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  • 16分钟前 来自 财联社
    财联社6月5日电,华为云INSPIRE创想者大会在上海西岸国际会展中心开幕。会上,华为云联合智谱、DeepSeek、Minimax、Kimi、阶跃星辰、百度、美团LongCat、讯飞星火、爱诗科技、生数科技等20余家TOP模型厂商,发布“百模千态,云聚共赢”生态合作计划,共建系统化商业生态。
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  • 10小时前 来自 财联社
    财联社6月5日电,近日,华为高层领导团队到访平治信息子公司天昕电子,开展深度业务交流。双方立足当前算力市场发展现状,围绕产品研发优化方向、全行业市场布局、商业化落地路径展开细致研讨,共同磋商形成可落地执行的销售方案,并敲定分阶段销售推进节奏。据悉,天昕电子围绕鲲鹏920全系列模组开发R24920K、R26920K、R45920K、T76920K主力机型,全系搭载华为7nm工艺鲲鹏920处理器,同等算力下功耗相较传统架构降低30%,能效表现行业领先,完美契合国产化节能算力建设需求。今年6月,天昕电子正式成为华为鲲鹏部件伙伴(KPN),天昕电子将能够获得华为在模组和部件等高竞争力产品方面的支持,共同打造形态灵活多样的设备,满足行业差异化需求。
    平治信息
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  • 10小时前 来自 财联社
    《科创板日报》5日讯,在华为云INSPIRE创想者大会上,华为云正式发布新一代模型训推平台ModelArts Next,提供RL服务、机密推理、模型路由、模型矩阵四大能力。其中,MaaS模型路由可根据请求特征动态智能择优调度最佳模型。截至目前,已提供15余款SOTA模型服务,模型调度精准率超过95%,调用成本平均降低20%。(记者 黄心怡)
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  • 11小时前 来自 深圳发布
    财联社6月5日电,深圳河套学院Al训练平台项目团队,联合哈尔滨工业大学(深圳)、深圳市大数据研究院、华为有关团队,协同深智城AI算力平台,面向国产算力大模型训练开展联合攻关。依托昇腾910C国产AI算力集群,完成1.6万亿参数大模型DeepSeek-V4-Pro全参数后训练。从技术应用角度来看,调用已有模型开展业务推理,与从零完成模型全参数训练分属不同技术环节,二者在技术难度、硬件要求上存在明显区别。本次试验结果表明,国产AI算力已可承担顶级大模型训练任务,相关技术路径具备可行性。
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  • 昨天 08:22 来自 财联社
    《科创板日报》4日讯,《科创板日报》获悉,微信正在与华为、荣耀、小米、OPPO、vivo等手机厂商合作推出A2A(Agent-to-Agent)助手能力,可通过手机语音助理发起微信的音视频通话,或向好友发送消息。目前,荣耀部分机型已经支持该功能,把YOYO智能体和微信更新到最新版本,即可唤醒YOYO直接语音下达指令,比如语音发微信消息、拨打微信语音、视频通话。(记者 黄心怡)
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  • 06-03 20:39 来自 财联社
    《科创板日报》3日讯,在2026华为智能光伏战略&新品发布会上,华为发布全新一代组串式构网PCS解决方案、FusionSolar Agent智能体技术架构等新品。华为数字能源总裁侯金龙表示:将拓展构网技术应用边界,从储能构网延伸至光伏构网、负荷构网等多元化场景,覆盖储能系统、逆变器、变流器、工商业源网荷储、AIDC等,并推动AI全面落地新能源大基地、工商业及产业园区等各业务场景,让AI从传统辅助工具转变为核心生产要素,华为数字能源正将数字化系统升级为能源AI智能体。(记者 黄心怡)
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  • 06-01 20:21 来自 科创板日报记者 黄心怡
    涨价了!华为nova 16系列新机2999元起,中端市场迎“成本大考”
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  • 06-01 16:30 来自 财联社
    财联社6月1日电,华为宣布,华为开发者大会2026将于6月12日至6月14日在东莞松山湖举行,届时将带来生态伙伴创新案例、开发者内容以及最新的鸿蒙特性和AI能力。
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  • 06-01 15:36 来自 蓝鲸新闻 李卓玲
    财联社6月1日电,赛力斯和字节跳动旗下火山引擎深度合作的新汽车品牌快要来了。6月1日,蓝鲸汽车记者从知情人士处独家获悉,赛豆科技旗下首款车型预计今年内推出,或为跨界车,即介于SUV和轿车之间,并预计将推纯电+增程双动力。据前述知情人士透露,该车预计将在赛力斯凤凰工厂生产,后者目前已处于改线阶段。“赛豆科技相关车型主要与火山引擎合作车机交互大模型等,双方会定期交流等,智驾方案预计不会用华为乾崑。”前述知情人士向蓝鲸汽车记者透露。
    赛力斯
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  • 05-29 09:04 来自 财联社
    《科创板日报》29日讯,华为推出星河AI数据中心网络方案,依托网算存协同能力,NPU与存储直通使传输带宽提升8倍,Token生产效率提升2~5倍。此外,华为还面向商业与分销市场发布以Token为中心的系列解决方案及45款华为坤灵数通新品。(记者 黄心怡)
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  • 05-28 10:21 来自 第一财经
    财联社5月28日电,今日在开源鸿蒙开发者大会2026上,开放原子开源基金会理事长谢少锋表示,目前开源鸿蒙社区代码量突破1.4亿行,贡献者超过13000名,支持手机、平板、电脑、电视、穿戴及行业智能终端等形态。此外,华为相关负责人在会上表示,鸿蒙智能硬件生态设备累计数已超过13亿台。
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  • 05-28 08:08 来自 人民日报
    财联社5月28日电,外界很关心,现在的华为芯片能达到几纳米的水平?华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在接受采访时表示,我觉得,关心这一问题,还是受了摩尔定律的影响。在“韬定律”下,芯片的演进可以有“加速度”的发展。今年秋季,华为要发布新的麒麟手机芯片,这是第一个完整的“韬芯片”。从性能、集成度、晶体管密度等方面看,相比去年的提升是“跳跃性”的。未来5年到10年,我们有信心在“韬定律”下稳步前进。这个“加速度”可以跟另外一条路径相比,不会越来越远,只会越来越好。
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  • 05-28 08:05 来自 人民日报
    华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波:华为比同行更早遇到这堵“墙”
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  • 05-26 08:19 来自 财联社
    财联社5月26日电,中信证券研报指出,华为提出“韬(τ)定律”,以“时间缩放”原则指导半导体产业发展方向,将带来晶体管、电路、芯片、系统四个层面的深刻变化。通过发挥国内在3D集成、先进封装、芯片设计制造协同优化、光通信等领域的技术能力,以系统拓扑结构的优化和迭代弥补短期制程节点的差距,中国半导体产业有望迎来换道加速发展机会。
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  • 05-25 16:07 来自 科创板日报 郑远方
    华为发布“韬定律”,有哪些技术方向值得关注?
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  • 05-25 16:03 来自 财联社
    财联社5月25日电,人民日报社网络评论平台“人民锐评”公众号5月25日下午发文称,今天,中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。华为正式发表“韬(τ)定律”,提出以“时间缩微”替代“几何缩微”,通过逻辑折叠等创新技术,实现半导体与电子系统的持续演进。并且,华为以量产的381款芯片,证明了该定律的可行性、有效性以及商业前景。

    这不只是一次技术定律的发布,更是一次产业发展路径的宣示,给中国建设科技强国、实现科技自立自强带来多重启示。

    与其被路径依赖锁死,不如另辟蹊径通向“珠穆朗玛”。

    近年来,摩尔定律面临物理极限和经济效益双重挑战,如何跨越传统工艺路径的局限,探索出一条全新的可持续演进路线,成为人工智能时代的必答题。华为最先遭到技术封锁,最早遇到这道题,也率先做出了创新探索。“韬(τ)定律”不以几何尺寸论英雄,而以逻辑折叠和时间效率取胜,在摩尔定律之外开启“第二曲线”,丰富了全球半导体产业发展路径。这样的中国方案,富有中国智慧。
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  • 05-25 13:22 来自 财联社
    《科创板日报》25日讯,今日,华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波署名的论文《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》已提交至中国科学院科技论文预发布平台,论文详细介绍了“韬(τ)定律”。“韬(τ)定律”是自登纳德缩放定律以来,首个在整个计算栈建立统一优化目标的缩放原理。该定律不再将晶体管面积,而是将“时间”本身作为技术进步的核心衡量指标,采用单一特征时间常数τ作为统一优化目标,覆盖从单个开关晶体管到数据中心工作负载、跨越十二个数量级的整个计算体系。
    另外,论文展示了两个量产级别的验证案例:在移动SoC方面,逻辑折叠技术在相同器件节点下,实现了晶体管密度55%的阶跃式提升,以及41%的能效增益;在AI系统方面,由具备内存语义统一总线架构、近封装 Hi-ONE光学I/O,以及edge-to-surface 3D折叠技术共同构成的协同设计技术栈,预计到2035年将实现超过100倍的硬件集成度增长。
    此外论文提出,到2030年前后,昇腾990将首次把逻辑折叠技术引入AI加速器领域。
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  • 05-25 13:03 来自 科创板日报记者 黄心怡
    华为首提半导体演进新原则 目标2031年实现1.4纳米等效性能
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  • 05-25 12:11 来自 财联社
    财联社5月25日电,天眼查App显示,华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)成立于2021年4月,执行事务合伙人为哈勃科技创业投资有限公司,出资额94.8亿人民币,经营范围为创业投资业务,由华为技术有限公司、华为终端有限公司、哈勃科技创业投资有限公司共同持股。值得一提的是,今年5月,该公司入股弥尔光半导体(北京)有限公司,此前,该公司已入股魔芯(杭州)科技有限公司、北京跨赴科技有限公司等。
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  • 05-25 10:07 来自 人民日报
    华为:今年秋季面世的麒麟手机芯片性能将大幅提升
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