财联社9月18日电，北京市经济和信息化局、北京市发展和改革委员会印发《北京市加快词元经济发展的行动方案（2026—2028年）》。其中提到，推动关键核心技术攻关。加快基础模型技术迭代，提升模型智能上限水平。推动模型与芯片适配调优，支持推理专用芯片、模型轻量化、边缘端部署等技术攻关，高水平建设、调用智算资源，全面提升词元生产能力。

《科创板日报》18日讯，在今日举行的2026半导体生态发展大会暨上海院士专家创新大会上，拓荆科技董事长吕光泉表示，2.5D/3D封装是三维集成主流技术方向，其中混合键合技术可大幅缩短芯片间互联距离，提升上下层互联密度与带宽，同时改善传统封装的散热、信号压降与噪音问题。公司一系列键合相关设备已推向市场，部分实现量产，部分在客户端验证中，尤其是Hybrid Bonding已在大规模量产，今年完成的46亿元定增，将重点投入三维IC装备中心建设，打造从基础技术、设备开发到客户端应用的完整三维集成解决方案。

财联社9月18日电，据报道，韩国斗山集团计划投资9700亿韩元，扩大AI半导体核心材料“覆铜板（CCL）”的生产。斗山计划首先在韩国投资4200亿韩元，扩建光模块用CCL生产线。该公司计划在目前运营的全北益山金堤、忠北曾坪、庆北金泉工厂中，扩建其中一处的生产线。此外，斗山还将投资5500亿韩元在中国再建一座用于AI加速器和网络交换机的CCL生产工厂。该公司计划从2028年起提高韩国和中国扩建工厂的产量。

财联社9月17日电，纳斯达克100指数期货目前涨1.63%。美股芯片半导体股票盘前走强，英伟达上涨2.25%，台积电上涨1.77%，博通涨2.50%，SK海力士上涨3.62%，美光科技上涨2.77%，英特尔上涨3.47%，阿斯麦上涨2.59%，泛林集团上涨4.37%，Arm Holdings上涨4.93%，闪迪涨3.20%，高通上涨3.33%，西部数据上涨3.54%，希捷科技上涨3.58%，迈威尔科技上涨4.52%，Lumentum上涨3.11%，Coherent上涨4.67%，三倍做多半导体ETF-Direxion上涨9.38%。

财联社9月17日电，英伟达CEO黄仁勋称，人工智能安全至关重要；英伟达明年芯片销量将是今年的两倍。英伟达盘前涨2.2%。

①国芯科技董事长郑茳在业绩会上表示，受益于AI ASIC等定制芯片服务需求增大，公司将抓住这一发展机会，积极做强做优定制芯片服务业务；
②郑茳表示，以公司设定的股权激励考核目标为牵引，将全力推进实现全年扭亏为盈。

财联社9月17日电，云计算服务提供商Nebius宣布，自10月1日起上调多项按需计算资源价格，其中最新英伟达GPU涨幅最大。新价格下，H100由3.85美元/GPU小时升至4.50美元/GPU小时，涨幅约17%；H200由4.50美元升至5.40美元，涨幅20%；B200由7.15美元升至8.50美元，涨幅近19%；英伟达B300绝对涨幅最大，由7.85美元升至9.50美元/GPU小时，涨幅约21%。提价也涉及纯CPU计算。AMD EPYC Genoa CPU费率由0.012美元/vCPU小时上调25%至0.015美元；Genoa内存由0.0032美元/GiB小时上调约41%至0.0045美元。Nebius美股盘前进一步涨超9%。

财联社9月17日电，据韩国科技媒体ETNEWS报道，业内人士16日透露，有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上，行业正面临供应短缺的困境。一家生产沉积设备的公司的一位高管表示：“过去订购沉积设备所需的零部件后四个月就能收到，但最近，交货时间已经延长到了10个月。”另一家半导体激光加工设备制造商从日本采购关键零部件，交货期可能长达40个月。该公司一位负责人表示：“我们愿意支付溢价以加快交货速度，但被告知，由于零部件供应商产能有限，缩短交货周期非常困难。”该负责人补充道：“除非找到替代供应链，否则很难立即开始生产设备。”一位业内人士表示：“即使零部件行业现在扩大产能，也为时已晚，无法满足当前的需求。”该人士补充道：“AI驱动的半导体超级周期何时结束尚不明朗，因此上游供应商缺乏积极的产能扩张投资。”

《科创板日报》17日讯，2026新思科技开发者大会上，围绕Physical AI时代带来的工程挑战，新思科技总裁兼首席执行官盖思新分享了新思科技三大投入方向：Agentic AI（AI智能体）、Co-design（协同设计）和电子数字孪生。其中，Agentic AI加速融入工程研发流程，提升工程生产力；Co-design推动芯片、软件与系统协同优化；电子数字孪生则通过高保真仿真和多物理场分析，加速产品设计、验证与落地。盖思新表示，未来将出现一种混合型劳动力模式，由人类工程师与智能体工程师共同协作，设计下一代产品。随着 AI 加速发展，芯片系统的复杂度也在急剧提升，而不断提升的复杂度又进一步推动 AI 的演进。

财联社9月17日电，据媒体报道，日本与美国正在洽谈共建一座半导体工厂，此举是双方已达成的一项5500亿美元投资计划的一部分。报道称，该项目可能价值2万亿至3万亿日元。

①汪涛宣布昇腾960芯片研发进度超出预期，实现性能翻番。其中，昇腾960DT将于2027年Q1推出，比原计划提前三个季度
②华为发布业界首个采用NPO技术的昇腾960超节点，并升级鲲鹏超节点、推出OceanStor M900 AI记忆存储系统。

《科创板日报》17日讯，在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛表示，昇腾960芯片提前就绪，实现性能翻番。其中，昇腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前三个季度；昇腾960PR将于2027年Q3发布，比原计划提前一个季度。后续将坚持一年一代的演进节奏，昇腾970计划2028年发布，昇腾980计划2029年发布。

《科创板日报》17日讯，英特尔CEO陈立武近日表示，CPU需求正快速增长，导致出现供需吃紧，且随着AI应用发展，短缺问题可能将持续存在，目前该公司供货量仅能满足客户需求的50％，“多位大公司CEO打来电话，我只能和他们道歉”。陈立武同时透露，英特尔18A节点已进入量产，14A节点将于明年一季度投产。