《科创板日报》24日讯，英特尔在VLSI 2025研讨会上发表其18A制造工艺的论文称，与Intel 3制程相比，18A制程密度提高了30%，性能提高了25%，功耗降低了36%。
《科创板日报》24日讯，三星Exynos 2500 SoC已出现在Geekbench上，其单核Geekbench 6基准得分介于2303分和2356分之间，多核基准得分介于8062分和8076分之间。相比较，三星Galaxy S25 Ultra采用的高通Qualcomm Snapdragon 8 Elite在相同的Geekbench 6基准测试中获得了2883分的单核分数和9518分的多核分数。
《科创板日报》24日讯，半导体制造商Rapidus宣布同西门子数字化工业软件就2nm世代半导体设计和制造工艺达成战略合作。双方将共同开发基于西门子Calibre平台的工艺设计套件 (PDK)；此外Rapidus和西门子EDA将构建一个参考流程，全面支持从前端到后端的设计、验证和制造。
①英伟达CEO黄仁勋于6月20日和23日出售10万股公司股票，规模近1450万美元，这是其减持计划的第一轮； ②黄仁勋计划今年减持600万股股票，按现价计，总减持规模预计为8.65亿美元，目前其仍持有超过9亿股英伟达股票。
《科创板日报》24日讯，三星发布智能手机芯片Exynos 2500，该芯片搭载了10核CPU和基于AMD RDNA 3架构的第四代Xclipse 950 GPU。三星首次通过3nm GAA工艺成功实现了该芯片的量产。即将于下个月发布的Galaxy Z Flip 7有望采用该芯片。
《科创板日报》24日讯，TrendForce集邦咨询预期，英伟达RTX PRO 6000将于今年下半年推出，该机构分析，英伟达的存储器采购策略，为针对不同产品类别多元化供应商布局，HBM主要由SK海力士提供、美光科技为第二供应商，在LPDDR类别以美光科技为主要合作伙伴，GDDR则仰赖三星供应。
①这是DRAM史上首次出现前一代产品报价比最新规格高100%。 ②近一个季度时间以来，DDR4现货均价已涨超2倍。 ③有模组厂透露，当前上游原厂对DRAM与NAND Flash价格态度相当强势，DDR4第三季度合约价已喊出30%-40%的涨幅。
《科创板日报》24日讯，三星正在计划于2026年开始在泰勒工厂安装2nm工艺的设备。经过数次推迟，三星于2025年第二季度重启泰勒工厂的洁净室建设，预计建成后将引进相关设备，开始建立生产线。
《科创板日报》24日讯，芯来科技发布其新一代高性能处理器IP——UX1030H。该产品是全球最早可获得的、严格支持RVA23 Profile的高性能RISC-V CPU IP之一。
①芯联集成拟发行股份及支付现金购买芯联越州72.33%股权项目，获上交所重组委审核通过； ②在上会现场审议环节来看，上交所并购重组审核委员会一方面关注标的的估值方式合理性，另一方面对未来盈利预期跟业务协同性进行提问。
《科创板日报》24日讯，中微公司近日宣布其Primo Menova 12寸金属刻蚀设备全球首台机顺利付运国内一家重要集成电路研发设计及制造服务商。据介绍，该设备专注于金属刻蚀，尤其擅长于金属Al线、Al块的刻蚀，可广泛应用于功率半导体、存储器件和先进逻辑芯片的制造，是晶圆厂金属化工艺主要设备之一。
《科创板日报》24日讯，据业DRAM报价网站DRAMeXchange显示，DDR4现货价持续飙涨，23日晚间DDR4 16Gb芯片均价为12美元，同为16Gb容量的DDR5 16G（2Gx8）4800/5600报价6.014美元，这也是DRAM史上首次出现前一代产品报价比最新规格高100%。
《科创板日报》23日讯，据咸宁高新消息，6月20日，“高端滤波器芯片先进封装项目”签约仪式在湖北省咸宁高新区举行，该项目由江西领航半导体科技有限公司和深圳市朗帅科技有限公司共同建设，总投资10亿元。该项目聚焦5G通信、物联网等领域急需的高端滤波器芯片先进封装技术，将有效填补国内相关技术空白，提升产业链供应链的自主可控能力。咸宁高新区负责同志表示，该项目与高新区新兴产业发展方向高度契合，将有力填补国内高端射频前端芯片先进封装技术空白，对提升产业链供应链韧性与安全水平具有重要意义。
①国产GPU厂商沐曦正式完成 IPO辅导。从去年开始，燧原、壁仞、摩尔线程等多家国产GPU厂商启动上市辅导。 ②根据相关数据显示，摩尔线程估值为255亿元，燧原科技估值为160亿元，壁仞科技估值约为155亿元，沐曦估值为100亿元。
《科创板日报》23日讯，寒武纪(688256.SH)公告称，鉴于公司股票价格已超出回购股份方案拟定的回购价格上限297.77元/股，为了保障本次回购股份事项的顺利实施，公司将回购价格上限由不超过297.77元/股（含）调整为不超过818.87元/股。除上述内容调整外，回购股份方案的其他内容无变化。
2025半导体制造与材料董事长论坛，由上海报业集团旗下财联社、《科创板日报》联合主办，将于9月4日下午13:30-17:30在无锡太湖国际博览中心A3馆召开。本场论坛上台演讲嘉宾正式开始征集！我们诚挚邀请您出席本场活动论坛演讲及大会欢迎晚宴。
①从投资视角观察，AI技术的发展对新材料产业产生了显著的延伸影响； ②当前，我国在高端新材料领域仍处于追赶阶段，而中低端市场竞争异常激烈，同质化问题凸显。
《科创板日报》23日讯，据中国证监会网上办事服务平台信息显示，沐曦股份IPO辅导状态日前已变更为“辅导工作完成”。
《科创板日报》23日讯，天风证券发布研报称，看好新一轮涨价周期对公司盈利水平的带动：满产叠加成本上升，公司或开启新一轮涨价周期。根据公司公告，华虹半导体第一季度总体产能利用率达到102.7%，产线处于满产状态，二三季度进入传统旺季，预计市场需求日趋旺盛。同时4月以来中美关税持续变动，半导体制造所需原材料和设备的获得成本或有提升，增加了成本端的压力。在供需紧张和成本上升的双重作用下，天风证券预计晶圆代工行业普遍存在涨价预期。华虹半导体作为特色工艺代工龙头，具备较强的定价能力，有望通过产品涨价来转嫁成本压力，提升盈利水平。
财联社6月23日电，美国芯片制造商Wolfspeed当地时间6月22日发布声明称，公司已同主要债权人签署重组支持协议，该协议预计将使公司整体债务减少约70%，相当于减少约46亿美元。Wolfspeed称，重组协议将为该公司提供来自部分现有债权人的2.75亿美元新融资。该公司计划在不久的将来根据美国破产法第11章提交自愿重组申请，预计将迅速完成这一流程，并于今年三季度末完成重组。
