①国际巨头加速布局玻璃基板，国内相关厂商有望迎全新发展机遇。②浙江省低空产业发展有限公司揭牌成立，低空经济订单落地情况或超预期。③国内首个省级氢能高速示范项目方案发布，政策加速氢能应用落地。

《科创板日报》27日讯，英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。英特尔指出，玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加五成，从而塞进更多的Chiplet; 且因玻璃平整度、能将光学邻近效应（OPE）减少50%，提高光刻聚焦深度。 相关从业者指出，玻璃虽能克服翘曲、电气性能也较好，然而缺点包括易碎、难加工等。

《科创板日报》17日讯，消息人士透露，面板厂群创正与全球三大存储龙头之一接触，拟将旗下台南四厂（5.5代LCD面板厂）投入AI相关的半导体领域，锁定后段封装应用。值得注意的是，群创正通过面板级扇出型封装进军玻璃基板封装业务。（小K注：全球三大存储龙头为三星、SK海力士、美光。）

财联社6月13日电，午后玻璃基板概念异动，雷曼光电涨超10%，阿石创、海目星、五方光电、沃格光电、隆利科技等跟涨。东方证券指出，玻璃基板成为英伟达、英特尔、苹果等海外龙头厂商提升芯片性能的主要发力方向，受益Mini/Micro LED、先进封装领域需求激增，国内相关厂商有望凭借自身技术积累拓展玻璃基板业务带来成长新曲线。

财联社6月11日电，午后玻璃基板概念异动拉升，帝尔激光直线拉升大涨10%，雷曼光电、三超新材、德龙激光、沃格光电等快速跟涨。消息面上，武汉市科技创新局官微消息，目前，我国科学家团队在玻璃基封装技术研发领域实现重要突破，有望助力我国芯片制造“弯道超车”。而实现这一“玻璃基板上造芯片”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备，正是帝尔激光自主研发。

《科创板日报》7日讯，英特尔加码先进封装，携手14家日企合作，租用夏普闲置的LCD面板厂作为先进半导体技术研发中心，锁定后段封装领域。业界认为，英特尔采用面板厂房作为基地，或将瞄准玻璃基板的面板级扇出型封装技术。

《科创板日报》4日讯，中金公司研报指出，国产PCB设备厂商迎来产业升级机遇。目前国内部分显示面板企业在玻璃基板领域具备一定的技术沉淀，TGV技术或降低对设备环节的要求，使得国产PCB设备厂商具备快速追赶机会。国内PCB设备公司在激光钻孔、磁控溅射、水电镀和激光显影等领域，已逐渐具备全球竞争力，或将受益行业新一轮技术创新。

《科创板日报》30日讯，康宁韩国业务总裁Vaughn Hall周三表示，康宁希望利用其特殊的专有技术，扩大其在半导体玻璃基板市场的份额。“我对玻璃基板未来的发展寄予厚望，它似乎比目前芯片封装工艺中广泛使用的有机材料基板更具竞争优势。”康宁目前供应两种用于芯片生产的玻璃基板产品，一种用于处理器中中介层的临时载体，另一种用于DRAM芯片中晶圆减薄的玻璃基板产品。未来，康宁正准备推出玻璃芯，用于芯片封装，公司正在向多个潜在客户提供样品。

财联社5月27日电，连日来，电磁屏蔽备受关注，相关概念股表现强劲。而在互动平台，也有不少上市公司积极对外透露相关业务布局。消息面上，电磁屏蔽概念火热，主要受英伟达影响。由此，电磁屏蔽成为继高速铜连接、玻璃基板封装技术等概念后，被英伟达带火的又一A股题材。在业内看来，英伟达GB200需求超预期，核心增量铜高速互联AI PC面临电磁干扰难题，有望拉动对电磁屏蔽材料的需求。

财联社5月23日电，雷曼光电跌超10%，隆利科技、五方光电、安彩高科、沃格光电、三超新材、帝尔激光等跌超5%。

财联社5月21日电，玻璃基板概念探底回升，早盘低开超10%的雷曼光电快速回升大涨10%，此前沃格光电、金瑞矿业走出3连板，鸿利智慧、五方光电、帝尔激光等快速跟涨。消息面上，根据MarketsandMarkets最近的研究，全球玻璃基板市场预计将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元，2023年至2028年的复合年增长率为3.5%。在AI的大势之下，目前，已有包括英特尔、AMD、三星等多家大厂公开表示入局玻璃基板封装。

财联社5月20日电，玻璃基板概念强势延续，沃格光电、金瑞矿业2连板，雷曼光电、五方光电冲击涨停，三超新材、安彩高科、德龙激光等跟涨。消息面上，大摩曝出，英伟达GB200或将使用玻璃基板；英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。

①英特尔加大玻璃基板技术布局力度，国内相关企业有望切入半导体领域。②Cybertruck将在6月下旬迎来FSD，智能驾驶板块再迎事件性催化。③黄金、白银再次暴涨，机构称黄金或将冲刺2500美元/盎司。