《科创板日报》18日讯，在今日的小米业绩会上，小米集团总裁卢伟冰表示，下半年内存的成本涨价趋缓，对接下来的手机市场是较大的利好。

财联社8月18日电，兆易创新(603986.SH)发布2026年半年度报告，实现营业收入115.66亿元，同比增长178.67%；归属于上市公司股东的净利润68.57亿元，同比增长1091.5%。报告期内存储芯片行业供给紧张，公司存储芯片产品量价齐升，存储业务盈利水平提升。微控制器产品受益于工业、消费及汽车等领域的需求拉动，出货规模亦实现较好增长。公司收入规模与盈利质量同步提升，带动整体经营业绩实现大幅增长；此外，公司持有的证券投资期末公允价值上升，相应确认的公允价值变动收益大幅增加。小财注：公司Q2净利润53.96亿，Q1净利润14.61亿，据此计算，Q2净利润环比增长269%。

①据称台厂最快10月起针对非合约产品，涨价幅度10%至15%；
②AI用电量增加，导致功率半导体缺货严重；
③AI数据中心普遍向800VDC高压直流架构升级迭代，对电源转换效率、器件耐压参数的要求大幅提升。

《科创板日报》18日讯，当地时间8月17日，美国AI推理云独角兽Groq宣布完成3.5亿美元（约合人民币23.7亿元）A轮融资，投后估值35亿美元（约合人民币237亿元）。本轮融资由美国科技投资机构Disruptive领投，英伟达计划参投（已签署投资意向，但相关投资尚待完成交割）。Groq称，本轮融资将用于扩充基于英伟达芯片的计算集群，为客户训练和运行AI模型提供算力。

《科创板日报》18日讯，据台湾经济日报报道，台湾地区功率半导体厂商正酝酿第三波价格调整，最快10月起针对非合约产品，涨价10%至15%。业界看好台半、强茂、德微等厂商下半年营运量价齐升。

《科创板日报》18日讯，根据TrendForce集邦咨询最新NAND Flash产业研究，2026年第二季AI Server采购力度维持稳健，尤其Enterprise SSD需求旺盛，导致整体NAND Flash市场供不应求，原厂得以借由议价机制大幅调涨产品平均销售单价（ASP）。因此，在已上市NAND Flash品牌中，前五大厂商合计营收环比增长77%，达688.7亿美元。

财联社8月18日电，随着英伟达与华尔街联手到处给人“兜底”融资，被业内誉为“新债王”的双线资本（DoubleLine Capital）首席执行官冈拉克（Jeffrey Gundlach）最新警告称，华尔街试图将人工智能芯片变成可投资资产类别，这可能预示着市场即将见顶。 冈拉克抨击了英伟达新近宣布的与六家金融巨头的合作关系，这些合作旨在为人工智能基础设施筹集超过5000亿美元的资金。英伟达将在其中扮演合作牵头方，而非出资方的角色。实际上就是利用其自身较高的信用评级，帮助控制客户的融资成本。

①周一，存储板块强势反弹，并带动费城半导体指数“重返牛市”；
②推动因素包括：“大模型龙头”Anthropic和OpenAI亮眼的财务数据，英伟达到处给人“兜底”，以及闪迪投资者日披露的数据。

财联社8月18日电，据中国电子信息产业发展研究院消息，8月14日下午，由赛迪研究院人工智能场景创新与智能芯片测评工业和信息化部重点实验室和人工智能产业工委会共同举办的“AI高算力新型基材技术路线专题研讨会”在北京赛迪大厦召开。会议聚焦AI算力爆发式增长背景下新型基材技术路线的工程可行性与产业化前景，邀请来自材料研发、设备制造、封装工艺、芯片设计、智算服务器等领域的企业专家共同研判技术趋势、探讨产业协同路径。

与会专家一致认为，当前新型基材处于产业化窗口期，主要瓶颈是“材料—设备—工艺—终端”协同不足、标准缺失和中试平台缺位，关键材料、专用设备、先进封装等环节可能因供需错配和供应链集中形成新卡点；可靠性数据与统一测试标准的缺乏，同时造成“材料企业不敢投入、终端企业不敢采用”。专家建议加强产能监测预警，推动多元化供应和技术备胎，建立跨领域联合攻关机制，建设示范应用先导区，以场景牵引加速国产化替代，打通从实验室到产线、从材料到终端的产业闭环。

财联社8月18日电，韩国总统府否认了一则关于存储芯片正被作为首个对美投资候选项目进行讨论的媒体报道。总统府称，芯片被列为首个候选项目的说法“不实”；总统府还表示，关于韩美就战略投资进行的讨论，“无法透露具体细节”。

财联社8月18日电，近日，国家新能源汽车技术创新中心成功完成对原粒（北京）半导体技术有限公司全新端侧AI推理芯片的深度性能测试。标志着国创中心在端侧应用评估体系建设与下一代人工智能及AI基础设施布局上取得关键突破，加速AI及机器人芯片的场景赋能。

财联社8月18日电，随着半年报陆续发布，以鼎龙股份为代表的国内CMP（化学机械抛光）公司成绩单引人关注。长鑫科技的上市，更让存储芯片技术路线转型的信心倍增。CMP作为集成电路制造的关键工艺之一，正站在新风口。记者调研获悉，晶圆制造向高密度、三维化演进，直接拉动了抛光步骤和耗材更换频率，CMP材料的市场弹性大幅释放。在本土供应链需求增长和国产替代浪潮的双重驱动下，这一关键工艺环节正迎来前所未有的发展良机。

财联社8月17日电，美股存储芯片板块在上一交易日集体收涨后，盘前继续走强，闪迪涨近6%，西部数据、SK海力士涨近4%，美光科技涨超3%。

①A股市值“一哥”长鑫科技大幅拉升，收涨12%，截至收盘报61.8元/股；
②SK海力士董事长崔泰源强调了存储需求的爆发式增长，并表示明年将出现最严重的“存储荒”；
③据Counterpoint Research，长鑫存储市场份额同比增长716%，成为全球增长最快的DRAM厂商。

财联社8月17日电，根据TrendForce集邦咨询最新AI Server产业研究，在AI基础设施的建设浪潮下，以NVIDIA、AMD、Google为首的AI芯片持续迭代，单芯片的热设计功耗（TDP）普遍已超越1kW，整柜式AI Server方案的功率更攀升至数百kW，液冷散热逐步成为高端AI基础设施的标准配置。TrendForce集邦咨询预估，2026年液冷在AI芯片的渗透率将达53%，2027年有望逼近60%。

财联社8月17日电，据“中国光谷”公众号消息，近日，神州半导体科技股份有限公司（简称“神州半导体”）落户光谷存算双创园，建设华中总部及研发中心，开展半导体射频电源、匹配器等产品研发。目前，神州半导体正在光谷注册全资子公司，项目预计明年一季度正式投入运营。

财联社8月17日电，湖南省人民政府办公厅发布《关于加快智能机器人产业发展的实施意见》，意见提出，实施产业链闭环工程。围绕打造关键材料、核心零部件、整机研发、中试验证、智能制造、场景应用、数据反馈的智能机器人全产业链条，编制智能机器人产业链全景图谱，开展补链强链行动。支持开展关键基础材料和关键工艺攻关，实现轻量合金、PEEK特种工程塑料、高能量密度储能材料等核心基材自主供给，突破微米级超精密加工、复杂曲面成形、表面完整性控制等关键工艺。聚焦RV/谐波减速器、一体化伺服关节、控制与传感部件、操作系统、算法与数据库、轻量化柔性执行器、高性能编码器及机器人专用芯片等领域，培育一批专精特新企业。在工业制造、医疗服务、智慧物流、应急救援、智能建造等领域，打造一批具有市场竞争力的整机品牌。

①英伟达正与软银旗下SB Energy洽谈最高30亿美元投资。
②其中，15亿美元或于俄亥俄州数据中心项目签约时支付，剩余15亿美元在其IPO时支付。