财联社6月1日电，根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业调查，2026年第一季因一般型DRAM(Conventional DRAM)合约价加速上涨，季增幅度高达93-98%，激励产业整体营收季成长81%，达970亿美元。随着AI应用由大型语言模型(LLM)训练逐步转至AI推理，云端服务供应商(CSP)数据中心建设重点也从AI Server延伸至通用型Server，带动存储器采购需求由HBM3e、LPDDR5X及高容量RDIMM，扩大至各容量规格的RDIMM产品。

财联社6月1日电，美国骏利亨德森投资旗下“全球科技领袖基金”，计划买入SK海力士公司（SK Hynix Inc.）的股票。该基金押注全球内存芯片供应的进一步收紧，将让这家全球内存芯片制造龙头企业在过去一年暴涨1000%的基础上继续受益。该基金的联席基金经理Richard Clode表示，SK海力士在高带宽内存（HBM）芯片全球市场上的主导地位，意味着它在明年可能会出现“更具爆发力的业绩增长”。届时，此前签署的多年度供应合同，可能会在更高的价格水平上重新定价。他还表示，相比于三星，他更倾向于纯粹的内存芯片公司，例如海力士和美光，因为三星的消费电子业务正受到成本上升的挤压，从而削弱了其整体盈利能力。

财联社6月1日电，英伟达CEO黄仁勋在台北的GTC演讲中宣布，英伟达新一代平台Vera Rubin已经全面投入生产，Vera Rubin采用美光、SK海力士和三星的HBM（高带宽内存），提供机柜级（POD）一体化AI工厂底座。英伟达为Rubin搭建的供应链是上一代Blackwell的“两倍大”，以往需要花两个小时组装一个巨大的Blackwell机架，现在（Vera Rubin）只需要5分钟。

财联社5月29日电，根据三星电子的声明，该公司已开始向主要全球客户交付业内首批12层HBM4E样品。今年早些时候，该公司还率先实现了HBM4的量产和商业出货。这款12层HBM4E为48GB容量型，较上一代产品提升超过30%。该公司还计划根据客户需求，进一步扩展产品阵容，推出8层32GB型和16层64GB型。

《科创板日报》27日讯，据CFM闪存市场数据显示，三星一季度DRAM销售收入达382.14亿美元，环比增长98.4%，市场份额为40.5%，进一步拉大和其他供应商的份额差距，排名第一；SK海力士一季度DRAM销售收入达279.25亿美元，因其HBM供应占比较多，总收入环比增长62.1%低于其他供应商，市场份额为29.6%，排名第二；美光一季度（2025年12月-2026年2月）DRAM销售收入达187.68亿美元，环比增长73.6%，市场份额19.9%，排名第三；长鑫存储一季度DRAM销售收入达73.09亿美元，环比增长115.1%，市场份额进一步提升至7.7%，排名第四。

财联社5月27日电，据Counterpoint咨询统计，在强劲市场需求与存储价格双双走强的推动下，全球DRAM营收于2026年第一季度环比增长80%，创下历史新高。高带宽内存（HBM）以及AI数据中心基础设施中LPDDR5应用占比提升，也成为推动这一增长的重要因素。其中，三星存储业务持续保持领先地位，SK海力士与美光分列第二、第三位。预计2026年第二季度价格将继续环比增长50%（包括HBM及标准型DRAM），预示市场将迎来又一个表现强劲的季度。

财联社5月26日电，SK海力士26日宣布，公司发布“iHBM”技术。该技术通过在HBM封装内集成一体化冷却元件“ICE*”，显著降低产品运行时的发热量。SK海力士计划将iHBM技术应用于HBM5等下一代产品，以满足高性能计算（HPC）、AI数据中心等超高度集成、高带宽应用场景的严苛散热管控需求，进一步提升整体系统的稳定性与运行效率。

财联社5月19日电，据媒体援引内部消息人士透露，三星电子DS部门最近将应用于HBM3E核心芯片的10纳米级第五代（1b）DRAM的良率提高到92%（基于冷态测试），并将安装在HBM4上的第六代（1c）DRAM的良率提高到75%以上。

《科创板日报》19日讯，三星计划将原本专供服务器使用的HBM高带宽内存下放至智能手机、平板电脑等消费终端。

《科创板日报》18日讯，消息传出，三星电子近期的高带宽存储器（HBM）用DRAM良率已大幅提升，1b DRAM良率达92%、1c DRAM破75%。

《科创板日报》15日讯，三星电子正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供高性能的设备端AI。该技术名为“多层堆叠FOWLP”，结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装（FOWLP），并对现有的垂直铜柱堆叠（VCS）技术进行了改进。虽然服务器级HBM已经具备高带宽，但移动设备在尺寸、厚度、功耗和发热量方面面临着更为严格的限制。

财联社5月14日电，韩国存储芯片巨头SK海力士5月14日的市值达到约9420亿美元，有望成为三星电子之后下一家迈入万亿美元俱乐部的亚洲芯片公司。今年以来，受人工智能热潮推动，高带宽存储（HBM）芯片需求激增，SK海力士股价已累计上涨超过200%。

财联社5月12日电，花旗发表报告，预期SK海力士将受益于强劲的大宗记忆体平均售价上升趋势，以及2026年下半年高频宽记忆体(HBM)价格增长优于预期。由于预计2026年第四季HBM定价将季增30%，该行预期SK海力士将受益于HBM产品组合效应，以及由Anthropic近期更新(推升词元上限超过两倍)支撑的强劲大宗记忆体定价。该行将目标价从170万韩元上调至310万韩元。维持“买入”评级。