财联社9月19日电，胜宏科技发布投资者关系活动记录表称，厂房四已在一季度完成整栋设备的安装连线，上半年处于爬坡状态，下半年产能释放主要配合客户放量节奏。厂房十已开始第一阶段的设备搬入及调试，下半年将陆续推进剩余设备的安装及试生产工作；厂房十一尚处于土建阶段，进度将取决于土建施工与设备到位情况。此外，近期公司已摘牌华侨城（惠州）产业园，该产业园与现有惠州园区土地相邻，完成转让后将规划建设mSAP、HDI等高端PCB产能。公司在惠州配置了mSAP车间，该产能目前用于满足1.6T 光模块的生产需求，当前在手订单饱满，产能利用率处于良好水平。目前mSAP产能需求旺盛，公司与相关客户保持密切沟通，将围绕客户需求进行产能布局。

财联社9月18日电，据三孚新科官微消息，公司旗下明毅电子光模块VCP电镀设备发货，即将交付国内头部AI服务器PCB制造商。该系列设备可根据客户工艺需求及厂房情况，满足mSAP等高端工艺的PCB电镀、IC载板电镀等制程要求，可适配800G—1.6T光模块用PCB电镀工艺。

财联社9月16日电，早盘PCB概念再度拉升，澳弘电子4连板，威尔高涨超10%，一博科技、金禄电子、中京电子、奥士康等跟涨。消息面上，浙商证券最新研报显示，随着PCB上游材料价格持续上涨，涨价开始向部分PCB品类传导，涨价效果自2026年第三季度起将逐步体现。

财联社9月16日电，中信证券研报表示，看好PCB/CCL景气周期的持续性及增长性，短期受益于AI领域的迭代放量及传统领域的涨价，26H2业绩有望表现强势；中长期则有望受益于PCB工艺及材料的持续迭代升级，ASIC、载板、mSAP、PTFE等细分方向均有望实现超额增长，持续看好板块后续的投资机会。

财联社9月16日电，中金公司研报称，第27届光博会热度较往年有增无减，超4000家企业参展，整体观众数近19万人，较去年同比增长32%。“锁订单”、“锁物料”成为展会调研关键词，2027年需求确定性进一步提高。结合展会调研，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，光模块订单能见度覆盖2027年及以后；头部光模块厂商积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料。预计后续交付差异将更多取决于关键物料保障、良率和客户认证，其中先进制程DSP可能成为最紧缺环节。预计至2028年，NPO在标准和工程方案逐步收敛、良率爬升后有望加速上量，CPO或逐步进入Scale-up；OCS从少数云厂商自用走向更多AI集群，带动2.4T轻相干应用下沉；400G per lane推动器件升级，薄膜铌酸锂有望加速进入客户验证及应用窗口。

财联社9月15日电，PCB概念反复活跃，超声电子7天5板，此前华正新材7天3板，澳弘电子触及涨停，方邦股份、南亚新材、兴森科技、满坤科技跟涨。消息面上，浙商证券最新研报显示，随着PCB上游材料价格持续上涨，涨价开始向部分PCB品类传导，涨价效果自2026年第三季度起将逐步体现。

财联社9月15日电，电子布市场延续涨价态势。卓创资讯9月最新数据显示，近期国内电子纱市场主流产品G75及7628电子布价格涨幅明显，多数厂商针对部分高端型号电子纱价格提涨幅度进一步加大。北京止于至善投资管理有限公司总经理何理对记者表示：“电子布涨价的核心原因是AI带动需求升级，而有效供给扩张未能及时跟上。高端AI服务器PCB层数增加，单台电子布用量约为传统服务器的3倍至5倍；厂商又将设备、资金等资源向薄布、低介电布等高附加值产品倾斜，使普通电子布供给也受到挤压。”从供给释放节奏看，电子布市场偏紧状态短期内仍将持续。

财联社9月14日电，午后PCB概念持续走高，澳弘电子、嘉立创走出2连板，此前满坤科技、超声电子、宝鼎科技、中京电子等多股涨停，泰金新能、威尔高均涨超10%。

财联社9月14日电，早盘PCB概念震荡回升，超声电子6天4板，康达新材、科翔股份、天津普林、嘉立创、博敏电子等涨幅靠前。消息面上，机构研报指出，随着电子布、铜箔及CCL价格持续上行，PCB厂商已陆续启动重新报价。相较上游材料，板厂涨价存在一定时滞，Q3有望成为产品价格、产能利用率与订单结构共同改善的起涨点。

财联社9月11日电，安泰科技9月11日在互动平台表示，PCB钻针材料正处于研发及前期技术验证阶段，暂未产生营业收入及客户订单。

财联社9月11日电，午后PCB概念再度拉升，超声电子触及涨停，此前澳弘电子、协和电子涨停，崇达技术、博敏电子、迅捷兴、骏亚科技等跟涨。消息面上，机构研报指出，随着电子布、铜箔及CCL价格持续上行，PCB厂商已陆续启动重新报价。相较上游材料，板厂涨价存在一定时滞，Q3有望成为产品价格、产能利用率与订单结构共同改善的起涨点。

财联社9月11日电，中信证券研报称，2026年上半年科技板块业绩高增、利润增速显著跑赢收入，核心驱动力是AI算力需求爆发带来的全产业链量价齐升，业绩兑现度最高的环节集中在半导体、通信设备、计算机设备。7月回调后科技板块拥挤度与估值压力边际缓解，半年报业绩高增持续消化估值，行情由估值驱动转向盈利驱动。分行业来看业绩出现分化，电子、计算机行业营收与利润增速领跑，通信、传媒行业整体保持稳健，汽车行业利润负增长相对承压。AI算力链（存储、PCB/CCL、光通信、AI服务器等）贡献大部分增量，国产算力、半导体设备、AI应用、AI终端等环节增长可期。

财联社9月10日电，PCB概念日内震荡回升，四会富仕涨超10%，金安国纪盘中逼近涨停，威尔高、鸿仕达、逸豪新材、超声电子涨幅靠前。消息面上，8月底，建滔积层板发出今年第七张涨价函：FR-4覆铜板统一涨10%，半固化片按规格调，薄布最高涨20%。随后松下宣布9月1日起上调覆铜板价格，部分产品最高涨30%；南亚塑胶跟进，涨20%到25%。

财联社9月9日电，PCB概念盘中持续走强，奥士康封涨停，景旺电子涨超5%，均创历史新高，此前华正新材3天2板，强达电路、满坤科技涨超10%，逸豪新材、一博科技、南亚新材等跟涨。消息面上，日前松下宣布因铜箔和玻璃纤维成本上涨上调覆铜板（CCL）价格，部分产品涨幅最高达到30%。

财联社9月9日电，港股PCB概念股盘初拉升，建滔积层板涨幅扩大至逾6%，广合科技涨近5%，建滔集团、大族数控、胜宏科技涨超3%

财联社9月8日电，中信建投证券研报认为，随着海外云厂商持续加大AI基础设施投入，算力需求仍处于快速增长阶段，资本开支正加速向芯片、光模块、交换机及PCB等环节传导。继续看好AI算力产业链景气延续，建议关注业绩兑现能力较强、份额持续提升的核心环节及龙头公司。

财联社9月7日电，港股AI硬件持续，光通信、存储、PCB板块走高，剑桥科技大涨超22%，中际旭创涨15%，建滔积层板涨超9%，兆易创新涨超5%。

财联社9月7日电，沃尔德9月7日召开2026年半年度业绩说明会。就“金刚石微钻在PCB板领域的工艺验证和订单获取进展如何”问题，公司表示，目前公司已与多家PCB厂商持续开展产品优化与验证工作，其中部分客户已进入商务谈判流程。公司同步推进产能建设，为后续订单交付做好准备。该业务目前尚处市场拓展初期，对公司当期业绩影响有限。