财联社2月13日电，PCB概念午后震荡回升，铜冠铜箔涨超10%，续创历史新高，惠柏新材、江南新材、强达电路、天津普林、华正新材跟涨。消息面上，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）材料售价，涨幅达30%以上。

财联社2月10日电，PCB概念盘中震荡拉升，南亚新材涨超10%，宏和科技涨超6%，均创历史新高，强达电路、华正新材、东材科技、长海股份等涨幅靠前。消息面上，华源证券研报称，PCB方面M9+Q布路线终会应用在英伟达+ASIC算力产品，相关PCB、CCL、电子布等上游核心品种有望持续受益。

财联社2月5日电，西门子2月4日宣布收购法国半导体量测软件公司Canopus AI。该交易已于2026年1月12日完成。Canopus AI成立于2021年，总部位于法国格勒诺布尔。该公司致力于运用人工智能技术，提高晶圆与掩膜量测检测流程的精度与效率。此次收购是西门子在2026年半导体软件领域的第二起重要并购。在今年1月，西门子宣布了对PCB测试工程软件厂商ASTER Technologies的收购。

《科创板日报》4日讯，日本IC载板大厂揖斐电（Ibiden）今日宣布，公司董事会正式通过了电子业务投资计划。该计划总投资规模约5000亿日元（约合222亿人民币），覆盖2026财年至2028财年，旨在扩充高性能IC载板产能，下游应用领域包括AI服务器及高性能服务器。

财联社1月29日电，据财联社不完全统计，截至发稿，包括胜宏科技、生益科技、深南电路、生益电子、广合科技、大族数控、方正科技、金安国纪、华正新材、芯碁微装、南亚新材、昊志机电、弘信电子、东威科技、宝鼎科技、一博科技、博敏电子在内的17家PCB行业上市公司披露2025年业绩预告。其中，金安国纪公告，2025年净利同比预增656%-871%。环比方面，华正新材预计Q4环比最高增长1135%。

财联社1月29日电，中信证券研报称，2025年为我国特种纤维纱/布元年，一方面得益于算力需求的快速增长，对PCB（印制电路板）的传输能力提出了更高的需求，高端需求的PCB由于层数更多，对特种纤维纱/布的需求是倍数级提升；另一方面由于行业龙头日东纺投产速度较慢，难以匹配需求端的快速增量，给国内企业在下游客户端提供了送样认证的契机。由于具备技术壁垒，行业供不应求的局面短期难以改变，仍然看好2026年特种纤维领域的景气向上。

《科创板日报》27日讯，根据台湾电路板协会（TPCA）与工研院产科国际所分析，AI服务器与高效能运算（HPC）需求持续放量，正推动PCB产业朝高阶化、高值化发展。2025年全球PCB产值预估将达923.6亿美元，年成长率高达15.4％；2026年产值可望进一步攀升至1052亿美元、年增13.9％，正式突破千亿美元大关，显示AI已成为产业升级与价值重构的核心引擎。

根据TrendForce集邦咨询最新笔电产业调查，全球笔电品牌自2025年下半年起面临存储器价格显著上涨的压力，2026年初开始，又遭遇CPU阶段性供给缺口、价格调涨的压力，加上包括PCB、电池、电源管理IC等零部件成本同步上行，预估将导致2026年第一季全球笔电出货季减14.8%，恐难符合品牌原先预期。

财联社1月26日电，根据TrendForce集邦咨询最新笔电产业调查，全球笔电品牌自2025年下半年起面临存储器价格显著上涨的压力，2026年初开始，又遭遇CPU阶段性供给缺口、价格调涨的压力，加上包括PCB、电池、电源管理IC等零部件成本同步上行，预估将导致2026年第一季全球笔电出货季减14.8%，恐难符合品牌原先预期。

财联社1月24日电，胜宏科技近日接受机构调研时表示，公司具备70层以上高精密线路板量产能力，是全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品的大规模生产，以及8阶28层HDI与16层任意互联（Any-layer）HDI技术能力的企业。目前，公司正持续推进10阶30层HDI的研发认证，并拥有100层以上高多层PCB技术能力。

财联社1月24日电，数据显示，截至1月23日，已有约20家PCB概念股披露2025年度业绩预告，其中约八成实现净利润增长，覆盖PCB产品、材料、设备等产业链上下游各环节。金安国纪、胜宏科技等公司的净利润增幅预计超过250%。良好业绩的背后，是AI数据中心部署规模与落地速度的提升，推动高端PCB产品需求维持高速增长，进而带动上游设备、材料环节的同步繁荣。