财联社9月15日电，PCB概念反复活跃，超声电子7天5板，此前华正新材7天3板，澳弘电子触及涨停，方邦股份、南亚新材、兴森科技、满坤科技跟涨。消息面上，浙商证券最新研报显示，随着PCB上游材料价格持续上涨，涨价开始向部分PCB品类传导，涨价效果自2026年第三季度起将逐步体现。

财联社9月15日电，电子布市场延续涨价态势。卓创资讯9月最新数据显示，近期国内电子纱市场主流产品G75及7628电子布价格涨幅明显，多数厂商针对部分高端型号电子纱价格提涨幅度进一步加大。北京止于至善投资管理有限公司总经理何理对记者表示：“电子布涨价的核心原因是AI带动需求升级，而有效供给扩张未能及时跟上。高端AI服务器PCB层数增加，单台电子布用量约为传统服务器的3倍至5倍；厂商又将设备、资金等资源向薄布、低介电布等高附加值产品倾斜，使普通电子布供给也受到挤压。”从供给释放节奏看，电子布市场偏紧状态短期内仍将持续。

财联社9月14日电，午后PCB概念持续走高，澳弘电子、嘉立创走出2连板，此前满坤科技、超声电子、宝鼎科技、中京电子等多股涨停，泰金新能、威尔高均涨超10%。

财联社9月14日电，早盘PCB概念震荡回升，超声电子6天4板，康达新材、科翔股份、天津普林、嘉立创、博敏电子等涨幅靠前。消息面上，机构研报指出，随着电子布、铜箔及CCL价格持续上行，PCB厂商已陆续启动重新报价。相较上游材料，板厂涨价存在一定时滞，Q3有望成为产品价格、产能利用率与订单结构共同改善的起涨点。

财联社9月11日电，安泰科技9月11日在互动平台表示，PCB钻针材料正处于研发及前期技术验证阶段，暂未产生营业收入及客户订单。

财联社9月11日电，午后PCB概念再度拉升，超声电子触及涨停，此前澳弘电子、协和电子涨停，崇达技术、博敏电子、迅捷兴、骏亚科技等跟涨。消息面上，机构研报指出，随着电子布、铜箔及CCL价格持续上行，PCB厂商已陆续启动重新报价。相较上游材料，板厂涨价存在一定时滞，Q3有望成为产品价格、产能利用率与订单结构共同改善的起涨点。

财联社9月11日电，中信证券研报称，2026年上半年科技板块业绩高增、利润增速显著跑赢收入，核心驱动力是AI算力需求爆发带来的全产业链量价齐升，业绩兑现度最高的环节集中在半导体、通信设备、计算机设备。7月回调后科技板块拥挤度与估值压力边际缓解，半年报业绩高增持续消化估值，行情由估值驱动转向盈利驱动。分行业来看业绩出现分化，电子、计算机行业营收与利润增速领跑，通信、传媒行业整体保持稳健，汽车行业利润负增长相对承压。AI算力链（存储、PCB/CCL、光通信、AI服务器等）贡献大部分增量，国产算力、半导体设备、AI应用、AI终端等环节增长可期。

财联社9月10日电，PCB概念日内震荡回升，四会富仕涨超10%，金安国纪盘中逼近涨停，威尔高、鸿仕达、逸豪新材、超声电子涨幅靠前。消息面上，8月底，建滔积层板发出今年第七张涨价函：FR-4覆铜板统一涨10%，半固化片按规格调，薄布最高涨20%。随后松下宣布9月1日起上调覆铜板价格，部分产品最高涨30%；南亚塑胶跟进，涨20%到25%。

财联社9月9日电，PCB概念盘中持续走强，奥士康封涨停，景旺电子涨超5%，均创历史新高，此前华正新材3天2板，强达电路、满坤科技涨超10%，逸豪新材、一博科技、南亚新材等跟涨。消息面上，日前松下宣布因铜箔和玻璃纤维成本上涨上调覆铜板（CCL）价格，部分产品涨幅最高达到30%。

财联社9月9日电，港股PCB概念股盘初拉升，建滔积层板涨幅扩大至逾6%，广合科技涨近5%，建滔集团、大族数控、胜宏科技涨超3%

财联社9月8日电，中信建投证券研报认为，随着海外云厂商持续加大AI基础设施投入，算力需求仍处于快速增长阶段，资本开支正加速向芯片、光模块、交换机及PCB等环节传导。继续看好AI算力产业链景气延续，建议关注业绩兑现能力较强、份额持续提升的核心环节及龙头公司。

财联社9月7日电，港股AI硬件持续，光通信、存储、PCB板块走高，剑桥科技大涨超22%，中际旭创涨15%，建滔积层板涨超9%，兆易创新涨超5%。

财联社9月7日电，沃尔德9月7日召开2026年半年度业绩说明会。就“金刚石微钻在PCB板领域的工艺验证和订单获取进展如何”问题，公司表示，目前公司已与多家PCB厂商持续开展产品优化与验证工作，其中部分客户已进入商务谈判流程。公司同步推进产能建设，为后续订单交付做好准备。该业务目前尚处市场拓展初期，对公司当期业绩影响有限。

财联社9月7日电，PCB概念震荡拉升，中京电子涨停，迅捷兴20CM涨停，景旺电子触及涨停，生益科技、华正新材、广合科技跟涨。消息面上，国金证券发布研究报告称，综合来看，今年上半年PCB产业链中上游材料的基本面表现显著好于下游PCB，下半年PCB环节将迎来新品拉货、盈利修复的双重边际变化。

财联社9月4日电，早盘PCB概念震荡反弹，方正科技、中京电子双双涨停，景旺电子、中英科技、方邦股份、一博科技、泰金新能跟涨。消息面上，松下宣布因铜箔和玻璃纤维成本上涨上调覆铜板（CCL）价格，自2026年9月1日起出货产品开始执行，部分产品涨幅最高达到30%。此前建滔积层板宣布对所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%；PP半固化片分规格调价，7628（含）以上厚布PP涨价10%，7628以下薄布PP涨价20%。

财联社9月3日电，PCB概念局部活跃，金禄电子、迅捷兴均涨超10%，强达电路、沪电股份、方邦股份跟涨。消息面上，松下宣布因铜箔和玻璃纤维成本上涨而上调覆铜板价格，自2026年9月1日起对出货产品执行新价格，部分产品涨幅最高达到30%。此前8月底，全球覆铜板龙头建滔积层板向客户下发年内第七份涨价函，对所有厚度FR-4覆铜板统一涨价10%。

财联社9月3日电，华泰证券发布策略研报称，资产配置上，市场正从扩张叙事转向兑现能力和盈利质量的再定价，短期流动性预期收紧可能压制估值，业绩真空期关注产业端是否有新的催化和订单验证，以及9月FOMC会议表态。建议优先关注业绩能见度较高的方向，如通信设备、半导体设备/材料、PCB等，其次考虑AI应用的重估机会。