《科创板日报》15日讯，华为今日发布全球首个3D数据中心，发行《3D数据中心》专著书籍，并开放《3D数据中心概要设计图库》。3D数据中心借鉴芯片工厂“动力层”与“生产层”严格分离的理念，将传统数据中心水平部署的各个功能空间垂直叠加，形成从下往上的供冷层、IT设备层、供电层、备电层的四层架构。 华为副董事长、轮值董事长汪涛表示，十万亿参数大模型和高速增长的Token需求对AI基础设施提出更高要求，十万卡以上的昇腾超节点集群将成为基础配置。3D数据中心通过分层解耦、立体堆叠支撑昇腾超节点集群的超级算力工厂。
《科创板日报》15日讯，在2026AIDC产业发展大会暨3D数据中心现场会上，华为技术有限公司副董事长、轮值董事长汪涛表示，大模型规模已经突破万亿参数，10万亿参数很快将成为超大模型的基础规模；AI从被动问答工具逐步演变为能够自主规划、执行任务的智能体。同时，开源生态快速成熟、产业规模加速扩张，中国Token日均消耗从2024年年初的日均千亿增长到最近的日均500万亿，增长接近5000倍。随之而来的是集群形态的重构，10万卡以上的超节点集群到2027年将成为基础配置。
财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，其中提到，推进软硬协同和电子系统设备突破。构建安全可靠、先进泛在的新一代信息技术体系，加快硬件能力先行，全面提升电子信息产品系统性能。强化开源开放与协同共建，加强开源鸿蒙等国产操作系统搭载，打造基于计算的人工智能软硬件全栈生态，健全配套软硬件协同适配工具。推进第五代精简指令集（RISC-V）研发与产业化，支持RISC-V芯片在人工智能、嵌入式系统等领域应用。深化芯模协同创新，加强算法与硬件架构协同设计优化。巩固通信设备竞争优势，加快高端数据通信、光通信、移动通信、卫星通信、新一代无线短距通信等技术和产品攻关。推动工控设备智能化升级，构建算控感传一体化工业计算体系。推动激光设备高端化发展及应用，突破高性能激光器、超精密激光加工、精密光机系统等技术。引导雷达设备数字化集成化智能化发展，加快智能驾驶、低空经济等新兴领域应用。加快移载设备技术攻关，提升柔性化智能化水平，面向新一代智能制造等需求扩大应用。
《科创板日报》14日讯，据知情人士向《科创板日报》透露，在苹果正式发布首款折叠屏iPhone Duo后，华为阔折叠华为Pura X Max 9月10日至9月13日四天销量环比上周同期增长76.5%。
《科创板日报》7日讯，在华为全场景新品发布会中，首发腾讯WorkBuddy手表端，目前已适配 HUAWEI WATCH 5 系列、HUAWEI WATCH Ultimate 2、HUAWEI WATCH ULTIMATE DESIGN 系列，以及最新发布的HUAWEI WATCH 6 系列。
《科创板日报》7日讯，今日，华为WATCH 6系列正式发布，搭载HarmonyOS 7，首发支持加入高尿酸风险研究。华为终端BG CEO何刚在发布会上表示，2026年上半年，华为穿戴设备全球累计出货量位居第一。
《科创板日报》7日讯，《科创板日报》记者获悉，截至目前，鸿蒙6+鸿蒙7的终端设备数已突破8500万台，预计今年四季度将突破1亿台，鸿蒙原生应用已超10万个。
①华为发布Mate XT 2三折叠手机，搭载最新的麒麟9050 Pro芯片，这是全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片。 ②全系搭载韬定律芯片麒麟9050 Pro，搭配首发HarmonyOS 7，软、硬、芯、云协同，整机性能提升42%。
财联社9月7日电，华为7日在广州发布Mate XT 2三折叠手机，搭载最新的麒麟9050 Pro芯片，这是全球首款落地“韬定律”、采用逻辑折叠技术的旗舰芯片，实现芯片性能的跨越式提升。据了解，麒麟9050 Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布，如同从平层升级为复式，内部增设垂直互联通道，好似加装“电梯”，信号传输路径更短、时延更低、性能更好。这也是继华为Mate40全球发布会之后，华为时隔六年在旗舰发布会上推出全新麒麟芯片。
《科创板日报》7日讯，华为今日正式发布鸿蒙7（HarmonyOS 7）操作系统。HarmonyOS 7首次将学习了20亿数据量的性能大模型融入方舟引擎。方舟存储引擎采用超空间存储技术，用户从HarmonyOS 6升级HarmonyOS 7后，256GB手机最多可节省22GB，512GB手机最多可节省51GB，1TB手机最多可节省109GB存储空间。
财联社9月7日电，HarmonyOS 7今日正式发布。据介绍，该系统在底层架构上实现进化，围绕空间美学、智能、性能、安全与互联五大维度实现升级，语音助手小艺同样升级为系统级智能体。
①不到四个月时间内，华为三次就韬定律发表学术论文； ②最新论文回应了3D堆叠芯片存在发热问题的质疑； ③混合键合间距、晶圆翘曲、对准精度、EDA工具适配等工程难题，需要未来三到五年持续攻关。
财联社9月7日电，9月7日下午至10日凌晨，华为、小米、苹果将在72小时内接连发布各自的折叠屏旗舰手机。华为与苹果首次在折叠屏赛道正面交锋，小米同台竞技，三大品牌在同一周、同一品类、同一价格带上“短兵相接”，这在折叠屏品类诞生七年来尚属首次。
① *麒麟2026的芯片晶体管密度从约每平方毫米1.55亿提升到2.38亿个，跃升55%。在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU性能核心下降41%。 ② 预计未来三年内将键合间距推进至720纳米。
《科创板日报》记者注意到，关于韬定律，华为半导体负责人何庭波今日在中科院科技论文预发布平台ChinaXiv，再次发布相关论文《Huawei’s τ Chip Was Supposed to Melt?》，提到热量是韬定律最棘手的隐忧，而麒麟芯片实测结果，颠覆了这一质疑。麒麟2026的芯片晶体管密度从约每平方毫米1.55亿提升到2.38亿个，跃升55%；在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU性能核心下降41%。原因是在芯片内部，能量的主要消耗并非来自计算本身，而是来自数据传输。
① 人工智能研发投入和成本上升影响，是净利润下滑主因。 ② AI算力及智能驾驶等高增长业务何时实现规模化盈利，为关键观察变量
