①9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展在无锡举行，2025半导体制造与材料董事长论坛备受瞩目； ②当前，以半导体为代表的全球科技行业，处于周期波动与技术变革叠加期，坚守初心使命、寻找到未来中国科技产业的核心增长点，至关重要。
①中芯聚源董事总经理李刚强总结道，材料领域是“难而正确”的赛道，需以更大勇气与坚持深耕； ②谈及半导体行业的未来，与会嘉宾形成共识：产业发展的最终突破点，在于攻克基础材料难题；而基础材料领域，也将成为未来投资布局的核心赛道。
①无锡高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委常委、副区长顾国栋，在2025半导体制造与材料董事长论坛活动中致辞。 ②中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健提出，应把第三代及超宽禁带半导体材料为核心抓手，加快关键领域自主可控进程，为我国半导体产业高质量发展注入强劲动力。
①齐红基表示，如果没有AI辅助的智能化装备，氧化镓的大规模应用在他们看来不太可想象； ②富加镓业突破导模法6寸生长关键技术，达到了氧化镓电力电子器件产业化门槛要求，通过发展自主可控的AI晶体生长装备，实现“一键长晶”的智能化操作，相关成果荣登CCTV-1部分频道。
①无锡高新区作为无锡市集成电路产业最重要的承载区，担负着国家赋予长三角加速推动我国集成电路发展的重任与职责； ②无锡高新区将始终以精诚合作的态度、优质高效的服务，发扬店小二的精神，全力以赴为各位提供最贴心最专业最周到的支持和保障。
财联社9月4日电，2025集成电路（无锡）创新发展大会9月4日在无锡拉开帷幕。本届大会上，长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台、无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线、江苏（集萃）光刻胶树脂合成中试线揭牌，中国开放指令生态（RISC-V)联盟江苏省中心启动，无锡城市智算云中心节点发布，立足无锡从人才、技术等方面为集成电路企业创新探索提供更完备的生态支撑。
①韩江龙表示，在半导体产业高速发展的浪潮中，环氧塑封料（EMC）作为集成电路封装的核心材料，其市场规模与技术水平正迎来前所未有的发展机遇； ② 全球半导体产业链的区域化布局趋势，将推动国内环氧塑封料企业加速国际化布局，通过海外建厂、技术合作等方式拓展全球市场。
①林健明确提出，应把第三代及超宽禁带半导体材料为核心抓手，加快关键领域自主可控进程，为我国半导体产业高质量发展注入强劲动力； ②展望未来，业界一致认为，随着材料创新与产业链协同深化，半导体新材料将引领新一轮科技革命，推动社会向智能化、绿色化转型。
①9月4日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展在无锡举行。作为CSEAC展会的重要组成部分，2025半导体制造与材料董事长论坛备受瞩目。 ②在“2025半导体制造与材料董事长论坛”上，财联社编委、《科创板日报》总编辑徐杰发表致辞。
财联社8月23日电，巧克力换电站无锡新吴长江路站8月22日上午正式开业投运，这是江苏省首座投入运营的巧克力换电站。该站点由宁德时代与国网电动合作建设。活动现场公布了无锡及江苏的换电站建设规划：下个月无锡将新增5座换电站，年底前全市站点总数将超过30座；2025年底前计划在江苏省建成超140座站点，覆盖南京、无锡、苏州、常州等重点城市；至2026年底，江苏所有地级市将实现换电站全覆盖，站点总数将突破300座。
《科创板日报》15日讯，据无锡日报，国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备今日在无锡成功出机。据介绍，此次出机的设备由无锡亘芯悦科技有限公司自主研制，在电子光学系统、运动平台、电子电路和软件等方向实现了完全自研。
①屹信航天曾参与我国首个低轨物联网卫星星座-天启卫星建设；仅2024年，屹信航天已为26颗在轨卫星配套物联网载荷； ②屹信航天控股股东孙谦是国家重大人才工程专家；其融资历程中包括国开制造业升级转型基金、无锡高新区投控集团等参投。
财联社7月25日电，位于无锡高新区的深蓝航天总部暨液体火箭总装基地首台“雷霆RS”火箭发动机成功总装交付，这是深蓝航天自主研发生产的首台130吨级液氧煤油发动机，也是目前国内在研最大推力的开式循环液氧煤油火箭发动机。
《科创板日报》12日讯，运来智能董事长兼CEO于振华一行7月11日来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国与于振华一行交流会谈，并出席运来智能机器人研制总部项目签约活动。崔荣国表示，无锡高新区作为长三角地区重要的先进制造业高地，近年来着力打造包括智能装备等地标产业在内的“6+2+X”现代产业集群，布局人工智能和机器人等“5+2+N”未来产业。运来智能专注于智能化全向重载物流机器人系统的研发制造，此次研制总部的落户，是无锡高新区智能制造领域的又一标志性成果，将助力我区智能制造产业链的完善与发展，为未来产业发展注入新动能。于振华感谢无锡高新区给予项目的支持和帮助，他表示，无锡高新区地理位置优越、交通便利，拥有从核心零部件到系统集成的工业机器人优质产业链，市场前景广阔。运来智能机器人研制总部项目总投资超10亿元，计划在无锡高新区打造总建筑面积5.5万平方米的智能机器人研制中心，专注于核心技术研发与产业化应用，旨在进一步提升智能制造水平，推动产业升级。
①尚积半导体完成数亿元C轮融资，这是该公司今年以来第2次获得数亿元融资； ②本次融资由中车国创、无锡战新基金、南京巨石宿迁产投、华强创投、国信弘盛、广州产投以及B轮投资人君联资本联合投资。
《科创板日报》11日讯，近日，无锡高新区企业尚积半导体完成数亿元C轮融资，本轮融资由中车国创、无锡战新基金、南京巨石宿迁产投、华强创投、国信弘盛、广州产投以及B轮投资人君联资本联合投资。融资资金主要用于加大研发力度、扩大生产规模。尚积半导体是一家专业研发生产半导体国产设备的厂商，细分赛道PVD设备国内市占率大于80%。
《科创板日报》4日讯，7月4日，美国高通公司中国区董事长孟樸一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国与孟樸一行就深化双方合作进行了座谈交流。崔荣国表示，无锡高新区的产业定位与高通公司的发展方向高度契合，希望高通未来不断增加在无锡高新区的投入，推动双方在5G智能、车联网应用及其他尖端领域的深度合作，不断加强与高通基金及生态链的合作，积极赋能高通无锡生产基地不断发展壮大。孟樸表示，未来，高通将持续加大在锡投入，推动更多与无锡本地的合作，积极引荐高通基金项目融资落地，吸引生态圈企业来锡投资兴业，实现互利共赢。
上海羚数智能科技有限公司创始人、董事长兼CEO郭文蔚一行来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、区委书记崔荣国与郭文蔚一行交流会谈，并出席羚数人工智能工业垂类大模型项目签约活动。
据介绍，丹尼克尔的本轮融资资金将用于核心技术研发、核心部件产能提升及国际化布局，推动公司竞争力跃升。
