财联社5月22日电，午后PCB钻针概念涨势扩大，鼎泰高科、民爆光电20cm涨停，此前中钨高新涨停，欧科亿、新锐股份、沃尔德均涨超10%。消息面上，业内指出，以GB200、NVL72为代表的新一代AI服务器，PCB层数已从传统服务器的12至16层跃升至24至40层，单板耗针量显著上升；同时，夹层材料升级为M9（SiO2含量达99.99%），其硬脆特性导致钻针加工寿命从1000孔骤降至200-300孔，更换频率进一步提升。

财联社5月22日电，PCB概念涨势扩大，铜箔、玻纤、钻针等方向均表现突出，强达电路、方邦股份20cm涨停，此前鹏鼎控股、景旺电子、宝鼎科技、宏和科技等多股涨停，鼎泰高科、南亚新材、欧科亿均涨超10%。

财联社5月22日电，PCB概念再度走强，鹏鼎控股涨停，续创历史新高，总市值突破2400亿；兴森科技、景旺电子、胜宏科技、深南电路、生益科技跟涨。消息面上，国金证券指出，站在OEM厂商角度，拆分BOM物料价值量，VR200机柜的出货价为780万美金，相较GB300机柜（390万美金）增长100%。其中VR200的机柜PCB价值量11.6万美金，较GB300的机柜PCB价值量（3.5万美金）翻3倍，同比增长233%。

财联社5月22日电，昨日A股大幅回调，韩国投资者却逆势买入多只证券，开启抄底模式。据韩国证券存托结算院官方公布的数据显示，韩国投资者昨日净买入金额最多的证券为华夏中证机器人ETF，买入金额为321.11万美元，卖出金额为0；净买入金额排名第二的证券为PCB细分领域龙头企业兴森科技，买入金额为275.76万美元，卖出金额为2.37万美元。此外，韩国投资者还净买入华夏中证电网设备ETF、科创综指ETF、华夏国证半导体芯片ETF等多只ETF，也抄底立讯精密、中天科技、德明利等多只科技股。（财联社记者李迪）

财联社5月21日电，早盘PCB概念再度走强，鹏鼎控股反包涨停，续创历史新高，总市值达2300亿，大族数控涨超15%，鼎泰高科、深南电路、红板科技、广合科技跟涨。消息面上，国金证券研报指出，AI短期及中期需求强劲，多家AI-PCB公司订单充足、满产满销，AI覆铜板需求旺盛，海外覆铜板扩产进度缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望充分受益。

财联社5月19日电，PCB概念日内震荡回升，逸豪新材20cm涨停，此前宝鼎科技9天6板，天山电子涨超10%，宏昌电子、广信材料、德福科技、温州宏丰跟涨。消息面上，国金证券研报指出，AI短期及中期需求强劲，多家AI-PCB公司订单充足、满产满销，AI覆铜板需求旺盛，海外覆铜板扩产进度缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望充分受益。

财联社5月18日电，据记者不完全统计，2026年以来，逾60家上市公司已披露扩产或大额投资计划，覆盖新能源、PCB（印制电路板）产业链、半导体、光纤光棒、数据中心等多个领域，投资规模从数亿元到上百亿元不等。从投资规模看，行业龙头揽下了多数扩产份额。不少企业从低端同质化竞争中抽身，转向高端PCB、先进封测等高附加值环节。以PCB为例，仅胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股三家头部企业公布的投资计划总额已超过400亿元。记者采访获悉，进入2026年，PCB行业扩产节奏明显加快，新一轮产能扩张潮已全面铺开。

财联社5月17日电，中信建投研报认为，5月以来科技因全球巨头资本开支及业绩超预期加速上涨，产业趋势获市场共识。但近期受三重因素扰动回调。整体看，科技中期行情未改，中报业绩验证才是关键节点。后续聚焦“算力+复苏”双主线布局，重点关注：AI、光模块、PCB、存储芯片、煤炭、煤化工、工业金属、电网设备、人形机器人等。

财联社5月16日电，近期，以中国巨石为代表的电子布头部公司积极扩产，引发市场关注。从需求端看，AI服务器对高阶PCB需求暴涨，带动高端电子布需求激增，目前行业库存极低，甚至出现“一布难求”。从价格端看，自2025年10月起，电子布产品持续涨价，截至2026年5月主流型号已实现年内第五轮提价。

财联社5月13日电，财联社记者今日从新锐股份处获悉，公司PCB钻针棒材业务近期迎来最新进展。其中0.25mm刃径PCB钻针棒材已通过国内知名AI服务器板厂商批量测试验证，性能对标进口标准；0.25mm以下超细规格同步开发测试。公司相关负责人表示，新锐股份现已为拟并购的子公司慧联电子稳定供应钻针棒材原料，支持客户打样与定制化开发。产能规划方面，预计2026年底月产能达2000万支，2028年可达1亿支/月。（财联社记者 方彦博）

财联社5月13日电，PCB概念反复走强，生益科技、大族激光触及涨停，股价续创历史新高，鹏鼎控股、宏昌电子、大族数控、中一科技、宝鼎科技等跟涨。消息面上，业内消息人士透露，英伟达已与ODM合作伙伴敲定下一代AI芯片Vera Rubin的量产方案，计划于6月进入试产阶段，7月起开始向北美主要云服务商发货。Rubin Ultra机柜GPU封装数量翻倍，带动PCB用量倍增。

财联社5月13日电，华泰证券研报称，受益于AI带动的光模块、PCB、3C、半导体设备等领域需求提升，以及芯片、大宗等上游涨价，机床、工控等行业出现短期供不应求现象，产品量价齐升，本轮周期类似于2020—2023年顺周期面临的新能源需求提升，叠加供应链短缺带动的国产替代，全面看好顺周期领域机床、工控等行业景气度向上。

财联社5月11日电，午后PCB概念涨势扩大， 大族激光、广合科技涨停，创历史新高，此前宝鼎科技、红板科技、博敏电子、方正科技等涨停，鸿仕达涨超25%，四会富仕、新广益、迅捷兴均涨超10%。消息面上，2026年5月，PCB上游关键材料供给持续承压，中高端覆铜板（CCL）交货周期由常规的约2周延长至最长6周，部分海外供应商核心材料价格上调约30%。

财联社5月11日电，中信证券研报指出，全球面板、PCB、MLCC产能逐步向中国转移，高端膜材料目前对日韩进口依赖度仍较高，产业链利润分布呈现典型的微笑曲线，我们测算2025年高端PET基膜市场空间160亿元，日韩占据主要的市场份额，我们预计2027年将有望达到180亿元，2030年超过210亿元。在供应链扰动频繁转移、日韩原材料成本上升以及国内企业技术进步显著的背景下，我们认为偏光片及离保膜、MLCC 离型膜、PCB 感光干膜三大赛道中关键原材料的国产化率将快速提升，本土头部企业凭借技术突破+产能释放，市场份额有望快速提升。我们预计，若远期国内头部企业高端PET基膜市场份额达到30%，有望实现超20亿元净利润。

财联社5月8日电，PCB概念反复走强，胜宏科技涨超6%，创历史新高，总市值突破3000亿，此前山东玻纤7天4板，宝鼎科技2连板，迅捷兴、聚杰微纤涨超10%。消息面上，2026年5月，PCB上游关键材料供给持续承压，中高端覆铜板（CCL）交货周期由常规的约2周延长至最长6周，部分海外供应商核心材料价格上调约30%。

财联社5月7日电，PCB概念盘中涨势扩大，电子布、CCL方向继续领涨，聚杰微纤、东材科技涨停，创历史新高，此前山东玻纤、宝鼎科技、协和电子涨停，兴森科技、超声电子、宏和科技、宏昌电子等跟涨。消息面上，自2025年10月以来，电子布市场价格开启持续上行通道，年初至今，电子布进入月度调价模式，今年已经连续4次提价。多家电子布厂商库存紧张，行业整体处于满负荷生产状态，部分企业仅维持一周左右货量。