①周四，全球晶圆代工龙头台积电公布，受AI芯片需求持续强劲推动，公司8月营收创历史新高；
②台积电8月销售额为5148.0亿元台币，同比增长53.3%，环比增长10.1%。

《科创板日报》10日讯，9月10日，2026中国联通合作伙伴大会·算力生态论坛在上海举行。会上，中国联通正式发起“算力价值共创行动计划”，海光信息等参与计划发布。据介绍，海光信息与中国联通合作将进一步深化，未来双方将围绕算力基础设施、AI云服务、行业智能体等方向，推动芯片、平台与应用协同创新，加速算力价值释放。中国联通表示，该计划旨在推动算力从供给向价值经营转型，联合海光信息等合作伙伴共建开放、共赢的算力新生态。论坛同期还发布联通云8.0、“联通星罗”先进算力调度平台、元景MaaS等成果。

财联社9月10日电，有消息称，包括寒武纪在内的中国AI芯片厂商大幅上调现有及新一代AI处理器的售价。其中，寒武纪对其下一代暂定命名为690的芯片重新定价，较两个月前的参考报价上涨20%至30%。对此，记者以投资者身份致电寒武纪，公司接线工作人员表示，公司并未发布涨价相关消息，请投资者以公司在官方指定信息披露媒体披露的相关公告为准，切勿轻信市场上的相关传闻。公司无法对产品后续价格走势作出判断。

财联社9月10日电，湖北省人民政府印发《数字湖北建设“十五五”规划》。规划指出，强化数智领域关键技术攻关。围绕光通信、高端芯片、北斗高精度定位、通导遥一体化、物联网、异构算力调度、多模态人工智能、数据可信流通等开展集中攻关，推进人工智能、具身智能、量子科技、脑机接口、6G等前沿方向原始创新。推进通用大模型迭代优化和轻量化适配，聚焦工业、文旅、水利、应急等领域打造行业模型。提升自主可控安全保障水平。依托东湖科学城、光谷科创大走廊、国家存储器基地，围绕存算一体、算力芯片、操作系统、数据库、中间件等开展自主安全计算关键技术攻关，强化底层技术研发。推进自主安全计算在政务、金融、能源、重点产业试点应用。构建产学研用深度融合创新生态。围绕光电子信息、智能网联汽车、6G、量子科技等方向建设高水平科研平台和人才基地。布局数智领域概念验证中心，争创国家人工智能应用中试基地。支持建设产教融合平台，加快布局具身智能、数据科学与工程等学科专业，支持职业院校加强培养数字技能人才。创新科技金融模式和产品，引导社会资本投向早期数智科技项目。

①铠侠CEO表示，已指示业务团队不要向数据中心客户大幅提高报价，即便是超大规模数据中心运营商，其预算也是有限的；
②除了承诺控制内存价格飙升，太田裕雄还给铠侠与SK海力士的深化合作传闻泼了盆冷水。

《科创板日报》10日讯，据报道，台积电中科扩建二期1.4纳米建厂全面加速，第一座（P1）厂目前已完成钢构结构体，预计明年4月即可试机，明年下半年有望量产。报道称，台积电已提出申请，在基地建置两座临时办公室，预计明年4月同步完工，首批将有超5400名营运及外包人员进驻。这也代表P1厂将在明年4月启动试机，下半年就有机会量产，较原订2028年量产进度提前许多。

①美东时间周三美股三大指数走低，存储芯片股逆势走强；
②高盛称，存储行业下行周期最糟糕阶段或已结束，资金可能正在重新进场；
③美光9月30日将公布2026财年四季度业绩，将会是验证行业看多逻辑的关键考验。

财联社9月10日电，市场研究机构集邦科技(TrendForce)称，台积电进一步巩固了在全球晶圆代工市场的领先优势，第二季度市占率升至创纪录的72.5%，高于第一季度的72.3%。集邦科技表示，台积电受益于当前人工智能热潮，先进的3纳米和5纳米制程产能满载，以满足AI芯片需求。出货量增加以及平均价格上升，也帮助巩固了台积电的市场领先地位。三星电子第二季度以5.9%的市占率排名第二，中芯国际以5.4%位居第三。

①除瑞萨电子外，2026年以来已有多家功率半导体厂商宣布涨价，涨价经历好几轮，涵盖海外龙头与国内主要厂商；
②目前主流功率半导体交期已普遍拉长至30周以上；
③机构预计，2026年下半年功率半导体器件仍有进一步提价的可能。

《科创板日报》10日讯，据业界消息，英伟达正考虑将下一代Rubin Ultra人工智能加速器的高带宽内存（HBM）方案，从此前的12层堆叠调整为8层。在存储成本不断上涨的背景下，英伟达更加重视单位带宽成本以及整机系统的经济性。

财联社9月9日电，深科技(000021.SZ)公告称，公司全资子公司沛顿科技拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资18.5亿元，一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。项目计划2028年12月建成。项目实施后将有力增强企业在高端封测领域的核心竞争力和市场份额，助推实现可持续发展。

①OpenAI CFO萨拉·弗莱尔在高盛科技大会上称，正瞄准芯片设计等专业行业下调产品价格，考虑测试基于效果的定价模式替代按使用量计费；
②其透露今年6-7月OpenAI企业业务收入环比增32%，高于同期公司总收入20%的增速，已提前实现企业、消费者业务收入对等目标。

《科创板日报》9日讯，三星电机和LG Innotek目前正在开发和测试产品 ，目标是进入英特尔EMIB-T封装基板的供应链。EMIB是英特尔推出的一种2.5D先进封装技术，其使用小型硅桥而非中介层连接芯片，因此更具成本效益。

财联社9月9日电，北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期数字经济发展规划》。其中指出，加快发展量子计算,布局太空计算,突破脑机接口核心技术。推进空间计算、数字人、沉浸式渲染等元宇宙关键技术研发,打造虚实融合消费场景。攻关掌握存算一体芯片、硅基光电子、先进封装与芯粒(Chiplet)、高性能光互联等前沿芯片技术。

财联社9月9日电，根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年第二季全球前十大晶圆代工厂合计产值季增11.5%，已接近534.9亿美元，再创新高。成长动能除了AI HPC主芯片等先进制程持续供不应求，PMIC/Power Discrete等AI周边IC需求同步增长，加上电视、PC/笔记本等消费性供应链提前备货效应延续，带动部分成熟制程产能转趋吃紧。观察第三季营收表现，消费性IC设计客户考量成熟制程产能可能持续受排挤，且预估晶圆价格上涨，仍维持一定投片动能。此外，智能手机旗舰机种进入备货周期，以及AI HPC往新平台转进放量，皆有助于整体晶圆代工产值进一步提升。

财联社9月9日电，五星分析师阿西亚・默尚领衔的花旗团队表示，科技巨头苹果的首款折叠iPhone起售价或将突破2000美元。耐人寻味的是，分析师仍预计将有数百万消费者入手这款产品。花旗估算，这款或命名为iPhone Ultra的机型，2026 下半年销量约500万台，2027 年一季度再售出230万台。在新任CEO约翰・特努斯筹备9 月9日 “Surprise and Shine” 发布会之际，该产品早期总销量有望达到730万台。高昂定价也有助于苹果应对存储芯片涨价压力。苹果近期给出偏谨慎的营收指引，部分原因就是存储芯片产能无法满足需求。上个季度，存储涨价已经对公司毛利率形成压制。这也解释了为何2000美元以上的折叠iPhone具备财务层面价值。更高定价的机型，能为苹果留出缓冲空间，消化零部件涨价，同时打造高于普通 iPhone 的全新产品品类。过去三个月，华尔街16份买入、10份持有、4份卖出报告，综合给予苹果 “适度买入” 评级，平均目标价339.94美元，隐含上行空间5.8%。

《科创板日报》9日讯，6月份以来，国产DDR5次级颗粒持续上涨，价格累计涨近20%，海外与国产同容量的DDR5次级颗粒价差大幅缩窄，行业厂商持续将采购成本适当反映至相关DDR5内存条中。本周行业8GB/16GB DDR5内存条价格小幅调涨。不过，持续走高的DDR5内存条价格已导致行业客户的抵触力度进一步加强，当绝大多数客户都无法再接受如此高价，后续恐有更多的客户转向采用更低等级的方案。SSD方面，尽管原厂NAND资源价格尚未松动，生产成本压力依旧巨大，但非头部PC OEM、工控等行业客户需求低迷，行业厂商为推动出货针对部分产品给予一定的价格支持，本周行业256GB/512GB SATA、PCIe 3.0 SSD价格小幅下调。

财联社9月9日电，OpenAI韩国区总经理Harrison Kim周三在首尔举行的新闻发布会上表示：“在与三星电子的合作中，我们进展最显著且获得认可最多的领域之一，就是针对我们正在研发的下一代芯片所开展的联合生产与研究。”Kim还表示，三星电子是“全球范围内应用 ChatGPT 规模最大的企业之一”，并指出该公司在韩国及海外的员工都在研发、市场营销和销售等工作中使用了 ChatGPT。Kim 表示，随着实现更快速、更复杂计算所需的芯片技术不断升级，存储芯片的需求也将持续增长，这使得与韩国半导体供应商的合作成为OpenAI当地办事处的优先事项。

财联社9月9日电，企查查APP显示，芯纪微（上海）半导体有限公司近日发生工商变更，新增上海阶跃星辰智能科技股份有限公司为股东，同时注册资本增至111.11万元。企查查信息显示，该公司成立于2026年6月，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备制造；软件开发；集成电路设计等。