《科创板日报》1日讯，最新数据显示，韩国2月份出口额比去年同期增长29%，达到674.5亿美元，创下2月份历史新高。其中，半导体出口额同比增长160.8%，达到251.6亿美元，继续创下有史以来最高的月度业绩，并连续三个月超过200亿美元，主要得益于人工智能投资扩大带来的过剩需求以及由此导致的存储器价格飙升。
《科创板日报》1日讯，博通推出业界首个3.5D XDSiP定制化封装平台，并已开始首次批量生产出货。其首位客户为富士通公司，该平台通过混合键合技术实现信号密度提升7倍且功耗降至十分之一，单台设备可搭载6至12颗HBM4。
①芯片尺寸的扩大能保证TSV（硅通孔）工艺的稳定性，同时便于散热； ②三星电子在HBM4核心芯片中采用1c DRAM技术，目前良率约60%； ③SK海力士和美光在其HBM4芯片中使用了与HBM3E相同的1b DRAM芯片。
财联社2月28日电，国家发改委价格监测中心发文称，2025年9月至今，受需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响，全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续上涨，近1个月多以来，涨幅呈现扩大态势，建议关注存储芯片对下游价格的影响。调研反映，截至今年1月，存储芯片两大主要产品DRAM和NAND闪存价格均创2016年有数据以来最高。以主流型号为例，1月DARM（DDR4 8Gb 1G*8）合约平均价格为11.5美元，比上月上涨约24%，比2025年9月上涨约83%；NAND闪存（128Gb 16G*8 MLC）合约平均价格为9.5美元，比上月上涨约65%，比2025年9月上涨近1.5倍。 国家发改委价格监测中心还表示，当前，存储芯片正处于上涨周期。年内来看，在AI服务器算力需求持续增长的带动下，全球存储芯片市场供不应求局面仍将持续，存储芯片价格将延续上涨态势。存储芯片价格上涨正逐步传导至消费电子终端产品。随着AI应用渗透率提升，消费者对高端化、智能化的消费电子产品的偏好增强，消费升级趋势明显，对内存性能的要求更高。厂商通过减配的方式缓解成本上涨压力的空间有限，上调终端价格将成为普遍趋势。目前联想、戴尔、惠普等主要电脑厂商均已发布调价函，涨幅普遍在500~1500元之间，小米、vivo等国产新发售机型相同存储配置版本价格较上一代上涨300~500元。受存储芯片价格上涨及对下游的传导影响，PPI方面，计算机、通信及其他电子设备制造业分项价格有望止跌企稳，对PPI的拖累作用有所减弱。CPI方面，叠加提振消费政策效果持续显现，通讯工具分项价格将继续回升。
财联社2月28日电，上海市政府今天上午举行新闻发布会，介绍2026上海全球投资促进大会暨“投资上海”活动周筹备工作情况，并回答记者提问。有媒体提问，上海浦东承载全市大量的高端产业项目，作为引领区，浦东新区在深化科技创新和产业创新融合，以及提升高端产业项目的集群方面有哪些具体打算和举措？浦东新区副区长李慧表示，浦东锚定“全国新型工业化示范区”目标，以科技创新与产业创新深度融合为核心路径，集中精力打造世界级高端产业高地。在“十五五”期间，浦东会聚焦市区协同重点赛道，实施硬核集群战略，推动十大硬核产业集群实现量级突破：推动集成电路、生物医药、智能网联汽车、软件信息迈上五千亿级规模，人工智能、智能终端形成两千亿级集群，民用航空、船舶海工、具身智能、新型能源实现千亿级跨越，以先进制造业为骨干，筑牢现代化产业体系“压舱石”。
①英伟达公布强劲的第四财季财报后，股价却在美股市场大跌，被戏称为“英伟达魔咒”； ②尽管股价跳水，但美国银行、花旗等投行机构仍看好英伟达前景，纷纷上调目标价。
财联社2月28日电，英伟达计划推出新芯片以加速人工智能处理，英伟达正设计一套用于“推理”计算的新型系统，这种计算形式能让人工智能模型对查询请求作出响应。
《科创板日报》28日讯，2026上海全球投资促进大会暨“投资上海”活动周将于3月14日启幕。《科创板日报》记者获悉，大会将发布一批赋能平台，比如智算资源、语料供给、支持企业“走出去”服务等公共平台；智能终端软硬适配、民用飞机先进制造、具身智能零部件等中试平台；以及国地中心人形机器人训练场、高级别自动驾驶引领区、新型航空器试飞基地等标志性场景。落地一批重大项目，比如东盛合芯三维芯片集成制造、通用航空发动机研发生产基地、米其林开放创新中心等。（记者 黄心怡）
财联社2月28日电，功率半导体行业正迎来新一轮涨价潮。日前，国产功率半导体企业新洁能发布价格调整通知，宣布对MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）产品涨价10%起，自3月1日起发货生效。而在此前，已有英飞凌科技公司、士兰微、江苏宏微科技股份有限公司等多家国内外龙头企业相继发布产品调价通知，涨幅普遍在10%到20%之间，部分产品甚至更高。“功率半导体企业此轮涨价，主要是成本压力加剧与AI驱动的结构性需求爆发共同推动的结果。”上海济懋资产管理有限公司合伙人丁炳中在接受记者采访时表示。
①中微公司2025年营业收入约123.85亿元，同比增长约36.62%；实现归母净利润约21.11亿元，同比增加约30.69%； ②中微公司刻蚀设备在2025年的销售收入约为98.32亿元，同比增长约35.12%；LPCVD和ALD设备销售同比增长约224.23%。
《科创板日报》27日讯，光本位科技与百度智能云举行战略合作签约仪式。双方基于文心快码联合推出针对于光电芯片开发流程的全栈 AI 研发解决方案 Lightmate ，以 AI Agent 为技术核心重构光计算芯片研发流程。同时，双方围绕联合技术研发、研发工具链集成及产业生态拓展等多维度展开深度协同，推动光计算技术从实验室走向工业化标准落地，助力国产算力自主可控建设。据悉，光本位科技已实现光计算系统的商业化交付。（记者 黄心怡）
财联社2月27日电，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（证券代码：688795，以下简称“摩尔线程”）发布《2025年度业绩快报》。报告期内，公司2025年营收为15.05亿元，较2024年同期增长243.37%。归属于母公司所有者的净利润为-10.24亿元，与上年同期相比，亏损收窄幅度为36.70%。此外，基本每股收益（元）、加权平均净资产收益率同比均有所改善，整体展现出稳健向好的发展态势。报告期内，公司旗舰级训推一体全功能GPU智算卡MTT S5000已实现规模化量产，基于该产品搭建的大规模集群已上线服务，可高效支持万亿参数大模型训练，计算效率达到同等规模国外同代系GPU集群先进水平。2026年春节前后，凭借MUSA架构卓越的生态兼容性和广泛的算子库，摩尔线程S5000已高效完成对GLM-5、MiniMax M2.5、Kimi K2.5、Qwen3.5等SOTA大模型的深度适配。
《科创板日报》27日讯，韩美半导体宣布，已推出全球首台“BOC+COB键合机”，并将向某国际存储制造商客户位于印度古吉拉特邦的工厂供货。据悉，“BOC+COB键合机”能够在单个设备中生产BOC（芯片上基板）和COB（板上芯片直装）工艺。
财联社2月27日电，Rapidus公司宣布，已完成总额2676亿日元（约合17亿美元）的融资，资金来自日本政府及私营企业，其中日本经济产业省下属独立行政机构注资1000亿日元，该战略融资计划将助力Rapidus公司稳步推进研发进程，于2027年前实现2纳米逻辑半导体的量产目标。Rapidus同时宣布获得来自32家企业的私募融资，总额达1676亿日元，投资方包括佳能、日本政策投资银行、富士通、NTT、软银集团及索尼集团等。
《科创板日报》27日讯，三星电子正集中精力提高1c DRAM的良率，同时抢占HBM4市场份额。具体而言，三星电子决定增大其第六代10nm级DRAM芯片的尺寸，从而同时提升DRAM和HBM4的稳定性。
财联社2月27日电，据行业知情人士对媒体透露，美国航空航天和半导体公司的供应商当前正面临日益严重的稀土短缺。短缺主要集中在钇和钪这两类稀土元素上。其中的一个关键痛点是钇——其被用于防止发动机和涡轮机在高温下熔化的涂层。如果没有定期涂抹这些涂层，发动机便无法运行。自去年11月以来，国际市场上钇价已累计上涨了约60%，目前的价格约是一年前的69倍。根据部分美企高管和贸易商的说法，一些涂层制造商现在也已开始实行材料配给。两家购买钇以制造涂层的北美公司高管表示，由于钇短缺，他们不得不暂时停产。研究机构SemiAnalysis的创始人兼首席执行官Dylan Patel表示，除了钇之外，美国半导体制造商所需的钪也即将耗尽。Patel指出，美国主要的半导体制造商都依赖钪来制造芯片组件，这些组件“基本上用于每一部5G智能手机和基站”。
《科创板日报》27日讯，知名科技爆料人科潘（Culpium）指出，台积电正敦促其客户预订N2制程产能，因其排期已远至2027年第二季度，未来两年大额产能几近售罄。
《科创板日报》27日讯，日本半导体制造设备协会(SEAJ)最新数据显示，2026年1月份日本制芯片设备销售额(3个月移动平均值、包含出口)为4275.08亿日圆，较去年同月成长2.6%，为25个月来第24度呈现增长，月销售额连续第27个月高于3000亿日圆，连续15个月高于4000亿日圆，创下历年同月历史新高纪录、单月历史第5高水准。
①CoreWeave公司在去年第四季度营收同比增长110%，但每股亏损89美分，远超分析师预期的49美分； ②公司面临668亿美元的积压订单，计划在2026年的资本支出为300-350亿美元，这意味着公司短期内将承担巨大亏损风险。
财联社2月27日电，日本政府将向得到国家支持的芯片公司Rapidus株式会社投资总计2500亿日元（16亿美元），这些资金将在未来两个财年内到位，使日本距离向Rapidus提供总计3万亿日元支持的目标更近一步。日本政府意在帮助Rapidus大规模生产尖端的2纳米逻辑芯片，并有可能挑战行业领导者台积电的地位。据日本官员透露，根据新的安排，政府起初将只持有Rapidus约10%的投票权股份，而所持股权的大部分没有投票权。除了国家支持外，Rapidus还从约30家私营公司获得了总计1676亿日元的资金，以助其实现到2028年3月开始大规模生产的目标。
