①矩阵多元宣布完成亿元B2轮融资，由中车资本、智慧互联产业基金、前海母基金以及毅达资本联合投资； ②矩阵多元这轮融资的行业背景是，玻璃基板在先进封装领域应用的受关注度不断提高； ③投资人表示，玻璃基板不仅适用于先进封装行业，在折叠屏手机背板等消费电子领域或将有更快速的落地可能。
《科创板日报》11日讯，苹果最近从日本JDI获得了一款OLED玻璃基板，该面板旨在用于Vision Pro等混合现实(MR)设备。消息人士称，该面板的分辨率约为每英寸1500像素(ppi)，其分辨率或不及硅基OLED。
《科创板日报》23日讯，据业界透露，LG Innotek正在物色与拥有玻璃穿透电极（TGV）、玻璃切割加工等半导体玻璃基板核心技术的公司合作。据悉，公司已着手为制造半导体玻璃基板做基础准备，并进行了相当一部分技术协商。
①SK集团董事长崔泰源参观了Absolics的玻璃基板制造工厂，Absolics是SKC旗下子公司，SKC则隶属于SK集团； ②目前，Absolics工厂已开始试运行，并且崔泰源已与某头部科技公司CEO进行会面以销售Absolics的玻璃基板，预计在今年下半年完成客户验证。
《科创板日报》8日讯，据半导体行业消息人士透露，SK集团董事长Chey Tae-won上周在美国出差期间，参观了Absolics公司位于美国佐治亚州的全球首家半导体玻璃基板制造工厂。Absolics是SKC旗下子公司，SKC则隶属于SK集团。据悉，Chey已与潜在客户会面，以销售Absolics的玻璃基板，预计产品将在今年下半年得到验证。
《科创板日报》27日讯，英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。英特尔指出，玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加五成，从而塞进更多的Chiplet; 且因玻璃平整度、能将光学邻近效应（OPE）减少50%，提高光刻聚焦深度。 相关从业者指出，玻璃虽能克服翘曲、电气性能也较好，然而缺点包括易碎、难加工等。
《科创板日报》17日讯，消息人士透露，面板厂群创正与全球三大存储龙头之一接触，拟将旗下台南四厂（5.5代LCD面板厂）投入AI相关的半导体领域，锁定后段封装应用。值得注意的是，群创正通过面板级扇出型封装进军玻璃基板封装业务。（小K注：全球三大存储龙头为三星、SK海力士、美光。）
财联社6月11日电，午后玻璃基板概念异动拉升，帝尔激光直线拉升大涨10%，雷曼光电、三超新材、德龙激光、沃格光电等快速跟涨。消息面上，武汉市科技创新局官微消息，目前，我国科学家团队在玻璃基封装技术研发领域实现重要突破，有望助力我国芯片制造“弯道超车”。而实现这一“玻璃基板上造芯片”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备，正是帝尔激光自主研发。
《科创板日报》7日讯，英特尔加码先进封装，携手14家日企合作，租用夏普闲置的LCD面板厂作为先进半导体技术研发中心，锁定后段封装领域。业界认为，英特尔采用面板厂房作为基地，或将瞄准玻璃基板的面板级扇出型封装技术。
《科创板日报》4日讯，中金公司研报指出，国产PCB设备厂商迎来产业升级机遇。目前国内部分显示面板企业在玻璃基板领域具备一定的技术沉淀，TGV技术或降低对设备环节的要求，使得国产PCB设备厂商具备快速追赶机会。国内PCB设备公司在激光钻孔、磁控溅射、水电镀和激光显影等领域，已逐渐具备全球竞争力，或将受益行业新一轮技术创新。
①康宁韩国业务总裁霍尔表示，希望扩大半导体玻璃基板市场的份额； ②据悉，康宁将引入全新的玻璃基板制造工艺。
《科创板日报》30日讯，康宁韩国业务总裁Vaughn Hall周三表示，康宁希望利用其特殊的专有技术，扩大其在半导体玻璃基板市场的份额。“我对玻璃基板未来的发展寄予厚望，它似乎比目前芯片封装工艺中广泛使用的有机材料基板更具竞争优势。”康宁目前供应两种用于芯片生产的玻璃基板产品，一种用于处理器中中介层的临时载体，另一种用于DRAM芯片中晶圆减薄的玻璃基板产品。未来，康宁正准备推出玻璃芯，用于芯片封装，公司正在向多个潜在客户提供样品。
财联社5月23日电，雷曼光电跌超10%，隆利科技、五方光电、安彩高科、沃格光电、三超新材、帝尔激光等跌超5%。
财联社5月20日电，玻璃基板概念强势延续，沃格光电、金瑞矿业2连板，雷曼光电、五方光电冲击涨停，三超新材、安彩高科、德龙激光等跟涨。消息面上，大摩曝出，英伟达GB200或将使用玻璃基板；英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。
