财联社9月23日电，建滔积层板在香港逆市上涨，此前摩根大通首次覆盖该公司，给予“增持”评级，目标价65港元，较周二收盘价有约41%上涨空间。

财联社9月23日电，早盘PCB概念再度走强，大亚圣象4连板，满坤科技涨超10%，四会富仕、协和电子、澳弘电子、威尔高等涨幅靠前。消息面上，9月22日，江西省宏瑞兴科技股份有限公司发布调价通知，将覆铜板产品出厂价格上调10%，这是继中国巨石9月对电子布厚布、薄布分别提价15%和20%之后的又一轮材料涨价。

①HBM供需缺口持续拉大，产业链景气度维持高位。②智谱AI旗下模型昨日调用量增超七成，算力租赁市场高景气持续。③价格上调10%，又一覆铜板企业发布调价通知。

财联社9月23日电，华泰证券研报认为，AI算力建设推动高速互连加速升级，矢量网络分析仪（VNA）有望迎来发展机遇。数据中心网络向800G、1.6T演进，高速连接器、线缆及高端PCB对信号完整性与良率管控的要求持续提高，将带动VNA测试需求增长；同时测试向更高频率、更多端口及自动化方向升级，有望推动VNA量价齐升。看好国内厂商凭借射频微波技术积累、产品不断迭代，在下游需求扩张与国产替代背景下实现成长。

财联社9月22日电，PCB概念反复走强，广合科技2连板，逸豪新材、凯华材料涨超10%，贤丰控股触及涨停，威尔高、鸿仕达、深南电路、兴森科技涨超5%。消息面上，近期，多家机构研报指出，随着上游原材料价格持续上行，‌PCB（印制电路板）厂商已陆续启动重新报价‌。这一现象标志着产业链价格传导机制的打通，预计‌2026年第三季度‌将成为板块盈利改善的起涨点。

财联社9月21日电，午后PCB概念再度拉升，超声电子触及涨停，大亚圣象回封涨停，走出2连板，此前广合科技、超颖电子涨停，世运电路、胜宏科技、方正科技、四会富仕涨超5%。

财联社9月21日电，早盘PCB概念震荡走高，广合科技涨停，迅捷兴、景旺电子、深南电路、鹏鼎控股、胜宏科技涨幅靠前。消息面上，近期，多家机构研报指出，随着上游原材料价格持续上行，‌PCB（印制电路板）厂商已陆续启动重新报价‌。这一现象标志着产业链价格传导机制的打通，预计‌2026年第三季度‌将成为板块盈利改善的起涨点。

财联社9月21日电，中信建投研报称，9月18日，智谱上线GLM-5.3-FlashX，在国产算力集群支撑下进一步优化推理效率，并将2026年末年度经常性收入（ARR）指引由24亿美元上调至30亿美元，验证国产大模型商业化持续加速。海外方面，Nebius再度上调GPU云租赁价格17%—21%，Marvell与GlobalFoundries扩充AI高速光互联芯片产能，黄仁勋预计英伟达2027年芯片销量约为今年两倍。中信建投认为，海内外AI训练、推理及基础设施需求仍处高景气，继续看好国产大模型及GPU/ASIC、光模块、高端PCB、服务器、液冷等算力产业链。

财联社9月19日电，胜宏科技发布投资者关系活动记录表称，厂房四已在一季度完成整栋设备的安装连线，上半年处于爬坡状态，下半年产能释放主要配合客户放量节奏。厂房十已开始第一阶段的设备搬入及调试，下半年将陆续推进剩余设备的安装及试生产工作；厂房十一尚处于土建阶段，进度将取决于土建施工与设备到位情况。此外，近期公司已摘牌华侨城（惠州）产业园，该产业园与现有惠州园区土地相邻，完成转让后将规划建设mSAP、HDI等高端PCB产能。公司在惠州配置了mSAP车间，该产能目前用于满足1.6T 光模块的生产需求，当前在手订单饱满，产能利用率处于良好水平。目前mSAP产能需求旺盛，公司与相关客户保持密切沟通，将围绕客户需求进行产能布局。

财联社9月18日电，据三孚新科官微消息，公司旗下明毅电子光模块VCP电镀设备发货，即将交付国内头部AI服务器PCB制造商。该系列设备可根据客户工艺需求及厂房情况，满足mSAP等高端工艺的PCB电镀、IC载板电镀等制程要求，可适配800G—1.6T光模块用PCB电镀工艺。

财联社9月16日电，早盘PCB概念再度拉升，澳弘电子4连板，威尔高涨超10%，一博科技、金禄电子、中京电子、奥士康等跟涨。消息面上，浙商证券最新研报显示，随着PCB上游材料价格持续上涨，涨价开始向部分PCB品类传导，涨价效果自2026年第三季度起将逐步体现。

财联社9月16日电，中信证券研报表示，看好PCB/CCL景气周期的持续性及增长性，短期受益于AI领域的迭代放量及传统领域的涨价，26H2业绩有望表现强势；中长期则有望受益于PCB工艺及材料的持续迭代升级，ASIC、载板、mSAP、PTFE等细分方向均有望实现超额增长，持续看好板块后续的投资机会。

财联社9月16日电，中金公司研报称，第27届光博会热度较往年有增无减，超4000家企业参展，整体观众数近19万人，较去年同比增长32%。“锁订单”、“锁物料”成为展会调研关键词，2027年需求确定性进一步提高。结合展会调研，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，光模块订单能见度覆盖2027年及以后；头部光模块厂商积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。预计后续交付差异将更多取决于关键物料保障、良率和客户认证，其中先进制程DSP可能成为最紧缺环节。预计至2028年，NPO在标准和工程方案逐步收敛、良率爬升后有望加速上量，CPO或逐步进入Scale-up；OCS从少数云厂商自用走向更多AI集群，带动2.4T轻相干应用下沉；400G per lane推动器件升级，薄膜铌酸锂有望加速进入客户验证及应用窗口。

财联社9月15日电，PCB概念反复活跃，超声电子7天5板，此前华正新材7天3板，澳弘电子触及涨停，方邦股份、南亚新材、兴森科技、满坤科技跟涨。消息面上，浙商证券最新研报显示，随着PCB上游材料价格持续上涨，涨价开始向部分PCB品类传导，涨价效果自2026年第三季度起将逐步体现。

财联社9月15日电，电子布市场延续涨价态势。卓创资讯9月最新数据显示，近期国内电子纱市场主流产品G75及7628电子布价格涨幅明显，多数厂商针对部分高端型号电子纱价格提涨幅度进一步加大。北京止于至善投资管理有限公司总经理何理对记者表示：“电子布涨价的核心原因是AI带动需求升级，而有效供给扩张未能及时跟上。高端AI服务器PCB层数增加，单台电子布用量约为传统服务器的3倍至5倍；厂商又将设备、资金等资源向薄布、低介电布等高附加值产品倾斜，使普通电子布供给也受到挤压。”从供给释放节奏看，电子布市场偏紧状态短期内仍将持续。

财联社9月14日电，午后PCB概念持续走高，澳弘电子、嘉立创走出2连板，此前满坤科技、超声电子、宝鼎科技、中京电子等多股涨停，泰金新能、威尔高均涨超10%。

财联社9月14日电，早盘PCB概念震荡回升，超声电子6天4板，康达新材、科翔股份、天津普林、嘉立创、博敏电子等涨幅靠前。消息面上，机构研报指出，随着电子布、铜箔及CCL价格持续上行，PCB厂商已陆续启动重新报价。相较上游材料，板厂涨价存在一定时滞，Q3有望成为产品价格、产能利用率与订单结构共同改善的起涨点。