季度财报期，该行认为台积电在2026年一、二季度毛利率将显著超预期，主要得益于3nm产能持续紧张、产能利用率高企、加急晶圆需求提升以及新台币贬值。该行预计公司2026年二季度营收环比增长6%–8%，增长上限主要受3nm产能制约。尽管2026年全年营收指引上调可能要等到二季度财报电话会议，但该行预计管理层关于AI与iPhone需求趋势的定性表述将十分积极，足以抵消客户端PC与安卓手机需求的疲软。该行将2026/2027年盈利预测分别上调4%/6%，以反映更强的增长与更优的毛利率，并将2026年底目标价上调至新台币2400元(对应12个月远期市盈率20倍)。

《科创板日报》3日讯，分析师预计，受益于AI热潮带来的芯片价格上涨，三星电子今年一季度营业利润有望达到40.5万亿韩元，同比增长近六倍，接近其2025年全年利润。

《科创板日报》3日讯，在今日2026太空算力产业大会上，工业和信息化部信息通信发展司副司长赵策致辞表示，为扎实有序推动太空算力产业发展。谈三点建议：
首先一是强化协同联动，谋划引导太空算力建设应用的政策措施，强化机制保障。支持有条件的地方立足自身优势，因地制宜先行先试；
二支持相关单位积极开展太空算力技术前瞻性研究，逐步建立覆盖软硬件，网络，安全等环节的标准体系，推动星载抗辐射芯片，星间激光通信等技术和产品研发，提升全栈技术能力，夯实产业发展基础;
三是强化应用牵引，培育应用场景和服务模式。围绕遥感实时处理，通信增强，时空信息等场景发掘太空算力应用，探索"通导遥算"一体化服务创新。支持在低空经济，应急通信等领域开展数据在轨处理，通过实际场景应用加速技术迭代与商业循环。促进算力与卫星互联网等融合发展，加快太空算力产业生态培育。（记者 李明明）

财联社4月3日电，面对AI领域的海量高利润订单，Intel选择优先保障企业级与AI相关业务，消费级CPU产能被大幅压缩，直接引发消费市场供货短缺，终端价格率先出现波动。Intel将在5月启动第三轮调价，目标完成全年累计30%的涨幅，以此回收产能投资、满足资本市场业绩预期，不过受AMD与ARM架构的双重竞争影响，其后续进一步大幅涨价的空间已十分有限。

财联社4月3日电，在2026太空算力产业大会上，算力产业发展方阵“太空算力专业委员会”成立。大会当天发布十大重点攻关项目，包括卫星平台级、芯片级、载荷板卡级、组网运行级、硬件系统级、系统软件级、产业应用级、交叉-结构级、交叉-运载火箭级、交叉-散热级等关键技术，将联合产业界开展攻关合作。

财联社4月3日电，工业和信息化部电子信息司电子信息制造业“十五五”规划编制组与中兴通讯股份有限公司、小米集团先后开展专题座谈调研。中兴通讯股份有限公司、小米集团相关部门负责同志分别就芯片、基础网络、智能手机终端、彩电、智能可穿戴、智能家居、人工智能终端、数字化转型等领域做了专题介绍，表示“十五五”时期是电子信息制造业转型升级的关键窗口期，产业创新活力持续释放，智能化、绿色化、融合化发展趋势明显，以人工智能为核心的新一轮科技革命将深度重构产业生态，带动人工智能终端、算力基础设施、智能网联汽车等新兴领域加速崛起，推动电子信息制造业向高端化、智能化方向跃升，为数字经济发展和新型工业化建设提供坚实支撑。围绕“十五五”期间电子信息制造业重点发展方向，中兴通讯、小米集团分别研提了相关意见建议。