《科创板日报》16日讯，苹果CEO蒂姆·库克接受采访时表示，公司最近决定投资25亿美元扩大与康宁的合作及其位于肯塔基州的玻璃工厂。此前苹果曾表示，康宁工厂将为所有iPhone和Apple Watch供应玻璃材料。
财联社8月7日电，据中国贸易救济信息网，8月6日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定用于液晶显示器的玻璃基板及其下游产品和制造此类基板的方法II（Certain Glass Substrates for Liquid Crystal Displays, Products Containing the Same, and Methods for Manufacturing the Same II，调查编码：337-TA-1441）作出337部分终裁：对本案行政法官于2025年7月15日作出的初裁（No.24）不予复审，即基于和解，终止本案对列名被告中国广东HKC Corporation Ltd. of China惠科股份有限公司、中国香港HKC Overseas Ltd. of China的调查。
《科创板日报》27日讯，三星正在继续加强其代工业务，并计划采用玻璃基板进行芯片封装，其计划到2028年用玻璃中介层取代传统的硅中介层。
《科创板日报》25日讯，据Omdia的最新分析，2025年平板显示（FPD）玻璃基板市场预计将面临显著的供应限制。包括康宁、AGC和NEG在内的主要玻璃基板厂商历来在激烈的价格竞争中优先考虑市场份额的扩张。然而，在过去几年中，能源成本的上升和玻璃基板价格的持续下降迫使这些企业将重心转向提高盈利能力，从而进行了战略性的生产调整。
《科创板日报》10日讯，三星电子近日收到材料供应商Chemtronics和设备制造商Philoptics关于开发玻璃中介板的合作提案。据悉，三星电子正在探索使用康宁玻璃开发下一代封装材料“玻璃中介层”，其目标不仅是取代昂贵的硅中介层，而且还要提高性能。
《科创板日报》8日讯，三星电子正携手多家材料、零部件及设备公司，共同推进半导体玻璃基板的商业化进程。这一项目由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装专家团队主导，旨在构建一条专属的供应链体系。
《科创板日报》30日讯，世界首片8.6代OLED（有机发光二极管）玻璃基板产品29日在安徽蚌埠下线，开创了高世代OLED玻璃基板“中国制造”的新纪元。据了解，该产品由中建材玻璃新材料研究院集团有限公司与蚌埠中光电科技有限公司的项目团队自主研发。
财联社12月20日电，据商务部消息， 2024年12月18日，美国Corning Incorporated 公司根据《美国1930年关税法》第337节规定，向美国国际贸易委员会提出申请，指控对美出口、在美进口或在美销售的特定用于液晶显示器的玻璃基板及其下游产品和制造此类基板的方法（CERTAIN GLASS SUBSTRATES FOR LIQUID CRYSTAL DISPLAYS, PRODUCTS CONTAINING THE SAME, AND METHODS FOR MANUFACTURING THE SAME）侵犯其专利权，请求发起337调查，并发布普遍排除令或有限排除令和禁止令。美国、中国等共9家企业涉案。
①矩阵多元宣布完成亿元B2轮融资，由中车资本、智慧互联产业基金、前海母基金以及毅达资本联合投资； ②矩阵多元这轮融资的行业背景是，玻璃基板在先进封装领域应用的受关注度不断提高； ③投资人表示，玻璃基板不仅适用于先进封装行业，在折叠屏手机背板等消费电子领域或将有更快速的落地可能。
《科创板日报》11日讯，苹果最近从日本JDI获得了一款OLED玻璃基板，该面板旨在用于Vision Pro等混合现实(MR)设备。消息人士称，该面板的分辨率约为每英寸1500像素(ppi)，其分辨率或不及硅基OLED。
《科创板日报》23日讯，据业界透露，LG Innotek正在物色与拥有玻璃穿透电极（TGV）、玻璃切割加工等半导体玻璃基板核心技术的公司合作。据悉，公司已着手为制造半导体玻璃基板做基础准备，并进行了相当一部分技术协商。
①SK集团董事长崔泰源参观了Absolics的玻璃基板制造工厂，Absolics是SKC旗下子公司，SKC则隶属于SK集团； ②目前，Absolics工厂已开始试运行，并且崔泰源已与某头部科技公司CEO进行会面以销售Absolics的玻璃基板，预计在今年下半年完成客户验证。
《科创板日报》8日讯，据半导体行业消息人士透露，SK集团董事长Chey Tae-won上周在美国出差期间，参观了Absolics公司位于美国佐治亚州的全球首家半导体玻璃基板制造工厂。Absolics是SKC旗下子公司，SKC则隶属于SK集团。据悉，Chey已与潜在客户会面，以销售Absolics的玻璃基板，预计产品将在今年下半年得到验证。
《科创板日报》27日讯，英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。英特尔指出，玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加五成，从而塞进更多的Chiplet; 且因玻璃平整度、能将光学邻近效应（OPE）减少50%，提高光刻聚焦深度。 相关从业者指出，玻璃虽能克服翘曲、电气性能也较好，然而缺点包括易碎、难加工等。
《科创板日报》17日讯，消息人士透露，面板厂群创正与全球三大存储龙头之一接触，拟将旗下台南四厂（5.5代LCD面板厂）投入AI相关的半导体领域，锁定后段封装应用。值得注意的是，群创正通过面板级扇出型封装进军玻璃基板封装业务。（小K注：全球三大存储龙头为三星、SK海力士、美光。）
财联社6月11日电，午后玻璃基板概念异动拉升，帝尔激光直线拉升大涨10%，雷曼光电、三超新材、德龙激光、沃格光电等快速跟涨。消息面上，武汉市科技创新局官微消息，目前，我国科学家团队在玻璃基封装技术研发领域实现重要突破，有望助力我国芯片制造“弯道超车”。而实现这一“玻璃基板上造芯片”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备，正是帝尔激光自主研发。
《科创板日报》7日讯，英特尔加码先进封装，携手14家日企合作，租用夏普闲置的LCD面板厂作为先进半导体技术研发中心，锁定后段封装领域。业界认为，英特尔采用面板厂房作为基地，或将瞄准玻璃基板的面板级扇出型封装技术。
《科创板日报》4日讯，中金公司研报指出，国产PCB设备厂商迎来产业升级机遇。目前国内部分显示面板企业在玻璃基板领域具备一定的技术沉淀，TGV技术或降低对设备环节的要求，使得国产PCB设备厂商具备快速追赶机会。国内PCB设备公司在激光钻孔、磁控溅射、水电镀和激光显影等领域，已逐渐具备全球竞争力，或将受益行业新一轮技术创新。
