财联社4月24日电，生益科技(600183.SH)公告称，公司拟在东莞市企石镇投资建设“松山湖第二工厂”高性能覆铜板项目。项目总投资约52亿元，其中土地购置成本约2.0亿元，生产主设备投入约23.7亿元等。项目计划用地约295亩，分两期建设，一期投资约30亿元，预计2028年投产；二期投资约22亿元。达产后预计年产能为4,800万平方米基材及1亿米商品粘结片。产品主要面向汽车、5G通讯及AI服务器等领域。本次投资已经公司董事会审议通过，无需提交股东会审议。项目实施尚需政府立项、环评等前置审批，存在变更或延期风险。

财联社4月24日电，午后PCB概念震荡回升，CCL产业链方向领涨，南亚新材涨超10%，华正新材、中一科技、芯碁微装、诺德股份、江南新材涨幅靠前。消息面上，4月以来，众多龙头覆铜板公司密集发布涨价函，台耀已向客户发出通知指出，自4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%至40%。建滔近日亦发布涨价通知表示，将所有板料、PP(半固化片)价格上调10%。

财联社4月24日电，中信证券研报称，4月13日至17日（上周）电子板块表现强劲，累计上涨5.8%，排名2/31，大盘风偏继续上行，电子板块继续全线走高。展望4—5月，一季报业绩在“存储及其他涨价、AI及算力”方向仍然乐观，基本面角度，半导体设备、国产算力上行趋势确定，同时全球AI趋势下的PCB及存储板块也持续基本面强劲，中信证券对四个方向均持续看好。同时，中信证券预计第二季度的AI行情开始发散，也建议投资人关注从传统业务转向AI业务的相关公司，如被动元件、消费电子相关细分板块的变化。

财联社4月22日电，PCB概念反复活跃，午后金安国纪涨停，续创历史新高，科翔股份涨超10%，则成电子、方邦股份、鹏鼎控股、博杰股份、德福科技等跟涨。消息面上，AI算力需求爆发直接拉动下游PCB需求增长，进而带动覆铜板需求攀升。4月以来，众多龙头覆铜板公司密集发布涨价函，覆铜板盈利能力稳步向上的能见度持续提升。

财联社4月22日电，鹏鼎控股4月22日在江苏淮安举办淮安科技城HD园区动工仪式，园区规划新建HDI/MSAP与HLC专业化生产厂房。项目建成投用后，淮安科技城四大园区合计厂房总量将增至23座，总占地面积达1893亩，全面强化集团高端PCB核心制造产能与前沿技术研发储备实力。

财联社4月21日电，PCB概念逆势拉升，德福科技涨超10%续创历史新高，广合科技、平安电工、迅捷兴、中英科技、铜冠铜箔、逸豪新材跟涨。消息面上，东吴证券指出，头部PCB企业在AI领域的投入逐渐步入斜率向上的阶段，判断头部PCB企业存在2026年单季度资本开支持续超预期的可能，将对PCB设备企业带来良好的业绩拉动。

财联社4月21日电，印制电路板（PCB）企业的扩产热潮，正在持续转化为设备企业的经营业绩。大族数控4月20日晚间披露一季报，公司2026年一季度归母净利润3.23亿元，同比增长176.53%。大族数控方面介绍，业绩增长主要原因系AI服务器PCB市场专用加工设备的旺盛需求及公司高附加值创新设备销售占比增加，核心盈利能力提升。一季度业绩的同比增长，在PCB设备企业中并不罕见。芯碁微装近日也发布公告，预计2026年一季度营业收入、净利润均有望实现100%左右的增长。芯碁微装方面表示，高端PCB赛道，AI算力革命与汽车电子化浪潮推动高多层、高密度PCB需求激增，公司高端LDI设备精准卡位行业升级需求，订单需求持续旺盛，产能利用率始终维持高位运行。

财联社4月21日电，最近一周，一批PCB（印制电路板）产业链公司披露了2026年一季度业绩大增的公告。这折射出，在AI需求强劲增长的背景下，该产业链上下游的景气度正由PCB制造环节向上游材料、关键设备等领域扩散。“真是供不应求。”有PCB龙头企业说。多家接受上海证券报记者采访的行业高管认为，从一季度订单、价格及产能变化可预见，这股火爆劲有望一直延续到年底，甚至明年。同时，企业的扩产步伐也在加快。“但越到后面，行业就会分化。未来，高端产能与技术能力将成为企业竞争的关键分水岭”。

财联社4月21日电，美银最新调查显示，“做多半导体”已成为全球市场最拥挤的交易之一。与此同时，华尔街知名投资人“大空头”迈克尔·巴里和方舟投资创始人凯茜·伍德相继看空英伟达等半导体龙头股，进一步加剧了市场对AI热潮可持续性的质疑。在A股市场中，半导体板块同样面临公募持仓高度集中的压力。业内人士认为，AI资本开支能否持续、下游需求能否形成ROI闭环，成为判断行情拐点的关键。在此背景下，机构普遍认为，与其盲目看多或看空，不如在拥挤赛道中挖掘细分领域的阿尔法机会，如存储芯片、半导体设备及被低估的PCB板块。

财联社4月20日电，素有“电子产品之母”称誉的印制电路板（PCB），过去长期被划归强周期、低成长的传统制造业。然而，随着生成式AI爆发式增长，AI服务器对PCB的极致需求正在重塑这个行业的估值逻辑与增长曲线，万亿市场空间更是吸引着一众基金经理扎堆布局。接受记者采访的多位基金经理均表示，在AI算力浪潮下，算力基础设施建设全面提速，PCB行业迎来显著的结构性增长机遇。AI服务器、高速交换机等核心算力设备对高频高速、高多层、高阶HDI等高端PCB产品的需求持续放量，叠加单台AI设备的PCB价值量较传统服务器实现大幅提升，行业成长动能充沛，这也成为基金布局的核心逻辑支撑。

财联社4月17日电，PCB概念表现活跃，广合科技封涨停，瑞丰高材涨超8%，中英科技、沪电股份、金安国纪、平安电工、宏和科技、迅捷兴跟涨。消息面上，广合科技发布2026年第一季度业绩预告，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润38,000万元至40,000万元，同比增长58.09%至66.41%。

财联社4月15日电，PCB概念再度走强，宏和科技3天2板续创历史新高，南亚新材涨超5%逼近新高，迅捷兴、金禄电子、逸豪新材、平安电工跟涨。消息面上，天风证券研报称，英伟达全新架构发布带动PCB用量增长2-3倍、价值量提升4-5倍，因此对低介电、低膨胀特种电子布需求爆发。

财联社4月14日电，老字号刀剪企业张小泉股价近日持续走高。4月7日至13日，公司股价连续五个交易日上涨，累计涨幅达45.65%，引发市场关注。4月14日上午收盘，张小泉股价报30.38元/股。伴随股价异动，有市场传闻称，张小泉工业剪刀业务已切入光模块、PCB、新能源等高端制造供应链。对此，公司相关负责人回应称，公司工业剪刀主要包括纱剪、套管剪、服装剪等品类，下游应用以服装纺织企业为主，与光模块、PCB、新能源等产业并无关联。

财联社4月14日电，PCB概念反复活跃，电子布、电子树脂等上游材料持续领涨，宏昌电子涨停，宏和科技触及涨停，均创历史新高，中英科技、沪电股份、方邦股份、鹏鼎控股跟涨。消息面上，机构认为，随着AI服务器不断升级，PCB正从传统多层板向高多层、高阶HDI持续演进。长期来看，算力将加速走向ASIC化，而ASIC服务器主板PCB单台价值量显著高于同代GPU服务器。

财联社4月9日电，PCB概念震荡拉升，金安国纪触及涨停，南亚新材、华正新材、广合科技、超颖电子、铜冠铜箔跟涨。消息面上，国内覆铜板（CCL）领域的龙头企业发布涨价函，宣布所有板料、PP（半固化片）价格统一上调10%。与此同时，日本三菱瓦斯化学对铜箔基板、树脂等电子材料全线涨价30%。