财联社4月24日电，生益科技(600183.SH)公告称，公司拟在东莞市企石镇投资建设“松山湖第二工厂”高性能覆铜板项目。项目总投资约52亿元，其中土地购置成本约2.0亿元，生产主设备投入约23.7亿元等。项目计划用地约295亩，分两期建设，一期投资约30亿元，预计2028年投产；二期投资约22亿元。达产后预计年产能为4,800万平方米基材及1亿米商品粘结片。产品主要面向汽车、5G通讯及AI服务器等领域。本次投资已经公司董事会审议通过，无需提交股东会审议。项目实施尚需政府立项、环评等前置审批，存在变更或延期风险。

财联社4月22日电，PCB概念反复活跃，午后金安国纪涨停，续创历史新高，科翔股份涨超10%，则成电子、方邦股份、鹏鼎控股、博杰股份、德福科技等跟涨。消息面上，AI算力需求爆发直接拉动下游PCB需求增长，进而带动覆铜板需求攀升。4月以来，众多龙头覆铜板公司密集发布涨价函，覆铜板盈利能力稳步向上的能见度持续提升。

①科创板PCB公司迅捷兴在深圳举行2025年度股东会，审议通过公司年度财报、高管薪酬方案、简易程序定增等多项议案；
②站在当前时点，迅捷兴增长逻辑能否延续？迅捷兴在股东会后的交流中，直面投资者关切。

财联社4月21日电，印制电路板（PCB）企业的扩产热潮，正在持续转化为设备企业的经营业绩。大族数控4月20日晚间披露一季报，公司2026年一季度归母净利润3.23亿元，同比增长176.53%。大族数控方面介绍，业绩增长主要原因系AI服务器PCB市场专用加工设备的旺盛需求及公司高附加值创新设备销售占比增加，核心盈利能力提升。一季度业绩的同比增长，在PCB设备企业中并不罕见。芯碁微装近日也发布公告，预计2026年一季度营业收入、净利润均有望实现100%左右的增长。芯碁微装方面表示，高端PCB赛道，AI算力革命与汽车电子化浪潮推动高多层、高密度PCB需求激增，公司高端LDI设备精准卡位行业升级需求，订单需求持续旺盛，产能利用率始终维持高位运行。

财联社4月21日电，美银最新调查显示，“做多半导体”已成为全球市场最拥挤的交易之一。与此同时，华尔街知名投资人“大空头”迈克尔·巴里和方舟投资创始人凯茜·伍德相继看空英伟达等半导体龙头股，进一步加剧了市场对AI热潮可持续性的质疑。在A股市场中，半导体板块同样面临公募持仓高度集中的压力。业内人士认为，AI资本开支能否持续、下游需求能否形成ROI闭环，成为判断行情拐点的关键。在此背景下，机构普遍认为，与其盲目看多或看空，不如在拥挤赛道中挖掘细分领域的阿尔法机会，如存储芯片、半导体设备及被低估的PCB板块。

①台光电、台耀、联茂近期均已陆续与客户沟通高阶CCL涨价；
②万联证券指出，受惠于AI服务器、800G交换器等需求爆发，高阶材料供不应求；
③近半年来CCL行业已历经数次涨价，高度复刻2020年CCL限量供应特征。

财联社4月4日电，胜宏科技4月3日在投资者现场参观中表示，随着全球通用人工智能技术加速演进，人工智能训练和推理需求持续扩大，AI算力、AI服务器的需求迅速增长，对PCB的需求量大且要求高，为行业未来的持续增长提供了强有力的支撑，未来AI PCB是整个PCB行业最具确定性的增长细分方向。从行业发展趋势来看，信号传输带宽将持续升级，材料等级不断提高，高多层板、高阶HDI的层数、阶数不断增加，部分工序的加工时间更长、复杂度更高，这会进一步消耗高端产能，有效产出面积（平米数）呈减少趋势。当然随之而来的是公司产品价值量、产值能力在不断提升。从中期来看，高端产品的供给仍将处于相对紧张的状态，下游有充足的需求消化新增产能。

财联社3月31日电，根据CINNO•ICResearch最新统计数据显示，2025年中国线路板产业总投资额约为1053亿元，较2024年同比提升2.9%。2025年中国线路板产业投资项目数量虽较2024年有所回落，但单个项目投资体量大幅提升，最大单笔投资规模同步增长，投资格局向高端集聚、结构优化，AI算力专用PCB成为绝对主线，重点投向高阶HDI、高多层及高速高频等高精产品；汽车电子PCB紧随其后、增长强劲，受益新能源汽车与智能驾驶升级；通信、工控PCB稳健托底，支撑5G与数据中心建设，整体告别2024年中低端分散布局，正式迈入高端主导新阶段。

①在服务器硬件架构中，托盘数量与PCB数量及设计存在密切关系；
②GTC大会上展出了Rubin Ultra架构中正交背板方案，有望加大对PCB需求。

《科创板日报》16日讯，三井金属(Mitsui Kinzoku)日前宣布，已和客户展开价格谈判，拟调涨用于AI服务器等用途的半导体极薄铜箔MicroThin的价格，不过并未透露具体涨幅。三井金属表示，为了顺应客户旺盛的需求，已开始增产MicroThin，目标在2027年度将MicroThin月产能较现行提高6%至520万平方米，2029年度进一步扩产至560万平方米。

财联社3月13日电，分析师郭明錤最新供应链调查，英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板(CCL)材料M10启动测试，目标应用涵盖Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。若M10测试如期推进，量产时间节点锁定在2027年下半年，届时将开启新一轮AI服务器PCB材料的规模化采购周期，相关供应链厂商有望迎来业绩催化窗口。

①郭明錤发文称，英伟达与沪电股份已开始测试次世代CCL材料M10，将带动未来AI伺服器的PCB材料新一轮升级周期；
②沪电股份宣布拟投资新建印制电路板生产项目及其配套设施；
③胜宏科技计划2026年度投资总额不超过200亿元，投资范围包括新厂房建设、设备购置、自动化产线改造等。

《科创板日报》5日讯，中信证券研报指出，2026年初以来PCB板块相对滞涨，除算力/人工智能整体beta偏弱外，市场担忧主要集中在应用拓展扰动、升规升阶延后、业绩兑现滞后、材料涨价影响等方面。但AI PCB行业底层的增长逻辑并未改变且在不断强化，对市场担忧方向均持相对乐观观点，且后续板块存在密集潜在催化，明后年的增量能见度在持续提升；同时业绩及估值视角来看，龙头厂商的业绩预期整体仍在逐步获得兑现，估值水平则存在进一步上修空间，当前时点坚定看好PCB板块后续的上行动能。

①此次调涨范围涵盖CCL（铜箔基板）、Prepreg（树脂基材）与CRS（铜箔树脂片）等全系列产品，自2026年4月1日起出货适用。
②AI PCB是AI Infra升级浪潮中的核心增量环节，而AI PCB三大原材料电子布、铜箔、树脂则是构筑PCB介电性能的核心壁垒。

①全球AI服务器与高性能计算市场需求强劲，生益电子2025年营收和净利创科创板上市以来最高；
②公司聚焦高端领域市场拓展和推进提产扩产进程，同时强化质量管理，高附加值产品占比提升。

①埃科光电2025年度实现营业总收入4.40亿元、归母净利润0.64亿元，同比分别增长77.36%、307.63%，扣非净利由负转正至0.61亿元。
②埃科光电持续推进产品与供应链国产化，多领域实现进口替代，同时积极布局海外市场，各下游行业营收均实现强劲增长。

①新锐股份拟收购慧联电子名下PCB刀具及服务PCB刀具业务的棒材、涂层、装备等业务及相关资产；
②慧联电子年产2亿支PCB工具，铣刀技术领先，产销量全球第一；0.15MM铣刀达国际领先水平；
③此次收购与AI算力市场快速发展、对高端精密刀具需求高企、PCB产业迭代升级等密切相关；

①近日光远新材、国际复材等玻纤龙头通知提价，新一轮提价幅度较大且周期缩短；
②由于人工智能需求爆发，导致AI芯片载板所需的LowCTE电子布供应短缺，苹果公司已开始与英伟达、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头展开电子布争夺。

①想象一下，一片由微型玻璃纤维制成的薄片，比人的头发还要薄，全球范围内主要由一家日本企业主导生产；
②类似这样的“玻璃布”在AI芯片生产中至关重要，而它的短缺正令苹果和英伟达等全球科技大厂都受到着影响……

财联社2月5日电，西门子2月4日宣布收购法国半导体量测软件公司Canopus AI。该交易已于2026年1月12日完成。Canopus AI成立于2021年，总部位于法国格勒诺布尔。该公司致力于运用人工智能技术，提高晶圆与掩膜量测检测流程的精度与效率。此次收购是西门子在2026年半导体软件领域的第二起重要并购。在今年1月，西门子宣布了对PCB测试工程软件厂商ASTER Technologies的收购。