①无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委常委、副区长顾国栋，在2025半导体制造与材料董事长论坛活动中致辞。
②中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健提出，应把第三代及超宽禁带半导体材料为核心抓手，加快关键领域自主可控进程，为我国半导体产业高质量发展注入强劲动力。

①2025半导体制造与材料董事长论坛上，天通股份董事长郑晓彬发表了题为《蓝宝石晶圆在先进封装与功率半导体的发展与挑战》的主题演讲；
②郑晓彬表示，天通股份正与国内外大厂及国内先进封装企业紧密合作，推进3D堆叠等先进封装工艺发展，明年蓝宝石在先进封装载盘上的应用将会出现。

①中欣晶圆郭建岳在2025半导体制造与材料董事长论坛上发表了题为《半导体硅片产业的创新与发展》的主题演讲； 
②郭建岳表示，硅片出货量经历过2024年6.6%的负增长调整后，预计2025年将实现正增长，预计到2027年达到出货量高点。

①齐红基表示，如果没有AI辅助的智能化装备，氧化镓的大规模应用在他们看来不太可想象；
②富加镓业突破导模法6寸生长关键技术，达到了氧化镓电力电子器件产业化门槛要求，通过发展自主可控的AI晶体生长装备，实现“一键长晶”的智能化操作，相关成果荣登CCTV-1部分频道。

①无锡高新区作为无锡市集成电路产业最重要的承载区，担负着国家赋予长三角加速推动我国集成电路发展的重任与职责；
②无锡高新区将始终以精诚合作的态度、优质高效的服务，发扬店小二的精神，全力以赴为各位提供最贴心最专业最周到的支持和保障。

①韩江龙表示，在半导体产业高速发展的浪潮中，环氧塑封料（EMC）作为集成电路封装的核心材料，其市场规模与技术水平正迎来前所未有的发展机遇；
② 全球半导体产业链的区域化布局趋势，将推动国内环氧塑封料企业加速国际化布局，通过海外建厂、技术合作等方式拓展全球市场。

①林健明确提出，应把第三代及超宽禁带半导体材料为核心抓手，加快关键领域自主可控进程，为我国半导体产业高质量发展注入强劲动力；
②展望未来，业界一致认为，随着材料创新与产业链协同深化，半导体新材料将引领新一轮科技革命，推动社会向智能化、绿色化转型。

①9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展在无锡举行。作为CSEAC展会的重要组成部分，2025半导体制造与材料董事长论坛备受瞩目。 
②在“2025半导体制造与材料董事长论坛”上，财联社编委、《科创板日报》总编辑徐杰发表致辞。

本届论坛旨在汇聚产业顶尖力量，共同商讨半导体制造与材料领域的前沿趋势、技术突破与产业协同等关键议题，为半导体产业链上下游企业提供战略对话平台，助力中国半导体产业在关键领域实现自主可控与创新发展。

整个地球村的微电子类展会，尚未开幕就无展位可卖的数下来一只手都用不完，在这屈指可数者中就有中国身影，而且是中国人自己可控的国际化半导体展——将于9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心举行的第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025)。

2025半导体制造与材料董事长论坛，由上海报业集团旗下财联社、《科创板日报》联合主办，将于9月4日下午13:30-17:30在无锡太湖国际博览中心A3馆召开。本场论坛上台演讲嘉宾正式开始征集！我们诚挚邀请您出席本场活动论坛演讲及大会欢迎晚宴。