财联社10月23日电，美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。

财联社10月21日电，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》。其中提到，省重点领域研发计划支持光芯片技术攻关。加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、核心半导体设备等方向的研发投入力度，着力解决产业链供应链的“卡点”“堵点”问题。

财联社9月10日电，韩国总统尹锡悦10日就韩日领导人会谈的后续措施表示，有关部门要扎实推进两国合作项目并实行政府间对话机制，以便国民能切身感到韩日关系改善的效果。尹锡悦6日在首尔同到访的日本首相岸田文雄举行第12次会谈。尹锡悦表示，两国去年3月关系恢复以来在外交、国防、经济、高新技术、教育、人员交流等诸多领域积极进行合作，尤其是日方解除对韩国关键半导体材料的出口管制，双方将对方重新列入出口白名单。他介绍，两国时隔八年重启货币互换协议，并增设经济安全对话和氢能合作对话，在供应链和高新技术领域积极开展合作。两国人员交流规模也有望刷新全年1000万人次的最高纪录。

财联社8月23日电，韩国BGF Eco Materials宣布在蔚山工业园区投资1500亿韩元建设半导体材料无水氢氟酸生产工厂。该厂计划于2026年建成投产，生产规模将达5万吨/年，占韩国国内用量的一半。

财联社8月20日电，据“无锡高新区在线”消息，君海创芯投资管理有限公司总经理、合伙人金显埈一行今日来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与金显埈一行交流会谈，并出席中韩半导体基金项目签约仪式。中韩半导体基金总规模为10亿元人民币，由无锡高新区、产业集团及君海锡产共同出资成立。中韩半导体基金旨在引导韩国半导体产业链头部企业在无锡实现产业项目落地，并通过基金投资助力韩资企业在锡实现产业化和资本化发展。自启动合作洽谈以来，中韩半导体基金积极推动一批韩国优质项目与无锡高新区对接洽谈，涵盖半导体材料类、零部件类、精密制造和高端检测设备类等，其中Nextin（纳科鑫）项目、Gigalane（吉佳蓝）项目已经成功落户无锡高新区。

《科创板日报》18日讯，日本三井化学日前宣布，将开始量产半导体最尖端光刻机的零部件产品（保护半导体电路原版的薄膜材料“Pellicle”的新一代产品），计划在日本山口县岩国大竹工厂内设置生产线，计划年产能力为5000张，生产线预计于2025年12月完工。可支持荷兰阿斯麦（ASML）将推出的下一代光刻机。

《科创板日报》16日讯，随着三星、SK海力士等公司的存储芯片产量增加，韩国材料企业的开工率维持在较高水平，但公司业绩并未得到相应改善。一位半导体材料行业相关人士表示，尽管开工率较去年有所提高，但销售价格与去年相似，加之能源价格上涨，营业利润率恶化不可避免。此外，之前存储芯片行业状况恶化时，三星、SK海力士要求材料供应商降低价格，目前仍维持这一价格水平，供应商提出提高产品价格，但这些请求尚未得到反馈。

财联社5月9日电，英国曼彻斯特大学与澳大利亚墨尔本大学合作，研制出一种超纯硅，可用于构建高性能量子比特设备。这也是为可扩展量子计算机铺平道路所需的基本组件。发表在最新一期《自然·通讯材料》杂志上的研究成果，有望定义和推动量子计算的未来。

财联社5月6日电，从中国科学技术大学获悉，该校孙海定教授课题组与武汉大学刘胜院士团队合作，在国际上首次提出了新型三电极光电PN结二极管结构，构筑载流子调制新方法，实现了第三端口外加电场对二极管光电特性的有效调控。相关研究成果日前在线发表于期刊《自然•电子学》。研究人员表示，由于该器件结构和制作工艺十分简单，该新型场效应调控光电二极管架构的提出，可被广泛应用于其他由各种半导体材料制成的有源光电子集成芯片和器件平台上，对推动下一代高速和多功能光电集成芯片的发展有着重要价值。

《科创板日报》5日讯，一家在东京大学成立的公司Gaianixx开发了一种称为“中间膜”的材料，用于生产调节电压和电流的功率半导体。通过在廉价的硅基板上层叠碳化硅 （SiC）等材料，预计这将使功率半导体的制造成本降低约 75%。这可能会推动电动汽车和其他高性能汽车的发展。

《科创板日报》12日讯，2024中国新材料技术与半导体应用大会（S-MAT）暨半导体材料高端论坛将于2024年1月14-16日在上海举办。大会由上海市集成电路行业协会、市新材料协会、财联社主办，复创芯、科创板日报等承办，旨在促进学术界和产业界间交流，为半导体材料行业的产学研合作及产教融合探索新的路径和方式。据悉，北京大学、清华大学、复旦大学、上海交大、中科院微电子所等高校、科研院所，中芯国际、雅克科技、南大光电、江丰电子、华南特气、中巨芯等龙头企业确认参会。（记者 朱凌）

《科创板日报》12日讯，半导体切割设备制造商迪思科（DISCO）开发出了车用节能半导体的新型切割机，速度是过去的10倍。据悉，碳化硅（SiC）作为半导体材料的功率效率很高，但材质偏硬很难加工，新设备的研发将确立新一代功率半导体的量产技术，有望推动纯电动汽车的普及。目前，迪思科已开始面向部分客户供货，将在订单增加之后正式量产。