财联社8月7日电，宇树科技董事长、总经理兼首席技术官王兴兴在网上路演时表示，公司采用“以销定产+安全库存”的生产计划模式，每月根据销售计划及产品库存情况组织召开产供销会议制定总生产计划，将生产计划拆解为具体的生产任务并下发至各生产部门，生产部门根据生产任务组织安排生产。公司采取整机与核心部组件自主装配、零部件及部分工序外采加工相结合的生产组织模式，即机器人整机及核心部组件在公司内部完成生产、装配，非核心零部件及部分工序采用定制化采购和外协加工模式。其中，公司对大部分机械零部件采取定制化采购模式，对各批次定制件实行严格的来料检验，以保障外购定制件质量规格达到公司技术要求；公司对于大部分PCBA贴片、注塑及部分机加工等工序采取外协加工模式，由外协厂商根据公司提供的原材料及相关技术要求进行外协加工。上述生产模式，保障了公司能够有效把控生产流程的各关键核心环节，实现技术进步与成本效益的最优化。

财联社8月7日电，港股PCB概念股全线上扬，胜宏科技涨幅扩大至近12%，鼎泰高科、芯碁微装、广和科技均涨超10%，建滔积层板涨9%，大族数控涨8%。

财联社8月7日电，PCB概念盘中持续扩大涨幅，方邦股份20cm涨停，此前一博科技、华正新材宝鼎科技、红板科技等多股涨停，生益科技、方正科技逼近涨停，铜冠铜箔、威尔高、逸豪新材均涨超10%。

财联社8月7日电，PCB概念反复活跃，宝鼎科技6天5板，景旺电子2连板，逸豪新材、胜宏科技、生益科技、沪电股份跟涨。消息面上，高盛大幅上调AI服务器PCB和CCL预测，2028年市场规模将达840亿和480亿美元。

财联社8月6日电，早盘PCB概念震荡回升，景旺电子涨停宝鼎科技、方正科技、中京电子、威尔高、胜宏科技、金安国纪等跟涨。消息面上，近期，Rubin 迎来规模化出货起点，首批机柜已相继落地OpenAI，谷歌等机房部署，据产业数据来看，预估到12月底，2026年全年出货会到8000个整机柜。

财联社8月5日电，午后算力硬件股涨势扩大，胜宏科技逼近20cm涨停，此前工业富联、环旭电子、星网锐捷、汇绿生态等涨停，长盈通、富信科技、生益科技、方正科技、东山精密等多股涨超6%。消息面上，AMD的CEO苏姿丰预计，数据中心销售将在2027年翻倍，将于2027年推出机架级产品。

财联社8月4日电，PCB概念震荡反弹，中京电子、信通电子涨停，生益科技、深南电路、生益电子、沪电股份、大族数控等涨幅靠前。消息面上，花旗研报显示，8月电子布价格现年内最大单月涨幅，1080/2116/7628系列均价+17-18%(13.1/12.7/10.1元/米)，年内累计+118-165%；AI电源挤占传统供给，成本向CCL传导。建滔8月CCL含税现货价或再上调10-15%，年内累计均价接近翻倍。

财联社7月31日电，PCB概念开盘活跃，金安国纪、华正新材双双涨停，南亚新材、胜宏科技、迅捷兴涨超12%，生益科技涨停价开盘，沪电股份、鹏鼎控股、广合科技高开。消息面上，据Prismark，AI服务器PCB市场2024-2029年复合增速达18.7%，HDI增速29.6%，18层以上增速33.8%。

财联社7月30日电，建滔积层板在港交所公告，预计截至2026年6月30日止六个月录得纯利超过28亿港元，较2025年同期增长超过200%。纯利大幅上升主要由于市场覆铜面板及其上游物料（包括电子玻璃纤维纱、电子玻璃纤维布及铜箔）持续供不应求，产品单价普遍明显上升，覆铜面板销量亦较2025年同期录得增长。

财联社7月30日电，胜宏科技（300476）相关人员表示，公司已经具备100层以上高多层、10阶30层HDI及16层任意互联HDI技术，推进14阶36层HDI研发，多款AI算力、数据中心高端产品已量产。目前行业内AI相关PCB产品需求保持旺盛，已有客户释放2027-2028年长期需求。据Prismark，AI服务器PCB市场2024-2029年复合增速达18.7%，HDI增速29.6%，18层以上增速33.8%。公司惠州总部作为全球规模最大的单体PCB生产基地，全球化交付能力已经居于行业前列。

财联社7月29日电，华泰证券研报认为，AI科技链板块基本面高景气趋势未变，其中玻纤电子布、洁净室受益于量价齐升。虽然7月以来电子布等AI科技链新材料企业的股价已普遍回调超过30%，但2026年以来累计涨幅仍在反映业绩高增长趋势，且WAIC展也显示出国产算力和大模型的最新进展，未来有望成为推动国产PCB及上游材料成长的重要推动力。中长期继续看好玻纤、洁净室等高景气板块，重视玻璃基板从0到1的突破。

财联社7月29日电，中际旭创7月28日召开电话会议，关于“明年NPO开始上量，CW光源的物料供应情况”，公司表示，针对光芯片、电芯片、PCB和无源器件等原材料，公司均有部署采购计划。基于强劲的下游行业需求，公司正在积极备料。一方面和现有供应商签订长协，锁定新增产能；另一方面开拓新的供应商，同时通过预付款、股权投资等方式，加强供应商的绑定。供应商也愿意积极扩产，预计今年下半年物料就会有阶段性的改善，出货量也会有明显的增加。

财联社7月28日电，PCB概念盘中持续下挫，生益科技、深南电路、中材科技触及跌停，华正新材、鹏鼎控股、景旺电子、沪电股份、胜宏科技等多股跌超8%。

财联社7月28日电，国金证券研报指出，mSAP工艺适用于线宽线距要求高的应用场景（线宽/线距可达15um以下），技术难点环节主要在基铜、电镀、闪蚀等。mSAP最初应用场景主要为消费电子，AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容。mSAP-PCB对于上游材料的拉动方面，建议关注①直写光刻，②电镀线，③载体铜箔，④药水，⑤low-CTE电子布，⑥low-dk二代布、HVLP4铜箔等方向。

财联社7月27日电，港股PCB概念股午后集体冲高，芯碁微装大涨超14%，鼎泰高科涨超7%，胜宏科技、建滔积层板涨超3%，广合科技、大族数控涨超2%。

财联社7月27日电，午后PCB概念持续走高，国际复材20cm涨停，此前红板科技、宏和科技、贤丰控股涨停，景旺电子、方邦股份、中国巨石、中材科技、金安国纪等涨幅靠前。消息面上，中信建投研报称，受益AI推动，全球PCB行业迎来新一轮上行周期。随着正交背板需求、Cowop工艺升级，未来PCB将更加类似于半导体，价值量将稳步提升。

财联社7月27日电，PCB概念走强，国际复材涨超12%，鹏鼎控股、华正新材、金禄电子、南亚新材、平安电工跟涨。消息面上，据报道，受AI算力需求爆发带动，高端印制电路板PCB供不应求，价格持续走高，产业上下游都感受到了影响。一家主板生产企业的负责人介绍，高速PCB涨价已经远远超过三到四倍了。