财联社5月14日电，韩国存储芯片巨头SK海力士5月14日的市值达到约9420亿美元，有望成为三星电子之后下一家迈入万亿美元俱乐部的亚洲芯片公司。今年以来，受人工智能热潮推动，高带宽存储（HBM）芯片需求激增，SK海力士股价已累计上涨超过200%。

《科创板日报》14日讯，据报道，三星9100 Pro 8TB固态硬盘在日本最高零售价约54.8万日元（约合3471美元），较美国亚马逊约1961美元的挂牌价贵出约43%；部分三星主流产品线与1月相比，涨幅高达384.7%。

《科创板日报》14日讯，Solbrain、ENF Technology、Huseong等韩国无水氢氟酸生产商，预计将在6月和7月大幅上调产品价格，其主要客户包括三星电子、SK海力士等半导体公司。由于霍尔木兹海峡的航运中断，全球超过30%的硫供应中断。因此，硫酸价格大幅上涨，无水氢氟酸的价格也随之上涨，其价格较年初已上涨约40%。（小K注：无水氢氟酸通过萤石与硫酸反应制得，无水氢氟酸与超纯水混合，经提纯步骤后可产出电子级氢氟酸。）

①三星电子向工会提出重启薪酬谈判，此前一场由政府斡旋的谈判一度破裂；
②韩国劳动委员会也呼吁双方于5月16日再次举行会谈，以避免罢工；
③据悉，三星工会要求资方对奖金制度进行彻底改革，否则将于5月21日起举行为期18天的罢工。

①无水氢氟酸价格较年初已上涨约40%，电子级氢氟酸预计将在6月和7月大幅上涨；
②此番涨价无疑归因为霍尔木兹海峡的封锁，无水氢氟酸通过萤石与硫酸反应制得，硫酸的原料是硫，而硫是原油和天然气炼制的副产品。

①自三星电子本月初突破万亿美元市值后，SK海力士也已逼近这一市值门槛；
②韩国KOSPI指数因芯片巨头大涨而屡创新高，2025年飙升75%，今年已累计上涨逾86%，成全球表现最佳主要股市之一。

①台积电副共同营运长张晓强表示，AI芯片可分为三个层次：运算、异质整合与3D IC、光子与光学互连；
②据透露，全球首款采用COUPE技术的200Gbps 微环调制器已于今年开始生产；
③今年4月，台积电称COUPE硅光整合平台预计今年进入量产，成为推动CPO落地的关键里程碑。

①一场可能会扰乱全球芯片供应链的劳资风波，眼下正困扰着全球最大存储芯片制造商三星电子；
②尽管如此，摩根大通分析师周三仍维持对三星电子的看涨立场，并敦促投资者趁股价回调买入该股；
③该行表示，其依然看好存储芯片上行周期将维持更长时间，以及三星在高带宽内存方面的改善。

财联社5月14日电，全球芯片LOF今日10:30复牌后震荡下行，盘中最大跌幅达5.67%，溢价率一度回落至38%以下。随后该基金价格出现反弹，溢价率再度站上40%。该基金近期持续处于高溢价状态，基金管理人提醒广大投资者应密切关注二级市场交易价格溢价风险，审慎做出投资决策，如盲目投资，后续可能遭受重大损失。（财联社记者李迪）

①台积电预测全球半导体市场规模到2030年将突破1.5万亿美元，AI和高性能计算预计占55%份额；
②台积电计划2026年新建九座晶圆厂及先进封装设施，并预计AI加速器芯片需求从2022年到2026年将增长11倍。

①腾讯第一季度资本开支319.4亿元，同比增长16%；
②吴泳铭表示，阿里大量投入AI数据中心的投资回报非常确定；
③华西证券指出，市场定价重点已经从单纯的资本开支扩张，转向对订单确定性、盈利兑现、现金流压力和投资回报更加敏感的阶段。

①周三，英伟达股价盘中一度触及227.84美元的高位，市值突破5.5万亿美元，成为史上首家跨过这一里程碑的企业；
②英伟达的飙升是半导体股整体狂热的一个缩影；
③周二的回调并未挡住散户逢低进场的热情。

《科创板日报》13日讯，在2026财年Q4财报分析师电话会上，吴泳铭表示，自研芯片在阿里云的部署量还是不大。但未来有希望从GPU、CPU到存储、网络芯片实现全栈自研，目前主要是产能受限。随着自研芯片的渗透率提升，将进一步提升毛利率。（记者 黄心怡）

①中微公司董事长尹志尧表示，公司将在五年左右时间内，覆盖60%以上的集成电路高端关键设备、70%以上的先进封装设备；
②其表示，公司已实现核心技术模块化、成熟化，新品研发仅需针对性开发30%-40%的定制化模块。

财联社5月13日电，国内车规级芯片公司芯驰科技完成近1亿美金C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家投资机构及产业资本跟投。据悉，本次融资将用于车规级芯片研发、量产交付和产业生态建设，并支持芯驰科技向具身智能等新应用场景延伸。

①随着今日A/H股收盘，澜起科技创下公司股价市值新高，其中港股市值达到6123.22亿港元，超过中芯国际，成为港股半导体板块新王；
②澜起科技成为为数不多出现A/H溢价倒挂的科技股，即港股估值较A溢价67.9%，表明了国际资金对中国科技股的看好和高预期。

《科创板日报》13日讯，据报道，自2025年9月底以来，NAND芯片的合同价格上涨超过600%，而DRAM芯片的合同价格上涨近400%。摩根大通最新报告称，由于人工智能推动的需求持续超过供应，库存紧张，HBM供应被多季度的价格和数量协议锁定，预计存储芯片价格和销量将在2027-2028年继续上涨。