财联社11月10日电，PCB概念盘中持续走高，肯特股份、澳弘电子涨停，此前世运电路2连板，迅捷兴、协和电子、沪电股份、广合科技涨超7%。

财联社11月10日电，PCB概念表现活跃，迅捷兴涨超12%，沪电股份、瑞丰高材、广合科技、南亚新材跟涨。消息面上，机构认为，头部板厂密集出台AI PCB扩产计划，2028年AI PCB总市场空间有望超预期，光模块、NPO、交换机等场景配套高端PCB需求持续扩张，设备端受益。

财联社11月9日电，PCB概念盘中持续走高，奥士康封涨停，此前世运电路、超声电子涨停，满坤科技、胜宏科技、沪电股份、崇达技术、华正新材等多股涨超5%。消息面上，11月4日凌晨，中国台湾地区松下多层材料（PIDMTW）新竹湖口工厂发生严重爆炸火灾，过火区域约占厂区三分之一。松下集团是全球高端覆铜板（CCL）主要供应商之一。湖口厂是松下旗舰高速覆铜板MEGTRON系列（M6、M7、M8等超低损耗材料）的重要生产基地，产能约占松下全球该系列产品两成左右。

财联社11月9日电，PCB概念震荡走强，超声电子涨停，澳弘电子、广合科技、南亚新材、金安国纪跟涨。消息面上，Wind数据统计显示，40家PCB及相关材料、设备上市公司2026年前三季度合计实现营业收入2380.06亿元，同比增长46.78%；归母净利润353.29亿元，同比增长102.03%。其中，38家营收增长，32家归母净利润增速高于营收增速。

财联社11月9日电，“近期，我们接待了很多客户来访考察，交流了行业新趋势，不少客户提出了新的需求。”在济南圣泉集团电子材料生产基地，公司电子材料业务负责人一直忙着接待来访客户，而他的忙碌也正反映出当下行业热度。AI算力硬件迭代带来的高频高速覆铜板需求，正在从产业链预期走向上市公司业绩验证。作为影响覆铜板介电性能的核心材料之一，电子树脂是AI服务器PCB（印制电路板）增强材料粘结、实现高速信号传输的重要原料。树脂生产企业披露的三季报清晰印证：高速电子树脂的行业景气度，已经从产业链调研预期实实在在落到上市公司利润表里。与此同时，行业竞争正从“能不能拿出高端样品”，转向“能不能参与上下游配方协同、闯过多层级认证、实现稳定规模化交付”。业绩兑现能力与持续迭代能力，成为当下检验树脂企业真实成色的标尺。

《科创板日报》6日讯，韩国斗山集团宣布，公司已与苏州常熟签署投资协议，计划投资约5500亿韩元（约合人民币27亿元），大幅扩建高端覆铜板（CCL）生产线，新生产线计划于2028年下半年分阶段投入运营。此次投资是斗山今年9月公布的约9700亿韩元扩产计划的一部分。

财联社11月4日电，福斯特总经理周光大在今天举行的业绩说明会上表示，公司当前铝塑膜的年度设计产能约3000万平方米，Q3产能利用率在70%左右；Q4原材料价格和产品价格呈现小幅波动。公司正在大力推进服务器PCB领域的中高端电子材料的进口替代，预计明后年销售有望实现更大增长。

财联社11月4日电，早盘PCB概念震荡反弹，协和电子触及涨停，满坤科技涨超10%，德福科技、华正新材、国际复材、金安国纪等跟涨。消息面上，有产业链企业向财联社记者透露，当前公司HDI及高多层PCB存量产线订单饱满，订单量超过了现有产能承接上限，已启动新一轮扩产。据花旗年内发布的研报测算，2026年全球AI PCB市场规模将达1520亿元人民币，同比增长86%。

财联社11月3日电，PCB概念盘中震荡回升，明阳电路20cm涨停，澳弘电子、满坤科技、金百泽、依顿电子、诺德股份等跟涨。消息面上，有产业链企业向财联社记者透露，当前公司HDI及高多层PCB存量产线订单饱满，订单量超过了现有产能承接上限，已启动新一轮扩产。据花旗年内发布的研报测算，2026年全球AI PCB市场规模将达1520亿元人民币，同比增长86%。

财联社11月2日电，早盘PCB概念震荡回升，金禄电子触及20cm涨停，明阳电路涨超10%，国际复材、泰金新能、金安国纪、金百泽等冲高。消息面上，有产业链企业向财联社记者透露，当前公司HDI及高多层PCB存量产线订单饱满，订单量超过了现有产能承接上限，已启动新一轮扩产。据花旗年内发布的研报测算，2026年全球AI PCB市场规模将达1520亿元人民币，同比增长86%。

财联社11月2日电，A股三季报披露收官，从业绩情况看，上市公司盈利重心持续向“新赛道”倾斜。随着算力基建持续扩容、全球能源转型稳步推进，AI算力与新能源产业链表现亮眼。AI算力产业链中，芯片、存储、光模块、PCB（印刷电路板）等细分领域风头正盛，多家头部公司业绩呈爆发式增长。新能源板块迎来结构性复苏，动力电池、储能、锂电材料等细分领域多点开花，龙头企业盈利韧性充分显现。两大赛道共同发力，勾勒出A股“动能向新”的清晰图景。

财联社10月30日电，财联社记者获悉，芯和半导体在今日举行的2026用户生态大会上发布两大产品：超级智能体平台AgentEvo、可信物理智能底座XAI。据悉，AgentEvo主要负责流程编排，包含先进封装超级智能体ChipletEvo、封装与PCB超级智能体BoardEvo以及多物理场耦合超级智能体SystemEvo三大智能体；XAI则涵盖智能建模、设计探索、物理预测和智能优化四大板块，以支撑工程决策。

财联社10月30日电，PCB概念盘中局部回暖，金安国纪触及涨停，宏昌电子、满坤科技、依顿电子、明阳电路、华正新材等跟涨。消息面上，TPCA台湾电路板协会表示，原本只有Low CTE布、Low Dk2、HVLP4这类高阶材料吃紧，现在已经蔓延到CCL、高阶PCB、ABF载板、制程设备与耗材，连部分中低阶材料都开始出现交期拉长或涨价，TPCA预估供应链紧张至少延续到2027年。

财联社10月29日电，生益科技(600183.SH)公告称，第三季度营业收入为141.82亿元，同比增长78.76%；归属于上市公司股东的净利润为34.40亿元，同比增长238.40%。前三季度营业收入为332.08亿元，同比增长61.10%；归属于上市公司股东的净利润为67.27亿元，同比增长175.36%。业绩变动原因：1、覆铜板板块，面对原材料价格急速上涨、高端产品市场需求持续高速增长等影响，公司早期研发的产品推向市场贡献了利润，扩产产能及时全面释放支撑市场需求，同时积极调整优化产品销售结构，从而带动覆铜板销量上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加；对外投资项目收益回报可观，推动盈利水平提升。2、线路板板块，下属子公司生益电子股份有限公司受益于AI算力领域的高景气，公司紧扣战略定位，锚定中高端赛道持续深耕，有序推进产能释放、深化技术升级、强化质量管控，高附加值产品占比稳步提升，市场竞争优势进一步巩固。2026年前三季度营业收入和净利润较上年同期实现增长。小财注：公司Q3净利润34.4亿，Q2净利润21.29亿，据此计算，Q3净利润环比增长61%。

财联社10月29日电，午后PCB概念持续下挫，华正新材、奥士康、景旺电子、鹏鼎控股、沪电股份跌停，生益电子跌超10%，澳弘电子触及跌停，胜宏科技、深南电路、超声电子、鼎泰高科均跌超8%。

财联社10月29日电，红板科技在2026年第三季度业绩说明会上表示，AI服务器PCB和高速高多层板是公司重点拓展的方向之一，当前AI服务器PCB尚处于客户验证阶段。公司将持续把握AI算力、光模块等赛道机会，推进高端产品放量。目前公司产能饱满。

财联社10月29日电，今年以来，AI服务器迭代升级，印制电路板（PCB）用料规格随之提升，超薄、低介电特种电子布需求集中释放，电子布行业迎来结构性量价齐升。目前，电子布价格已经达到近十年高位。10月份涨价落地后，有市场声音称，覆铜板、PCB有望向少布、无布化升级，未来相关产业链用布量或减少。对此，接受采访的多位业内人士表示，今年以来，AI服务器、高速交换机、车载PCB等带来的高端基材增量需求让电子布价格连续上涨。目前，电子布在很多方面都具有优势，覆铜板等领域少布、无布化预期更多还是源于成本压力。由于供需整体处于“紧平衡”，电子布11月涨价仍是大概率事件。