财联社3月25日电，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，依托深圳全球PCB（印制电路板）制造核心基地优势，重点发展AI服务器用多层高阶高速板、刚挠结合板、挠性板、先进封装基板、6阶及以上超高阶HDI板、ABF载板，推动前沿低介电高端基材规模化应用；强化高阶类载板、柔性电路板研发与产能布局，拓展PCB小规模、多样化定制服务能力，为企业研发、中试提供支撑。加速特种印制电路板（高速高频通讯用）、FCBGA/BT封装基板等应用，支撑数据中心与骨干网的高效互联。

财联社3月24日电，午后PCB概念震荡反弹，南亚新材涨近15%，金安国纪一度冲高逼近涨停，逸豪新材、生益电子、方邦股份、强达电路、方正科技等跟涨。消息面上，机构指出，随着LPU/LPX机柜在2026年底至2027年进入量产高峰期，对高阶PCB的需求将呈现井喷态势。将进一步加剧高阶HDI和高层数PCB的供不应求，推动整个PCB产业链进入新一轮的扩产和升级周期。

财联社3月23日电，中天精装23日在互动平台表示，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司不从事PCB板业务。科睿斯主营的FCBGA高端封装基板，用于TPU/CPU/GPU/AI芯片等高算力芯片封装，是连接芯片与PCB的媒介。

财联社3月18日电，PCB概念快速走强，金禄电子涨超15%，沪电股份、澳弘电子、广合科技、奥士康、东威科技、明阳电路跟涨。消息面上，东吴证券指出，根据GTC发布会，单LPU服务器由32个托盘组成，单托盘中集成8张LPU芯片。相比于过往的机柜架构，单机柜托盘数量（可等效为PCB数量）显著提升，对PCB环节属于新增量。

《科创板日报》16日讯，三井金属(Mitsui Kinzoku)日前宣布，已和客户展开价格谈判，拟调涨用于AI服务器等用途的半导体极薄铜箔MicroThin的价格，不过并未透露具体涨幅。三井金属表示，为了顺应客户旺盛的需求，已开始增产MicroThin，目标在2027年度将MicroThin月产能较现行提高6%至520万平方米，2029年度进一步扩产至560万平方米。

财联社3月16日电，据捷佳伟创官微16日消息，近日，捷佳伟创在印刷电路板（PCB）设备领域实现关键性跨越，其自主研发的首条全自动移载式填孔电镀设备完成全流程测试并成功出货，填补了国内相关高端设备技术空白，完善了产品矩阵。

财联社3月16日电，早盘PCB概念探底回升，中英科技、瑞丰高材涨超10%，中一科技、逸豪新材、金安国纪、中富电路等跟涨。消息面上，分析师郭明錤最新供应链调查，英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板(CCL)材料M10启动测试，目标应用涵盖Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。

财联社3月16日电，数据显示，在截至3月15日已披露2025年年报的A股公司中，有33家公司的前十大流通股股东名单中，出现了社保基金、QFI等长线资金的身影。多只高景气度科技行业股票受到长线资金的青睐。以PCB龙头深南电路为例，截至2025年底，富国基金管理有限公司-社保基金2101组合持有深南电路381.42万股，持股数量较2025年三季度末增加11.98万股。梳理发现，富国基金管理有限公司-社保基金2101组合已连续多个季度加仓深南电路。类似的还有半导体设备行业公司金海通。截至2025年底，美林国际和摩根士丹利成为金海通新进前十大流通股股东，持股数量分别为73.46万股、72.61万股。

财联社3月13日电，分析师郭明錤最新供应链调查，英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板(CCL)材料M10启动测试，目标应用涵盖Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。若M10测试如期推进，量产时间节点锁定在2027年下半年，届时将开启新一轮AI服务器PCB材料的规模化采购周期，相关供应链厂商有望迎来业绩催化窗口。

财联社3月13日电，午后PCB概念异动拉升，中英科技涨超10%，此前亨通股份涨停，沪电股份、南亚新材、金安国纪、东材科技涨幅靠前。消息面上，2026年3月初，日本材料巨头力森诺科和三菱瓦斯化学相继宣布，将覆铜板及相关材料价格大幅上调30%。

财联社3月13日电，深南电路12日在接受调研时表示，公司PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求的增长，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务因存储类、处理器芯片类基板需求拉动，工厂产能利用率延续2025年四季度以来的较高水平。

财联社3月11日电，中信建投研报指出，受益AI推动，全球PCB行业迎来新一轮上行周期。云厂商资本开支持续上修，拉动AI服务器、存储设备、网络设备采购。AI服务器、网络设备、存储设备拉动主板、交换板、存储卡、电源板等PCB需求，常规消费电子产品中PCB成本占整体成本5-8%。根据中信建投谨慎测算，2025年GPU+ASIC服务器对应PCB市场空间超400亿，2026年对应市场空间超900亿，增速已经翻倍。中信建投认为此轮PCB大周期仍在上行，PCB全产业链均将受益，但需要持续跟踪终端厂商在自身服务器、高速交换机的设计逻辑，观察PCB价值量的变化。PCB板厂侧可以持续跟踪各家板厂扩产进度；原材料覆铜板环节关注传统覆铜板涨价、高速CCL在海外客户进展；上游环节关注覆铜板升级带来的纤维布、铜箔、树脂同步升级的机会，以及钻针独特的量价齐升逻辑。

财联社3月10日电，早盘PCB概念震荡反弹，金安国纪涨停，中英科技涨超10%，广合科技、强达电路、南亚新材、逸豪新材等涨幅靠前。消息面上，日本化工巨头三菱瓦斯化学株式会社（MGC）宣布自4月1日起，将其电子材料部门旗下的核心产品——覆铜板（CCL）、预浸料（Prepreg）及背胶铜箔（CRS）的价格统一上调30%。

《科创板日报》5日讯，中信证券研报指出，2026年初以来PCB板块相对滞涨，除算力/人工智能整体beta偏弱外，市场担忧主要集中在应用拓展扰动、升规升阶延后、业绩兑现滞后、材料涨价影响等方面。但AI PCB行业底层的增长逻辑并未改变且在不断强化，对市场担忧方向均持相对乐观观点，且后续板块存在密集潜在催化，明后年的增量能见度在持续提升；同时业绩及估值视角来看，龙头厂商的业绩预期整体仍在逐步获得兑现，估值水平则存在进一步上修空间，当前时点坚定看好PCB板块后续的上行动能。