财联社3月17日电，韩国SK集团会长崔泰源16日在美国圣何塞接受记者采访时表示，全球存储芯片短缺现象可能持续至2030年，SK海力士将为稳定价格竭尽全力，并正在考虑发行美国存托凭证（ADR）的方案。

财联社3月17日电，记者从供应链人士获悉，当前字节豆包AI眼镜项目的生产计划已整体延后，原计划推出的一代产品大概率不会上市。至于具体的时间表调整，一位知情人士表示：未来大概率还会有豆包AI眼镜，毕竟高通AR1芯片已经采购。“但项目可能需要等到一个更明确的产业拐点——当行业能够拿出真正差异化、有市场说服力、让用户感到耳目一新的产品时，新一代产品才会真正启动。”知情人士称，公司内部对AI硬件产品的评估标准十分严格，尤其在“差异化”方面具有不可妥协的要求，此次也是因与市面上产品差异化不强，因此整个生产计划被延后。（蓝鲸新闻）

财联社3月17日电，北京市科委、中关村管委会二级巡视员李志磊3月17日介绍，“2026年，我们将重点从三个方面开展工作。”李志磊说，首先，强化企业科技创新主体地位。强化企业在创新决策和科技攻关中的话语权，支持领军企业联合高校院所，共同解决国家重大需求。其次，持续推动科技创新与产业创新深度融合。打造全球人工智能创新高地，强化算法、芯片、大模型架构等方面的底层技术创新，丰富应用场景，推动人工智能企业出海。同时，加快建设中关村世界领先科技园区。深化中关村先行先试改革，找准小切口政策突破口，谋划实施一批示范性创新举措。

财联社3月17日电，当地时间周二（3月17日），韩国SK集团董事长崔泰源在英伟达GTC大会上表示，由于芯片生产存在系统性瓶颈，他预计全球内存芯片短缺的情况很可能会持续到2030年。与此同时，他预计DRAM、NAND和HBM等各类存储芯片的价格将持续上涨，涨势可能会持续较长时间。

财联社3月17日电，韩国三星最大的工会组织“全国三星电子工会（NSEU）”威胁称，公司正就三星史上最大规模的罢工计划进行投票——一旦本周三投票通过，将在5月中断芯片生产，这可能给三星公司带来数百亿美元的损失。三星作为全球最大的存储芯片制造商，如果其发生罢工事件，可能会对三星半导体业务造成重大冲击，并加剧全球半导体供应的瓶颈问题，从而抑制从汽车、电脑到智能手机等行业的半导体供应。

①韩国三星电子公司面临史上最大规模罢工威胁，起因是员工对薪酬待遇不满，与竞争对手SK海力士的薪酬差距拉大；
②罢工可能在5月进行，影响三星首尔半导体工厂约一半产能，或导致数百亿美元损失。

①制药巨头罗氏宣布大规模扩充其全球人工智能基础设施；
②其将在美国和欧洲的混合云和本地环境中部署超过3500个英伟达Blackwell GPU；
③罗氏旗下基因泰克近90%符合条件的小分子药物研发项目都采用了人工智能技术。

①韩国SK集团董事长崔泰源预测全球内存芯片短缺将持续到2030年，因芯片生产存在系统性瓶颈，且市场对人工智能需求增加；
②崔泰源预计DRAM、NAND和HBM芯片价格将持续上涨，SK海力士正考虑在美上市发行ADR以扩大投资者群体。

①黄仁勋介绍称，LPX与Vera Rubin平台结合后，推理吞吐量/功耗比将能提升35倍。
②LPU芯片将由三星代工，预计机架将于今年下半年开始出货。
③分析师郭明錤发文称，预计2026至2027年的LPU总出货量将达到400万至500万颗。

财联社3月17日电，AI带动存储市场规模不断扩大，其已成为半导体产业最大的组成部分，且依然供不应求。多位业内人士表示，现货市场，有些存储产品目前价格较2月已经涨价近20%；合约市场，在三星、SK海力士带动下，全球存储二季度涨价已经确立，全年HBM（高带宽内存）产能缺口预计达50%至60%，涨价依然是主旋律。

财联社3月17日电，北京时间周二凌晨，英伟达CEO黄仁勋在长达两个半小时的演讲中，对AI产业的软硬件概念进行了一场“地毯式轰炸”。黄仁勋在GTC演讲中提出英伟达旗舰算力芯片有望到2027年带来1万亿美元营收；他也在演讲中展示了Vera Rubin AI工厂平台、LPU推理架构、CPO交换机与太空数据中心模块，并推出NemoClaw智能体基础设施，试图构建从边缘、数据中心到轨道计算的全栈AI生态。

财联社3月17日电，记者在武汉、深圳等地的手机零售渠道实地探访发现，目前，部分手机品牌涨价已落地。相关机型在出厂价格基础上涨300元至500元，叠加 “店补”优惠取消后，部分机型的价格变化幅度近1000元。此前，已有多家手机厂商负责人公开表示，内存涨价已对相关业务带来了压力。OPPO、vivo等厂商先后宣布，自3月中旬起上调部分手机型号售价。受需求爆发式增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响，2025年9月至今，存储芯片价格持续上涨。

财联社3月16日电，美光科技股价触及1月以来最高水平，最新上涨6.2%。消息面上，加拿大皇家银行将其目标价从425美元上调至525美元。

①受芯片产业景气度影响，A股及港股半导体板块今日集体上涨；
②中国大陆及中国台湾晶圆代工企业纷纷宣布涨价计划，与AI强相关的存储、模拟、功率等需求旺盛；
③展望半导体产业链涨价影响，业内表示，整体机遇与挑战并存，同时产业链传导之下对终端市场的多重影响显现。

财联社3月16日电，工业和信息化部召开干部大会。会议强调，要推动产业体系优化升级。实施传统产业焕新行动，部署实施重大技术改造升级工程，做好新型技术改造城市试点工作，强化标准引领、质量提升、品牌建设。培育壮大新兴产业和未来产业，打造集成电路、航空航天、生物医药等新兴支柱产业，推动建立未来产业投入增长和风险分担机制。大力发展智能制造、绿色制造、服务型制造。推进信息化和工业化深度融合。适度超前布局建设5G、智算等新型信息基础设施，打造“5G+工业互联网”升级版。开展制造业数字化转型行动，深入实施“人工智能+制造”行动，培育一批特色智能体。加快发展卫星互联网。

《科创板日报》16日讯，三井金属(Mitsui Kinzoku)日前宣布，已和客户展开价格谈判，拟调涨用于AI服务器等用途的半导体极薄铜箔MicroThin的价格，不过并未透露具体涨幅。三井金属表示，为了顺应客户旺盛的需求，已开始增产MicroThin，目标在2027年度将MicroThin月产能较现行提高6%至520万平方米，2029年度进一步扩产至560万平方米。

《科创板日报》16日讯，分析师郭明錤最新供应链调查显示，在英伟达投资Groq之后，LPU的出货量预测已大幅上调。预计2026至2027年的总出货量将达到400万至500万颗。为维持推论解码阶段的超低延迟优势，英伟达预计将每机柜LPU数量由目前64颗提升至256颗。新架构机柜预计于今年第四季度开始量产，2026年与2027年机柜出货量分别约为300至500个，以及15000至20000个。