财联社8月18日电，PCB概念反复活跃，金禄电子涨超13%，瑞丰高材涨超10%，迅捷兴、贤丰控股、平安电工跟涨。消息面上，数据显示，截至8月16日，已有17家PCB产业链公司披露半年报。其中，14家公司实现营收、净利润双增长，8家公司净利润同比增长逾100%。

财联社8月18日电，近期，多家PCB产业链企业披露2026年半年报，大多数公司营收、净利润实现较快增长。梳理发现，AI算力需求增长、产品结构升级及产能释放等成为推动企业业绩增长的重要因素。与此同时，当前PCB行业仍处于结构性涨价过程中，高阶HDI、高多层PCB等高端产品持续处于供需偏紧状态。展望后市，有行业人士表示，AI服务器持续迭代、ASIC加速器加快放量将继续支撑高端PCB需求，而高端产能释放仍需要时间，预计高端PCB供需偏紧格局或延续至2028年。

财联社8月17日电，午后PCB概念持续走高，金禄电子20cm涨停，此前华正新材、兴森科技、宏昌电子、博敏电子、卓郎智能涨停， 埃科光电、泰金新能双双涨超10%。

财联社8月17日电，早盘PCB概念延续上周强势，华正新材涨停，金禄电子、博敏电子、山东玻纤、宏昌电子、中国巨石等跟涨。消息面上，PCB上游材料涨价潮持续扩大。南亚塑料电子材料事业部近期向客户发出涨价通知，宣布铜箔基板（CCL）及半固化片（Prepreg，PP）价格将调涨20～25％，自2026年9月1日起生效，并以实际出货日期为准。

财联社8月17日电，中信证券研报指出，近期PCB/CCL公司密集发布业绩预告，PCB环节AI高占比公司维持业绩高增，表现亮眼；CCL环节则受涨价拉动，盈利能力加速释放，业绩普遍超预期。展望2026H2，PCB环节，AI新产能释放、下游AI客户加速拉货的增长动能将更为突出，我们看好PCB公司的业绩加速增长动能；CCL环节则有望于短期内继续快速落地涨价，中长期价格维持高位的确定性亦在不断增强，我们持续看好板块后续投资机会。

财联社8月14日电，PCB概念表现活跃，华正新材涨停，宏和科技、南亚新材、瑞丰高材、中英科技跟涨。消息面上，宏和科技公告称，2026年上半年实现营业收入10.48亿元，同比增长90.39%；归属于上市公司股东的净利润3.79亿元，同比增长334.32%。

财联社8月13日电，港股PCB概念股续涨，大族数控涨近8%，广合科技涨超7%，鼎泰高科涨近5%，建滔积层板涨超4%，胜宏科技涨超2%。

财联社8月13日电，PCB概念表现活跃，方邦股份涨超10%，华正新材、生益科技、金禄电子、沪电股份跟涨。消息面上，据报道，高端电路板产业链出现“爆单”现象，并指出AI服务器出货增长正在推动PCB产品结构升级。高盛最新发布报告大幅上调AI服务器PCB及覆铜板市场预测，同时预计30层以上PCB、高阶HDI及M9材料渗透率快速提升。

财联社8月13日电，最近，AI概念大涨后市场陷入震荡，板块快速轮动，无论是股价高位的CPO、PCB等科技板块，还是低位的地产、白酒、医药板块，同步迎来力度可观的修复反弹。赛道回暖带动科技主题基金净值持续回血，逐步向前期高点靠拢；不少前期深度回调的基金亦顺势走出爬坑行情。截至8月11日，超70只来自方正富邦基金、万家基金、国投瑞银基金等公司的产品穿越了市场的极致分化，净值创出历史新高，有的年内大涨超50%，有的靠均衡防守稳稳爬坡。

财联社8月12日电，PCB概念盘中震荡拉升，景旺电子5天3板，此前宝鼎科技7天6板，金禄电子、菲利华、生益科技、德福科技、鹏鼎控股等涨幅靠前。消息面上，臻鼎董事长沈庆芳表示，1.6T光模组板需求持续升温，客户已开始预订2027年产能；3.2T产品已进入打样阶段。公司未来三年新开出的高阶产能，均已与核心客户完成产能绑定，部分高阶产品甚至取得客户预付款及项目款，相关能见度已延伸至2029年。

《科创板日报》12日讯，臻鼎董事长沈庆芳表示，1.6T光模组板需求持续升温，客户已开始预订2027年产能；3.2T产品已进入打样阶段。公司未来三年新开出的高阶产能，均已与核心客户完成产能绑定，部分高阶产品甚至取得客户预付款及项目款，相关能见度已延伸至2029年。

财联社8月7日电，宇树科技董事长、总经理兼首席技术官王兴兴在网上路演时表示，公司采用“以销定产+安全库存”的生产计划模式，每月根据销售计划及产品库存情况组织召开产供销会议制定总生产计划，将生产计划拆解为具体的生产任务并下发至各生产部门，生产部门根据生产任务组织安排生产。公司采取整机与核心部组件自主装配、零部件及部分工序外采加工相结合的生产组织模式，即机器人整机及核心部组件在公司内部完成生产、装配，非核心零部件及部分工序采用定制化采购和外协加工模式。其中，公司对大部分机械零部件采取定制化采购模式，对各批次定制件实行严格的来料检验，以保障外购定制件质量规格达到公司技术要求；公司对于大部分PCBA贴片、注塑及部分机加工等工序采取外协加工模式，由外协厂商根据公司提供的原材料及相关技术要求进行外协加工。上述生产模式，保障了公司能够有效把控生产流程的各关键核心环节，实现技术进步与成本效益的最优化。

财联社8月7日电，港股PCB概念股全线上扬，胜宏科技涨幅扩大至近12%，鼎泰高科、芯碁微装、广和科技均涨超10%，建滔积层板涨9%，大族数控涨8%。

财联社8月7日电，PCB概念盘中持续扩大涨幅，方邦股份20cm涨停，此前一博科技、华正新材宝鼎科技、红板科技等多股涨停，生益科技、方正科技逼近涨停，铜冠铜箔、威尔高、逸豪新材均涨超10%。

财联社8月7日电，PCB概念反复活跃，宝鼎科技6天5板，景旺电子2连板，逸豪新材、胜宏科技、生益科技、沪电股份跟涨。消息面上，高盛大幅上调AI服务器PCB和CCL预测，2028年市场规模将达840亿和480亿美元。

财联社8月6日电，早盘PCB概念震荡回升，景旺电子涨停宝鼎科技、方正科技、中京电子、威尔高、胜宏科技、金安国纪等跟涨。消息面上，近期，Rubin 迎来规模化出货起点，首批机柜已相继落地OpenAI，谷歌等机房部署，据产业数据来看，预估到12月底，2026年全年出货会到8000个整机柜。

财联社8月5日电，午后算力硬件股涨势扩大，胜宏科技逼近20cm涨停，此前工业富联、环旭电子、星网锐捷、汇绿生态等涨停，长盈通、富信科技、生益科技、方正科技、东山精密等多股涨超6%。消息面上，AMD的CEO苏姿丰预计，数据中心销售将在2027年翻倍，将于2027年推出机架级产品。