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HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片,由多层dram堆叠
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  • 8小时前 来自 财联社
    财联社7月6日电,野村证券分析师在最新报告中表示,市场对于“算力过剩”的担忧可能过度了,存储芯片行业距离下行周期还有很长的路要走。市场实际上目前正面临由人工智能需求引发的严重短缺,由于各大芯片厂厂商优先生产利润更为丰厚的高带宽内存(HBM),导致普通DRAM和NAND的供应受限。野村分析师强调,在这样背景下,对于供应过剩的担忧实属过度。由于半导体产业建设和开发周期往往需要很长时间,韩国芯片巨头宣布的项目在数年内可能都不会对供应产生实质性影响。
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  • 昨天 22:09 来自 财联社

    1、7月9日,国家统计局将公布6月CPI、PPI数据。浙商证券预计6月CPI同比增长1.1%,较上月回落0.1个百分点,环比下降0.3%;PPI同比增长4.1%,较上月回升0.2个百分点,环比上涨0.1%。
    2、中国6月金融数据或将下周公布。浙商证券预计,6月人民币贷款新增2.0万亿元,新增社融约2.89万亿元。
    3、7月6日起,沪深交易所明确将主板ST、*ST股涨跌幅限制由5%调整至10%,与主板普通股票保持一致。 目前主板风险警示股票价格涨跌幅限制比例为5%,主板普通股票为10%。
    4、7月9日,美联储将公布6月FOMC会议纪要,这也是沃什首次主持的会议记录。6月点阵图中已有半数委员预计年内至少加息一次。
    5、下周(7月6日至7月10日)共有32只限售股解禁,按最新收盘价计算,解禁总市值为1000.43亿元。解禁市值居前三位的是:屹唐股份(653.62亿元)、天承科技(126.62亿元)、TCL科技(55.73亿元)。
    6、下周将有2只新股发行,其中北交所有1只,科创板有1只,合计发行约9154.19万股。7月6日发行的是龙鑫智能,7月10日发行的是泰诺麦博。
    7、SK海力士7月10日正式在纳斯达克以ADR形式交易。在HBM市场中,SK海力士2026年第一季度的市场份额在全球排名第一。
    8、SpaceX于7月7日正式纳入纳斯达克100指数。摩根大通估计,SpaceX被纳入纳斯达克100指数可能吸引43亿美元的被动资金流入。
    9、智谱与MiniMax将于7月8日至9日相继迎来港股上市后首批限售股解禁,合计解禁市值或逾850亿港元。天数智芯港股首批基石限售股7月8日左右届满解禁。
    10、MACHINA Summit将于7月7日在法国巴黎举办,是欧洲首届专属物理AI/具身智能峰会。7月全球机器人/ 人形机器人海外最高规格场。
    11、第25届中国互联网大会7月8日至10日举办。今年大会大概率聚焦AI产业化落地、算力互联互通、数据要素市场化等核心议题。工信部此前发布《算力互联互通行动计划》目标2026年建立算力互联互通标准体系,城域「毫秒用算」专项行动同步推进。
    12、2026 中国(南京)具身智能机器人产业展将于7月10-12日在南京举行。根据会议议程,届时将发布特斯拉、优必选、智元等披露量产节奏与零部件招标。
    13、2026“机器人+”创新发展大会将于7月11-13日在山东济宁举办。本次大会将有重磅发布:《“机器人 +” 应用场景白皮书》。
    14、金山云表示,AI算力相关产品服务上调约15%-50%,调整将于北京时间2026年7月12日00:00:00起生效。
    15、下周迅销、百事公司、达美航空等发布财报,开启美股二季报序幕。
    16、一年一度的艾伦公司太阳谷峰会预计7月7日至10日在美国爱达荷州太阳谷举行,OpenAI、苹果、Meta等CEO出席,黄仁勋、马斯克缺席。
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  • 昨天 11:35 来自 财联社
    财联社7月5日电,野村证券在最新发布的报告中认为,当前全球存储行业的核心矛盾仍是供应严重短缺,AI驱动的结构性需求增长尚未见顶。近期投资者对供应过剩的担忧情有可原,但明显过度,市场的过激反应或为存储板块提供了重新审视估值的窗口。野村证券在报告中直言,市场的担忧被严重夸大,半导体投资转化为实际产能的周期极其漫长,韩国高达4800万亿韩元的投资计划至少需要5到10年才能转化为实际产能,且高利润HBM(高带宽存储)对通用存储产能的挤压正导致市场面临严重的供应短缺。野村证券强调,Meta的决定绝不是AI相关硬件需求减少的拐点。相反,由于当前算力供应短缺导致单Token价格呈现上涨趋势,Meta算力的入市有望促使Token价格向下企稳。
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  • 昨天 08:44 来自 财联社
    财联社7月5日电,美光科技当地时间周六(7月4日)正式启动其位于日本西部广岛工厂的扩建工程。这项总投资达1.5万亿日元(约合93亿美元)的项目,旨在生产包括高带宽存储器(HBM)在内的先进存储芯片,以满足人工智能(AI)浪潮带来的旺盛需求。HBM是英伟达AI处理器的关键组件,工厂预计将于2028年夏季左右开始出货。近期,美光、三星电子和SK海力士各自都宣布了扩充制造能力的计划。本周早些时候,SK海力士宣布,计划投资80万亿韩元(约合514.6亿美元),在韩国忠清北道首府清州市新建一座NAND存储芯片工厂。
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  • 07-03 14:33 来自 财联社
    财联社7月3日电,据四会富仕消息,近日,泰国子公司一品电路有限公司二期工厂正式奠基。此次扩建引入了MSAP(改良型半加成法)生产线,瞄准AI赛道。AI服务器的正交背板、1.6T/3.2T高速光模块、HBM存储模组这些高端场景,对细线路、高密度布线有硬性要求。光模块领域,2026年MSAP相关市场规模预计120亿元到130亿元,未来随着NPO/CPO技术放量,年增速可能到150%。MSAP产线已经成了高密度PCB的标配,也是跟上行业发展的必要条件。随着AI服务器、高速光模块、先进封装等领域的持续放量,MSAP产线有望助力公司打开新的增长空间,期待今年底MSAP产线的投产。
    四会富仕
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  • 07-01 15:15 来自 财联社
    财联社7月1日电,三星电子首席技术官兼半导体研究所所长于6月30日在DS(器件解决方案)部门内部经营说明会上表示,HBM4E的可靠性测试良率已提升至70%以上。业界通常将80%以上视为工艺稳定的"成熟良率"门槛,而HBM4E目前仍处于可靠性测试阶段,70%以上的水平被认为标志着开发进程正式进入稳定区间。与此同时,他在同一场合透露,下一代10纳米级第七代DRAM工艺(D1d)在技术竞争力上已取得对竞争对手的优势,并计划于今年11月完成生产准备认证(PRA)。
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  • 06-30 17:21 来自 TheElec
    《科创板日报》30日讯,SK海力士正在与半导体设备厂商讨清州P&T7工厂所需的半导体检测设备供应事宜。各设备公司正在口头协调明年可交付的设备数量。设备行业预计,该工厂将订购约200台设备,其中包括HBM4测试仪。按每台15亿至20亿韩元的价格计算,总价最高可达4000亿韩元。
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  • 06-29 19:59 来自 财联社
    财联社6月29日电,随着全球内存短缺危机加剧,美国当地消费者和小型企业已采取法律行动。据悉,全球最大的三家内存供应商——三星、SK海力士和美光已因涉嫌操纵内存价格并限制全球供应而遭到集体诉讼。诉讼于6月25日在在美国加利福尼亚州联邦法院提起。诉状指出,这三家公司几乎控制着全球DRAM(动态随机存取存储器)市场的全部供应,却在价格大幅上涨期间限制传统DRAM产品供应,进一步加剧了当前的内存短缺危机。
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  • 06-29 17:36 来自 财联社
    财联社6月29日电,美银在最新研报中表示,美光强劲的业绩和指引进一步印证全球存储芯片行业正处于超级周期,供需紧张和高端产品升级有望使高景气至少延续至2027年。基于美光财报,美银将2026年至2028年全球DRAM和NAND市场规模预测分别上调2%至4%。该行预计,2026年DRAM销售额同比增长316%,NAND增长295%;2027年仍将分别增长43%和29%。

    美银认为,随着HBM等高端产品占比持续提升,以及长期协议逐渐成为主流,存储厂商未来有望在避免激烈价格竞争的同时,维持较高盈利能力,行业商业模式也将进一步向稳定、高利润方向转变。
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  • 06-26 15:53 来自 财联社
    财联社6月26日电,美光科技公布业绩后,25-26日,华尔街机构密集上调目标价。财联社统计显示,截至6月26日,已有至少14家机构调高美光目标价,最新目标价区间为1200美元至2000美元,平均约1574美元。其中,D.A. Davidson、Susquehanna给予2000美元目标价。机构普遍认为,AI带动HBM和DRAM需求持续增长,存储行业供需紧张格局有望延续,美光未来盈利仍具上行空间。
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  • 06-24 09:24 来自 ChosunBiz
    《科创板日报》24日讯,SK海力士正加大力度开拓通用DRAM市场,同时放缓第六代高带宽内存(HBM4)的量产步伐。该公司表示,由于HBM已占其营收的40%以上,并占据绝对优势,因此正在重新分配资源,以确保从供应严重短缺的通用DRAM市场获得更多营收,而不是盲目地进行产能扩张。
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  • 06-23 09:32 来自 科创板日报 张真
    业内首家!三星电子HBM4达10亿美元销售里程碑 ASIC放量成关键助攻
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  • 06-23 09:10 来自 财联社
    财联社6月23日电,据韩国芯片行业23日消息,三星电子第六代高带宽内存(HBM4)销售额突破10亿美元大关。三星电子今年2月12日全球率先实现HBM4量产出货,仅4个多月就取得上述成果。预计截至6月底三星电子HBM4销售额有望突破12亿美元。
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  • 06-23 08:20 来自 财联社
    《科创板日报》23日讯,三星电子HBM4于今年2月全球首发并正式量产出货,仅时隔约4个月,其销售额便已突破10亿美元。
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  • 06-22 16:16 来自 TheBell
    《科创板日报》22日讯,三星电子平泽P5 Fab 2工地近日已新部署了多台打桩机。行业人士表示,施工设备陆续进场,意味着P5 Fab 2的实质性施工即将开始,下个月左右破土动工的可能性很大。随着AI基础设施投资浪潮带动存储芯片订单激增,三星已将资本投资的时间表较原计划提前了约六个月。P5 Fab 2是三星电子平泽园区内将建设的第六座工厂,也是平泽园区的最后一条半导体生产线。基于300mm晶圆计算,预计其月产能可达20万至30万片,目标是在2029年实现首次投产。该厂将涵盖从HBM到下一代DRAM、NAND闪存和先进制程代工(合同制造)产线在内的全部产品。
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  • 06-22 15:11 来自 财联社 冯轶
    美光财报预期乐观催热港股相关概念 机构称近期存储现货加速上行
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  • 06-18 13:52 来自 财联社
    财联社6月18日电,午后HBM概念异动拉升,太极实业涨停续创历史新高,此前中天精装3连板,华海诚科涨超10%,兴森科技、德邦科技、壹石通等跟涨。消息面上,SK海力士表示,已向主要客户交付了用于人工智能(AI)的下一代HBM4E DRAM样品。该公司在一份声明中表示,将与合作伙伴紧密合作以及时实现量产。
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    壹石通
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  • 06-18 10:57 来自 财联社 刘蕊
    AI内存极限再创突破!SK海力士宣布交付12层HBM4E样品
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  • 06-18 09:07 来自 财联社
    财联社6月18日电,SK海力士的股价在韩国交易所一度上涨5.6%,创盘中纪录新高,此前这家芯片制造商表示已向主要客户交付了用于人工智能(AI)的下一代HBM4E DRAM样品。该公司在一份声明中表示,将与合作伙伴紧密合作以及时实现量产。
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  • 06-18 07:32 来自 财联社
    财联社6月18日电,SK海力士18日宣布,公司已向主要客户供应12层HBM4E样品,该产品是面向人工智能(AI)的下一代超高性能DRAM。其引脚速率最高可达16Gbps,并将能效提高20%以上,提升了AI训练和推理所必需的数据处理能力。
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