财联社5月27日电，友阿股份在交易所发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买深圳尚阳通科技股份有限公司100%股权，交易价格为15.8亿元（不含募集配套资金金额），并募集配套资金。募集配套资金总额不超过5.5亿元，不超过本次拟以发行股份方式购买资产的交易价格的100%，发行股份数量不超过本次发行股份及支付现金购买资产完成后上市公司总股本的30%。本次向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金，募集配套资金发行对象认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让。本次交易完成后，上市公司将实现战略转型，切入到功率半导体领域，打造第二增长曲线，加快向新质生产力转型步伐，增加新的利润增长点，从而进一步提高上市公司持续盈利能力。

《科创板日报》27日讯，小米集团合伙人兼总裁卢伟冰在2025Q1业绩会上表示，玄戒芯片团队在4年内交出了远超管理层预期的芯片产品，未来（自研）芯片只会应用在小米的旗舰手机和产品上。做芯片难度高，周期长，需要长期投入和思考，近期舆论环境对于小米不太友好，希望大家对于小米自研芯片多一点耐心，以及支持和鼓励。（记者 唐植潇）

财联社5月27日电，小米发布2025年Q1财报，小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰透露，小米自主研发设计的3nm旗舰SoC芯片玄戒O1，目前仅规划用于小米的高端旗舰产品线。卢伟冰表示，玄戒O1的性能和体验均处于目前全球第一梯队，但小米是第一次做3nm工艺旗舰SoC，希望大家多给小米一些支持和鼓励。 据了解，玄戒O1是中国大陆首款自主研发设计的3nm旗舰SoC，使用第二代3nm工艺制程，晶体管数量达到了190亿个，和苹果的A18 Pro处于同等水平。卢伟冰表示，芯片是平台能力，小米的芯片业务未来和澎湃OS和AI融合，能力会很强。

财联社5月27日电，台积电一位高管表示，该公司将在德国慕尼黑开设一个芯片设计中心。台积电欧洲区总裁Paul de Bot透露，慕尼黑设计中心将于2025年第三季度开放，“该中心旨在支持欧洲客户设计高密度、高性能且高能效的芯片，主要面向汽车、工业、人工智能和物联网领域的应用。”

《科创板日报》27日讯，唯捷创芯近期调研纪要显示，公司和小米的玄戒有相关合作。玄戒平台首发的小米15S Pro手机搭载公司全套L-PAMiD+L-PAMiF+MMMB PA，以及开关产品；小米平板7 Ultra搭载了公司Wi-Fi FEM产品。

《科创板日报》27日讯，台积电宣布，将与美国初创公司Avicena合作，生产基于MicroLED的互连产品。该技术用光通信替代电连接，以低成本、高能效的方式满足越来越多的GPU之间的高通信需求。

财联社5月27日电，由京东方科技集团打造的第6代新型半导体显示器件生产线26日在北京全面量产。这标志着中国在高端显示领域再次取得突破，为半导体显示产业发展注入强劲动能。作为全球技术最先进的液晶显示屏生产基地之一，京东方第6代新型半导体显示器件生产线总投资290亿元，占地面积42万平方米，设计月产能达5万片。该生产线以低温多晶氧化物和低温多晶硅技术为核心，采用1500mm×1850mm的6代线玻璃基板，结合先进的生产设备和经验，将大幅提升生产效率和产品精度。

《科创板日报》27日讯，三星将在6月后停止接受多层单元（MLC）NAND订单，转而将重点放在三级单元 (TLC) 和四级单元 (QLC) NAND。

《科创板日报》27日讯，三星正在继续加强其代工业务，并计划采用玻璃基板进行芯片封装，其计划到2028年用玻璃中介层取代传统的硅中介层。

《科创板日报》27日讯，消息称，三星电子DS（设备解决方案）部门负责人全永铉正在进行内部组织大幅调整。他将三星HBM开发团队细分为标准HBM、定制化HBM、HBM产品工程（PE）及HBM封装等团队。相关人士透露，三星内部对“拯救HBM”的需求备感迫切，尤其押宝定制化HBM。

财联社5月27日电，国家统计局工业司统计师于卫宁解读2025年1—4月份工业企业利润数据表示，1—4月份，高技术制造业利润同比增长9.0%，较1—3月份加快5.5个百分点，增速高于全部规模以上工业平均水平7.6个百分点。从行业看，随着制造业高端化持续推进，生物药品制品制造、飞机制造等行业利润同比增长24.3%、27.0%；“人工智能+”行动深入推进，半导体器件专用设备制造、电子电路制造、集成电路制造等行业利润分别增长105.1%、43.1%、42.2%；智能化产品助力数智化转型，相关的智能车载设备制造、智能无人飞行器制造、可穿戴智能设备制造等行业利润分别增长177.4%、167.9%、80.9%。

《科创板日报》27日讯，韩国半导体公司Siliconarts在美国对英伟达提起专利侵权诉讼，指控其GPU产品侵犯“实时光线追踪”技术专利。若Siliconarts胜诉，有望获赔数千亿韩元。

《科创板日报》27日讯，游戏公司Valve创始人兼首席执行官加布·纽维尔（Gabe Newell）旗下的脑机接口初创公司Starfish Neuroscience宣布，计划在今年晚些时候生产其首款脑机接口芯片。Starfish表示，这枚芯片已经具备基础的“电生理”功能，理论上能实现“意念控制电脑”，也能用于某些疾病的神经治疗。

财联社5月27日电，印度正试图在半导体领域创造自己的“芯片神话”。《印度快报》24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。

财联社5月26日电，Arm官网重新发布新闻稿，修改了此前“Custom Silicon”的描述，确认玄戒O1由小米自主研发。Arm在新闻稿中表示，小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方15年合作的里程碑。玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2 Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连IP，全面支持3nm先进制程工艺。在小米玄戒团队的后端和系统级设计下，这款芯片带来了出色的性能与能耗表现。

财联社5月26日电，小米公司发布小米15周年产品答网友问（第2集），就网传玄戒O1是向Arm定制的芯片相关提问，小米公司表示，不是。这完全是谣言，玄戒O1不是向Arm定制的，研发过程中，也没有采用Arm CSS服务。玄戒O1是小米玄戒团队，历时四年多自主研发设计的3nm旗舰SoC，其中基于Arm最新的CPU、GPU 标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传采用Arm提供的完整解决方案，所谓“向Arm定制芯片”更是违背事实的无稽之谈。