财联社9月11日电，天岳先进在9月11日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，随着AI算力密度持续提升，先进封装在实现更高集成度的同时，散热与热管理压力也明显加大。碳化硅具备高导热、耐高温等特性，用于先进封装相关散热及中介层等方向，有助于改善热传导效率、支撑更高功率密度下的系统稳定性，并在部分方案中兼顾集成密度与封装形态优化等需求。公司已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局，亦面向客户推进合作，相关工作正在与下游客户协同推进之中。

财联社9月11日电，天岳先进在9月11日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，前期上海临港、济南基地产能建设投入大，固定资产折旧对当期利润形成压力，属于新材料扩产阶段的阶段性特征。目前8英寸产线产能利用率持续爬坡，随着下游订单释放，产能利用率稳步提升。公司坚持以订单导向安排扩产节奏，不会盲目扩张，持续推进产线良率提升，摊薄单位折旧成本，把规模转化为盈利。扩产进度及利用率数据受客户认证和订单节奏影响。

《科创板日报》17日讯，天岳先进(688234.SH)公告称，2025年8月20日，公司H股于香港联合交易所有限公司主板挂牌上市，同时，超额配售权于2025年9月14日悉数行使，导致公司总股本增加，哈勃投资所持公司股份数量未发生变化，其持股比例被动稀释。2025年10月28日至2025年12月16日，哈勃投资通过集中竞价交易方式减持公司股份。本次权益变动后，哈勃投资持有公司2423.09万股，占公司总股本的5.00%（总股本以发行H股后股本数量计算），权益变动触及5%刻度 。

财联社11月20日电，有投资者问天岳先进，近日，行业传出重磅消息，英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，预计最晚将在2027年导入。评价一下此消息。天岳先进在互动平台表示，公司已关注到相关信息。采用12英寸碳化硅作为中介层材料，不仅能显著提升散热效率、提高集成密度，还能缩小封装尺寸、降低成本。目前公司已推出12英寸全系列衬底（半绝缘/导电P型/导电N型）。