财联社6月3日电，PCB概念盘中持续走强，迅捷兴20cm涨停，此前一博科技、东材科技涨停，金信诺、鼎泰高科涨超10%，东威科技、中钨高新、铜冠铜箔、胜宏科技涨幅靠前。消息面上，据IDC披露，2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，直接拉动高端PCB需求增长超110%，单台AI服务器PCB价值量达普通服务器的近10倍。

财联社6月2日电，PCB概念盘中持续反弹，鹏鼎控股反包涨停，鸿仕达、国际复材涨超10%，宝鼎科技、民爆光电、兴森科技、沪电股份、景旺电子等跟涨。消息面上，据IDC披露，2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，直接拉动高端PCB需求增长超110%，单台AI服务器PCB价值量达普通服务器的近10倍。

财联社6月2日电，华泰证券研报认为，感光干膜作为PCB制造的关键材料，有望伴随下游景气持续增长，AI等领域进一步带动高端干膜需求。当前感光干膜国产化率较低，伴随内资企业加速高端领域技术突破与产能扩张以及政策端支持，国产化率未来有望提高，行业头部企业有望受益。

财联社6月1日电，目前市场最迫切希望解答的核心命题在于：谁将是AI产业链的“下一个供给瓶颈”？对此，高盛认为，答案可能就藏在不起眼且乏味的电容器中——更确切地说，是多层陶瓷电容器(MLCC)。高盛分析师Nelson Armbrust在一份近期研报中指出，在当前的AI服务器物料清单成本构成中，MLCC已赫然上升为第三大成本项，仅次于GPU和存储芯片。在竞争格局方面，针对AI服务器中紧邻GPU/ASIC的“低压高容量”MLCC，技术迭代正朝着“在极端受限的PCB板空间内实现极致微型化与超高容值”的双重维度演进，准入门槛大幅抬升。高盛分析师Allen Chang近期指出，目前该领域真正的瓶颈，在于MLCC行业的生产设备及核心原材料多依赖于企业内生研发，受限于内部工程专家资源，全行业的产能扩张弹性极具刚性，年增长率被锁死在10%左右的极低水平。

财联社6月1日电，早盘PCB概念震荡下挫，宏和科技、广合科技跌停，泰金新能、国际复材跌超10%，中富电路、金安国纪、菲利华等跌幅靠前。

财联社6月1日电，近期，多家PCB上市公司发布扩产计划，引发市场关注。多家PCB概念股接受机构密集调研，从调研的内容看，机构普遍对上市公司产能利用率情况、未来布局等内容较为关心。从PCB相关上市公司业绩看，在AI算力需求的强劲驱动下，PCB产业链在2026年一季度展现了较高的景气度。

财联社5月29日电，午后PCB概念表现回暖，兴森科技封涨停，中富电路涨超10%，德福科技、明阳电路、宝鼎科技、生益科技涨幅靠前。消息面上，5月27日，建滔积层板再度向客户下发涨价通知：板料涨价10%，PP（半固化片）涨价20%。关于涨价原因，建滔积层板在通知中表示：“由于近期铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张。”公司自即日接单起执行新价。

财联社5月29日电，联泓新科在互动平台表示，绵阳达高特为公司参股公司，主要生产BCB单体，可用于PCB、先进封装等领域；其相关业务占公司业务比重较小，对公司业绩贡献存在一定不确定性。

财联社5月29日电，银河证券研报认为，Token是AI大模型处理信息的最小单元，可精准计量算力、显存与电力消耗，作为AI算力经济的价值载体，堪称AI时代“水电煤”与核心生产要素，推动数据中心成为Token规模化生产的智能工厂。Token生成速度与硬件性能高度相关，硬件成为Token经济增长的核心驱动力。AI驱动下数据中心向Token超级工厂转型，带动PCB、被动元件等核心元器件全面升级。

财联社5月28日电，PCB概念日内震荡回升，宝鼎科技触及涨停，国际复材、宏和科技、铜冠铜箔、长海股份涨超7%，均创历史新高。消息面上，5月27日，建滔积层板再度向客户下发涨价通知：板料涨价10%，PP（半固化片）涨价20%。关于涨价原因，建滔积层板在通知中表示：“由于近期铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张。”公司自即日接单起执行新价。

财联社5月27日电，鹏鼎控股27日在互动平台表示，公司主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务，主要产品包括FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、Rigid Flex等，不涉及半导体和芯片业务。

财联社5月27日电，诺德股份近日在业绩说明会上表示，公司RTF-3及HVLP-1/2产品已进入国内和台系多家头部厂商供应链体系，HVLP-3/4产品同步推进送样测试，目前公司HVLP等新产品已逐步通过部分下游客户的认证，实际订单将随算力服务器、高端智能装备等终端需求放量逐步释放。未来，随着公司高附加值产品出货量的增加，将为公司带来更多的盈利增长点。目前，公司高附加值产品如超高抗超高延、高端电子标箔等的订单量稳步上升，订单情况较为饱满，业务覆盖动力电池、储能、消费电子、高端PCB等多元化应用领域。

财联社5月26日电，午后PCB概念再度拉升，生益电子20cm涨停，此前中京电子涨停，宝鼎科技、生益科技、山东玻纤、沪电股份、中国巨石等涨幅靠前。

财联社5月26日电，PCB概念反复走强，生益电子涨超10%，创历史新高，总市值站上1000亿，鸿仕达、宏和科技、逸豪新材、沪电股份、生益科技跟涨。消息面上，摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%，从约3.5万美元跃升至约11.7万美元。

财联社5月25日电，早盘PCB概念延续强势，鹏鼎控股2连板，续创历史新高，铜冠铜箔、生益科技、博敏电子、沪电股份、诺德股份跟涨。消息面上，摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架的物料清单拆解显示，PCB成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代GB300机架大涨233%，从约3.5万美元跃升至约11.7万美元。

财联社5月25日电，近期，积累了大量盈利盘的科技板块出现波动加大的信号。5月21日，科技板块高台跳水，科创半导体设备指数从早盘上涨约3%到收盘下跌近7%，单日振幅近10个百分点；5月22日，科技板块内部轮动，市场焦点从之前的光模块、半导体设备等切换到PCB（印制电路板）、消费电子，港股建滔积层板和A股胜宏科技分别大涨15.09%、13.31%。在多位公募基金经理看来，当前的剧烈波动并非行情终结，而是获利盘了结与资金调仓换股产生的共振。在微观结构接近敏感区间之际，市场正在寻找“二次点火”型的潜力资产，科技内部的高低轮动正为下一阶段的行情蓄势，成长风格依旧是市场博弈的核心战场。

财联社5月22日电，午后PCB钻针概念涨势扩大，鼎泰高科、民爆光电20cm涨停，此前中钨高新涨停，欧科亿、新锐股份、沃尔德均涨超10%。消息面上，业内指出，以GB200、NVL72为代表的新一代AI服务器，PCB层数已从传统服务器的12至16层跃升至24至40层，单板耗针量显著上升；同时，夹层材料升级为M9（SiO2含量达99.99%），其硬脆特性导致钻针加工寿命从1000孔骤降至200-300孔，更换频率进一步提升。