33分钟前
来自 财联社
财联社6月5日电,中信建投研报表示,算力产业持续扩容带动芯片集成度与功率密度大幅提升,高热流密度下传统铜基散热材料已达瓶颈。金刚石热导率可达2000W/m・K,远超铜、银、硅、碳化硅等材料,是突破高端芯片散热瓶颈的关键方向。目前金刚石散热材料包括金刚石基复合材料、单晶金刚石、多晶金刚石三大路线,技术路线尚未完全定型,其中金刚石铜复合材料兼顾性能与成本,产业化节奏领先。应用上包含金刚石衬底、金刚石热沉片、金刚石微通道散热形态,金刚石热沉片、金刚石铜复合材料商业化落地最快,国内外厂商已有相关产品。金刚石正从传统磨料、培育钻石延展至半导体、大功率器件导热等功能性材料,AI算力增长正持续打开超高导热金刚石材料的增长空间,重点关注产业量产、客户认证进度。