财联社12月12日电，京津冀国家技术创新中心雄安中心今天正式启动运行，包括北大人民医院雄安医工交叉转化研究院合作项目、第四代半导体材料掺杂AlN外延片在内的多个自主创新性项目落地雄安新区。

《科创板日报》20日讯，中国半导体行业协会高级专家王若达近日在2024中国国际半导体博览会上表示，过去35年中，全球半导体市场规模增长近20倍，年均增速达9％。王若达预计，到2030年，全球半导体市场规模有望增长到1兆美元，年均复合增长率达到8％。

财联社10月28日电，在最新一期《科学》上，美国芝加哥大学普利兹克分子工程学院团队展示了界面生物电子学领域的新突破：他们创造出具有强大半导体功能的新型水凝胶材料。这种新型蓝色凝胶能够在水中像海蜇一样浮动，同时还具有出色的半导体功能，可实现生物组织与机器之间的信息传输。

财联社10月23日电，美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。

财联社10月21日电，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》。其中提到，省重点领域研发计划支持光芯片技术攻关。加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、核心半导体设备等方向的研发投入力度，着力解决产业链供应链的“卡点”“堵点”问题。

财联社9月10日电，韩国总统尹锡悦10日就韩日领导人会谈的后续措施表示，有关部门要扎实推进两国合作项目并实行政府间对话机制，以便国民能切身感到韩日关系改善的效果。尹锡悦6日在首尔同到访的日本首相岸田文雄举行第12次会谈。尹锡悦表示，两国去年3月关系恢复以来在外交、国防、经济、高新技术、教育、人员交流等诸多领域积极进行合作，尤其是日方解除对韩国关键半导体材料的出口管制，双方将对方重新列入出口白名单。他介绍，两国时隔八年重启货币互换协议，并增设经济安全对话和氢能合作对话，在供应链和高新技术领域积极开展合作。两国人员交流规模也有望刷新全年1000万人次的最高纪录。

财联社8月23日电，韩国BGF Eco Materials宣布在蔚山工业园区投资1500亿韩元建设半导体材料无水氢氟酸生产工厂。该厂计划于2026年建成投产，生产规模将达5万吨/年，占韩国国内用量的一半。

财联社8月20日电，据“无锡高新区在线”消息，君海创芯投资管理有限公司总经理、合伙人金显埈一行今日来访无锡高新区。无锡高新区党工委书记、新吴区委书记崔荣国与金显埈一行交流会谈，并出席中韩半导体基金项目签约仪式。中韩半导体基金总规模为10亿元人民币，由无锡高新区、产业集团及君海锡产共同出资成立。中韩半导体基金旨在引导韩国半导体产业链头部企业在无锡实现产业项目落地，并通过基金投资助力韩资企业在锡实现产业化和资本化发展。自启动合作洽谈以来，中韩半导体基金积极推动一批韩国优质项目与无锡高新区对接洽谈，涵盖半导体材料类、零部件类、精密制造和高端检测设备类等，其中Nextin（纳科鑫）项目、Gigalane（吉佳蓝）项目已经成功落户无锡高新区。

《科创板日报》18日讯，日本三井化学日前宣布，将开始量产半导体最尖端光刻机的零部件产品（保护半导体电路原版的薄膜材料“Pellicle”的新一代产品），计划在日本山口县岩国大竹工厂内设置生产线，计划年产能力为5000张，生产线预计于2025年12月完工。可支持荷兰阿斯麦（ASML）将推出的下一代光刻机。