财联社8月26日电，民爆光电近日在业绩说明会上表示，以发行股份方式收购厦芝精密剩余49%股权正在积极推进过程中，截至目前核心交易条款没有发生变化。厦芝精密高端产品主要涵盖AI服务器PCB加工用钻针、IC载板极小径微钻、高端涂层钻针等，目前该类产品已成为公司业绩增长的核心驱动力。

财联社8月26日电，数据显示，截至8月25日，8月份共有463家A股公司接待机构调研。从行业分布来看，机构高度关注电子、医药生物、机械设备等领域，分别有72家、59家、48家公司被机构调研，合计占比近四成。机构重点聚焦AI（人工智能）产业链上下游，如PCB（印制电路板）、光模块、半导体、数据中心等环节。有43家接待调研机构数量突破百家。其中，中微公司、联影医疗、炬光科技等企业接待机构数量位居前列，均获得超300家机构关注。

财联社8月25日电，午后PCB概念震荡反弹，金安国纪直线涨停，迅捷兴涨超10%，南亚新材、嘉立创、金百泽、生益科技、华正新材涨幅靠前。消息面上，南亚塑料宣布CCL及半固化片调涨20～25％，自2026年9月1日起生效。

财联社8月24日电，PCB概念盘中震荡下挫，玻纤、铜箔、CCL等上游方向领跌，中材科技触及跌停，中英科技、德福科技跌超10%，方邦股份、世名科技、长海股份、生益科技、金安国纪均跌超5%。

财联社8月21日电，港股PCB概念股集体上涨，东岳集团涨超6%，大族数控涨近4%，建滔集团、广合科技涨超5%，建滔积层板涨近4%。

财联社8月21日电，PCB概念震荡走强，崇达技术涨停，华正新材、生益电子、中英科技、南亚新材、景旺电子跟涨。消息面上，国金证券研报指出，据WSTS预测，受AI驱动，2026年全球半导体市场规模有望向万亿美元关口迈进，下游AI服务器、智能终端等应用端需求旺盛，将为上游半导体设备及电子元件采购提供坚实支撑。

财联社8月20日电，PCB概念震荡走强，宝鼎科技涨停，中英科技涨超11%，胜宏科技、迅捷兴、生益科技、南亚新材跟涨。消息面上，近期，多家PCB产业链企业披露2026年半年报，大多数公司营收、净利润实现较快增长。当前PCB行业仍处于结构性涨价过程中，高阶HDI、高多层PCB等高端产品持续处于供需偏紧状态。

财联社8月18日电，PCB概念反复活跃，金禄电子涨超13%，瑞丰高材涨超10%，迅捷兴、贤丰控股、平安电工跟涨。消息面上，数据显示，截至8月16日，已有17家PCB产业链公司披露半年报。其中，14家公司实现营收、净利润双增长，8家公司净利润同比增长逾100%。

财联社8月18日电，近期，多家PCB产业链企业披露2026年半年报，大多数公司营收、净利润实现较快增长。梳理发现，AI算力需求增长、产品结构升级及产能释放等成为推动企业业绩增长的重要因素。与此同时，当前PCB行业仍处于结构性涨价过程中，高阶HDI、高多层PCB等高端产品持续处于供需偏紧状态。展望后市，有行业人士表示，AI服务器持续迭代、ASIC加速器加快放量将继续支撑高端PCB需求，而高端产能释放仍需要时间，预计高端PCB供需偏紧格局或延续至2028年。

财联社8月17日电，午后PCB概念持续走高，金禄电子20cm涨停，此前华正新材、兴森科技、宏昌电子、博敏电子、卓郎智能涨停， 埃科光电、泰金新能双双涨超10%。

财联社8月17日电，早盘PCB概念延续上周强势，华正新材涨停，金禄电子、博敏电子、山东玻纤、宏昌电子、中国巨石等跟涨。消息面上，PCB上游材料涨价潮持续扩大。南亚塑料电子材料事业部近期向客户发出涨价通知，宣布铜箔基板（CCL）及半固化片（Prepreg，PP）价格将调涨20～25％，自2026年9月1日起生效，并以实际出货日期为准。

财联社8月17日电，中信证券研报指出，近期PCB/CCL公司密集发布业绩预告，PCB环节AI高占比公司维持业绩高增，表现亮眼；CCL环节则受涨价拉动，盈利能力加速释放，业绩普遍超预期。展望2026H2，PCB环节，AI新产能释放、下游AI客户加速拉货的增长动能将更为突出，我们看好PCB公司的业绩加速增长动能；CCL环节则有望于短期内继续快速落地涨价，中长期价格维持高位的确定性亦在不断增强，我们持续看好板块后续投资机会。

财联社8月14日电，PCB概念表现活跃，华正新材涨停，宏和科技、南亚新材、瑞丰高材、中英科技跟涨。消息面上，宏和科技公告称，2026年上半年实现营业收入10.48亿元，同比增长90.39%；归属于上市公司股东的净利润3.79亿元，同比增长334.32%。

财联社8月13日电，港股PCB概念股续涨，大族数控涨近8%，广合科技涨超7%，鼎泰高科涨近5%，建滔积层板涨超4%，胜宏科技涨超2%。

财联社8月13日电，PCB概念表现活跃，方邦股份涨超10%，华正新材、生益科技、金禄电子、沪电股份跟涨。消息面上，据报道，高端电路板产业链出现“爆单”现象，并指出AI服务器出货增长正在推动PCB产品结构升级。高盛最新发布报告大幅上调AI服务器PCB及覆铜板市场预测，同时预计30层以上PCB、高阶HDI及M9材料渗透率快速提升。

财联社8月13日电，最近，AI概念大涨后市场陷入震荡，板块快速轮动，无论是股价高位的CPO、PCB等科技板块，还是低位的地产、白酒、医药板块，同步迎来力度可观的修复反弹。赛道回暖带动科技主题基金净值持续回血，逐步向前期高点靠拢；不少前期深度回调的基金亦顺势走出爬坑行情。截至8月11日，超70只来自方正富邦基金、万家基金、国投瑞银基金等公司的产品穿越了市场的极致分化，净值创出历史新高，有的年内大涨超50%，有的靠均衡防守稳稳爬坡。

财联社8月12日电，PCB概念盘中震荡拉升，景旺电子5天3板，此前宝鼎科技7天6板，金禄电子、菲利华、生益科技、德福科技、鹏鼎控股等涨幅靠前。消息面上，臻鼎董事长沈庆芳表示，1.6T光模组板需求持续升温，客户已开始预订2027年产能；3.2T产品已进入打样阶段。公司未来三年新开出的高阶产能，均已与核心客户完成产能绑定，部分高阶产品甚至取得客户预付款及项目款，相关能见度已延伸至2029年。

《科创板日报》12日讯，臻鼎董事长沈庆芳表示，1.6T光模组板需求持续升温，客户已开始预订2027年产能；3.2T产品已进入打样阶段。公司未来三年新开出的高阶产能，均已与核心客户完成产能绑定，部分高阶产品甚至取得客户预付款及项目款，相关能见度已延伸至2029年。