《科创板日报》18日讯，据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD将于2026年推出MI450 Helios平台，近期英伟达积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管规格能否提升仍有变量，预计SK海力士在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势。

①天普股份董秘办人士进一步表示，上述要约收购及后续股权结构变化相关事宜，目前仍属于待推进的后续动作。按照信息披露要求，天普股份若有新的进展，应当会通过法定渠道发布公告。
②截至2025年上半年，中昊芯英营业收入1.02亿元，净利润为亏损1.43亿元。

财联社9月18日电，据环球时报报道，外交部发言人林剑主持例行记者会。英国《金融时报》报道，中国互联网监管机构已指示阿里巴巴、字节跳动等公司终止对英伟达RTXPro6000D芯片的订单。英伟达首席执行官黄仁勋称，对此表示失望。林剑对此表示，具体问题建议向中方的主管部门了解。我们一贯反对在经贸科技问题上对特定国家采取歧视性做法，中方愿同各方保持对话合作，维护全球产供链稳定。

财联社9月18日电，上交所于2025年9月10日出具的《关于摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的第二轮审核问询函》已收悉，摩尔线程、中信证券、竞天公诚律师和安永会计师对问询函中的相关问题逐项进行了研究和落实，现对问询函问题作出回复。公司已销售集群的板卡数量较少的原因方面，发行人基于平湖架构的第二代超大规模智算融合中心产品于2024年底刚刚推出，支持万卡互联，但市场导入、客户产品测试验证工作需要一定的周期，具体客户合同订单的签订交付亦涉及一系列的沟通协调工作。因此，公司截至2025年6月30日已销售基于平湖架构集群对应的板卡数量相对较少。

①华为将推出全球最强超节点Atlas 950 SuperPoD，支持8192张昇腾卡，预计于2026年四季度上市。
②华为还发布了超节点集群Atlas 950 SuperCluster和 Atlas 960 SuperCluster，算力规模分别超过50万卡和达到百万卡。

①Meta CEO扎克伯格正式发布“新款眼镜全家桶”，其中“首款内置屏幕的智能眼镜”备受关注；
②尽管出现了两次演示“翻车”，但该产品强大的功能和性能仍获得不少分析师好评。
③未来，谷歌、苹果等预计也将发布类似产品，而中国企业或将在这场“AR热潮”中扮演重要角色。

《科创板日报》18日讯，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划。预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，该芯片采取了华为自研HBM。四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。（记者 黄心怡）

①北京时间周四（9月18日）8时，一年一度的Meta Connect大会盛大召开，Meta CEO扎克伯格将发表主题演讲；
②财联社将全程图文直播此次扎克伯格的主题演讲，敬请关注。

《科创板日报》17日讯，AI芯片初创公司Groq宣布完成7.5亿美元新一轮融资，投后估值达69亿美元。本轮融资由Disruptive领投，贝莱德、路博迈集团、德国电信资本合伙公司及一家美国西海岸大型共同基金管理公司参与投资。三星、思科、D1资本、Altimeter、1789资本及Infinitum等机构继续参与本轮融资。

《科创板日报》17日讯，2025AIDC产业发展大会期间，华为董事、ICT BG CEO杨超斌指出，随着AI算力规模与芯片功率的快速提升，液冷数据中心正成为AIDC的必然选择。目前，液冷数据中心的产业链、标准化建设亟待完善。在标准化的过程中，需要提前考虑AIDC未来的整体功率分布和单柜诉求，包括供电、散热、承重等诉求；以及与液冷设备紧密相关的小机电系统，如CDU含功率、二次管路的管径和联结方案，以及周边接口等等。（记者 黄心怡）

《科创板日报》17日讯，根据TrendForce最新的内存现货价格趋势报告，DRAM方面，虽然DDR4供应依然吃紧，但价格飙升导致买家难以跟进，导致价格上涨但交易量有限。NAND方面，现货市场价格上涨，询盘回暖，成交量有所回升，尤其QLC产品表现尤为突出。

财联社9月17日电，高盛当日就阿里巴巴(09988.HK)发布研报称，认为中国云端超大规模企业的多芯片策略更新了行业叙事，带来复合增长潜力，且预测2025年第三季度中国云端服务商资本支出同比增39%，这或推动AI云端收入持续增长。该行维持阿里巴巴买入评级，升H股目标价至174港元。

财联社9月17日电，工信部征集2025年度重点产品、工艺“一条龙”应用计划推进机构，以推动自主创新基础产品和工艺推广应用为目标，聚焦高性能一体化电动关节模组等116个重点方向，采用“揭榜挂帅”模式，由推进机构组织产业链上中下游、产学研用各环节参与单位共同推动上述方向产品、工艺的技术创新和成果应用，促进形成整机（系统）和基础产品互动发展、上中下游互融共生的产业链协同创新格局。重点方向其中包括：高性能一体化电动关节模组、行星滚柱丝杠精密传动技术、机器人用精密齿轮传动装置、储能型钠离子电池、纳米级精度压电快反镜、移动终端直连低轨卫星的星上天线技术及产品、面向新型工控设备的高性能形处理器（GPU）及软硬件适配、高性能可编程数据处理器（DPU）的软硬件适配技术、电子设计自动化（EDA）优化设计、光刻胶（围绕芯片半导体高端光刻领域需求，开展ArF、ArFi光刻胶以及与之配套的光刻胶树脂、光产酸剂的研发，推动光刻胶的批量应用）、具身智能大模型、高端植介入器械精密制造技术等。

①周二，费城证券交易所半导体指数上涨0.3%，为连续第九个交易日上涨，创下自2017年以来最长的连涨记录；
②该指数今年以来累计上涨22%，超过了纳斯达克100指数同期近16%的涨幅。

①2025年国家网络安全宣传周网络安全企业家座谈会在昆明举行，中央网信办副主任杨建文主持；
②16家企业负责人围绕“转型关键要素”“破解行业内卷”“助力企业出海”议题建言献策，36家企业50余位代表参会。

9月15日，2025年国家网络安全宣传周网络安全企业家座谈会在昆明滇池国际会展中心举行。国家网信办副主任杨建文指出，当前，随着数字经济与实体经济深度融合，网络安全需求正从“合规驱动”向“风险驱动”加速转型，这不仅是产业发展的核心方向，更是应对复杂网络环境的必然选择，需要“三方联动、共同发力”。行业主管部门要为产业转型提供“实打实”支撑，为网信企业提供更好的政策环境，推动产业高质量发展，鼓励企业参与标准制定。头部企业需扛起“卡脖子”技术攻关责任，聚焦芯片等关键领域，联合高校院所打造创新联合体，加速研发自主可控安全芯片以突破垄断，通过“传帮带”助力中小微企业提升安全能力。行业协会要发挥“桥梁纽带”作用，通过建设网络安全人才库、构建“威胁情报共享”等方式，优化协同沟通机制。

会上，中国联通、中电科、中电子、商汤科技、启明星辰、亚信安全、绿盟科技、安恒、安天科技、恒安嘉新、拼多多、百度、华为、小鹏汽车、科大讯飞、每日互动等16家企业负责人围绕“转型关键要素”“破解行业内卷”“助力企业出海”三大议题，就网络安全产业高质量发展建言献策。

①2025腾讯全球数字生态大会在深圳举行，腾讯集团高级执行副总裁汤道生会上表示，“向智能化要产业效率，向全球化要收入规模”，已经成为企业增长的两大核心动力。
②腾讯集团副总裁、腾讯云总裁邱跃鹏宣布，目前腾讯已经全面适配主流的国产芯片，并积极参与和回馈开源社区。

《科创板日报》16日讯，上游涨价消息一经传开，存储现货市场闻声而动，带动行业和渠道市场迅速升温，经历数月调整、横盘期的行业和渠道SSD价格开始反弹。不过，此次涨价并非需求端实际销售好转带动，基于近期iPhone 17开启预售，线上电商平台数据显示消费者抢购热度较高，加上双11购物节的备货不久后也即将开始，部分存储厂商期盼涨价趋势能得以延续，但消费购买力能否提振尚无定论，同时也还需实时关注资源方面的供应和定价变化。