财联社4月24日电，PCB板块震荡走强，广合科技午后涨停，胜宏科技大涨超15%，博敏电子、金百泽、生益电子、沪电股份等多股涨超5%。广发证券研报指出，AI服务器PCB面积、层数、材料性能持续提升，推动PCB单机价值量增长。相比DGX系列服务器，GB200 NVL72中单GPU PCB价值量有望提升。AI PCB市场规模持续增长，HDI价值量占比提升。国内厂商积极布局AI服务器PCB，产业链迎来新机遇。

财联社4月19日电，中信建投研报指出，2024年来，电信运营商智算中心密集投入使用。在适度超前建设数字基础设施的过程中，智算中心建设成为电信运营商重点发力方向。2024年，尽管电信运营商资本开支总额下降，但却加大算力相关资本开支，中国移动算力计划资本开支475亿元，同比增长21.5%；中国电信产业数字化计划资本开支370亿元，同比增长4.1%。此前，中国电信、中国联通已开启AI服务器采购，数量分别为4175台、2503台，预计后续中国移动也会开启AI服务器采购。建议关注国产算力产业链。服务器、交换机、光模块、液冷、连接器/线束、PCB、IDC 建设等环节需求，建议重视。

财联社4月15日电，深南电路披露2024年第一季度报告，公司2024年一季度实现营业收入39.61亿元，同比增长42.24%；归母净利润3.8亿元，同比增长83.88%；基本每股收益0.74元。

财联社3月26日电，博敏电子涨停，德福科技、沪电股份涨超5%，生益电子、深南电路、景旺电子、胜宏科技等跟涨。消息面上，沪电股份昨晚发布业绩预告，预计2024年一季度净利润4.6亿元—5.2亿元，同比增长129.66%—159.62%。

①小鹏飞行汽车首次飞越广州CBD，2024或成低空经济发展元年。②服务器、交换机大幅提升PCB用量，机构称PCB将迎需求高景气。③华为将推出颠覆性MED存储产品，AI催化存储板块进入上行通道。

财联社3月8日电，沪电股份涨超5%再创历史新高，胜宏科技、宏达新材涨超5%，兴森科技、中富电路、东山精密等跟涨。天风证券研报表示，预计随着后续算力需求的持续释放，服务器迭代、高速率交换机放量，高多层PCB需求占比提升，有望持续带动相关企业盈利能力提升。

《科创板日报》29日讯，2023年全球半导体存储芯片大厂积极减产并取得成效，预计2024年下半年市场需求迈向复兴，且DDR5有望成为PC搭载主流。业界认为，在PCB厂商中，竞国、定颖、健鼎都将因存储模组出货的增加而受惠。

财联社12月7日电，天风证券研报表示，电子行业当前终端库存健康，渠道库存低，上游库存减值计提接近尾声，整体看周期底部特征较为明显。重点子行业中，天风证券认为，消费电子行业复苏的节奏或从下游向上游传导，市场对于需求的判断存在不确定性，因此仍存在短期波动，消费电子公司当前估值处相对底部，建议关注相关机会。预计2024年半导体自主可控逻辑将延续，当前行业β仍处修复之中，建议重点关注公司层面的α机会，特别是技术追赶速度超预期等边际变化带来的投资机遇。周期品的结构性复苏已经开始，建议重视存储、面板、被动元器件、PCB、LED等供给相对可控的产业链投资机会。

财联社11月27日电，在今日下午举办的景旺电子三季度业绩会上，公司董事会秘书黄恬回应财联社记者提问表示，下半年以来，800G超高速光模块的订单需求持续增长，公司目前可提供多种光模块用PCB的解决方案，预计可满足新老客户的多样化需求。董事长刘绍柏还表示，公司前三季度稼动率持续提升，整体保持在80%-90%区间。（蓝鲸记者 王碧微）

财联社11月23日电，天风证券研报指出，结合三季报绩优个股及景气复苏方向，关注AI带来的增量需求在三季报业绩中的体现。短期来看，我们建议把握包括卫星互联网、算力租赁等方向中基本面优质个股，中长期我们持续推荐AI算力方向核心受益的优质标的以及高景气格局好的细分赛道方向：1）AI和数字经济仍为强主线，未来需要紧抓核心受益标的：ICT设备、光模块/光芯片、PCB、IDC/液冷散热、GPT应用、电信运营商（数字经济+工业互联网）等相关公司都有望迎来新机遇。2）卫星互联网，“天地一体化”为6G重点方向，建议关注通导遥各细分赛道。3）海风未来几年持续高景气，海缆壁垒高&格局好&估值相对低，投资机会凸显。

财联社11月22日电，招商证券研报表示，MiniLED背光电视渗透率加速，双十一国内销量占比突破4.5%。供应链降本为MiniLED电视销量爆发奠定基础。预计行业通过MiniLED芯片、PCB基板、驱动IC、背光设计方案标准化、工业设计等各核心元器件及环节降本，未来三年或有望实现年化降本30%，助力全球MiniLED电视销量渗透率从2023年3%提高到2026年15%，全球出货量将从600万台左右增至3000万台以上。上游供应链订单弹性大，业绩确定性强。

《科创板日报》17日讯，据日本电子封装和电路协会JPCA公布的数据，日本PCB行业产值连续11个月陷入萎缩，降幅达两位数百分比。2023年9月，日本印刷电路板（硬板+软板+模组基板）产量较去年同期大减18.7%至79.4万平方米，产量连续第20个月陷入萎缩。此外，产值为477.20亿日元，同比减少幅度连续第7个月超过10%。