财联社11月6日电,中信证券研报指出,三大存储原厂暂停DDR5报价,DDR5现货价格飙升25%,季度涨幅或达30%-50%,存储芯片涨价叠加长鑫存储大幅扩产以及HBM3产品的交付有望进一步带动上游材料端需求持续增长,同时,在外部限制或将加码的背景下,国内将加快科技自立自强步伐,国产替代与自主可控进程或将进一步加速,拉动半导体材料增量需求,建议关注长鑫产业链,重点布局国产半导体材料细分龙头。
①SK海力士已与英伟达就明年HBM4的供应完成了价格和数量谈判; ②其HBM4的供应价格将比HBM3E高出50%以上,超出预期10%以上。
《科创板日报》5日讯,SK海力士5日表示,已与英伟达就明年HBM4的供应完成了价格和数量谈判。一位熟悉SK海力士的消息人士称:“HBM4的供应价格将比HBM3E高出50%以上。” SK海力士向英伟达供应的HBM4单价已确认约为560美元(约合80万韩元)。此前业内预期SK海力士的HBM4单价约为500美元,但实际交付价格超出预期10%以上,比目前供应的HBM3E(约合370美元)价格高出50%以上。
《科创板日报》4日讯,得益于三季度NAND、DRAM两大产品线价格环境明显改善,加上为顺应服务器NAND、DRAM强劲的新增需求,扩大服务器DDR5、LPDDR5X、HBM3E、eSSD等高附加值产品的销售,带动三星、SK海力士等原厂Q3存储业务营收创下历史最高纪录,显著提高整体盈利水平。从财报数据显示,当前库存已快速消耗,原厂将进一步提高应用于服务器市场的高利润产品份额,包括DRAM、NAND产品在内的整体供应增长有限。此轮涨价的核心驱动力源自服务器存储需求的爆发,原厂产能结构性转移至服务器市场,mobile、PC及现货市场供应已然受到影响,消费类NAND、DRAM强势涨价已然跳脱需求因素,在未来一段时间内,现货市场DRAM、NAND供应趋紧、价格上涨的市况或成为常态。
《科创板日报》4日讯,慧荣科技总经理苟嘉章指出,今年全球存储市场出现30年来首见的结构性缺货,不仅NAND供应紧缩,HDD、DRAM包含HBM也同时出现供应瓶颈。他表示,这波缺货并非单一应用驱动,而是多项因素交叠,主因在于AI推论带来的强劲存储需求。AI推论的数据存取量远超过训练阶段,使冷资料与温资料需求同步暴增。他指出,传统服务器存储密度不高,而AI服务器运算时须处理TB级资料,不是DRAM或HBM能承接的,因此高容量HDD与SSD同步吃紧。他认为,AI推论带动的结构性成长,将使存储供应链维持长期紧张,短缺不会在短期结束,整个产业正经历新一轮结构性成长周期。
《科创板日报》4日讯,三星正在加紧通过英伟达的HBM4认证,其目标是在2026年初获得最终认证,目前已经交付了工程样品,并预计于本月交付最终验证样品。
财联社10月29日电,根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第四季Server DRAM合约价受惠于全球云端供应商(CSP)扩充数据中心规模,涨势转强,并带动整体DRAM价格上扬。尽管第四季DRAM合约价尚未完整开出,供应商先前收到CSP加单需求后,调升报价的意愿明显提高。TrendForce集邦咨询据此调整第四季一般型(Conventional DRAM)价格预估,涨幅从先前的8-13%,上修至18-23%,并且很有可能再度上修。展望2026年,预估Server整机出货量年增幅度将扩大至4%左右,且因各CSP积极导入高效能运算架构以支援大型模型运算,Server单机DRAM搭载容量将随之提高,推升整体DRAM位元需求优于预期,导致供给短缺情况延续。由于Server需求维持强劲,预期DDR5合约价于2026全年都将呈上涨态势,尤其以上半年较为显著。对比当前2026年HBM议价情况,随着三大原厂于HBM3e竞争的格局形成,且买方有一定库存水位,预计合约价将转为年减。TrendForce集邦咨询分析,2025年第二季时,HBM3e和DDR5仍有四倍以上价差,且前者能为供应商带来较佳的获利。然随着DDR5价格持续走扬,两者价差将于2026明显收敛,于2026年第一季起,DDR5的获利表现将优于HBM3e。
①SK海力士第三季度营收24.45万亿韩元,同比增长39%,营业利润11.38万亿韩元,同比增长62%; ②公司称其业绩增长主要得益于AI基础设施投资增加,以及高附加值产品如12层HBM3E和DDR5的销量增加。
《科创板日报》23日讯,SK海力士CEO郭鲁正表示,对明年存储器半导体市场持乐观态度,并宣布将为HBM4的顺利供应做好准备。他认为明年的存储器行业不会糟糕,SK海力士将像今年一样,努力保持对明年的希望。他表示:“我们已经满足了客户所需的所有性能、速度标准,已经确保了量产能力,我们正在顺利执行计划。”
①香农芯创2025年第三季度营收实现92.76亿元,同比增长6.58%,为单季度收入历史新高;归母净利润为2.02亿元,同比下降3.11%; ②香农芯创表示,与上年同期对比,今年市场需求提升、产品销售价格同比上涨及公司产品结构变化综合影响,导致收入增加。
《科创板日报》22日讯,力积电总经理朱宪国表示,在AI带动下,高阶存储器供不应求,第四季存储代工价格有望上涨,且能见度可达明年上半年,逻辑芯片代工预估第四季产能利用率约持平于第三季。AI带动HBM等高阶存储产品需求强劲,使晶圆厂将产能转向HBM等高阶产品,排挤利基型DRAM产能,带动价格走扬。
《科创板日报》20日讯,三星正在加紧推进HBM4的研发,其计划于10月27日至31日在2025年三星科技展上发布第六代12层HBM4,并计划于今年晚些时候量产。
①美光强调,预计半导体芯片、特别是HBM的供不应求情况将会加剧。 ②存储需求陡增背后,AI推理飞速崛起。黄仁勋在最新采访中,再次强调,AI推理将迎来十亿倍增长。 ③“HBM供不应求加剧”的另一面,是供应瓶颈下可能出现的“替代”——“以存代算”。