财联社8月1日电，午后算力硬件股持续调整，PCB、CPO方向领跌，景旺电子、生益科技、源杰科技、东田微、东山精密、深南电路均跌超5%，沪电股份、鹏鼎控股、新易盛、太辰光等跌幅靠前。

财联社7月29日电，记者近日多方采访获悉，PCB行业市场景气度较去年同期显著改善，尤其是高端产品，市场需求量较大。一家企业高管透露，BT载板景气度回升，订单饱满，也有涨价。受益于AI服务器及高速交换机等硬件升级推动，高多层板、高阶HDI等PCB品类走俏、价格上扬。但因技术壁垒制约，高端产品短期内存在供需缺口。目前，东山精密、沪电股份等头部厂商正将新增产能倾斜至高端PCB产品；中京电子证券部人士表示，珠海新工厂后续将不断提升高阶产品的占比。（财联社记者 陆婷婷）

财联社7月28日电，PCB、CPO等算力硬件股午后持续走高，生益科技、胜宏科技、仕佳光子、景旺电子、铜冠铜箔、芯碁微装、鼎泰高科、华工科技等多股创历史新高。

财联社7月28日电，PCB概念日内涨势扩大，胜宏科技涨超13%，总市值突破1500亿，创历史新高，兴森科技、骏亚科技、鹏鼎控股涨停，方正科技、世运电路、华正新材、生益电子、景旺电子涨幅靠前。消息面上，根据Prismark报告，2024年，全球PCB产值达736亿美元，同比增长5.8%。2025年，预计全球PCB产值将增长至786亿美元，产值和出货量增速分别为6.8%和7.0%。

财联社7月24日电，PCB概念盘中震荡走强，铜冠铜箔20cm涨停，大族数控触及涨停，德福科技、芯碁微装、宏和科技、中一科技、博敏电子等涨超5%。消息面上，国盛证券表示，受益于AI等行业发展驱动，2029年全球PCB产值有望达到946.61亿美元，AI服务器和HPC系统已成为推动低损耗高多层板和HDI板发展的重要驱动力，高端PCB需求爆发带动高端材料需求量价齐升。

财联社7月20日电，据Choice数据统计，截至发稿包括生益电子、光华科技、鹏鼎控股、广合科技、生益科技、沪电股份、中京电子和金安国纪在内的8家PCB上市公司披露上半年业绩预告。其中，生益电子上半年净利同比预增432%-471%，光华科技上半年净利同比预增375.05%-440.26%，鹏鼎控股、广合科技、生益科技上半年净利同比预增均超50%。环比表现方面，生益电子Q2净利环比预增55.34%-74.33%，生益科技Q2净利环比预增48.23%-57.09%，鹏鼎控股Q2净利环比预增45.49%-57.99%。

财联社7月17日电，早盘算力硬件股再度活跃，东山精密冲击涨停，续创历史新高，光库科技、胜宏科技、鹏鼎控股、生益电子、中富电路等跟涨。消息面上，英伟达重启H20对华销售，将推全新合规GPU专供中国市场。

财联社7月11日电，华泰证券表示，6月全行业景气指数有所回升，非金融行业景气指数下行斜率放缓。结合景气趋势、前瞻指标和盈利预期变化，基本面上建议关注：1、二季报业绩预计改善或维持高增的小金属、PCB、存储、风电、保险、火电、基建、部分大众消费品，以及独立景气周期驱动的医药（投融资+BD）、军工（国内订单+军贸）、游戏（产品周期）、通信设备/软件（AI）等；2、受益于反内卷政策、景气周期有筑底迹象，且估值对下行预期计入较充分，如钢铁、煤炭、部分化工品等；3、出口链跟随全球制造业周期仍在下行，家电、资本品、消费电子等景气有下行压力。配置上，战术上维持哑铃配置，进攻端关注风电、游戏、通信设备、小金属，防御端关注保险、农业；战略上继续看好大金融、创新药、军工等。

财联社7月10日电，上交所官网显示，超颖电子电路股份有限公司主板IPO成功通过上交所上市审核委员会审议。

财联社7月9日电，算力硬件股反复走强，PCB方向领涨，东山精密涨超7%，续创历史新高，总市值突破850亿，铜冠铜箔20CM涨停，此前金安国纪5连板，逸豪新材、宏和科技、长光华芯、东田微、广合科技均涨超5%。消息面上，2025年微软、谷歌等云厂资本开支同比增超30%，国内阿里和腾讯资本开支预期超1200亿/800亿元，AI基建需求拉动PCB等底层材料产能加速扩张。