财联社6月24日电，昨日算力链的PCB（印刷电路板）板块大跌，该板块概念龙头胜宏科技（300476）单日重挫逾7%。据报道，PCB整体大跌与两个市场传闻有关，一个市场流传是英伟达要求PCB厂商降价10%，另外一则是胜宏科技扩产拖累英伟达Rubin平台出货等。记者以投资者身份就上述两条市场传闻致电胜宏科技，接线人士表示，市场传闻很多，公司没有办法就每个传闻都做出回应。但这位人士强调，公司经营一切正常，基本面没有变化。上述胜宏科技相关人士表示，客户对采用什么方案都不是一成不变，在生产过程中会有一些调整或者改进，这些都是正常现象。

财联社6月24日电，PCB概念集体反弹，玻纤、铜箔方向领涨，中国巨石触及涨停，国际复材涨超10%，续创历史新高，此前满坤科技20cm涨停，亨通股份、华正新材、平安电工、铜冠铜箔等跟涨。消息面上，电子布、电子树脂等上游原材料价格持续上涨带动覆铜板提价，产业链传导顺畅。机构指出，建滔积层板于6月16日宣布对所有厚度FR-4覆铜板及PP半固化片提价15%，而7628电子布价格较年初已上涨超70%。

财联社6月24日电，PCB板块大跌之际，市场围绕产业链出现多重讨论。其中，市场流传“英伟达要求PCB厂商降价10%”“胜宏科技扩产拖累Rubin平台出货”等消息。对此，记者向PCB厂商、市场人士等进行了求证。多位受访者表示，上述传闻存在明显夸大和误读，其中“胜宏科技导致Rubin延期”的说法缺乏产业逻辑支撑。

财联社6月23日电，早盘PCB概念震荡调整，诺德股份、光华科技双双跌停，鼎泰高科跌近10%，铜冠铜箔、鹏鼎控股、南亚新材、圣泉集团等跟跌。

财联社6月22日电，PCB概念午后回暖，世名科技、超声电子触及涨停，此前中钨高新、平安电工涨停，此前瑞丰高材触及20cm涨停，长海股份、泰金新能、金安国纪、中国巨石等跟涨。消息面上，电子布、电子树脂等上游原材料价格持续上涨带动覆铜板提价，产业链传导顺畅。机构指出，建滔积层板于6月16日宣布对所有厚度FR-4覆铜板及PP半固化片提价15%，而7628电子布价格较年初已上涨超70%。

财联社6月22日电，广信材料在互动平台表示，根据前期产能整合进度、产品结构优化和市场拓展情况，按照目前出货量初步估计2026年截至目前公司整体产销量同比有所提升，二季度较一季度环比有所增长，增长主要来源于PCB、LCD、LED、光伏等领域，具体生产相关数据请关注后续定期报告披露情况。

财联社6月22日电，近日，记者从木林森全资子公司新余木林森电子有限公司获悉，受原材料玻璃布影响，PCB生产所需的原材料覆铜板价格持续大幅上涨，且货源紧缺，导致PCB核心主材覆铜板成本大幅飙升。为持续保证优质产品及更好的服务，协同市场的发展平衡供需方共同利益，公司慎重研究决定于2026年6月17日起，将对全线PCB产品价格进行再次上调10%。此前，公司已于2026年6月12日对全线PCB产品价格上调20%。

《科创板日报》18日讯，国金证券最新研报称，当前AI推理瓶颈迭代与架构演进，正推动PCB价值定位实现根本性跃升，Rubin、ASIC、LPU等多元需求爆发，持续拓宽PCB行业成长空间，AI PCB扩产推高设备精度与投入强度，钻孔、压机、钻针、镭射电镀等关键环节壁垒加深。2026年中国PCB设备市场规模预计达347.09亿元，钻孔、曝光、检测设备合计占比近半，高端AI PCB对设备精度、自动化水平要求升级，单台价值显著提升。

财联社6月18日电，PCB概念反复活跃，CCL产业链继续领涨，世名科技20cm涨停，此前中京电子、亨通股份、贤丰控股涨停，合锻智能、铜冠铜箔、金安国纪、鼎泰高科等涨幅靠前。消息面上，建滔积层板6月16日完成第五次涨价，FR-4、PP材料涨幅15%，距离上一次涨价间隔仅20天，创历史最短周期。此外生益科技、南亚新材、金安国纪：同步跟涨10%-15%，高端M8/M9高速CCL因AI需求紧张限量接单，交期拉长至4-6个月。

财联社6月17日电，PCB概念延续强势，华正新材3连板续创历史新高，生益科技、南亚新材、宏和科技、山东玻纤、中材科技、中国巨石跟涨。消息面上，覆铜板龙头建滔积层板再发布涨价函，由于目前铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，导致覆铜板成本急剧上升，公司对所有FR-4、PP提价15%。

财联社6月16日电，据统计，截至目前，A股年内已有13家PCB制造企业发布扩产相关公告，整体规划投资总额近590亿元。专业人士分析，本轮周期不同于以往PCB终端产品逐步渗透带来的设备需求增加，而是受益于AI算力爆发创造出的全新需求。

财联社6月16日电，午后PCB概念涨势扩大，CCL产业链方向领涨，生益科技回封涨停，总市值超4400亿，此前宏和科技、山东玻纤、华正新材、宏昌电子、宝鼎科技等多股涨停，铜冠铜箔、国际复材、鸿仕达、南亚新材均涨超10%。

财联社6月15日电，有消息称苹果首款折叠屏机型iPhone Ultra已从原定的2026年秋季推迟至2027年初上市发售，延期主要源于铰链设计和PCB工艺问题，同时上市时间也受台积电2nm产能影响。对此，记者致电苹果官方热线，接线的技术顾问表示：“目前还没有收到关于折叠屏产品发布以及发布时间的消息，网上看到的媒体报道或自媒体爆料并不一定准确，不代表苹果官方的意思。如果一个月前供应链方面有消息了，比如说确定模型都做好了，那么这个产品才基本上算定了。”

财联社6月15日电，摩根资产管理（中国）举办“2026中期权益投资机构交流会”，公司副总经理兼投资总监杜猛在会上表示，今年随着PPI提前转正、CPI逐步上行，上市公司盈利开始修复，A股整体利润增速有望达双位数，中国权益资产对全球投资者的吸引力显著提升，横向估值修复空间较大。行业机会方面，杜猛指出，AI领域仍可持续发掘具备确定性的成长机会，算力硬件景气度和业绩增速有望领先全市场，重点聚焦光模块、PCB、液冷和算力租赁等环节。以锂电为核心的新能源产业正处于关键转折期，过去几年的产能过剩已基本出清，光伏、风电、电动车的战略地位大幅提升。

财联社6月15日电，从木林森全资子公司新余木林森电子有限公司获悉，近日，受原材料玻璃布影响，近期PCB生产所需的原材料覆铜板价格持续大幅上涨且货源紧缺，导致PCB核心主材覆铜板成本大幅飙升。公司慎重研究决定于2026年6月12日起，公司对全线PCB产品价格进行上调20%。

财联社6月15日电，PCB概念日内涨势扩大，生益科技反包涨停，续创历史新高，总市值突破4000亿，此前逸豪新材、华正新材、宝鼎科技涨停，中富电路、南亚新材、金安国纪、奥士康涨幅靠前。消息面上，大摩预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍，年复合增速高达83%，远超同期光模块60%的增速。

财联社6月12日电，PCB概念反复走强，金安国纪5天4板，华正新材5天3板，沪电股份、生益科技、鹏鼎控股跟涨。消息面上，在AI算力需求爆发性增长驱动下，PCB（印制电路板）产业正迎来一轮扩产潮。据不完全统计，截至6月11日，年内已有13家PCB制造企业宣布扩产，投资金额超600亿元（含意向）。