财联社7月1日电，野村警告，AI半导体周期远未见顶，2026年下半年或迎“史诗级”供应链错配。随着云厂商资本开支持续扩张，先进封装、PCB、CCL等零部件短缺将推动涨价与盈利上修。尽管台积电正激进扩张其晶圆级封装产能，但真正的供应瓶颈将转移至晶圆级基板（WoS）以及印刷电路板（PCB）和覆铜板（CCL）等较小零部件。这一结构性短缺将直接加剧短期市场的价格波动，但也印证了本轮周期的长期可持续性。

《科创板日报》1日讯，格科微(688728.SH)发布股票交易异常波动暨交易风险提示公告，近期，公司超高像素产品导入大客户以及公司临港12英寸晶圆厂关注度高。经内部核实：公司2亿像素产品开发顺利，并与部分客户达成初步合作意向，但尚未形成客户产品出货；公司多年以来专注于CIS与显示驱动芯片领域，临港工厂目前主要生产产品为公司高端CIS产品。公司未来仍将专注主业进行工艺开发和产品研发；相关市场机构传播的信息，非公司实际经营进度，不代表公司经营承诺，以上项目实现情况会受到政策环境、市场需求以及自身经营状况等多种因素的影响，存在无法实现的风险。

《科创板日报》1日讯，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其美国主要客户也受到影响。日月光首席执行官吴田玉表示，涨价首先反映了原材料价格上涨，这类涨价有其必要性；其次，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量。

①此番涨价涵盖各类先进封装技术，涨价幅度最高超过20%；
②日月光首席执行官吴田玉表示，涨价反映了资本开支增加，即投资成本的考量；
③截至昨夜美股收盘，日月光（ASX）单日上涨7.1%，报收45.12美元，续创历史新高。

《科创板日报》1日讯，2026慕尼黑上海电子展今日开展，纳芯微在现场发布多款面向汽车电子和泛能源应用的数模混合芯片新品，包括车规级阳光雨量传感器NSUC183x系列、车载摄像头PMIC NSR90332XX-Q1、三核EtherCAT实时控制MCU/DSP NS800RTA7系列以及110V半桥GaN驱动芯片NSD2123。据介绍，纳芯微本次发布与展示产品覆盖车载视觉供电、智能座舱感知、工业实时控制、AI服务器电源、消费电子位置检测、白电环境检测和液位检测等场景，公司持续完善数模混合芯片产品组合与应用支持能力。

财联社7月1日电，三星电子首席技术官兼半导体研究所所长于6月30日在DS（器件解决方案）部门内部经营说明会上表示，HBM4E的可靠性测试良率已提升至70%以上。业界通常将80%以上视为工艺稳定的"成熟良率"门槛，而HBM4E目前仍处于可靠性测试阶段，70%以上的水平被认为标志着开发进程正式进入稳定区间。与此同时，他在同一场合透露，下一代10纳米级第七代DRAM工艺（D1d）在技术竞争力上已取得对竞争对手的优势，并计划于今年11月完成生产准备认证（PRA）。

财联社7月1日电，上海市经济信息化委、市委宣传部、市商务委 市文化旅游局、市市场监管局印发《上海市促进时尚消费品产业高质量发展行动方案（2026-2028年）》。方案指出，聚焦主动智能、无感交互、统一协议、端云协同技术趋势，推动“居家、办公、出行”全场景智慧联动。攻关端侧AI芯片、轻量模型、AR空间计算、柔性显示技术，发展轻量时尚的AI手机、AIPC、智能音箱等终端和智能眼镜、智能耳机等可穿戴产品，布局家庭服务和陪伴机器人。研发高效电机、多维清洁、绿色低碳技术，推动智能空调、洗涤、厨卫、个护家电更具设计感和功能性，打造智能光环境。优化汽车智能座舱和辅助驾驶体验。

《科创板日报》1日讯，消息称，SK海力士近期与客户签下的长期供应合约（LTA）与竞争对手不同，采用的是不设价格上限的独特合约架构。此举打破了半导体存储器长约的传统定价模式，能有效避免因设定价格上限而错失供不应求时的暴涨收益。

《科创板日报》1日讯，京瓷计划向其零部件业务投资6500亿日元（约合人民币271.25亿元），重点发展半导体制造设备和人工智能数据中心等高增长领域。

《科创板日报》1日讯，当地时间6月30日，英特尔在其位于加利福尼亚州圣克拉拉市的Bowers Campus园区举行新设施动工仪式。英特尔首席执行官陈立武、英特尔代工总经理Naga Chandrasekaran、英特尔掩膜业务总经理Frank Abboud等高管都出席了本次活动。新设施将依托英特尔超过四十年的掩模运营经验，扩展制造能力，以支持全球未来的半导体创新和制造产能。

①韩国6月出口额首次突破1000亿美元，达1022.5亿美元，为全球第四个单月出口超千亿美元的国家；
②当月半导体出口额首次突破400亿美元，贸易顺差首次突破300亿美元。

①盛文军认为，物联网芯片的核心竞争点在于技术与生态的竞争，这也将成为行业的长期核心竞争点。
②谈及公司后续发展方向，盛文军称，主要集中在三方面：一是持续强化低功耗和多协议连接能力；二是持续提升端侧AI相关算力和平台能力；三是加快生态和平台化建设。

《科创板日报》1日讯，近期，泰凌微总经理盛文军在接受《科创板日报》记者专访时表示，公司持续向端侧AI转型，多款端侧AI产品已受到市场积极反馈；包含支持WiFi-7在内的多款端侧AI产品，将在近两年持续问世。同时，其表示，公司芯片已应用于谷歌电视棒遥控器、智能耳机等产品，随着谷歌大力推进Matter智能家居标准，双方在智能家居领域的合作空间正快速扩大。“公司正处于从‘产品公司’向‘平台型公司’演进的阶段，将加速出海布局，持续绑定全球头部客户，瞄准智能家居、游戏外设等赛道。”

①国内UP/UPS级电子级氢氟酸价格较年初已上涨19%/17%；
②涨价原因除成本端硫酸、萤石价格有所上涨，需求端AI算力扩张和半导体制造升级也助推了此轮涨价。
③机构认为国产电子级氢氟酸在高端晶圆制造领域的规模化替代有望开启。

①周二，伯恩斯坦将闪迪目标价从1700美元大幅上调近80%至3000美元，接近华尔街投行给出的最高目标价；
②这一目标价意味着闪迪仍有约32%的上涨空间；
③在刚刚结束的2026年上半年，闪迪股价涨幅高达858%，是标普500指数成分股中的头号牛股。

财联社7月1日电，记者从知情人士处获悉，芯联集成向客户发布价格调整通知函，将在2026年第三季度对公司产品进行价格调整，调整幅度15%-25%。前述知情人士表示，芯联集成此次调整并非单向成本转嫁，而是结合产业链成本、市场需求现状，兼顾上下游可持续发展的协同选择。

《科创板日报》1日讯，AMD宣布推出Versal Premium Gen2 MoP自适应系统级芯片（SoC），这是公司首款采用封装内存架构的Versal产品，在单一封装内集成最高32GB LPDDR5X内存，最高带宽可达288GB/s，相比传统板载或分立LPDDR5X方案，在尺寸与性能之间取得新的平衡。根据AMD介绍，Versal Gen2 MoP通过在封装中集成多达四颗LPDDR5X芯片，实现最高32GB容量、最高9000MT/s速率与最高288GB/s带宽，相比分立LPDDR5X设计可缩减超过60%的板卡面积，同时带来高达10倍的算力提升，并支持超过15年的产品生命周期。

①物奇微是国内较早全面采用RISC-V架构并实现商业化量产落地的芯片设计企业；其自主研发的基于RISC-V架构的Wi-Fi 6 AP芯片，在多项关键性能指标上达到国际领先水平；
②股东名单中，中国移动旗下中移股权基金和华为旗下哈勃投资分别持有物奇微6.97%和4.83%的股份。

财联社6月30日电，费城半导体指数盘中涨幅扩大至3%，英伟达涨近2%，台积电涨超2%，AMD涨超3%，英特尔涨近5%，应用材料涨超4%。